제노스

2. 사양

제노스는 500MHz로 작동하는 GPU와 10MB eDRAM으로 구성되어 있으며, 다음과 같은 특징을 가진다.

테라 스케일 마이크로아키텍처를 기반으로 하며, 셰이더 유닛은 그룹당 16개의 프로세서로 구성된 3개의 SIMD 그룹으로 구성되어 총 48개의 프로세서를 갖추고 있다. 각 프로세서는 5-wide 벡터 유닛(총 5개의 FP32 ALU)으로 구성되어 240개의 유닛을 형성하며, 사이클당 최대 두 개의 명령(곱셈과 덧셈)을 순차적으로 실행할 수 있다. SIMD 그룹의 모든 프로세서는 동일한 명령을 실행하므로, 총 3개의 명령 스레드를 동시에 실행할 수 있다.^[3]

제노스는 여러 공정을 거쳐 생산되었다.

냉각을 위해 콘솔의 GPU와 CPU 모두에 방열판이 있으며, GPU의 방열판은 히트 파이프 기술을 사용하여 GPU 및 eDRAM 다이의 열을 방열판의 핀으로 전달한다. 방열판은 한 쌍의 60mm 배기 팬으로 능동적으로 냉각된다. 새로운 XCGPU 칩셋 재설계는 Xbox 360 S 및 Xbox 360 E 모두에 적용되었으며, CPU(제논)와 GPU(제노스)를 하나의 패키지로 통합하고 두 개가 아닌 하나의 방열판으로 능동적으로 냉각한다.

2. 1. 아키텍처

• 3억 3700만 개의 트랜지스터
• 10MB eDRAM (프레임 버퍼, 500MHz, 90nm 공정)
• * NEC에서 개발한 eDRAM 다이에는 색상, 알파 블렌딩, Z 버퍼, 스텐실 버퍼, 안티 앨리어싱(AA)을 위한 장치가 포함되어 있다.^[1]
• * 1억 500만 개의 트랜지스터^[6]
• * 8개의 ROP(랜더 출력 장치)
• ** 최대 픽셀 필레이트: 초당 4기가픽셀 (8 ROP x 500 MHz)
• ** 최대 Z 샘플레이트: 초당 8기가샘플 (2 Z 샘플 x 8 ROP x 500 MHz), 4X AA시 초당 32기가 샘플 (2 Z 샘플 x 8 ROP x 4X AA x 500 MHz)^[1]
• ** 최대 AA(앤티에일리어싱) 샘플레이트: 초당 16기가샘플 (4 AA 샘플 x 8 ROP x 500 MHz)^[1]
• 500MHz GPU: TSMC 90nm 공정, 2억 3200만 개의 트랜지스터
• * 48개의 통합 셰이더 장치
• ** 한 사이클, 한 유닛당 10FLOPS
• ** 최대 버텍스 수: 초당 15억 버텍스 ((48 셰이더 x 500 MHz) / 16)
• ** 최대 폴리곤 수: 초당 5억 폴리곤 (15억 버텍스/ 폴리곤당 3버텍스)
• ** 최대 셰이더 연산: 초당 480억 (2 ALU x 48 셰이더 x 500 MHz)
• ** 240GFLOPS (10 FLOPS x 48 셰이더 x 500 MHz)
• ** MEMEXPORT 셰이더 함수
• * 16개의 텍스처 필터링 유닛(TF)과 16개의 텍스처 어드레싱 유닛(TA)
• ** 클럭당 16개의 샘플 필터링 가능
• ** 최대 텍셀 필레이트: 초당 8기가텍셀 ((16 텍스처 x 500 MHz)
• * 최대 도트 프로덕트 연산: 초당 240억
• * 셰이더 모델 3.0: 다이렉트X 9.0c 지원

• 90 nm, 65 nm 공정(2008년 이후, 코드명 Gunga) TSMC 공정 또는 45 nm 글로벌파운드리스 공정(2010년 이후, 동일 다이에 CPU 포함), 32 nm 공정(2014년 이후, eDRAM이 동일 다이에 통합)의 총 2억 3200만 개의 트랜지스터, 500 MHz 상위 GPU
• 셰이더 실행을 위한 240개의 벡터 유닛 부동 소수점 벡터 프로세서, 각 80개 유닛으로 구성된 3개의 동적 스케줄링 SIMD 그룹으로 분할
• 통합 셰이딩 아키텍처 (각 파이프라인은 픽셀 또는 버텍스 셰이더를 실행할 수 있음)
• 벡터 프로세서당 사이클당 10 FP 연산 (5개의 융합 곱셈-덧셈)
• 최대 버텍스 수: 초당 12억 1천만 개의 버텍스
• 최대 폴리곤 수: 초당 약 5억 개의 폴리곤
• 최대 셰이더 연산: 초당 2400억 개의 셰이더 연산 (3개의 셰이더 파이프라인 × 80개 유닛 × 2개의 ALU × 0.5 GHz (500 MHz))
• 240 GFLOPS
• MEMEXPORT 셰이더 기능
• 16개의 텍스처 필터링 유닛(TF)과 16개의 텍스처 어드레싱 유닛(TA)
• 클럭당 16개의 필터링된 샘플
• 최대 픽셀 채우기 속도: 초당 4.00 기가픽셀
• 최대 텍셀 채우기 속도: 초당 8.00기가텍셀(16개 텍스처 × 500 MHz)
• 클럭당 16개의 필터링되지 않은 텍스처 샘플
• 최대 내적 연산: 초당 240억 개
• 다이렉트X 9.0c API DirectX Xbox 360 및 셰이더 모델 3.0+의 상위 집합 지원
• 90 nm, 80 nm (2008년 이후)^[4] 또는 65 nm(2010년 이후)^[5]의 500 MHz, 10 MB 딸림 내장 DRAM 프레임 버퍼 (256 Gbit/s)
• NEC에서 설계한 eDRAM 다이에는 색상, 알파 합성, 알파 블렌딩, Z/스텐실 버퍼링 및 안티앨리어싱을 위한 추가 로직(192개의 병렬 픽셀 프로세서)이 포함되어 있으며, "Intelligent Memory"라는 이름으로 개발자에게 매우 적은 성능 비용으로 4-샘플 안티앨리어싱을 제공한다.
• '''절차적 합성''' 기술(XPS): CPU로 읽기 스트리밍하는 동안, 사용자 지정 프리페치 명령인 확장된 데이터 캐시 블록 터치(xDCBT)는 데이터를 프리페치하여 대상 코어의 L1 데이터 캐시로 직접 전송하므로, L2 캐시에 데이터를 넣지 않아 L2 캐시를 소모하는 것을 방지한다. 각 코어에서 스트리밍되는 쓰기는 L1 캐시를 건너뛰고(고대역폭, 일시적, 쓰기 전용 데이터 스트림의 L1 캐시 소모 방지), L2 캐시로 직접 이동한다. 이 시스템을 통해 GPU는 CPU에서 생성된 데이터를 메인 메모리로 이동하지 않고 직접 읽을 수 있다. 이러한 특정 데이터 스트리밍의 경우, Xbox 절차적 합성(XPS)이라고 하며, CPU는 효과적으로 데이터 압축 해제기 역할을 하여 GPU 3D 코어에서 소비할 기하학적 구조를 즉석에서 생성한다.
• 8개의 렌더 출력 유닛
• 최대 픽셀 채우기 속도: 4X 멀티샘플 안티앨리어싱(MSAA)을 사용하여 초당 16기가샘플 채우기 속도 또는 Z-전용 연산을 사용하여 32기가샘플; MSAA 없이 초당 4기가픽셀(8개의 ROP × 500 MHz)
• 양선형, 삼선형, 이방성 필터링, 알파 투 커버리지, 하드웨어 테셀레이션 및 예측 타일링 지원.^[7]
• 냉각: 콘솔의 GPU와 CPU 모두에 방열판이 있다. GPU의 방열판은 히트 파이프 기술을 사용하여 GPU 및 eDRAM 다이의 열을 방열판의 핀으로 전달한다. 방열판은 한 쌍의 60 mm 배기 팬으로 능동적으로 냉각된다. 새로운 XCGPU 칩셋 재설계는 Xbox 360 S 및 Xbox 360 E 모두에 적용되었으며, CPU(제논)와 GPU(제노스)를 하나의 패키지로 통합하고 두 개가 아닌 하나의 방열판으로 능동적으로 냉각한다.

2. 2. 연산 성능

테라 스케일 마이크로아키텍처는 이 칩을 기반으로 하며, 셰이더 유닛은 그룹당 16개의 프로세서로 구성된 3개의 SIMD 그룹으로 구성되어 총 48개의 프로세서를 갖추고 있다. 각 프로세서는 5-wide 벡터 유닛(총 5개의 FP32 ALU)으로 구성되어 240개의 유닛을 형성하며, 사이클당 최대 두 개의 명령(곱셈과 덧셈)을 순차적으로 실행할 수 있다. SIMD 그룹의 모든 프로세서는 동일한 명령을 실행하므로, 총 3개의 명령 스레드를 동시에 실행할 수 있다.

• 90 nm, 65 nm(2008년 이후, 코드명 Gunga) TSMC 공정 또는 45 nm 글로벌파운드리스(GlobalFoundries) 공정(2010년 이후, 동일 다이에 CPU 포함)의 총 2억 3200만 개의 트랜지스터, 32 nm 공정(2014년 이후, eDRAM이 동일 다이에 통합)의 500 MHz 상위 GPU^[3]
• 셰이더 실행을 위한 240개의 벡터 유닛 부동 소수점 벡터 프로세서, 각 80개 유닛으로 구성된 3개의 동적 스케줄링 SIMD 그룹으로 분할^[3]
• 통합 셰이딩 아키텍처 (각 파이프라인은 픽셀 또는 버텍스 셰이더를 실행할 수 있음)^[3]
• 벡터 프로세서당 사이클당 10 FP 연산 (5개의 융합 곱셈-덧셈)^[3]
• 최대 버텍스 수: 초당 12억 1천만 개의 버텍스^[3]
• 최대 폴리곤 수: 초당 약 5억 개의 폴리곤^[3]
• 최대 셰이더 연산: 초당 2400억 개의 셰이더 연산 (3개의 셰이더 파이프라인 × 80개 유닛 × 2개의 ALU × 0.5 GHz (500 MHz))^[3]
• 240 GFLOPS^[3]
• MEMEXPORT 셰이더 기능^[3]
• 16개의 텍스처 필터링 유닛(TF)과 16개의 텍스처 어드레싱 유닛(TA)^[3]
• 클럭당 16개의 필터링된 샘플^[3]
• 최대 픽셀 채우기 속도: 초당 4.00 기가픽셀^[3]
• 최대 텍셀 채우기 속도: 초당 8.00기가텍셀(16개 텍스처 × 500 MHz)^[3]
• 클럭당 16개의 필터링되지 않은 텍스처 샘플^[3]
• 최대 내적 연산: 초당 240억 개^[3]
• 다이렉트X 9.0c API DirectX Xbox 360 및 셰이더 모델 3.0+의 상위 집합 지원^[3]
• 90 nm, 80 nm (2008년 이후)^[4] 또는 65 nm(2010년 이후)^[5]의 500 MHz, 10 MB 딸림 내장 DRAM 프레임 버퍼 (256 Gbit/s)^[4]
• NEC에서 설계한 eDRAM 다이에는 색상, 알파 합성, 알파 블렌딩, Z/스텐실 버퍼링 및 안티앨리어싱을 위한 추가 로직(192개의 병렬 픽셀 프로세서)이 포함되어 있으며, "Intelligent Memory"라는 이름으로 개발자에게 매우 적은 성능 비용으로 4-샘플 안티앨리어싱을 제공한다.^[4]
• '''절차적 합성''' 기술(XPS): CPU로 읽기 스트리밍하는 동안, 사용자 지정 프리페치 명령인 확장된 데이터 캐시 블록 터치(xDCBT)는 데이터를 프리페치하여 대상 코어의 L1 데이터 캐시로 직접 전송하므로, L2 캐시에 데이터를 넣지 않아 L2 캐시를 소모하는 것을 방지한다. 각 코어에서 스트리밍되는 쓰기는 L1 캐시를 건너뛰고(고대역폭, 일시적, 쓰기 전용 데이터 스트림의 L1 캐시 소모 방지), L2 캐시로 직접 이동한다. 이 시스템을 통해 GPU는 CPU에서 생성된 데이터를 메인 메모리로 이동하지 않고 직접 읽을 수 있다. 이러한 특정 데이터 스트리밍의 경우, Xbox 절차적 합성(XPS)이라고 하며, CPU는 효과적으로 데이터 압축 해제기 역할을 하여 GPU 3D 코어에서 소비할 기하학적 구조를 즉석에서 생성한다.^[4]
• 1억 500만 개의 트랜지스터^[6]
• 8개의 렌더 출력 유닛^[6]
• 최대 픽셀 채우기 속도: 4X 멀티샘플 안티앨리어싱(MSAA)을 사용하여 초당 16기가샘플 채우기 속도 또는 Z-전용 연산을 사용하여 32기가샘플; MSAA 없이 초당 4기가픽셀(8개의 ROP × 500 MHz)^[6]
• 최대 Z 샘플 속도: 초당 8기가샘플(2개의 Z 샘플 × 8개의 ROP × 500 MHz), 4X 안티앨리어싱을 사용하여 초당 32기가샘플(2개의 Z 샘플 × 8개의 ROP × 4X AA × 500 MHz)^[1]
• 최대 안티앨리어싱 샘플 속도: 초당 16기가샘플(4개의 AA 샘플 × 8개의 ROP × 500 MHz)^[1]
• 양선형, 삼선형, 이방성 필터링, 알파 투 커버리지, 하드웨어 테셀레이션 및 예측 타일링 지원.^[7]

2. 3. 텍스처 처리

2. 4. 렌더링 출력

• 10MB eDRAM(embedded DRAM): 프레임 버퍼, 500MHz, 90나노(nm) 공정^[4]
• * NEC에서 개발한 eDRAM 다이에는 색상, 알파 블렌딩, Z 버퍼, 스텐실 버퍼, AA(안티 앨리어싱)를 위한 장치가 포함되어 있다.^[6]
• * 8 ROP(랜더 출력 장치, Render Output unit)
• ** 최대 픽셀 필레이트: 초당 4기가픽셀(8 ROP x 500 MHz)
• ** 최대 Z 샘플레이트 : 초당 8기가샘플(2 Z 샘플 x 8 ROP x 500 MHz), 4X AA시 초당 32기가 샘플(2 Z 샘플 x 8 ROP x 4X AA x 500 MHz)
• ** 최대 AA(앤티에일리어싱) 샘플레이트 : 초당 16기가샘플(4 AA 샘플 x 8 ROP x 500 MHz)^[1]
• 500MHz GPU : TSMC 90나노 공정
• * 48개의 통합 셰이더 장치
• ** 최대 버텍스 수 : 초당 15억 버텍스((48 셰이더 x 500 MHz) / 16)
• ** 최대 폴리곤 수 : 초당 5억 폴리곤(15억 버텍스/ 폴리곤당 3버텍스)
• ** 최대 셰이더 연산 : 초당 480억(2 ALU x 48 셰이더 x 500 MHz)
• ** 240GFLOPS(10 FLOPS x 48 셰이더 x 500 MHz)
• ** MEMEXPORT 셰이더 함수
• * 16개의 텍스처 필터링 유닛(TF)과 16개의 텍스처 어드레싱 유닛(TA)
• ** 최대 텍셀 필레이트 : 초당 8기가텍셀((16 텍스처 x 500 MHz)
• * 최대 도트 프로덕트 연산 : 초당 240억
• * 셰이더 모델 3.0 : 다이렉트X 9.0c 지원

• 90 nm, 65 nm(2008년 이후, 코드명 Gunga) TSMC 공정 또는 45 nm 글로벌파운드리스(GlobalFoundries) 공정(2010년 이후, 동일 다이에 CPU 포함)의 총 2억 3200만 개의 트랜지스터, 32 nm 공정(2014년 이후, eDRAM이 동일 다이에 통합)의 500 MHz 상위 GPU
• 셰이더 실행을 위한 240개의 벡터 유닛 부동 소수점 벡터 프로세서, 각 80개 유닛으로 구성된 3개의 동적 스케줄링 SIMD 그룹으로 분할
• 통합 셰이딩 아키텍처 (각 파이프라인은 픽셀 또는 버텍스 셰이더를 실행할 수 있음)
• 벡터 프로세서당 사이클당 10 FP 연산 (5개의 융합 곱셈-덧셈)
• 최대 버텍스 수: 초당 12억 1천만 개의 버텍스
• 최대 폴리곤 수: 초당 약 5억 개의 폴리곤
• 최대 셰이더 연산: 초당 2400억 개의 셰이더 연산 (3개의 셰이더 파이프라인 × 80개 유닛 × 2개의 ALU × 0.5 GHz (500 MHz))
• 240 GFLOPS
• MEMEXPORT 셰이더 기능
• 16개의 텍스처 필터링 유닛(TF)과 16개의 텍스처 어드레싱 유닛(TA)
• 클럭당 16개의 필터링된 샘플
• 최대 픽셀 채우기 속도: 초당 4.00 기가픽셀
• 최대 텍셀 채우기 속도: 초당 8.00기가텍셀(16개 텍스처 × 500 MHz)
• 클럭당 16개의 필터링되지 않은 텍스처 샘플
• 최대 내적 연산: 초당 240억 개
• 다이렉트X 9.0c API DirectX Xbox 360 및 셰이더 모델 3.0+의 상위 집합 지원
• 90 nm, 80 nm (2008년 이후)^[4] 또는 65 nm(2010년 이후)^[5]의 500 MHz, 10 MB 딸림 내장 DRAM 프레임 버퍼 (256 Gbit/s)
• NEC에서 설계한 eDRAM 다이에는 색상, 알파 합성, 알파 블렌딩, Z/스텐실 버퍼링 및 안티앨리어싱을 위한 추가 로직(192개의 병렬 픽셀 프로세서)이 포함되어 있으며, "Intelligent Memory"라는 이름으로 개발자에게 매우 적은 성능 비용으로 4-샘플 안티앨리어싱을 제공한다.
• '''절차적 합성''' 기술(XPS): CPU로 읽기 스트리밍하는 동안, 사용자 지정 프리페치 명령인 확장된 데이터 캐시 블록 터치(xDCBT)는 데이터를 프리페치하여 대상 코어의 L1 데이터 캐시로 직접 전송하므로, L2 캐시에 데이터를 넣지 않아 L2 캐시를 소모하는 것을 방지한다. 각 코어에서 스트리밍되는 쓰기는 L1 캐시를 건너뛰고(고대역폭, 일시적, 쓰기 전용 데이터 스트림의 L1 캐시 소모 방지), L2 캐시로 직접 이동한다. 이 시스템을 통해 GPU는 CPU에서 생성된 데이터를 메인 메모리로 이동하지 않고 직접 읽을 수 있다. 이러한 특정 데이터 스트리밍의 경우, Xbox 절차적 합성(XPS)이라고 하며, CPU는 효과적으로 데이터 압축 해제기 역할을 하여 GPU 3D 코어에서 소비할 기하학적 구조를 즉석에서 생성한다.
• 8개의 렌더 출력 유닛
• 최대 픽셀 채우기 속도: 4X 멀티샘플 안티앨리어싱(MSAA)을 사용하여 초당 16기가샘플 채우기 속도 또는 Z-전용 연산을 사용하여 32기가샘플; MSAA 없이 초당 4기가픽셀(8개의 ROP × 500 MHz)
• 최대 Z 샘플 속도: 초당 8기가샘플(2개의 Z 샘플 × 8개의 ROP × 500 MHz), 4X 안티앨리어싱을 사용하여 초당 32기가샘플(2개의 Z 샘플 × 8개의 ROP × 4X AA × 500 MHz)^[1]
• 최대 안티앨리어싱 샘플 속도: 초당 16기가샘플(4개의 AA 샘플 × 8개의 ROP × 500 MHz)^[1]
• 양선형, 삼선형, 이방성 필터링, 알파 투 커버리지, 하드웨어 테셀레이션 및 예측 타일링 지원.^[7]
• 냉각: 콘솔의 GPU와 CPU 모두에 방열판이 있다. GPU의 방열판은 히트 파이프 기술을 사용하여 GPU 및 eDRAM 다이의 열을 방열판의 핀으로 전달한다. 방열판은 한 쌍의 60 mm 배기 팬으로 능동적으로 냉각된다. 새로운 XCGPU 칩셋 재설계는 Xbox 360 S 및 Xbox 360 E 모두에 적용되었으며, CPU(제논)와 GPU(제노스)를 하나의 패키지로 통합하고 두 개가 아닌 하나의 방열판으로 능동적으로 냉각한다.

2. 5. eDRAM

• 8개의 ROP(랜더 출력 장치)를 가지고 있다.
• 최대 픽셀 필레이트: 초당 4기가픽셀 (8 ROP x 500 MHz)
• 최대 Z 샘플레이트: 초당 8기가샘플 (2 Z 샘플 x 8 ROP x 500 MHz), 4X AA시 초당 32기가 샘플 (2 Z 샘플 x 8 ROP x 4X AA x 500 MHz)^[1]
• 최대 AA(앤티에일리어싱) 샘플레이트: 초당 16기가샘플 (4 AA 샘플 x 8 ROP x 500 MHz)^[1]

2. 6. 기타

• 90 nm, 65 nm(2008년 이후, 코드명 Gunga) TSMC 공정 또는 45 nm 글로벌파운드리스(GlobalFoundries) 공정(2010년 이후, 동일 다이에 CPU 포함)을 거쳐, 32 nm 공정(2014년 이후, eDRAM이 동일 다이에 통합)에 이르기까지 총 2억 3200만 개의 트랜지스터를 가진 500 MHz 상위 GPU이다.
• 셰이더 실행을 위한 240개의 벡터 유닛 부동 소수점 벡터 프로세서가 있으며, 각 80개 유닛으로 구성된 3개의 동적 스케줄링 SIMD 그룹으로 나뉜다.^[3]
• 통합 셰이딩 아키텍처 (각 파이프라인은 픽셀 또는 버텍스 셰이더를 실행)
• 벡터 프로세서당 사이클당 10 FP 연산 (5개의 융합 곱셈-덧셈)
• 최대 버텍스 수: 초당 12억 1천만 개
• 최대 폴리곤 수: 초당 약 5억 개
• 최대 셰이더 연산: 초당 2400억 개 (3개의 셰이더 파이프라인 × 80개 유닛 × 2개의 ALU × 0.5 GHz (500 MHz))
• 240 GFLOPS
• MEMEXPORT 셰이더 기능
• 16개의 텍스처 필터링 유닛(TF)과 16개의 텍스처 어드레싱 유닛(TA)
• 클럭당 16개의 필터링된 샘플
• 최대 픽셀 채우기 속도: 초당 4.00 기가픽셀
• 최대 텍셀 채우기 속도: 초당 8.00기가텍셀(16개 텍스처 × 500 MHz)
• 클럭당 16개의 필터링되지 않은 텍스처 샘플
• 최대 내적 연산: 초당 240억 개
• 다이렉트X 9.0c API DirectX Xbox 360 및 셰이더 모델 3.0+의 상위 집합 지원
• 90 nm, 80 nm (2008년 이후)^[4] 또는 65 nm(2010년 이후)^[5]의 500 MHz, 10 MB 딸림 내장 DRAM 프레임 버퍼 (256 Gbit/s)
• NEC에서 설계한 eDRAM 다이에는 색상, 알파 합성, 알파 블렌딩, Z/스텐실 버퍼링 및 안티앨리어싱을 위한 추가 로직(192개의 병렬 픽셀 프로세서)이 포함되어 있다. "Intelligent Memory"라는 이름으로 개발자에게 매우 적은 성능 비용으로 4-샘플 안티앨리어싱을 제공한다.
• '''절차적 합성''' 기술(XPS): CPU로 읽기 스트리밍하는 동안, 사용자 지정 프리페치 명령인 확장된 데이터 캐시 블록 터치(xDCBT)는 데이터를 프리페치하여 대상 코어의 L1 데이터 캐시로 직접 전송한다. 이는 L2 캐시에 데이터를 넣지 않아 L2 캐시를 소모하는 것을 방지한다. 각 코어에서 스트리밍되는 쓰기는 L1 캐시를 건너뛰고(고대역폭, 일시적, 쓰기 전용 데이터 스트림의 L1 캐시 소모 방지), L2 캐시로 직접 이동한다. 이 시스템을 통해 GPU는 CPU에서 생성된 데이터를 메인 메모리로 이동하지 않고 직접 읽을 수 있다. 이러한 특정 데이터 스트리밍은 Xbox 절차적 합성(XPS)이라고 하며, CPU는 효과적으로 데이터 압축 해제기 역할을 하여 GPU 3D 코어에서 소비할 기하학적 구조를 즉석에서 생성한다.
• 1억 500만 개의 트랜지스터^[6]
• 8개의 렌더 출력 유닛
• 최대 픽셀 채우기 속도: 4X 멀티샘플 안티앨리어싱(MSAA)을 사용하여 초당 16기가샘플 채우기 속도 또는 Z-전용 연산을 사용하여 32기가샘플; MSAA 없이 초당 4기가픽셀(8개의 ROP × 500 MHz)
• 최대 Z 샘플 속도: 초당 8기가샘플(2개의 Z 샘플 × 8개의 ROP × 500 MHz), 4X 안티앨리어싱을 사용하여 초당 32기가샘플(2개의 Z 샘플 × 8개의 ROP × 4X AA × 500 MHz)^[1]
• 최대 안티앨리어싱 샘플 속도: 초당 16기가샘플(4개의 AA 샘플 × 8개의 ROP × 500 MHz)^[1]
• 양선형, 삼선형, 이방성 필터링, 알파 투 커버리지, 하드웨어 테셀레이션 및 예측 타일링 지원.^[7]
• 냉각: 콘솔의 GPU와 CPU 모두에 방열판이 있다. GPU의 방열판은 히트 파이프 기술을 사용하여 GPU 및 eDRAM 다이의 열을 방열판의 핀으로 전달한다. 방열판은 한 쌍의 60 mm 배기 팬으로 능동적으로 냉각된다. 새로운 XCGPU 칩셋 재설계는 Xbox 360 S 및 Xbox 360 E 모두에 적용되었으며, CPU(제논)와 GPU(제노스)를 하나의 패키지로 통합하고 두 개가 아닌 하나의 방열판으로 능동적으로 냉각한다.

2. 7. 공정 변화

냉각을 위해 콘솔의 GPU와 CPU 모두에 방열판이 있으며, GPU의 방열판은 히트 파이프 기술을 사용하여 GPU 및 eDRAM 다이의 열을 방열판의 핀으로 전달한다. 방열판은 한 쌍의 60mm 배기 팬으로 능동적으로 냉각된다. 새로운 XCGPU 칩셋 재설계는 Xbox 360 S 및 Xbox 360 E 모두에 적용되었으며, CPU(제논)와 GPU(제노스)를 하나의 패키지로 통합하고 두 개가 아닌 하나의 방열판으로 능동적으로 냉각한다.

참조

_[1] 웹사이트 ATI Xenos: Xbox 360 Graphics Demystified http://www.beyond3d.[...] Beyond3D 2006-04-11
_[2] 웹사이트 ATI Xenos Xenon GPU Specs https://www.techpowe[...] 2021-12-22
_[3] 웹사이트 Xbox 360 hardware specifications http://www.xbox.com/[...]
_[4] 웹사이트 Welcome to Valhalla - Inside the New 250GB XBox 360 Slim http://www.anandtech[...] Anandtech
_[5] 웹사이트 Tech Report: A Look At The eDRAM On Valhalla http://imagequalitym[...] Image Quality Matters 2010-07-09
_[6] 문서 ATI engineers by way of Beyond 3D's Dave Baumann.
_[7] 웹사이트 XNA Game Studio 4.0 Refresh https://msdn.microso[...]