SMIC
1. 개요
SMIC(中芯國際)는 2000년 상하이시에 설립된 중화인민공화국의 반도체 파운드리 기업이다. 텍사스 인스트루먼트 출신 장루징이 설립했으며, 상하이시 정부의 자금 지원을 받았다. 2004년 홍콩 및 뉴욕 증권 거래소에 상장했으나, 2019년 뉴욕 증권 거래소에서 자진 상장 폐지했다. TSMC와의 특허 침해 소송, 미국의 제재 등 여러 난관을 겪었으며, 2022년 7nm 공정 칩 생산에 성공했다. 2023년에는 세계 3위 파운드리 기업으로 성장했다.
| native_name: 中芯国际集成电路制造有限公司 (중신궈지지청뎬루즈자오유셴공쓰, 중신궈지) |
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| 설립일 | 2000년 4월 3일 |
|---|---|
| 설립 장소 | 케이맨 제도 (법적 주소지) |
| 위치 | 중화인민공화국 상하이시 |
| 설립자 | 장루징 |
| 직원 수 | 17,354명 (2020년) |
| 산업 | 반도체 |
| 매출 | 미화 72억 7천만 달러 (2022년) |
| 순이익 | 미화 18억 1800만 달러 (2022년) |
| 자산 | 미화 361억 달러 (2021년) |
| 웹사이트 | 공식 웹사이트 |
| 공동 CEO | 자오하이쥔 량멍쑹 |
|---|
| 상하이 증권 거래소 | (A주) |
|---|---|
| 홍콩 증권 거래소 | (H주) |
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2000년 설립된 전자 기업 -
어바이어
어바이어는 2000년 루슨트 테크놀러지에서 분사한 IP 텔레포니 환경 구축 기업으로, 콜센터 솔루션 분야에서 높은 점유율을 가졌으나 파산 보호를 신청하는 등 부침을 겪고 2023년 재무 구조 조정을 완료하여 어바이어 LLC로 전환되었다. -
2000년 설립된 전자 기업 -
마이크로맥스 인포매틱스
마이크로맥스 인포매틱스는 2000년 설립된 인도의 전자 제품 회사로, 소프트웨어 회사에서 휴대폰 판매로 전환하여 인도 시장에서 빠르게 성장했으며 스마트폰, 태블릿, LED TV 등 다양한 제품을 출시하며 사업 영역을 확장했다. -
회사 정보 틀에서 크기 변수를 포함 -
미래엔
미래엔은 1948년 대한교과서로 시작하여 교과서, 교재, 출판, 인쇄 사업을 진행해 온 대한민국의 출판 기업이다. -
회사 정보 틀에서 크기 변수를 포함 -
우제도머 베더반
우제도머 베더반은 1994년 설립된 독일 철도 및 버스 운송 회사로, 우제돔섬을 중심으로 철도와 버스 노선을 운영하며 지역 교통에 중요한 역할을 하고 있다. -
파운드리 반도체 기업 -
글로벌파운드리스
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파운드리 반도체 기업 -
TSMC
TSMC는 대만 정부 지원으로 설립된 세계 최대 반도체 파운드리 기업으로, 첨단 공정 기술을 기반으로 글로벌 기업들을 고객으로 확보하며 성장했지만, 지정학적 갈등, 비용 증가, 경쟁사 추격 등의 과제에 직면해 있다.
2. 역사
SMIC는 2000년 4월 3일, 전 텍사스 인스트루먼트 직원이자 TSMC 공장장이었던 장루징이 상하이시 정부의 자금으로 설립했다. 2003년 투자자들로부터 6억 3천만 달러의 자금을 유치했고, 2004년 홍콩 증권 거래소와 뉴욕 증권 거래소에 상장했다.
2008년 65nm 기술을 발표했고, 2010년부터 손실을 흑자로 전환하기 시작했다. 2012년 후반에는 40nm 칩 제조를 시작했고, 2015년에는 28nm 제품 라인을 구축했다.
2009년 TSMC와의 특허 및 영업 비밀 침해 소송에서 패소하여 거액의 배상금을 지급하고 장루징 CEO가 사임했다. (자세한 내용은 #TSMC와의 법적 분쟁 참조)
2014년 300억 위안의 산업 자금을 지원받아 선전 웨이퍼 공장을 가동했다. 2015년 화웨이, 퀄컴 등과 합작하여 SMIC 첨단 기술 연구 개발(상하이) 공사를 설립했다.
2017년 TSMC와 삼성전자의 연구 개발 책임자였던 梁孟松중국어을 공동 CEO로 영입했다.
2019년 거래량 감소와 상장 유지 비용을 이유로 뉴욕 증권 거래소에서 자발적으로 상장 폐지했다. 이는 미중 무역 분쟁의 영향으로 보인다. 같은 해 최초의 FinFET 기반 14nm 공정 기술을 사용한 생산을 시작했다.
2020년 중국 정부의 '중국 제조 2025' 정책 지원을 위해 중국 집적 회로 산업 투자 기금 등으로부터 20억 달러를 투자받았다. 같은 해 미국 상무부가 SMIC를 블랙리스트에 지정하고 미국 기업과의 거래를 제한하는 제재를 가했다.
2022년 TechInsights에 의해 SMIC가 EUV 장비 없이 DUV 장비만으로 7nm 공정 개발에 성공한 사실이 보고되었다.
2.1. TSMC와의 법적 분쟁
SMIC는 TSMC로부터 지적 재산 침해 혐의로 여러 차례 소송을 당했다. 2005년 1차 소송은 175에 합의하여 종결되었다. 2006년에 시작된 2차 소송에서, 2009년 9월 9일 캘리포니아주 오클랜드에서 열린 재판의 배심원단은 65건의 청구 중 61건에 대해 SMIC의 책임을 인정했다. 이후 SMIC는 양측 간의 모든 계류 중인 소송을 해결하기 위해 TSMC와 합의 계약을 체결했다.
2009년, TSMC는 특허 및 영업 비밀 침해 소송에서 SMIC와 화해하며 200를 배상받고, SMIC 주식의 8%를 무상으로 양도받았으며, 약 2%의 워런트(주식 인수권)를 부여받았다. 이 소송으로 인해 SMIC의 창업자인 장루징은 CEO직을 사임했다.
3. SMIC의 기술
SMIC는 중국 정부의 '반도체 굴기 정책'에 힘입어 기술 발전을 이루었다. 2015년 이후 5년간 특허 수가 2배 이상 증가하는 등 기술 혁신 성과가 나타났다.
2019년에는 14nm FinFET 공정 양산을 시작했다. 2022년에는 EUV 노광 장비 없이 기존 장비를 사용하여 7nm 공정 칩 생산에 성공하여 주목받았다. 2024년에는 화웨이와의 협력을 통해 DUV 장비와 자체 정렬 4중 패턴(SAQP) 기술을 활용하여 5nm 공정 개발에 성공한 것으로 알려졌다.
3.1. 공정
3.2. 7nm 공정 개발과 관련한 의혹
2022년 7월, 조사 회사 TechInsights는 SMIC가 EUV 장비를 사용하지 않고 7nm 공정을 적용한 비트코인 채굴 시스템 온 칩(SoC)을 생산했다고 보고했다. 이 칩은 TSMC의 제품과 설계 및 성능이 유사하여 기술 도용 가능성이 제기되었다. TechInsights의 보고에 따르면, SMIC는 TSMC와 삼성전자에 이어 7nm 공정 개발에 성공했으며, 최첨단 EUV 노광 장치 없이 기존 장비만으로 7nm 공정 제품을 생산한 것으로 보여 주목받았다. 개발팀은 량멍숭이 이끌었던 것으로 알려졌다.
4. 미국의 제재
2020년 9월, 미국 상무부는 SMIC를 군사 최종 사용자로 지정하고, SMIC와 거래하는 미국 기술 기업에게 허가를 받도록 요구했다. 이는 SMIC가 중국 인민해방군과 연관되어 있다는 미국 정부의 판단에 따른 조치였다. 자오리젠 중국 외교부 대변인은 이러한 조치를 비난했다.
2020년 10월 4일, SMIC는 미국 산업안보국이 일부 미국 장비, 부품 및 원제품을 SMIC에 공급하기 전에 수출 허가를 신청해야 한다고 통보했다고 밝혔다. 2020년 12월, 미국 국방부는 SMIC를 중국 인민해방군이 "소유하거나 통제하는" 기업으로 지정하여 모든 미국 기업 또는 개인이 이에 투자하는 것을 금지했다. 같은 달, 미국 상무부는 SMIC를 제재 대상 기업 목록에 추가했다.
2023년, 화웨이는 SMIC의 7nm 공정 칩을 탑재한 메이트 60 스마트폰을 출시하면서 미국의 제재 위반 논란이 일었다. 이 칩은 SMIC가 중국에서 제조한 새로운 기린 9000s 칩으로, 7나노 SMIC 기술을 사용한 최초의 프로세서였다. TechInsights는 SMIC가 ASML에서 구매할 수 있는 더 간단한 기계를 사용하여 7나노 칩을 생산하는 데 성공했다고 밝혔다.
미국 하원 의원 마이크 갤러거는 "미국 상무부는 화웨이와 SMIC에 대한 모든 기술 수출을 중단해야 한다"고 말하며, "이 칩은 미국 기술 없이는 생산될 수 없으므로 SMIC가 상무부의 외국 직접 제품 규칙을 위반했을 수 있다"고 주장했다. 이는 미국의 제재가 중국의 칩 제조 산업을 가속화하는 효과를 냈을 수 있음을 보여준다.