AMD 700 칩셋 시리즈
1. 개요
AMD 700 칩셋 시리즈는 AMD가 ATI를 인수한 후 개발한 데스크톱 및 모바일 플랫폼용 칩셋 제품군이다. 2006년에 처음 공개되어 2007년부터 2009년까지 여러 모델이 출시되었으며, ATI 크로스파이어 X 기술을 통한 멀티 그래픽스 지원, AMD OverDrive를 통한 시스템 성능 향상 기능, AutoXpress를 통한 자동 시스템 튜닝, 그리고 에너지 효율성을 주요 특징으로 한다. 700 칩셋 시리즈는 790FX, 790X, 790GX, 785G, 780G, 770 등 다양한 라인업을 갖추고 있으며, SB700, SB710, SB750 사우스브리지를 통해 I/O 가속 기술과 RAID 기능을 지원한다. 하지만 일부 모델에서는 HyperTransport 속도 불안정 문제와 사우스브리지 관련 운영체제 호환성 문제가 보고되었다.
| 이미지 | {"alt":"AMD 7-시리즈 칩셋 로고","caption":"AMD 7-시리즈 칩셋 로고","image_file":"AMD_7-Series_Chipsets_logo.png"} |
|---|---|
| 코드명 | Wahoo (790FX, Quad FX) Hammerhead (790FX) Seahorse (780G) Mahogany (780E) |
| CPU | Phenom 시리즈 Athlon 64 시리즈 Sempron 시리즈 Turion 64 X2 시리즈 Phenom II 시리즈 |
| 소켓 | 소켓 F+/F (790FX/DSDC) 소켓 AM2+, AM2, AM3 소켓 S1 |
| 사우스브리지 | SB600, SB700, SB710, SB750 |
| 데스크톱 | y |
| 임베디드 | y |
| 출시일 | 2007년 11월 19일 (790FX, 790X, 770) 2008년 3월 4일 (780G, 740G) 2008년 4월 28일 (780V)AMD Business Class Press Release. Retrieved 2008년 6월 7일. 2008년 6월 4일 (M780G) 2008년 8월 6일 (790GX) 2008년 10월 26일 (780E) 2010년 4월 26일 (785E) |
| 이전 제품 | AMD 690 칩셋 시리즈 |
| 다음 제품 | AMD 800 칩셋 시리즈 |
| Value | 780V, 740G, 740 |
|---|---|
| Mainstream | 780G, 785G, 770, 760G |
| Performance | 790GX, 790X |
| Enthusiast | 790FX |
| Value | M740G |
|---|---|
| Mainstream | M780G |
| Performance | M780T |
| 임베디드 | 780E, 785E |
|---|
| DirectX 버전 | 10.1 (785G, 785E) 10.0 (790GX, 780 시리즈, 760G) 9.0b (740G) |
|---|
-
AMD 칩셋 -
AMD 690 칩셋 시리즈
AMD 690 칩셋 시리즈는 AMD에서 출시한 통합 마더보드 칩셋 솔루션으로, RS690, RS690C, RS690M, RS690T, M690E 등 다양한 모델로 구성되어 데스크톱, 모바일, 임베디드 시스템 등 다양한 플랫폼을 지원하며, 통합 그래픽 프로세서(IGP)를 통해 하드웨어 비디오 가속 기능과 다양한 디스플레이 출력 옵션을 제공한다. -
ATI 테크놀로지스 제품 -
라데온
AMD에서 개발한 라데온은 엔비디아 지포스에 대항하기 위해 등장한 GPU 브랜드로, 꾸준한 기술 향상을 통해 경쟁력을 확보하며 PC, 콘솔 게임기, 모바일 기기 등 다양한 플랫폼에 탑재되었다. -
ATI 테크놀로지스 제품 -
제노스
제노스는 3개의 SIMD 엔진과 48개의 셰이더 유닛, 10MB의 eDRAM을 갖춘 GPU로, 90nm 공정으로 제작되어 500MHz로 작동하며, 최대 4기가픽셀의 픽셀 필레이트를 지원한다. -
메인보드 -
칩셋
칩셋은 컴퓨터 시스템에서 CPU와 주변 장치 간 통신을 중재하는 핵심 부품으로, 초기에는 노스브리지와 사우스브리지로 구성되었으나 현재는 사우스브리지가 주요 부분을 담당하며, 인텔, AMD 등 CPU 제조사들이 시장을 주도하고 있다. -
메인보드 -
버스 (컴퓨팅)
버스는 컴퓨터 내부 구성 요소나 컴퓨터 간에 데이터를 전송하는 통로로, 데이터 전송 방식에 따라 병렬 버스와 직렬 버스로 나뉘며, 컴퓨터 시스템의 성능 향상에 핵심적인 역할을 하는 중요한 구성 요소이다.
2. 개발 역사
2006년 10월 칠레와 스페인의 하드웨어 웹사이트에서 ATI 내부 행사 "ATI 칩셋 업데이트"의 유출된 슬라이드를 게시하면서 칩셋의 존재가 처음 알려졌다. 슬라이드에서 ATI는 RD790, RX790, RS780 및 RS740이라는 코드명을 가진 RD700 시리즈 칩셋 로직을 보여주었다. SB700 사우스브리지도 행사에서 언급되었다. 790X (코드명 RD780) 칩셋은 ASUS가 Computex 2007에서 전시했다. RS780D는 HKEPC에서 처음 보고되었으며, RX780H는 ECS 내부 발표에서 처음 확인되었다.
ATI Technologies 인수 후, AMD는 칩셋 시리즈 개발에 본격적으로 참여했다. 그 결과, AMD 브랜드의 첫 번째 성능 및 마니아 세그먼트 칩셋 제품인 790FX, 790X 및 770 칩셋이 2007년 11월 19일 Spider라는 코드명의 데스크톱 성능 플랫폼의 일부로 출시되었다. 780 칩셋 시리즈는 2008년 1월 23일 중국에서 처음 출시되었고, 2008년 CeBIT 2008 기간인 2008년 3월 5일에 전 세계적으로 출시되었으며, 모바일 칩셋 (M740G, M780G 및 M780T 칩셋)은 퓨마 모바일 플랫폼의 일부로 2008년 Computex 2008 기간인 2008년 6월 4일에 출시되었고, 790GX 칩셋은 2008년 8월 6일에 출시되었으며, 다른 일부 구성원들은 2008년 늦은 시점에 출시되었다. 785G는 2009년 8월 4일에 발표되었다.
3. 주요 특징
AMD 700 칩셋 시리즈는 다음과 같은 다양한 주요 기능을 제공한다.
* 멀티 그래픽스 (ATI CrossFire X): 여러 개의 비디오 카드를 연결하여 시스템의 그래픽 성능을 향상시키는 기술이다. ATI 크로스파이어 X는 최대 8개의 디스플레이 모니터를 지원한다. 790FX 칩셋은 최대 4개의 비디오 카드를, 790X 칩셋은 2개의 비디오 카드를 지원하며, 790GX IGP 칩셋은 하이브리드 크로스파이어 X를 지원한다.
* AMD OverDrive: 시스템 재부팅 없이 실시간으로 오버클러킹 및 시스템 성능 튜닝을 가능하게 하는 응용 프로그램이다. 초보자 모드와 고급 모드를 제공하며, CPU, 메모리, 노스브리지 등 다양한 시스템 매개변수를 조정할 수 있다. 시스템 모니터링 및 벤치마크 기능도 제공한다.
* AutoXpress: NVIDIA의 LinkBoost와 유사한 자동 시스템 튜닝 기능이다. BIOS를 통해 활성화되며, CPU, XpressRoute, MemBoost 세 가지 옵션을 제공한다.
* Advanced Clock Calibration (ACC): CPU의 오버클럭 잠재력을 높이는 기능으로, SB710 및 SB750 사우스브리지에서 지원된다. 일부 Phenom II X2/X3 프로세서의 비활성화된 코어를 잠금 해제할 수도 있다.
* 에너지 효율: 칩셋의 에너지 효율성을 높이기 위해 65 nm CMOS 공정으로 설계되었다. 통합 그래픽 노스브리지는 ATI PowerPlay 기술을 포함한 55 nm 공정으로 제작되어 전력 소비를 더욱 낮췄다.
* ATI 하이브리드 그래픽스: 통합 그래픽스 칩셋에 적용되는 기술로, 하이브리드 크로스파이어 X, 서라운드뷰, 파워익스프레스 등을 포함한다.
* I/O 가속 기술: SB700, SB710, SB750 사우스브리지와 함께 사용될 때 Windows ReadyDrive와 하이퍼플래시를 지원한다. 하이퍼플래시는 취소된 것으로 알려졌다.
* 통합 그래픽스 (IGP): 780, 740 칩셋 제품군 및 790GX 칩셋은 다양한 수준의 하드웨어 비디오 재생 가속을 지원하는 통합 그래픽을 제공한다.
| 구 분 | 사용 가능 여부 | 지원 CPU | 기타 하드웨어 | 세부 사항 | 오버클럭킹 주파수 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CPU | 790FX, 790X, 770 | 페넘 제품군 | CPU ClkDivisor를 "Divide-by-1" 모드로 변경하여 1MHz 주파수 간격 튜닝 허용 | 해당사항 없음 | ||
| XpressRoute | ||||||
| 790FX, 790X | 모든 AMD 프로세서 (소켓 AM2+/AM2 및 소켓 F+/F) | Radeon R580 및 Radeon R600 기반 비디오 카드 | PCI-E 클럭 오버클럭킹, 비디오 카드와의 데이터 전송 속도 향상을 위해 PCI-E 대역폭 증가 | 최소: 100MHz, 기본값: 125MHz, 최대: 150MHz-160MHz | ||
| 모든 크로스파이어 지원 (소프트웨어/하드웨어) Radeon 비디오 카드 | 다중 비디오 카드 설정 간의 지점 간 전송 허용 | 해당사항 없음 | ||||
| HT 1.0 지원 프로세서 (모든 K8 기반 프로세서, Opteron 1000 시리즈 포함) | 모든 Radeon 비디오 카드 | CPU 하이퍼트랜스포트 링크를 통해 그래픽 데이터 펌핑 2배 | 해당사항 없음 | |||
| MemBoost | ||||||
| 790FX, 790X || 모든 K8 기반 프로세서 || DDR2-800 메모리 모듈 || colspan="2" | CAS 지연 시간 조정: tRC, tWR 2 감소; tRRD, tWTR 1 감소; tREF는 원래 3.9μs에서 7.8μs로 설정; "뱅크 스위즐 모드" 활성화; 및 뱅크 바이패스 최대값을 7x로 증가 | ||||||
| 모든 AMD 프로세서 (소켓 AM2+/AM2 및 소켓 F+/F) | DDR2 메모리 모듈 | DRAM 모듈의 "PowerDown" 모드 비활성화 (레지스터를 "0"으로 설정) | ||||
| 790FX | 고급 모듈의 읽기 성능 SPD 설정 및 기본값으로 설정하여 최대 성능 제공 | |||||
| 칩셋/코드명 | Gfx 모델 (Radeon) | DirectX API 지원 | IGP 주파수 | 비디오 재생 가속 | UVD+AVP | MPEG-2 | H.264 | VC-1 | 멀티 그래픽 | 기타 비디오 기능 | DisplayPort (DPCP 포함) | HDMI 1.2a (HDCP 포함) | DVI (HDCP 포함) | D-Sub | 서라운드뷰 (멀티 디스플레이) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 785E/RS785E | HD 4200 | 10.1 | 예 | 예, UVD 2 | 예 | 예 | 예 | 하이브리드 크로스파이어 X | 듀얼 비디오 스트림1 | 예 | 예 | 예 | 예 | 예 | |
| 785G/RS880 | HD 4200 | 10.1 | 500MHz | 예 | 예, UVD 2 | 예 | 예 | 예 | ATI 하이브리드 그래픽스 | 듀얼 비디오 스트림1 | 예 | 예 | 예 | 예 | 예 |
| 790GX/RS780D | HD 3300 | 10.0 | 700MHz | 예 | 예, UVD+ | 부분 | 예 | 예 | 하이브리드 크로스파이어 X | 듀얼 비디오 스트림1 | 예 | 예 | 예 | 예 | 예 |
| 780E/RS780E | HD 3200 | 10.0 | 500MHz | 예 | 예, UVD+ | 부분 | 예 | 예 | 하이브리드 크로스파이어 X | 듀얼 비디오 스트림1 | 예 | 예 | 예 | 예 | 예 |
| 780G/RS780 | HD 3200 | 10.0 | 500MHz | 예 | 예, UVD+ | 부분 | 예 | 예 | ATI 하이브리드 그래픽스 | 듀얼 비디오 스트림1 | 예 | 예 | 예 | 예 | 예 |
| 780V/RS780C | 3100 | 10.0 | 350MHz | 예 | 아니요 | 부분 | 부분 | 부분 | 아니요 | 아니요 | 예 | 예 | 예 | 예 | |
| 760G/RS780L | 3000 | 10.0 | 350MHz | 예 | 아니요 | 부분 | 부분 | 부분 | ATI 하이브리드 그래픽스 | 상황에 따라 다름 | 상황에 따라 다름 | 예 | 예 | 아니요 | |
| 740G/RS740 | 2100 | 9.0 | 예 | 아니요 | 부분 | 부분 | 부분 | 아니요 | 아니요 | 예 | 예 | 예 | 아니요 | ||
| 참고: | |||||||||||||||
3.1. 멀티 그래픽스 (ATI CrossFire X)
ATI 크로스파이어 X 기술은 AFR 모드 및/또는 시저 모드를 사용하여 여러 개의 비디오 카드를 연결, 시스템의 시각적 디스플레이 및 3D 렌더링 기능을 향상시킨다. 크로스파이어 X가 설정된 시스템은 최대 8개의 디스플레이 모니터를 지원한다.
AMD 790FX 칩셋은 최대 4개의 비디오 카드를 연결할 수 있는데, 이는 칩셋이 4개의 물리적 PCI-E x16 슬롯을 지원하기 때문이다. PCI-E 레인은 x8 대역폭으로 4개 슬롯 또는 x16 대역폭으로 2개 슬롯(16x-16x, 8x-8x-8x 또는 8x-8x-8x-8x 크로스파이어 X 설정)으로 구성할 수 있다. 트리플 카드 크로스파이어는 단일 카드보다 2.6배, 쿼드 카드 크로스파이어는 3.3배 이상의 성능 향상을 보였다. 기가바이트는 유출된 제품 프레젠테이션에서 4개의 카드 크로스파이어 X 설정은 크로스파이어 커넥터를 필요로 하지 않으며, 데이터는 카탈리스트 드라이버에 의해 모니터링 및 제어되는 PCI-E 슬롯 간에 교환될 것이라고 밝혔다.
AMD 790X 칩셋의 크로스파이어는 x8 대역폭(듀얼 카드 8x-8x 크로스파이어)으로 작동하는 두 개의 물리적 PCI-E x16 슬롯을 가지며 최대 4개의 디스플레이 모니터를 지원한다.
790GX IGP 칩셋에서도 하이브리드 크로스파이어 X라는 이름으로 멀티 그래픽을 지원한다.
3.2. AMD OverDrive
AMD OverDrive는 시스템을 재부팅하지 않고도 실시간으로 시스템 성능을 향상시키도록 설계된 응용 프로그램이다.
주요 기능은 다음과 같다.
* 실시간 오버클러킹:
* 초보자 모드: 시스템 튜닝에 익숙하지 않은 사용자를 위한 모드로, 0부터 10까지의 슬라이더를 통해 쉽게 시스템 튜닝을 할 수 있다.
* 고급 모드: PCI-E 레인, 시스템 버스 주파수 등 다양한 시스템 매개변수를 세밀하게 조정하려는 숙련된 사용자를 위한 모드이다. 각 CPU 코어 및 HyperTransport 링크에 대한 배율, CPU (VID 및 VDDC), CPU HyperTransport, DDR2 메모리 (VDDQ 및 VTT), 노스브리지 코어(VCore) 및 노스브리지 PCI-E에 대한 전압을 조정할 수 있다. 오버클러킹은 버전 2.1.4부터 IGP 및 사이드 포트 메모리에도 적용된다.
* "자동 클럭": 자동 미세 조정 및 오버클러킹.
* 메모리 미세 조정: DDR2 메모리 매개변수를 조정할 수 있다.
* 시스템 모니터링:
* 시스템 정보
* 단순 모드: 윈도우 작업 관리자와 유사하게 CPU 코어 사용률 히스토그램, CPU 코어 클럭 주파수, CPU 배율, CPU 코어 전압(VCore), CPU 온도를 표시한다. GPU 코어 주파수, 비디오 메모리 주파수를 포함한 GPU 세부 정보와 시스템 버스 주파수, 사우스브리지 주파수, PCI-E 레인 주파수 및 메모리 주파수를 포함한 시스템 매개변수도 함께 표시한다.
* 자세한 모드: 단순 모드에서 제공하는 모든 시스템 정보 항목 외에도 CPU 캐시, CPU 전압, 메모리 주파수 및 SPD 설정을 포함한 메모리 세부 정보, HyperTransport 주파수 및 링크 너비를 추가로 제공한다.
* 시스템 모니터
* (선택 사항) 시스템 벤치마크: 정수 계산, 부동 소수점 계산, 메모리 속도, 캐시 속도 등을 테스트하여 상대적인 시스템 성능을 반영하는 값을 생성한다.
* (선택 사항) 프로세서 안정성 테스트: 일반적으로 1시간 동안 실행되며, 최소 1분에서 최대 7일까지 실행하여 전체 로딩 상태에서 미세 조정 후 시스템이 불안정한지 여부를 식별한다. 각 프로세서 코어에 대한 정수(정수 유닛) 계산 및 스택 연산 테스트, 각 프로세서 코어에 대한 부동 소수점(128비트 FPU) 계산 테스트, 계산 테스트(Phenom 프로세서만 해당), MCA 레지스터 검사 테스트를 포함한다.
* 유지 관리/사용자 친화적 기능:
* 프로필 저장 및 로드 기능
* 로그 기록 출력
이 응용 프로그램은 740 시리즈 칩셋을 포함하여 가치 시장을 목표로 하는 AMD 700 칩셋 시리즈의 모든 구성원과 Phenom 및 Athlon 64 계열 프로세서를 포함한 AMD 프로세서를 지원한다.
3.3. AutoXpress
AutoXpress는 시스템 성능 향상을 위한 자동 시스템 튜닝 기능으로, BIOS를 조사하던 칠레하드웨어(ChileHardware) 관계자에 의해 AMD 790FX, 790X 및 770 칩셋에서 공개되었다. 이 기능은 NVIDIA의 nForce 500/600 칩셋에서 제공되는 LinkBoost 기능과 유사하다.
이 기능은 BIOS를 통해 활성화해야 하며, BIOS에 나타나는 옵션은 ON/OFF/Custom이다. "Custom" 옵션을 선택하면 "CPU", "XpressRoute" 및 "MemBoost"라는 세 가지 추가 옵션이 ON/OFF 옵션과 함께 나타나며, ON이 기본값으로 설정된다.
AutoXpress 기능에 대한 자세한 내용은 다음과 같다.
| CPU | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 사용 가능 여부 | 지원 CPU | 기타 하드웨어 | 세부 사항 | |||
| 790FX, 790X, 770 | 페넘(Phenom) 제품군 | CPU ClkDivisor를 "Divide-by-1" 모드로 변경하여 1MHz 주파수 간격 튜닝 허용 | ||||
| XpressRoute | ||||||
| 사용 가능 여부 | 지원 CPU | 기타 하드웨어 | 세부 사항 | 오버클럭킹 주파수 | ||
| 최소 | 기본값 | 최대 가능 | ||||
| 790FX, 790X | 모든 AMD 프로세서 (소켓 AM2+/AM2 및 소켓 F+/F) | Radeon R580 및 Radeon R600 기반 비디오 카드 | PCI-E 클럭 오버클럭킹, 비디오 카드와의 데이터 전송 속도 향상을 위해 PCI-E 대역폭 증가 | 100MHz | 125MHz | 150MHz-160MHz |
| 모든 크로스파이어 지원 (소프트웨어/하드웨어) Radeon 비디오 카드 | 다중 비디오 카드 설정 간의 지점 간 전송 허용 | |||||
| HT 1.0 지원 프로세서 (모든 K8 기반 프로세서, Opteron 1000 시리즈 포함) | 모든 Radeon 비디오 카드 | CPU 하이퍼트랜스포트 링크를 통해 그래픽 데이터 펌핑 2배 | ||||
| MemBoost | ||||||
| 사용 가능 여부 | 지원 CPU | 기타 하드웨어 | 세부 사항 | |||
| 790FX, 790X | 모든 K8 기반 프로세서 | DDR2-800 메모리 모듈 | CAS 지연 시간 조정: tRC, tWR 2 감소; tRRD, tWTR 1 감소; tREF는 원래 3.9μs에서 7.8μs로 설정; "뱅크 스위즐 모드" 활성화; 및 뱅크 바이패스 최대값을 7x로 증가 | |||
| 모든 AMD 프로세서 (소켓 AM2+/AM2 및 소켓 F+/F) | DDR2 메모리 모듈 | DRAM 모듈의 "PowerDown" 모드 비활성화 (레지스터를 "0"으로 설정) | ||||
| 790FX | 고급 모듈의 읽기 성능 SPD 설정 및 기본값으로 설정하여 최대 성능 제공 | |||||
3.4. Advanced Clock Calibration (ACC)
어드밴스드 클럭 캘리브레이션(Advanced Clock Calibration, ACC)은 블랙 에디션 프로세서를 포함한 CPU의 오버클럭 잠재력을 높이기 위한 기능이다. ACC는 SB710 및 SB750 사우스브리지에서 지원되며, 일부 마더보드 및 AMD 오버드라이브 유틸리티의 BIOS 설정을 통해 사용할 수 있다.
이후 이 기능은 일부 Phenom II X2/X3 프로세서의 비활성화된 코어를 잠금 해제할 수 있다는 것이 밝혀졌다. 원래 해당 코어들은 비활성화되어 있었기 때문에, 일반적인 경우에는 숨겨진 코어를 사용하거나 잠금 해제하는 것이 불가능했다. 이는 AMD에서 결함이 있는 코어가 하나 또는 두 개인 부품을 판매하기 위해 사용하는 "칩 하베스팅" 또는 "기능 비닝"이라는 기술 때문인데, 이들 코어를 비활성화하지 않으면 시스템 불안정을 유발할 수 있다.
ACC의 주요 기능은 다음과 같다.
* 자동 또는 수동 설정
* 각 CPU 코어에 대한 개별 설정 허용
* 허용 범위: -12% ~ +12%
* Phenom II X2/X3, Athlon II X2/X3 및 Sempron 잠긴 코어/캐시 잠금 해제 가능성 (BIOS 지원 필요)
ACC의 작동 원리는 AMD에서 공개적으로 밝히지 않았지만, ASUS(Core Unlocker) 및 Biostar(BIO-unlocKING)를 포함한 일부 타사 공급업체에서 오랫동안 사용해 왔다. 기가바이트는 BIOS 업데이트를 통해 CPU 코어 제어라는 기능을 많은 NB785/SB710 보드에 추가했으며, SB850 칩을 사용한 모든 800 시리즈 보드에 이 기능(현재 자동 잠금 해제라고 함)을 포함할 예정이다. 많은 보드에서 이 기능은 BIOS 버전에 따라 지원 여부가 달라진다. NVIDIA도 nForce 780a 마더보드에 NVCC(NVIDIA 클럭 보정)라는 매우 유사한 기능을 가진 기술을 가지고 있다.
3.5. 에너지 효율
칩셋 시리즈의 주요 초점 중 하나는 칩셋의 에너지 효율성이다. 칩셋이 더 많은 기능과 더 많은 PCI Express 레인을 포함하면서 에너지 효율적인 칩셋에 대한 필요성이 증가했다.
하지만, 칩셋 회로가 최신 CPU 공정 노드에 비해 더 큰 제조 공정 노드에서 만들어지는 경우가 많아 최근 칩셋이 이전 제품보다 더 많은 전력을 소비한다는 문제가 있다. 인텔 X38 칩셋 노스브리지(MCH)의 경우 최대 유휴 전력이 12.3 W인 26.5 W TDP로 표시되었다.
이에 대한 대응으로 칩셋 시리즈의 모든 개별 노스브리지는 TSMC에서 제조한 65 nm CMOS 공정으로 설계되어 칩셋의 전력 소비를 낮추는 것을 목표로 했다. 내부 테스트 및 다양한 보고서에 따르면 AMD 790FX 칩셋(RD790)의 노스브리지는 유휴 시 3 W, 부하 시 최대 10 W로 작동하며, 공칭 8 W의 전력 소비를 보인다.
통합 그래픽 노스브리지도 혜택을 받았는데, 대부분의 IGP 노스브리지가 ATI PowerPlay 기술을 포함하여 TSMC에서 제조한 55 nm 공정으로 제작되어 코어 클럭 주파수를 최소 150 MHz로 동적으로 변경할 수 있었다. DirectX 10을 지원하는 780G 노스브리지는 최대 부하 시 11.4 W, 유휴 시 0.94 W의 전력을 소비한다.
3.6. ATI 하이브리드 그래픽스
ATI 하이브리드 그래픽스 기술은 이 칩셋 시리즈의 전부 또는 일부 통합 그래픽스 칩셋에 적용되며, 하이브리드 크로스파이어 X, 서라운드뷰 및 파워익스프레스 기술을 포함한다. 790GX IGP (코드명 RS780D) 칩셋은 듀얼 비디오 카드와 IGP를 크로스파이어 X 설정으로 처리할 수 있다는 보고가 확인되었다. 하이브리드 그래픽스는 24xx, 34xx, & 42xx 모델의 ATI 그래픽 카드에서만 사용할 수 있다.
3.7. I/O 가속 기술
SB700, SB710 또는 SB750 사우스브리지와 페어링된 모든 칩셋은 다음 두 가지 I/O 가속 기술을 지원한다.
* Windows ReadyDrive (하이브리드 드라이브): SATA 또는 지원되는 ATA 포트를 통해 연결되며, 임베디드 NAND 플래시 모듈이 있는 일반적인 하드 드라이브이다.
* 하이퍼플래시: 카드 형태의 낸드 플래시 메모리 모듈로, 원래 시스템 성능을 향상시키기 위해 지원되는 IDE/ATA 66/100/133 채널에 연결되는 장치로 계획되었다. 윈도우 ReadyBoost 및 윈도우 ReadyDrive 기능을 통해 작동하도록 설계되었다.
하이퍼플래시 모듈의 구성 요소는 다음과 같다.
| 구성 요소 | 설명 |
|---|---|
| 하이퍼플래시 메모리 카드 | 캐나다 25센트 동전과 비슷한 크기(직경 23.88mm)의 작은 PCB 위에 플래시 메모리 칩이 있으며, SO-DIMM 모듈과 유사한 접점을 가지고 있다. |
| 플래시 컨트롤러 | ATA 커넥터에 있으며 SO-DIMM 소켓과 유사한 래치/소켓 이젝터가 있다. |
하이퍼플래시 메모리 카드는 플래시 컨트롤러에 삽입된 다음 마더보드 ATA 커넥터에 직접 연결된다. 하이퍼플래시 메모리 카드에 사용되는 메모리 칩은 최대 4다이 구성(단일 패키지에 4다이)으로 83MHz 주파수로 작동하는 삼성의 OneNAND 플래시 메모리 모듈이며, 16비트 버스 폭에서 108MB/s의 대역폭을 제공한다.
하이퍼플래시 모듈은 512 MiB, 1 GiB, 2 GiB 용량의 세 가지 변형으로 출시될 예정이었지만, 취소된 것으로 알려졌다.
RAIDXpert는 원격 RAID 구성 도구로, SATA 3.0 Gbit/s 포트를 통해 연결된 RAID 설정의 RAID 레벨(RAID 0, RAID 1, RAID 0+1)을 변경하는 데 사용된다.
3.8. 통합 그래픽스 (IGP)
AMD 700 칩셋 시리즈의 일부 구성원(780, 740 칩셋 제품군, 790GX 칩셋)은 통합 그래픽(IGP)을 갖추고 있으며, 다양한 수준의 하드웨어 비디오 재생 가속을 지원한다. 모든 IGP 노스브리지는 핀 호환되므로 각 PCB 재설계에 대한 제품 비용을 절감하고 제품 라인업을 최대화할 수 있다.
| 칩셋/코드명 | Gfx 모델 (Radeon) | DirectX API 지원 | IGP 주파수 | 비디오 재생 가속 | UVD+AVP | MPEG-2 | H.264 | VC-1 | 멀티 그래픽 | 기타 비디오 기능 | DisplayPort (DPCP 포함) | HDMI 1.2a (HDCP 포함) | DVI (HDCP 포함) | D-Sub | 서라운드뷰 (멀티 디스플레이) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 785E/RS785E | HD 4200 | 10.1 | 예 | 예, UVD 2 | 예 | 예 | 예 | 하이브리드 크로스파이어 X | 듀얼 비디오 스트림1 | 예 | 예 | 예 | 예 | 예 | |
| 785G/RS880 | HD 4200 | 10.1 | 500MHz | 예 | 예, UVD 2 | 예 | 예 | 예 | ATI 하이브리드 그래픽스 | 듀얼 비디오 스트림1 | 예 | 예 | 예 | 예 | 예 |
| 790GX/RS780D | HD 3300 | 10.0 | 700MHz | 예 | 예, UVD+ | 부분 | 예 | 예 | 하이브리드 크로스파이어 X | 듀얼 비디오 스트림1 | 예 | 예 | 예 | 예 | 예 |
| 780E/RS780E | HD 3200 | 10.0 | 500MHz | 예 | 예, UVD+ | 부분 | 예 | 예 | 하이브리드 크로스파이어 X | 듀얼 비디오 스트림1 | 예 | 예 | 예 | 예 | 예 |
| 780G/RS780 | HD 3200 | 10.0 | 500MHz | 예 | 예, UVD+ | 부분 | 예 | 예 | ATI 하이브리드 그래픽스 | 듀얼 비디오 스트림1 | 예 | 예 | 예 | 예 | 예 |
| 780V/RS780C | 3100 | 10.0 | 350MHz | 예 | 아니요 | 부분 | 부분 | 부분 | 아니요 | 아니요 | 예 | 예 | 예 | 예 | |
| 760G/RS780L | 3000 | 10.0 | 350MHz | 예 | 아니요 | 부분 | 부분 | 부분 | ATI 하이브리드 그래픽스 | 상황에 따라 다름 | 상황에 따라 다름 | 예 | 예 | 아니요 | |
| 740G/RS740 | 2100 | 9.0 | 예 | 아니요 | 부분 | 부분 | 부분 | 아니요 | 아니요 | 예 | 예 | 예 | 아니요 | ||
| 참고: | |||||||||||||||
4. 라인업
AMD 700 칩셋 시리즈는 다양한 모델로 구성되어 있다.
2006년 10월, 칠레와 스페인의 두 하드웨어 웹사이트에서 ATI 내부 행사 "ATI 칩셋 업데이트"의 유출된 슬라이드를 통해 칩셋의 존재가 알려졌다. 슬라이드에는 RD790, RX790, RS780, RS740 코드명을 가진 RD700 시리즈 칩셋과 SB700 사우스브리지가 언급되었다.
ATI 테크놀로지스를 인수한 후, AMD는 칩셋 시리즈 개발에 참여했다. 2007년 11월 19일, 스파이더 플랫폼의 일부로 790FX, 790X, 770 칩셋이 출시되었다. 780 칩셋 시리즈는 2008년 1월 23일 중국에서 처음 출시되었고, 2008년 3월 5일 세빗 2008에서 전 세계적으로 출시되었다. 2008년 6월 4일 컴퓨텍스 2008에서는 퓨마 모바일 플랫폼용 모바일 칩셋(M740G, M780G, M780T)이 출시되었다. 790GX 칩셋은 2008년 8월 6일에 출시되었으며, 785G는 2009년 8월 4일에 발표되었다.
4.1. 노스브리지
Northbridge영어 칩셋은 다음과 같다.
| 모델명 | 코드명 | PCIe 슬롯 | 내장 그래픽 | 특징 | 공정 |
|---|---|---|---|---|---|
| 790FX | RD790 | 4 × PCIe 2.0 x16 | 없음 | 하이퍼트랜스포트 3.0, ATI 크로스파이어 X 지원 | 65nm |
| 790X | RD780 | 2 × PCIe 2.0 x16 | 없음 | 하이퍼트랜스포트 3.0, ATI 크로스파이어 지원 | 65nm |
| 790GX | RS780D | 2 × PCIe 2.0 x16 | 라데온 HD 3300 | 하이퍼트랜스포트 3.0, 하이브리드 크로스파이어 X 지원 | 55nm |
| 785G | RS880 | 1 × PCIe 2.0 x16 | 라데온 HD 4200 | 하이퍼트랜스포트 3.0, UVD 2.0 지원 | 55nm |
| 785E | RS785E | 2 × PCIe 2.0 x16 | 라데온 HD 4200 | 하이퍼트랜스포트 3.0, 하이브리드 크로스파이어 X 지원 | 55nm |
| 780G/780V | RS780/RS780C | 1 × PCIe 2.0 x16 | 라데온 HD 3200 (780G), 라데온 3100 (780V) | 하이퍼트랜스포트 3.0, 하이브리드 그래픽 (780G 한정) 지원 | 55nm |
| 780E | RS780E | 2 × PCIe 2.0 x16 | 라데온 HD 3200 | 하이퍼트랜스포트 3.0, 하이브리드 크로스파이어 X 지원 | 55nm |
| 770 | RX780 | 1 × PCIe 2.0 x16 | 없음 | 하이퍼트랜스포트 3.0 지원 | 65nm |
| 760G | RS780L | 1 × PCIe 2.0 x16 | Radeon 3000 그래픽 | 하이퍼트랜스포트 3.0, ATI 하이브리드 그래픽 지원 | 55nm |
| 740G | RS740 | 1 × PCIe 1.1 x16 | 라데온 2100 | 하이퍼트랜스포트 2.0 지원 | 알 수 없음 |
| 740 | RX740 | 1 × PCIe 1.1 x16 | 없음 | 하이퍼트랜스포트 2.0 지원 | 알 수 없음 |
4.2. 사우스브리지
| 사우스브릿지 | 기능 |
|---|---|
| SB700 | |
| SB750 | |
| SP5100 (SB700S) | |
| SB750S |
5. 문제점
고급 클럭 보정(ACC)은 원래 블랙 에디션 프로세서의 CPU 오버클럭 잠재력을 높이기 위해 사용되는 기능이었다. ACC는 SB710 및 SB750 사우스브리지에서 지원되며 일부 마더보드 및 AMD OverDrive 유틸리티의 BIOS 설정을 통해 사용할 수 있었다.
이후 이 기능은 일부 Phenom II X2/X3 프로세서의 비활성화된 코어를 잠금 해제할 수 있다는 것이 밝혀졌다. 이는 AMD에서 결함이 있는 코어가 하나 또는 두 개인 부품을 판매하기 위해 사용하는 "칩 하베스팅" 또는 "기능 비닝"이라는 기술 때문인데, 비활성화하지 않으면 시스템 불안정을 유발하기 때문에, 일반적인 경우에는 숨겨진 코어를 사용하거나 잠금 해제하는 것이 불가능했다.
고급 클럭 보정 기능은 다음을 지원한다.
* 자동 또는 수동 설정
* 각 CPU 코어에 대한 개별 설정 허용
* 허용 범위: -12% ~ +12%
* AMD Phenom II X2/X3, AMD Athlon II X2/X3 및 AMD Sempron 잠긴 코어/캐시 잠금 해제 가능성(BIOS 지원 포함)
ACC의 원리는 AMD에서 공개적으로 논의되지 않았지만, ASUS(Core Unlocker) 및 Biostar(BIO-unlocKING)를 포함한 일부 타사 공급업체에서 오랫동안 사용해 왔다. 기가바이트는 BIOS 업데이트를 통해 CPU 코어 제어라는 이 기능을 많은 NB785/SB710 보드에 추가했으며, SB850 칩을 사용한 모든 800 시리즈 보드에 이 기능(현재 자동 잠금 해제라고 함)을 포함할 예정이었다. 많은 보드에서 이 기능은 BIOS 버전에 따라 다르다. NVIDIA도 nForce 780a 마더보드에 NVCC(NVIDIA 클럭 보정)라는 매우 유사한 기능을 가진 기술을 가지고 있다.
5.1. 노스브리지 문제 (760G, M770, 780x, M780x, 790GX)
HyperTransport 버전 3 지원 프로세서에서 낮은 속도에서 불안정 문제가 발생한다. HT3 속도 1.2GHz ~ 1.6GHz는 사용하지 않아야 하며, 1.8GHz ~ 2.2GHz 속도만 안전하게 사용할 수 있다. 1.6GHz로 작동하는 HT3 프로세서(페넘 X3 8250e, 페넘 X4 9100e, 페넘 X4 9150e)는 HyperTransport 링크에서 재시도 횟수가 많아져 A12 노스브리지에서 멈춤 현상이 발생할 수 있다.
5.2. 사우스브리지 문제 (SB7x0)
대부분의 운영체제는 안정적인 작동을 위해 패치가 필요하다.
* 윈도우 플랫폼:
* Microsoft KB982091
* Microsoft KB956871
* Microsoft KB953689
* 리눅스 플랫폼:
* HPET(High Precision Event Timer)와 MSI(Message Signaled Interrupts)가 함께 작동하면, LPC(Low Pin Count) DMA(Direct memory access)를 사용하는 장치(플로피 디스크, 병렬 포트, FIR 모드의 시리얼 포트)에서 LPC DMA 손상이 발생한다. MSI 요청이 고장난 LPC 컨트롤러에 의해 DMA 사이클로 오해받기 때문이다.
* 허브를 통해 여러 장치가 연결되었을 때 USB(Universal Serial Bus)가 멈춘다. (AMD 제품 권고 PA\_SB700AK1과 관련)
* HPET(High Precision Event Timer)에서 스프레드 스펙트럼이 활성화되었을 때 불안정한 동작을 보인다. (AMD 제품 권고 PA\_SB700AG2와 관련)
* SATA(Serial ATA)에 대한 레거시 인터럽트를 비활성화하면 MSI도 비활성화된다.
* PMP(Port multiplier)가 활성화되고 연결된 장치가 감지되지 않을 때 SATA 소프트 리셋이 실패한다.
* SATA 내부 오류가 무시된다. 컨트롤러가 정상적인 상황이 아닌데도 직렬 ATA 포트 오류를 설정하기 때문이다.