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노스브리지

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1. 개요

노스브리지는 컴퓨터 마더보드의 칩셋 구성 요소 중 하나로, CPU, RAM, 그래픽 카드, 사우스브리지 간의 통신을 처리한다. CPU 북쪽에 위치하며, CPU와 칩셋을 연결하는 역할을 한다. 기술 발전과 함께 노스브리지의 기능은 CPU에 통합되어 메모리 컨트롤러가 CPU 다이에 통합되면서 메모리 지연 시간을 줄이고 성능을 향상시켰다. 현재는 인텔의 시스템 에이전트, AMD의 APU와 같이 CPU에 통합되는 추세이며, 일부 I/O 기능은 CPU와 동일한 패키지의 I/O 다이로 이동되기도 한다.

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노스브리지
일반 정보
구성 요소노스브리지
유형컴퓨터 칩셋
대체플랫폼 컨트롤러 허브 (인텔)
퓨전 컨트롤러 허브 (AMD)
기능CPU
RAM
AGP 또는 PCI Express 버스
사우스브리지 간의 통신 제어
상세 정보
설명노스브리지는 컴퓨터 칩셋의 두 개의 다리 중 하나이며, 다른 하나는 사우스브리지이다.
CPU, RAM, AGP, PCI Express 버스와 같은 고속 장치 간의 통신을 처리한다.
일부 노스브리지는 통합 비디오 컨트롤러도 포함한다.
역사노스브리지는 인텔 82430FX 칩셋에서 처음 등장했다.
시간이 지나면서 노스브리지의 기능은 CPU로 통합되었고, AMD는 2003년에 메모리 컨트롤러를 CPU에 통합했다.
인텔은 2009년에 일부 기능을 CPU에 통합하기 시작했고, 2011년에 대부분의 기능을 CPU로 옮겼다.
기능CPU, RAM, GPU, 사우스브리지 간의 통신을 관리한다.
시스템의 성능에 중요한 역할을 한다.
단점CPU와 RAM 사이의 병목 현상을 유발할 수 있다.
전력 소비가 높고 열을 많이 발생시킬 수 있다.
대체 기술플랫폼 컨트롤러 허브(PCH)는 인텔의 노스브리지와 사우스브리지 기능을 통합한 칩셋이다.
퓨전 컨트롤러 허브(FCH)는 AMD의 CPU와 GPU를 통합한 칩셋이다.

2. 역사

노스브리지는 컴퓨터 아키텍처가 발전하면서 등장한 개념이다. 초기 마더보드 설계에서 노스브리지는 CPU와 RAM, 그래픽 카드(주로 AGP 슬롯)와 같이 빠른 속도를 요구하는 주요 부품들 사이의 통신을 중재하는 핵심적인 역할을 담당했다. 즉, 시스템의 고속 데이터 경로를 관리하는 중요한 칩셋이었다. 이후 기술 발전에 따라 기능이 변화하고 점차 CPU에 통합되는 경향을 보였다.

2. 1. 명칭의 유래

노스브리지와 사우스브리지는 각각의 칩셋을 통해 연결된다.(빨간색 파이프)


노스브리지라는 이름은 마더보드 아키텍처를 지도 형식으로 도식화한 것에서 유래했다. 이 도식에서 CPU는 일반적으로 지도 상단, 즉 북쪽에 위치한다. CPU는 고속 통신을 담당하며 북쪽에 위치한 다리, 즉 '노스브리지'를 통해 칩셋의 다른 부분과 연결된다. 노스브리지는 다시 남쪽에 위치하며 저속 통신을 담당하는 '사우스브리지'를 통해 칩셋의 나머지 부분과 연결된다.

인텔(Intel) i815EP 노스브리지

2. 2. 기능의 변화 (CPU 통합)

프로세서 설계의 전반적인 추세는 더 적은 부품에 더 많은 기능을 통합하여 전체 마더보드 비용을 절감하고 성능을 향상시키는 것이다. CPU와 RAM 간의 통신을 처리하는 메모리 컨트롤러AMD가 AMD K8 프로세서부터, 인텔네할렘 프로세서부터 프로세서 다이로 이동했다. 메모리 컨트롤러를 CPU 다이에 통합하는 것의 장점 중 하나는 CPU에서 메모리까지의 지연 시간을 줄이는 것이다.

IBM 씽크패드 T42 노트북 마더보드의 일부


이러한 변화의 또 다른 예는 AMD K8 시스템용 Nvidia의 nForce3이다. 이는 일반적인 사우스브리지의 모든 기능과 AGP 포트를 결합하여 CPU에 직접 연결한다. nForce4 보드에서는 미디어 통신 프로세서(MCP)로 판매되었다.

AMD APU 프로세서는 프로세서 코어, 메모리 컨트롤러, 고속 PCI 익스프레스 인터페이스 (일반적으로 그래픽 카드용) 및 통합 iGPU와 함께 노스브리지 기능을 CPU 칩 또는 패키지에 완전히 통합한다. 이는 메모리 컨트롤러가 AMD64 아키텍처에서 CPU 다이에 통합된 AMD K8의 진화였다.

노스브리지는 2011년 인텔 샌디 브리지 마이크로아키텍처에서 도입된 시스템 에이전트(System Agent)로 대체되었으며, 이는 기본적으로 이전 노스브리지의 모든 기능을 처리한다.[10] 인텔의 샌디 브리지 프로세서는 프로세서 코어, 메모리 컨트롤러, 고속 PCI 익스프레스 인터페이스 및 통합 GPU와 함께 노스브리지 기능을 CPU 칩에 완전히 통합한다. 이는 CPU와 GPU가 동일한 패키지에 포함된 웨스트미어 아키텍처의 추가적인 진화였다.[11]

젠 2를 시작으로 한 최신 AMD 프로세서는 일부 I/O 기능을 CPU 다이에서 CPU와 동일한 MCM 패키지의 I/O 다이로 이동했다. 이 다이는 CPU와 동일한 패키지에 있기 때문에 일반적으로 노스브리지의 일부로 간주되지 않지만 일부 동일한 기능을 제공한다.[12]

3. 기능 및 역할



노스브리지는 일반적으로 CPU와 RAM, PCI Express 또는 AGP 방식의 그래픽 카드, 그리고 사우스브리지 사이의 데이터 통신을 담당한다.[7][8] 일부 노스브리지 칩에는 그래픽 처리 기능이 통합되어 있기도 한데, 인텔 시스템에서는 이를 그래픽 및 메모리 컨트롤러 허브 (GMCH, Graphics and Memory Controller Hub)라고 부른다.

컴퓨터 시스템을 구성하는 핵심 부품인 CPU와 RAM은 각기 다른 신호 방식을 사용하기 때문에, 특정 노스브리지는 대개 한두 종류의 CPU와 특정 종류의 RAM과만 호환된다. 새로운 메모리 규격이 등장하는 과도기에는 두 종류의 RAM을 모두 지원하는 칩셋이 출시되기도 한다. 예를 들어, 2002년에 출시된 Nvidia의 nForce2 칩셋 노스브리지는 AMD의 Socket A 규격 CPU와 DDR SDRAM을 지원했다. 인텔 i875 칩셋은 1.3 GHz 이상의 클럭 속도를 가진 펜티엄 4 프로세서 또는 셀러론 프로세서와 DDR SDRAM을 사용하는 시스템에서만 작동하며, 인텔 i915G 칩셋은 인텔 펜티엄 4 및 셀러론에서만 작동하지만 DDR 또는 DDR2 메모리를 사용할 수 있다.

3. 1. 오버클러킹과의 관계

노스브리지는 컴퓨터의 오버클러킹 가능성에 중요한 역할을 한다. CPU가 자체 작동 주파수를 설정할 때 노스브리지의 주파수를 기준선으로 삼는 경우가 많기 때문이다. 오버클러킹을 통해 프로세서 속도를 높이면 노스브리지 칩 역시 더 뜨거워지므로, 효과적인 냉각이 필요하게 된다.

CPU 오버클러킹에는 물리적인 한계가 존재한다. 디지털 회로트랜지스터의 상승 시간, 하강 시간, 지연 시간, 저장 시간, 전류 이득 대역폭 곱, 기생 커패시턴스, 전파 지연 등 여러 물리적 요인에 의해 작동 속도가 제한된다. 이러한 요인들은 칩의 작동 온도가 올라갈수록 더 큰 제약으로 작용한다. 이러한 이유로 대부분의 오버클러킹 관련 프로그램들은 배율이나 외부 클럭 설정에 소프트웨어적인 제한을 두기도 한다.

특히 열 발생은 오버클러킹의 주요 제한 요소 중 하나이다. CPU 내부의 전계 효과 트랜지스터를 더 높은 속도로 작동시키기 위해 전압을 높이는 경우가 많은데, 이는 필연적으로 더 많은 열 발생으로 이어진다. 따라서 오버클러킹을 시도할 때는 발생한 열을 효과적으로 처리할 수 있는 충분한 성능의 냉각 장치가 필수적이다.

4. 다양한 플랫폼에서의 활용

노스브리지 칩은 X86 기반 PC에서 가장 흔하게 발견되지만, PowerPC 플랫폼과 같은 다른 플랫폼에서도 찾아볼 수 있다.

4. 1. PowerPC 플랫폼

노스브리지 칩은 X86 기반 PC에서 가장 흔하게 발견되지만, PowerPC 플랫폼과 같은 다른 플랫폼에서도 찾아볼 수 있다. PowerPC 플랫폼의 노스브리지의 일반적인 예로는 iMac G5와 같은 애플의 구형 PowerPC 기반 컴퓨터가 있으며, 이들은 IBM CPC945 노스브리지 칩을 사용했다. 애플 개발자 노트에 따르면, Power Mac G5의 노스브리지 칩은 "미드 브리지"에 연결되었고, 이 미드 브리지는 다시 사우스 브리지에 연결되었다.[9]

코디악 칩: PowerPC 아키텍처 시스템인 iMac G5의 IBM CPC945 노스브리지 구현.

5. 현재와 미래

프로세서 설계의 전반적인 추세는 더 적은 부품에 더 많은 기능을 통합하여 전체 마더보드 비용을 절감하고 성능을 향상시키는 것이다. 이러한 흐름에 따라 전통적인 노스브리지의 역할은 점차 축소되거나 다른 부품으로 통합되고 있다.

주요 변화 중 하나는 CPU와 RAM 간의 통신을 처리하는 메모리 컨트롤러가 CPU 다이로 직접 통합된 것이다. AMD는 AMD K8 프로세서부터, 인텔네할렘 프로세서부터 이러한 방식을 채택하여 CPU와 메모리 사이의 지연 시간을 줄였다.

이후 GPU나 고속 PCI 익스프레스 인터페이스와 같은 노스브리지의 다른 핵심 기능들도 CPU 패키지 안으로 통합되는 경향이 나타났다. AMD APU는 프로세서 코어, 메모리 컨트롤러, PCIe 인터페이스, 통합 GPU까지 하나의 칩에 통합했으며, 인텔 역시 샌디 브리지 마이크로아키텍처 이후 프로세서에서 유사한 통합을 이루었다. 특히 인텔은 샌디 브리지부터 노스브리지 기능을 CPU 내의 시스템 에이전트(System Agent)라는 구성 요소로 대체했다.[10][11]

최근 AMD젠 2 아키텍처 기반 프로세서에서는 일부 입출력(I/O) 기능을 CPU 다이에서 분리하여, CPU와 동일한 MCM 패키지 내의 별도 I/O 다이로 구성하기도 한다. 이 I/O 다이는 전통적인 노스브리지는 아니지만, 과거 노스브리지가 담당했던 일부 기능을 수행한다.[12]

결론적으로, 기술 발전에 따라 별도의 노스브리지 칩은 점차 사라지고 있으며, 그 기능은 CPU 자체 또는 CPU 패키지 내의 다른 요소들에 흡수되는 추세이다. 이는 시스템의 효율성을 높이고 비용을 절감하는 데 기여하고 있다.

5. 1. 인텔 플랫폼

인텔 시스템에서는 통합 비디오 컨트롤러가 포함된 노스브리지를 '''그래픽 및 메모리 컨트롤러 허브'''(GMCH, Graphics and Memory Controller Hub)라고 부르기도 한다. 노스브리지는 특정 CPU와 RAM 종류에 맞춰 설계되므로 호환성이 제한적이다. 예를 들어, 인텔 i875 칩셋은 1.3GHz 이상의 클럭 속도를 가진 펜티엄 4 또는 셀러론 프로세서와 DDR SDRAM만 지원했으며, 인텔 i915G 칩셋은 펜티엄 4셀러론 프로세서와 함께 DDR 또는 DDR2 메모리를 사용할 수 있었다.

하드웨어 설계의 발전 추세에 따라 더 많은 기능이 CPU에 통합되었다. 인텔은 네할렘 마이크로아키텍처부터 메모리 컨트롤러를 CPU 다이로 옮겨 RAM과의 통신 지연 시간을 줄였다. 일부 인텔 노스브리지 칩셋은 듀얼 프로세서를 지원하기도 했는데, 2006년 초 Mac Pro에 사용된 인텔 5000X 칩셋이 그 예이다.

2011년 샌디 브리지 마이크로아키텍처부터 인텔은 노스브리지 기능을 CPU에 완전히 통합하고 이를 시스템 에이전트(System Agent)로 대체했다.[10] 샌디 브리지 프로세서는 프로세서 코어, 메모리 컨트롤러, 고속 PCI Express 인터페이스, 통합 GPU를 하나의 칩에 포함한다. 이는 CPU와 GPU가 동일한 패키지에 있었던 이전 웨스트미어 아키텍처에서 더 나아간 통합 방식이다.[11] 이러한 통합은 전체 마더보드 비용을 절감하고 성능을 향상시키는 데 기여했다.

5. 2. AMD 플랫폼

AMD는 AMD K8 프로세서부터 메모리 컨트롤러CPU 다이에 통합하기 시작했다. 이는 CPU와 RAM 사이의 데이터 전송 지연 시간을 줄여 성능을 높이는 장점이 있었다. 이러한 통합은 마더보드 비용 절감과 성능 향상을 위한 전반적인 프로세서 설계 추세의 일부였다.

AMD K8 시스템을 위한 Nvidia의 nForce3 칩셋은 이러한 변화의 또 다른 예시이다. 이 칩셋은 일반적인 사우스브리지의 기능과 AGP 포트를 하나의 칩에 통합하여 CPU에 직접 연결했다. 이후 nForce4 보드에서는 이 통합 칩이 미디어 통신 프로세서(MCP)라는 이름으로 판매되었다.

AMD APU는 노스브리지 기능을 CPU 칩 또는 패키지에 완전히 통합하는 방향으로 더욱 발전했다. APU에는 프로세서 코어, 메모리 컨트롤러, 고속 PCIe 인터페이스(주로 그래픽 카드용), 그리고 통합 GPU(iGPU)가 모두 포함된다. 이는 메모리 컨트롤러를 CPU 다이에 통합했던 AMD K8 아키텍처의 자연스러운 진화 과정이었다.

젠 2 아키텍처를 시작으로, 최신 AMD 프로세서는 일부 입출력(I/O) 기능을 CPU 다이에서 분리하여 CPU와 동일한 MCM 패키지 내의 별도 I/O 다이로 옮겼다. 이 I/O 다이는 CPU와 같은 패키지 안에 존재하므로 전통적인 의미의 노스브리지로 분류되지는 않지만, 기존 노스브리지가 담당했던 기능 중 일부를 수행한다.[12]

참조

[1] 웹사이트 Definition of:Northbridge https://www.pcmag.co[...] PC Magazine 2015-09-26
[2] 웹사이트 Chipset: Northbridge and Southbridge http://www.rigacci.o[...] Rigacci.org 2015-05-07
[3] 서적 Encyclopedia of computer science and technology https://books.google[...] Dekker 2015-09-26
[4] 블로그 The Macbook Air: A Sign of Things to Come – Digital Gravitas http://digitalgravit[...]
[5] 웹사이트 Trustworthy x86 laptops? There is a way, says system-level security ace https://www.theregis[...] The Register 2016-01-04
[6] 웹사이트 Northbridge https://www.computer[...] 2019-10-07
[7] 웹사이트 Motherboards & Core-Logic Chipsets: The Deep Stuff | What the North Bridge and South Bridge Do http://www.informit.[...] InformIT.com 2015-05-07
[8] 서적 George Jones - Maximum PC 2005 Buyer's Guide - Prentice Hall PTR
[9] 웹사이트 Power Mac G5 Developer Note https://developer.ap[...]
[10] 웹사이트 The Ring Bus & System Agent - Intel's Sandy Bridge Architecture Exposed http://www.anandtech[...] Anandtech.com 2015-05-07
[11] 웹사이트 Intel Core i5 2500K and Core i7 2600K (Sandy Bridge) - Introduction http://www.legionhar[...] Legionhardware.com 2015-05-07
[12] 웹사이트 Chiplets Are the Future, but They Won't Replace Moore's Law https://www.extremet[...]
[13] 문서 InformIT: Motherboards & Core-Logic Chipsets: The Deep Stuff > What the North Bridge and South Bridge Do http://www.informit.[...]
[14] 서적 George Jones - Maximum PC 2005 Buyer's Guide - Prentice Hall PTR



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