하스웰 (마이크로아키텍처)
1. 개요
하스웰은 인텔의 마이크로아키텍처로, 22nm 공정 기반의 FinFET 트랜지스터를 사용하여 전력 효율성과 성능을 개선하도록 설계되었다. 데스크톱, 모바일, 올인원 시스템 등 다양한 형태로 출시되었으며, CPU 성능 향상, GPU 성능 2배 향상, AVX2, FMA3, BMI 등의 확장 명령어 지원, 4K 해상도 지원 등의 특징을 갖는다. 하스웰 아키텍처는 아이비브리지에서 22nm 공정, 트라이-게이트 트랜지스터 기술, AVX2, FMA3 명령어 지원 등을 계승했으며, 2014년 중반에는 클럭 주파수가 소폭 향상된 하스웰 리프레시가 출시되었다. 하스웰 기반의 제온 프로세서는 서버용으로, 코어 i3, i5, i7 프로세서는 모바일용으로도 사용되었다.
| 이름 | 하스웰 |
|---|---|
| 이미지 파일 | Haswell Chip.jpg |
| 이미지 설명 | 축척을 위한 핀이 있는 여러 다이가 있는 하스웰 웨이퍼 |
| 출시일 | 2013년 6월 4일 |
| 지원 상태 | 지원 중단 |
| 설계 회사 | 인텔 |
| 제조사 | 인텔 |
| 최소 클럭 속도 | 800 |
| 최소 클럭 속도 단위 | MHz |
| 최대 클럭 속도 | 4.4 |
| 최대 클럭 속도 단위 | GHz |
| QPI 최소 속도 | 9.6 |
| DMI 최소 속도 | 4 |
| 모델 | 하스웰-DT 하스웰-ULT 하스웰-ULX 하스웰-H 하스웰-MB 하스웰-E 하스웰-EP 하스웰-EX |
| 브랜드 | Core i3 Core i5 Core i7 Xeon E3 v3 Xeon E5 v3 Xeon E7 v3 Pentium Celeron |
|---|---|
| 코어 수 | 2–4 (메인스트림) 6–8 (매니아) 2–18 (Xeon) |
| 최소 공정 크기 | 22 nm (Tri-Gate) |
| L1 캐시 | 코어당 64 KB (32 KB 명령어 + 32 KB 데이터) |
| L2 캐시 | 코어당 256 KB |
| L3 캐시 | 2–45 MB (공유) |
| L4 캐시 | 128 MB의 eDRAM (아이리스 프로 모델만 해당) |
| CPUID | 0306C3h |
| 코드 | 80646 (데스크탑 LGA 1150) 80647 (모바일 Socket G3) 80648 (데스크탑 LGA 2011-3) 80644 (서버 LGA 2011-3) |
| GPU | HD Graphics 4200 HD Graphics 4400 HD Graphics 4600 HD Graphics 5000 Iris 5100 Iris Pro 5200 |
| 아키텍처 | x86-16, IA-32, x86-64 |
| 마이크로아키텍처 | 하스웰 |
| 확장 명령 세트 | AES-NI CLMUL RDRAND TXT |
|---|---|
| 확장 명령 세트 1 | MMX SSE SSE2 SSE3 SSSE3 SSE4 SSE4.1 SSE4.2 FMA3 AVX AVX2 TSX (마이크로코드 통해 비활성화, Haswell-EX 제외) |
| 확장 기능 3 | VT-x VT-d |
| 소켓 1 | LGA 1150 |
|---|---|
| 소켓 2 | rPGA 947 |
| 소켓 3 | BGA 1364 |
| 소켓 4 | BGA 1168 |
| 소켓 5 | LGA 2011-v3 |
| 이전 모델 | Sandy Bridge (Tock) Ivy Bridge (Tick) |
|---|---|
| 이후 모델 | Broadwell (Tick/공정) Skylake (Tock) |
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인텔 마이크로아키텍처 -
그레이스몬트 (마이크로아키텍처)
그레이스몬트는 인텔 7 제조 공정을 기반으로 하여 향상된 명령어 처리 능력, 확장된 캐시 메모리, 개선된 분기 예측 기능 등을 제공하는 4세대 저전력 아톰 마이크로아키텍처이며, 앨더 레이크와 랩터 레이크 하이브리드 프로세서의 효율 코어 및 앨더 레이크-N 라인업의 코어 클러스터로 사용된다. -
인텔 마이크로아키텍처 -
넷버스트
넷버스트는 인텔이 더 높은 클럭 속도와 새로운 명령어 세트를 목표로 개발했으나 높은 발열과 전력 소비 문제로 중단된 마이크로아키텍처로, 펜티엄 4와 펜티엄 D 프로세서에 적용되었다. -
트랜잭셔널 메모리 -
스카이레이크 (마이크로아키텍처)
스카이레이크는 인텔이 2015년에 출시한 6세대 코어 i 시리즈 마이크로아키텍처로, 14nm 공정으로 제조되었으며 DDR4 메모리 지원, Gen9 GPU 통합, 다양한 제품군 출시 등의 특징을 가지지만 하이퍼스레딩 문제와 스펙터 공격에 대한 취약점도 존재한다. -
트랜잭셔널 메모리 -
IBM Z
IBM Z는 높은 가용성과 하위 호환성을 특징으로 하는 IBM의 메인프레임 제품군으로, 과거 애플리케이션 실행은 물론 TCP/IP, 웹 서버, 리눅스 등 개방형 표준 지원과 64비트 어드레싱을 통해 현대적인 워크로드에 맞춰 발전했으며, z/Architecture 기반의 64비트 물리/가상 공간 지원, 다수의 프로세서 유닛, 다양한 운영 체제 지원을 주요 특징으로 한다. -
인텔 x86 마이크로프로세서 -
인텔 80386
인텔 80386은 1985년 출시된 x86 아키텍처의 32비트 마이크로프로세서로, 온칩 메모리 관리 장치, 3단계 파이프라인, 세 가지 동작 모드를 제공하며, 개인용 컴퓨터와 임베디드 시스템에 널리 사용되었지만 현재는 생산 및 지원이 중단되었고, 32비트 명령어 집합은 현대 x86 아키텍처의 기반이 되었다. -
인텔 x86 마이크로프로세서 -
인텔 4004
인텔 4004는 1971년 인텔에서 출시된 세계 최초의 상용 마이크로프로세서 중 하나이며, 4비트 아키텍처를 기반으로 계산기 라인에 탑재하기 위해 개발되었고, 컴퓨터 소형화와 개인용 컴퓨터 시대에 기여했다.
2. 역사
3. 디자인
하스웰 아키텍처는 개선된 22nm 공정 노드에서 FinFET (비평면, "3D") 트랜지스터로의 전환으로 인한 전력 절감 및 성능 향상을 최적화하도록 특별히 설계되었다.
하스웰은 세 가지 주요 형태로 출시되었다.
* 데스크톱 버전 (LGA 1150 소켓 및 LGA 2011-v3 소켓): Haswell-DT
* 모바일/노트북 버전 (PGA 소켓): Haswell-MB
* BGA 버전:
* 47W 및 57W TDP 클래스: Haswell-H (올인원 시스템, Mini-ITX 폼 팩터 마더보드 및 기타 소형 폼 팩터용)
* 13.5W 및 15W TDP 클래스 (MCP): Haswell-ULT (인텔의 울트라북 플랫폼용)
* 10W TDP 클래스 (SoC): Haswell-ULX (태블릿 및 특정 울트라북급 구현용)
4. 특징
아이비브리지와 비교하면 다음과 같은 특징이 있다.
* CPU 성능이 최소 10% 향상되었다.
* 자체 GPU 성능이 2배 향상되었다.
* 연산 처리를 위한 포트 수가 6개에서 8개로 확대되었다.
* 분기 예측의 정밀도 향상에 의한 파이프라인 스톨 감소하였다.
* AVX2 (Advanced Vector Extension 2), FMA3(Fused Multiply Add), BMI(비트 조작 명령어/Bit Manipulation Instruction Sets영어) 등의 확장 명령어가 추가되었다.
* 트랜잭션 메모리의 하드웨어 지원한다.
* L1 데이터 캐시 대역폭 2배 증가 (로드 64Bytes/cycle, 스토어 32Bytes/cycle)
* L2 캐시 대역폭 2배 증가(64Bytes/cycle)
* L2 TLB(Translation Lookaside Buffer) 엔트리 수 증가 및 대형 TLB 지원한다.
* 리오더 버퍼 엔트리 수 증가(168→192)
* 물리 레지스터 파일 증가 (정수 160→168, 부동 소수점 144→168)
* 리저베이션 스테이션 엔트리 수 증가(54→60)
* GT1(HD 그래픽스), GT2(HD 그래픽스 4200, 4400, 4600, P4600, P4700), GT3(15 W 버전 HD 그래픽스 5000, 28 W 버전 Iris 그래픽스 5100), GT3e(Iris Pro 그래픽스 5200)와 같이 성능별로 4종류의 GPU를 제공한다.
* 4K 해상도를 지원한다.
* Direct3D 11.1, OpenCL 1.2, OpenGL 4.0 지원한다.
* 내장 GPU에서 3 화면 출력 시 조합 제한이 없어졌다.
* 대기 시 대기 전력을 울트라북에서 시스템 전체로 1/30(3 W→0.1 W)으로 감소할것으로 예상된다.
* 전력 관리 기구 전체를 내장할것으로 예상된다.
* 썬더볼트 기술을 지원할것으로 예상된다.
; 아이비 브릿지에서 계승한 특징
:* 트라이게이트 22nm 공정을 사용한다.
:* 14단계의 파이프라인을 가진다.
:* 하나의 코어의 여유 자원을 두 번째 코어로 만드는 하이퍼 스레딩 기술을 사용한다.
:* 터보 부스트 기술을 사용한다.
4.1. 아이비 브릿지에서 계승한 특징
아이비브리지에서 사용된 22 nm 공정, 3D 트라이-게이트 핀펫 트랜지스터 기술이 하스웰에도 적용되었다. 또한, AVX2 사용, FMA3 명령어 지원, 인텔 TSX 지원, Direct3D 11.1 및 OpenGL 4.0 지원과 같은 특징도 계승되었다.
마이크로 오퍼레이션 캐시는 1.5K개의 마이크로 오퍼레이션을 저장할 수 있으며(약 6KB 크기), 명령어 파이프라인은 마이크로 오퍼레이션 캐시 적중 여부에 따라 14단계에서 19단계로 달라진다. OoO 윈도우는 168개에서 192개로, 스레드당 큐 할당은 28개에서 56개로 개선되었다.
주류 제품은 최대 쿼드 코어까지 지원하며, 듀얼 채널 DDR3 SDRAM 메모리를 기본적으로 지원한다. LGA 1150 소켓을 사용하며, 최대 32GB의 RAM과 총 16개의 PCI Express 3.0 레인을 지원한다. 코어당 L1 캐시는 64KB(명령 32KB + 데이터 32KB), L2 캐시는 256KB이다.
4.2. 새로운 특징
아이비브리지와 비교하면 다음과 같은 특징이 있다.
* CPU 성능 최소 10% 향상
* 자체 GPU 성능 2배 향상
* 22 nm 공정
* 3D 트라이 게이트
* 고급 벡터 확장2 (AVX2) 사용
* 듀얼 채널 DDR3 기본적 지원
* 14구간의 파이프라인
* 코어당 L1 캐시메모리는 64KB(명령 32KB + 데이터 32KB), L2 캐시메모리는 256KB
* 새로운 소켓 (LGA 1150)
* 단일 곱셈-누산기3(Fused multiply-add, FMA영어) 명령어 지원
* Direct3D 11.1 와 OpenGL 4.0 지원
* 인텔 TSX 지원
* 더 넓어진 코어: 4개의 산술 논리 장치(ALU), 3개의 주소 생성 유닛(AGU), 2개의 분기 실행 유닛(BEU), 더 깊어진 버퍼, 더 높은 캐시 대역폭, 향상된 프런트엔드 및 메모리 컨트롤러, 더 높은 로드/저장 대역폭.
* 새로운 명령어 (HNI, Advanced Vector Extensions 2(AVX2), gather, BMI1, BMI2, ABM 및 FMA3 지원 포함).
* 명령 디코드 큐는 명령어를 디코딩한 후 보관하며, 각 코어가 처리할 수 있는 두 개의 스레드 간에 더 이상 정적으로 분할되지 않는다.
* 하스웰-EX 변형을 위한 인텔 트랜잭션 동기화 확장(TSX). 2014년 8월에 인텔은 현재 스테핑의 하스웰, 하스웰-E, 하스웰-EP 및 초기 브로드웰 CPU의 TSX 구현에 버그가 있어 마이크로코드 업데이트를 통해 영향을 받는 CPU에서 TSX 기능을 비활성화하게 되었다고 발표했다.
* 완전 통합 전압 조정기(FIVR)를 통해 일부 구성 요소를 마더보드에서 CPU로 이동했다.
* 새로운 고급 절전 시스템; 하스웰의 새로운 저전력 C6 및 C7 절전 상태로 인해 모든 전원 공급 장치(PSU)가 하스웰 CPU를 탑재한 컴퓨터에 적합한 것은 아니다.
* 37, 47, 57W 열 설계 전력(TDP) 모바일 프로세서.
* 35, 45, 65, 84, 88, 95 및 130–140W (하이엔드, 하스웰-E) TDP 데스크탑 프로세서.
* 울트라북 플랫폼용 15W 또는 11.5W TDP 프로세서(예: 웨스트미어와 같은 멀티칩 패키지)는 발열을 줄여 울트라북을 더 얇고 가볍게 만들지만, 성능 수준은 17W 버전보다 약간 낮다.
| 캐시 | 페이지 크기 | |||
|---|---|---|---|---|
| | 레벨 || 4KB || 2MB || 1GB | ||||
| DTLB | 1st | 64 | 32 | 4 |
| ITLB | 1st | 128 | 8/논리 코어 | none |
| STLB | 2nd | 1024 | none | |
4.2.1. CPU
아이비브리지와 비교하면 다음과 같은 특징이 있다.
* CPU 성능 최소 10% 향상
* 자체 GPU 성능 2배 향상
* 22 nm 공정
* 3D 트라이 게이트
* 고급 벡터 확장2 (AVX2) 사용
* 듀얼 채널 DDR3 기본적 지원
* 14구간의 파이프라인
* 코어당 L1 캐시메모리는 64KB(명령 32KB + 데이터 32KB), L2 캐시메모리는 256KB
* 새로운 소켓 (LGA 1150)
* 단일 곱셈-누산기3(Fused multiply-add, FMA영어) 명령어 지원
* Direct3D 11.1 와 OpenGL 4.0 지원
* 인텔 TSX 지원
* 더 넓어진 코어: 4개의 산술 논리 장치(ALU), 3개의 주소 생성 유닛(AGU), 2개의 분기 실행 유닛(BEU), 더 깊어진 버퍼, 더 높은 캐시 대역폭, 향상된 프런트엔드 및 메모리 컨트롤러, 더 높은 로드/저장 대역폭.
* 새로운 명령어 (HNI, Advanced Vector Extensions 2(AVX2), gather, BMI1, BMI2, ABM 및 FMA3 지원 포함).
* 명령 디코드 큐는 명령어를 디코딩한 후 보관하며, 각 코어가 처리할 수 있는 두 개의 스레드 간에 더 이상 정적으로 분할되지 않는다.
* 하스웰-EX 변형을 위한 인텔 트랜잭션 동기화 확장(TSX). 2014년 8월에 인텔은 현재 스테핑의 하스웰, 하스웰-E, 하스웰-EP 및 초기 브로드웰 CPU의 TSX 구현에 버그가 있어 마이크로코드 업데이트를 통해 영향을 받는 CPU에서 TSX 기능을 비활성화하게 되었다고 발표했다.
* 완전 통합 전압 조정기(FIVR)를 통해 일부 구성 요소를 마더보드에서 CPU로 이동했다.
* 새로운 고급 절전 시스템; 하스웰의 새로운 저전력 C6 및 C7 절전 상태로 인해 모든 전원 공급 장치(PSU)가 하스웰 CPU를 탑재한 컴퓨터에 적합한 것은 아니다.
* 37, 47, 57W 열 설계 전력(TDP) 모바일 프로세서.
* 35, 45, 65, 84, 88, 95 및 130–140W (하이엔드, 하스웰-E) TDP 데스크탑 프로세서.
* 울트라북 플랫폼용 15W 또는 11.5W TDP 프로세서(예: 웨스트미어와 같은 멀티칩 패키지)는 발열을 줄여 울트라북을 더 얇고 가볍게 만들지만, 성능 수준은 17W 버전보다 약간 낮다.
| 캐시 | 페이지 크기 | |||
|---|---|---|---|---|
| | 레벨 || 4KB || 2MB || 1GB | ||||
| DTLB | 1st | 64 | 32 | 4 |
| ITLB | 1st | 128 | 8/논리 코어 | none |
| STLB | 2nd | 1024 | none | |
4.2.2. GPU
아이비브리지와 비교하여 하스웰은 다음과 같은 특징을 갖는다.
* Direct3D 11.1 와 OpenGL 4.0 지원
* Direct3D 11.1 및 OpenGL 4.3에 대한 하드웨어 그래픽 지원. 인텔 10.18.14.5180 드라이버는 윈도우 7/8.1에서 마지막으로 계획된 드라이버 릴리스이다.
* GT1, GT2, GT3 및 GT3e의 4가지 통합 GPU 버전이 있다.
* GT3 버전은 40개의 실행 유닛(EU)을 갖추고 있다. 하스웰의 전작인 아이비 브릿지는 최대 16개의 EU를 가지고 있다.
* 40개의 EU와 온 패키지 128MB의 임베디드 DRAM(eDRAM)을 갖춘 GT3e 버전은 Crystalwell이라고 불린다.
* 모바일 H-SKU 및 데스크톱 (BGA 전용) R-SKU에서만 사용할 수 있다.
* 이 eDRAM은 사실상 레벨 4 캐시이며, 온 다이 GPU와 CPU 간에 동적으로 공유되며, CPU의 레벨 3 캐시에 대한 피해자 캐시 역할을 한다.
* HEVC 하드웨어 디코딩.
4.2.3. 입/출력(I/O)
* 22 nm 공정
* 3D 트라이 게이트
* 고급 벡터 확장2 (AVX2) 사용
* 듀얼 채널 DDR3 기본적 지원
* 14구간의 파이프라인
* 코어당 L1 캐시메모리는 64kb(명령 32kb+데이터 32kb), L2 캐시메모리는 256kb
* 새로운 소켓 (LGA 1150)
* 단일 곱셈-누산기3() 명령어 지원
* Direct3D 11.1 와 OpenGL 4.0 지원
* 인텔 TSX 지원
* 새로운 소켓과 칩셋:
* 데스크톱용 LGA 1150, 모바일 시장용 rPGA947 및 BGA1364.
* 2014년 2분기에 출시된 Haswell Refresh 및 Broadwell용 Z97(고성능) 및 H97(주류) 칩셋.
* 매니아급 데스크톱 플랫폼 Haswell-E용 X99 칩셋을 갖춘 LGA 2011-v3.
* DDR4 지원 (기업/서버 부문) 및 매니아급 데스크톱 플랫폼 Haswell-E
* LGA 2011과 유사한 가변 기본 클럭(BClk).
* 썬더볼트 기술 및 썬더볼트 2.0에 대한 선택적 지원
* 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH) 축소, 65nm에서 32nm로.
4.3. 서버 프로세서 특징
하스웰 기반 서버 프로세서에는 제온 E3, E5-1600 v3, E5-2600 v3 시리즈가 있다. 2013년 6월 2일에 출시된 제온 E3 v3는 LGA 1150 소켓을 사용하며, 4 또는 2개의 코어와 8MB 또는 4MB의 L3 캐시를 가진다. 제온 E3 v3는 듀얼 채널 DDR3-1600 메모리를 지원하며, TDP는 16W에서 84W 사이이다. 일부 모델은 HD P4600 (GT2) 그래픽을 내장하고 있다.
2014년 9월에 출시된 하스웰-EP 기반 제온 E5-1600 v3 및 E5-2600 v3 시리즈는 최대 18개의 코어를 가지며, 최대 35MB의 통합 캐시(LLC)를 지원한다. 2015년 5월 출시된 하스웰-EX 변종은 최대 40MB의 통합 캐시를 지원하며, 18개의 코어와 TSX를 지원한다. 하스웰-EP는 LGA 2011-v3 소켓을 사용하며, 이는 LGA 2011과 핀 수는 같지만 전기적 호환성은 없다. TDP는 최대 160W이다. 10개 이상의 코어를 가진 하스웰-EP 모델은 다이 클러스터(COD) 작동 모드를 지원하여 성능 향상을 꾀했다.
4.4. Haswell Refresh (2014년 중반)
2014년 중반 즈음에 인텔은 하스웰의 리프레시를 출시했으며, 간단히 "하스웰 리프레시"라고 명명했다. 원래의 하스웰 CPU 라인업과 비교했을 때, 하스웰 리프레시 CPU는 클럭 주파수가 약 100 MHz 정도 증가했다. 하스웰 리프레시 CPU는 인텔의 9 시리즈 칩셋(Z97 및 H97, 코드명 와일드캣 포인트)에서 지원되며, 8 시리즈 칩셋(코드명 링크스 포인트)을 사용하는 마더보드는 일반적으로 하스웰 리프레시 CPU를 지원하기 위해 BIOS 업데이트가 필요하다.
데빌스 캐니언이라는 코드명의 CPU는 i5 및 i7 K 시리즈 SKU를 포함하며, 차세대 폴리머 열 인터페이스 재료(NGPTIM)라고 불리는 새롭고 개선된 열 인터페이스 재료(TIM)를 사용한다. 이 향상된 TIM은 CPU의 작동 온도를 낮추고 오버클러킹 잠재력을 향상시켰으며, 이는 아이비 브릿지 출시 이후 문제점으로 지적되어 왔다. 데빌스 캐니언 CPU의 다른 변경 사항으로는 TDP가 88 W로 증가, 완전 통합 전압 조정기(FIVR)의 출력을 매끄럽게 하는 데 도움이 되는 추가 디커플링 커패시터, 그리고 이전에 K 시리즈가 아닌 SKU로 제한되었던 VT-d 지원이 있다. TSX는 2014년 8월까지 K 시리즈가 아닌 SKU에서 가져온 또 다른 기능이었지만, 이 기능 구현에서 발견된 버그로 인해 마이크로코드 업데이트를 통해 TSX가 비활성화되었다.
5. 제품 목록
5.1. 데스크톱 프로세서
R 시리즈 데스크톱 프로세서는 인텔 아이리스 프로 5200 그래픽스(GT3e)를 포함하고, 이를 제외한 대부분의 프로세서는 인텔 HD 4600 그래픽스(GT2)를 포함한다. 4430 및 4430S와 같은 특정 모델은 TSX 및 신뢰 실행 기술을 지원하지 않으며, 4770K와 4670K는 VT-d를 지원하지 않는다. 2014년 8월부터 데스크톱 변종은 초기에는 일부 모델에서 지원되었지만, 구현 과정에서 버그가 발견되어 TSX를 더 이상 지원하지 않으며, 이 문제를 해결하기 위해 마이크로코드 업데이트를 통해 TSX 기능을 비활성화했다.
데스크톱 프로세서는 다음과 같다.
* 대상 시장
퍼포먼스: 코어 i7-4770K, 4770, 4770S, 4770R, 4770T, 4765T.
주력: 코어 i5-4670K, 4670, 4670S, 4670R, 4670T, 4570, 4570S, 4570R, 4570T, 4430, 4430S.
* 코어 수 (스레드 수):
퍼포먼스, 주력: 대부분 4 (8) 또는 4 (4).
주력 일부 모델: 2 (4).
* CPU 클럭: 모델에 따라 2.0 GHz에서 3.5 GHz 사이이며, 터보 기능을 통해 최대 3.9 GHz까지 동작한다.
* 그래픽 클럭: 일반 350 MHz이며, 터보 시 최대 1300 MHz까지 동작한다.
* L3 캐시: 모델에 따라 4 MB 또는 8 MB.
* TDP: 모델에 따라 35 W, 45 W, 65 W, 84 W.
* 출시일: 2013년 6월 2일.
* 출시 가격 (USD): 모델에 따라 $175에서 $327 사이.
* 메인보드:
소켓: LGA 1150 (R 시리즈는 BGA).
인터페이스: DMI 2.0, PCIe 3.0∗.
** 메모리: 듀얼 채널 DDR3-1600까지.
∗ 호환되는 마더보드 필요
접미어의 의미는 다음과 같다.
* K: 배수락 해제 (CPU 배수를 63 배까지 조절 가능)
* S: 성능 중점 프로세서 (저전력 with 65 W TDP)
* T: 전력 중점 프로세서 (초저전력 with 35–45 W TDP)
* R: BGA 패키징 / 고성능 GPU (현재 아이리스 프로 5200 (GT3e))
* P: 내장 GPU를 포함하지 않는 프로세서
모든 모델은 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, F16C, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), 인텔 64, XD 비트(NX 비트 구현), 인텔 VT-x, 및 스마트 캐시를 지원한다. Core i3, i5 및 i7은 AVX, AVX2, BMI1, BMI2, FMA3, 및 AES-NI를 지원한다. Core i3 및 i7, i5-4570T 및 i5-4570TE는 하이퍼 스레딩 (HT)을 지원한다. Core i5 및 i7은 터보 부스트 2.0을 지원한다. 45xx 미만의 SKU, R 시리즈 및 K 시리즈 SKU는 신뢰 실행 기술 또는 vPro를 지원하지 않는다. 인텔의 IOMMU인 인텔 VT-d는 i5 및 i7 SKU의 i5-4670K 및 i7-4770K를 제외한 모든 SKU에서 지원된다. VT-d를 지원하려면 칩셋과 마더보드도 VT-d를 지원해야 한다.
i5-4690K 및 i7-4790K 모델(코드명: Devil's Canyon)은 더 나은 내부 열 그리스와 개선된 내부 전압 조정기 ("FIVR")를 갖추고 있다.
* 트랜지스터: 14억
* 다이 크기: 177 mm2
인텔 HD 및 아이리스 그래픽스는 다음과 같은 변형으로 제공된다.
* i3-41xxx 프로세서는 HD 4400 그래픽스(GT2)를 포함한다.
* 다른 모든 i3, i5 및 i7 데스크톱 프로세서는 인텔 HD 4600 그래픽스(GT2)를 포함한다.
* 셀러론 및 펜티엄 프로세서는 인텔 HD 그래픽스(GT1)를 포함한다.
* 펜티엄 G3258 (펜티엄 기념판)은 배수락이 해제되어 있다.
하스웰-E 프로세서와 하스웰-DT 프로세서 그리고 하스웰-H 프로세서의 세부 내용은 다음과 같다.
| 브랜드 | 모델 | CPU | TDP (W) | 지원 메모리 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 코어 수 (스레드 수) | 클럭 (GHz) | 캐시 (MB) | ||||||
| 기본 | 터보 | L2 | L3 | |||||
| 코어 i7 익스트림 | [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/82930.html 5960X] | 8 (16) | 3.0 | 3.5 | 2 | 20 | 140 | DDR4-2133 |
| 코어 i7 | [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/82931.html 5930K] | 6 (12) | 3.5 | 3.7 | 1.5 | 15 | ||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/82932.html 5820K] | 3.3 | 3.6 | ||||||
| 브랜드 | 모델 | CPU | GPU | TDP (W) | 지원 메모리 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 코어 수 (스레드 수) | 클럭 (GHz) | 캐시 (MB) | 모델 | EU 수 | 클럭 (MHz) | |||||||
| 기본 | 터보 | L2 | L3 | 기본 | 터보 | |||||||
| 코어 i7 | [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80807.html 4790K] | 4 (8) | 4.0 | 4.4 | 1 | 8 | HD 4600 | 20 | 350 | 1250 | 88 | DDR3-1600 |
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/75123.html 4770K] | 3.5 | 3.9 | 84 | |||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80806.html 4790] | 3.6 | 4.0 | 1200 | |||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77656.html 4771] | 3.5 | 3.9 | ||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/75122.html 4770] | 3.4 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80808.html 4790S] | 3.2 | 4.0 | 65 | |||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/75124.html 4770S] | 3.1 | 3.9 | ||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80809.html 4790T] | 2.7 | 45 | ||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/75125.html 4770T] | 2.5 | 3.7 | ||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80814.html 4785T] | 2.2 | 3.2 | 35 | |||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/75121.html 4765T] | 2.0 | 3.0 | ||||||||||
| 코어 i5 | [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80811.html 4690K] | 4 (4) | 3.5 | 3.9 | 6 | 88 | ||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/75048.html 4670K] | 3.4 | 3.8 | 84 | |||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80810.html 4690] | 3.5 | 3.9 | ||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/75047.html 4670] | 3.4 | 3.8 | ||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80812.html 4690S] | 3.2 | 3.9 | 65 | |||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/75049.html 4670S] | 3.1 | 3.8 | ||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80813.html 4690T] | 2.5 | 3.5 | 45 | |||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/75050.html 4670T] | 2.3 | 3.3 | ||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80815.html 4590] | 3.3 | 3.7 | 1150 | 84 | ||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/75043.html 4570] | 3.2 | 3.6 | ||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80816.html 4590S] | 3.0 | 3.7 | 65 | |||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/75044.html 4570S] | 2.9 | 3.6 | ||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/78928.html 4590T] | 2.0 | 3.0 | 35 | |||||||||
| 4470 | 3.3 | 3.5 | 1100 | 84 | ||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80817.html 4460] | 3.2 | 3.4 | ||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/75038.html 4440] | 3.1 | 3.3 | ||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/75036.html 4430] | 3.0 | 3.2 | ||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80818.html 4460S] | 2.9 | 3.4 | 65 | |||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/75040.html 4440S] | 2.8 | 3.3 | ||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/75037.html 4430S] | 2.7 | 3.2 | ||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/78927.html 4460T] | 1.9 | 2.7 | 35 | |||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/75045.html 4570T] | 2 (4) | 2.9 | 3.6 | 0.5 | 4 | 200 | 1150 | |||||
| 코어 i3 | [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77495.html 4370] | 3.8 | rowspan="42" #REDIRECT | 350 | 54 | |||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77493.html 4360] | 3.7 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77491.html 4350] | 3.6 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77771.html 4340] | ||||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77769.html 4330] | 3.5 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/81207.html 4370T] | 3.3 | 200 | 35 | |||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77494.html 4360T] | 3.2 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77492.html 4350T] | 3.1 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77770.html 4330T] | 3.0 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77490.html 4170] | 3.7 | 3 | HD 4400 | 350 | 54 | |||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77488.html 4160] | 3.6 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77486.html 4150] | 3.5 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77480.html 4130] | 3.4 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/81209.html 4170T] | 3.2 | 200 | 35 | |||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77489.html 4160T] | 3.1 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77487.html 4150T] | 3.0 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77481.html 4130T] | 2.9 | |||||||||||
| 펜티엄 | [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/87358.html G3470] | 2 (2) | 3.6 | HD Graphics | 10 | 350 | 1100 | 53 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/83428.html G3460] | 3.5 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80792.html G3450] | 3.4 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80794.html G3440] | 3.3 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77777.html G3430] | ||||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77775.html G3420] | 3.2 | 1150 | ||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/83429.html G3460T] | 3.0 | 200 | 1100 | 35 | ||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80793.html G3450T] | 2.9 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80795.html G3440T] | 2.8 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77776.html G3420T] | 2.7 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/87356.html G3260] | 3.3 | 350 | 53 | DDR3-1333 | ||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/82723.html G3258] | 3.2 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/83538.html G3250] | ||||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80796.html G3240] | 3.1 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77773.html G3220] | 3.0 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/87357.html G3260T] | 2.9 | 200 | 35 | |||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/83539.html G3250T] | 2.8 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80797.html G3240T] | 2.7 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/77774.html G3220T] | 2.6 | |||||||||||
| 셀러론 | [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80798.html G1850] | 2.9 | 2 | 350 | 1050 | 53 | ||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80800.html G1840] | 2.8 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/78954.html G1830] | ||||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/78955.html G1820] | 2.7 | |||||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/80801.html G1840T] | 2.5 | 200 | 35 | |||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/78956.html G1820T] | 2.4 | |||||||||||
| 브랜드 | 모델 | CPU | GPU | TDP (W) | 지원 메모리 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 코어 수 (스레드 수) | 클럭 (GHz) | 캐시 (MB) | 모델 | EU 수 | 클럭 (MHz) | ||||||||
| 기본 | 터보 | L2 | L3 | L4 | 기본 | 터보 | |||||||
| 코어 i7 | [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/76642.html 4770R] | 4 (8) | 3.2 | 3.9 | 1 | 6 | 128 | 아이리스 프로 5200 | 40 | 200 | 1300 | 65 | DDR3-1600 |
| 코어 i5 | [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/76641.html 4670R] | 4 (4) | 3.0 | 3.7 | 4 | ||||||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/76640.html 4570R] | 2.7 | 3.2 | 1150 | ||||||||||
5.2. 서버 프로세서
하스웰 아키텍처 기반 서버용 프로세서는 제온 브랜드로 출시되었다.
* 제온 E3 v3 제품군은 LGA 1150 소켓을 사용하며, 주로 단일 소켓 서버 및 워크스테이션을 대상으로 한다. 모델명 E3-1200 v3 계열은 4개의 코어, 최대 8MB의 L3 캐시, 그리고 다양한 TDP (13W ~ 84W) 옵션을 제공한다. 일부 모델은 내장 GPU를 포함하며(HD P4600, HD P4700, Iris Pro 5200), 모델명 뒤에 'L'이 붙은 모델은 저전력 모델이다. E3-1220 v3 및 E3-1225 v3를 제외한 모든 모델은 하이퍼 스레딩을 지원한다.
* 제온 E5 v3 제품군 중 E5-16xx/26xx v3 모델은 LGA 2011-3 소켓을 사용하며, 최대 18개의 코어와 45MB의 L3 캐시를 제공한다. E5-46xx v3 모델은 듀얼 소켓 구성을, E7-48xx/88xx v3 모델은 각각 최대 쿼드 및 8 소켓 구성을 지원한다. 이 모델들은 통합 GPU를 포함하지 않는다. 지원 메모리 종류와 속도는 모델에 따라 다르며(DDR3, DDR4), 최대 9.6 GT/s의 QPI 속도를 지원한다.
* 제온 E7 v3 제품군 중 E7-48xx/88xx v3 모델은 LGA 2011-1 소켓을 사용하며, 최대 18코어 36스레드를 지원한다.
모든 하스웰 기반 제온 프로세서는 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, F16C, BMI (비트 조작 명령 1)+BMI2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), 인텔 64, XD 비트(NX 비트 구현), TXT, 인텔 vPro, 인텔 VT-x, 인텔 VT-d, 터보 부스트 2.0, AES-NI 및 스마트 캐시를 지원한다.
Haswell-EX 모델(E7-48xx/88xx v3)은 TSX를 지원하며, Haswell-E, Haswell-WS(E3-12xx v3) 및 Haswell-EP(E5-16xx/26xx v3) 모델의 경우 TSX 구현에서 발견된 버그로 인해 2014년 8월 마이크로코드 업데이트를 통해 비활성화되었다.
5.3. 모바일 프로세서
하스웰 마이크로아키텍처 기반 모바일 프로세서는 성능, 주류, 저전력, 극저전력 등 다양한 시장 세그먼트를 대상으로 출시되었다. 코어 i3, i5 및 i7 프로세서는 AVX, AVX2, BMI1, BMI2, FMA3 및 하이퍼 스레딩 (HT)을 지원한다. 또한, Core i3, i5 및 i7 (Core i3-4000M 제외)은 AES-NI를 지원하며, Core i5 및 i7 (Core i5-4410E, i5-4402EC, i7-4700EC 및 i7-4702EC 제외)은 터보 부스트 2.0을 지원한다.
Haswell-ULT 및 ULX 모델은 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH)가 CPU 패키지에 통합되어 마더보드에서 사용되는 공간을 줄였다. 이들 프로세서는 13억 개의 트랜지스터로 구성되어 있으며, 다이 크기는 181 mm2이다.
모바일 프로세서의 주요 특징은 다음과 같다.
| 대상 시장 | 코어 (스레드) | 프로세서 | GPU 모델 | TDP | L3 캐시 | 특징 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 성능 | 4 (8) | 코어 i7 | HD 4600, 아이리스 프로 5200 | 37W, 47W, 57W | 6MB, 8MB | |
| 주력 | 2 (4) | 코어 i3, 코어 i5, 코어 i7 | HD 4200, HD 4400, HD 4600, HD 5000, 아이리스 5100 | 11.5W, 15W, 28W, 37W | 3MB, 4MB | |
| 저전력 | 2 (4) | 코어 i3, 코어 i5 | HD 4200 | 11.5W | 3MB | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, F16C, 향상된 인텔 SpeedStep 기술 (EIST), Intel VT-x, Intel 64, XD 비트 (NX 비트 구현), 스마트 캐시 |
상세한 모바일 프로세서 목록은 아래와 같다.
Haswell-M
Haswell-H
Haswell-U
Haswell-Y