포토레지스트
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1. 개요
포토레지스트는 빛이나 전자선에 대한 반응 방식에 따라 포지티브형과 네거티브형으로 나뉘며, 반도체 및 인쇄 회로 기판 제조 등 다양한 분야에 사용되는 감광성 재료이다. 포지티브형은 빛에 노출된 부분이 현상액에 용해되고, 네거티브형은 빛을 받은 부분이 용해되지 않는 특징을 갖는다. 포토레지스트는 화학적 구조, 노광 파장, 물리적 특성 등에 따라 분류되며, 분해능, 감도, 접착력 등이 주요 특성으로 작용한다. 2019년 일본의 수출 규제로 인해 대한민국 반도체 산업에 영향을 미쳤으며, 공급망 다변화 및 기술 자립화 노력이 진행되었다.
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- 리소그래피 - 포토리소그래피
포토리소그래피는 빛을 이용하여 기판 위에 패턴을 형성하는 기술로, 반도체 제조 공정에서 회로 패턴을 형성하는 핵심 기술이며, 석판화에서 유래되어 극자외선 기술까지 발전했다. - 리소그래피 - 포토마스크
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포토레지스트 | |
---|---|
개요 | |
![]() | |
설명 | 전자 제품 제조에 사용되는 감광성 재료. |
용도 | 반도체 제조 공정 마이크로 전자 기기 제작 |
작동 원리 | |
감광성 | 빛에 노출되면 화학적 성질이 변화하는 특성을 이용. |
노광 | 특정 파장의 빛을 이용하여 패턴을 형성. |
현상 | 노광된 부분 또는 노광되지 않은 부분을 제거하여 원하는 패턴을 형성. |
유형 | |
화학 증폭 레지스트 (CAR) | 산 발생제를 사용하여 화학 반응을 증폭시키는 방식. |
포지티브 레지스트 | 빛에 노출된 부분이 현상액에 용해되는 방식. |
네거티브 레지스트 | 빛에 노출된 부분이 현상액에 용해되지 않는 방식. |
하단 반사 방지 코팅 (BARC) | 반사를 줄여 해상도를 향상시키는 코팅 재료. |
성분 | |
감광제 | 빛에 반응하는 물질. |
수지 | 필름 형성을 위한 고분자 물질. |
용매 | 레지스트를 용해하고 코팅을 용이하게 하는 물질. |
첨가제 | 성능 향상을 위한 물질. |
기타 | |
로마자 표기 | poteolejiseuteu (포토레지스트) |
2. 포토레지스트의 종류
포토레지스트는 빛에 노출되었을 때 일어나는 화학 반응의 종류에 따라 포지티브형과 네거티브형으로 구분된다.
- '''포지티브형:''' 빛에 노출되면 레지스트가 약해져 구멍이 생성된다.
- '''네거티브형:''' 빛에 노출되면 레지스트가 강화되어 식각에 대한 내성을 갖는 마스크가 생성된다.
포토레지스트는 화학적 구조에 따라 광중합형, 광분해형, 광가교형, 자가조립 단분자막(SAM)형으로 분류할 수 있다.
- '''광중합체형''': 빛에 노출되면 자유 라디칼을 생성하여 단량체의 광중합을 개시하여 중합체를 생성한다. 일반적으로 네거티브 포토레지스트에 사용된다.
- '''광가교형''': 빛에 노출되면 사슬과 사슬 사이에 가교결합을 형성하여 불용성 네트워크를 생성한다. 일반적으로 네거티브 포토레지스트에 사용된다.
- '''광분해형''': 빛을 받으면 친수성 생성물을 생성한다. 일반적으로 포지티브 포토레지스트에 사용된다.
- '''자가조립 단분자막(SAM) 포토레지스트''': 자가조립에 의해 기판 상에 SAM을 형성한 후, 마스크를 통해 조사하여 광패턴 샘플을 생성하고 현상액을 사용하여 설계된 부분을 제거한다.
노광 에너지의 로그값과 레지스트 두께의 비율을 나타내는 그래프를 통해 포지티브형과 네거티브형의 차이를 설명할 수 있다. 포지티브형 레지스트는 최종 노광 에너지에서 완전히 제거되고, 네거티브형 레지스트는 노광 에너지가 끝날 때까지 완전히 경화되어 용해되지 않는다. 이 그래프의 기울기는 콘트라스트 비율이다. 강도(I)는 E = I*t의 관계식으로 에너지와 관련된다.
2. 1. 포지티브형 포토레지스트
빛을 받은 부분이 현상액에 용해되는 성질을 가진 포토레지스트이다. 노광되지 않은 부분이 패턴으로 남기 때문에, 주로 고해상도 미세 패턴 형성에 유리하다. 현상액으로 금속 이온을 포함하지 않는 유기 알칼리 용액(주로 테트라메틸암모늄하이드록사이드(TMAH))을 사용한다.[6] 대표적인 예시로 디아조나프토퀴논(DNQ)과 노볼락 수지 혼합물이 있다. DNQ는 노볼락 수지의 용해를 억제하지만, 빛에 노출되면 순수 노볼락보다 용해 속도가 더 빨라진다. 노출되지 않은 DNQ가 노볼락 용해를 억제하는 메커니즘은 수소 결합(더 정확하게는 노출되지 않은 영역에서의 디아조 커플링)과 관련이 있다고 여겨진다.[6]몇 가지 예는 다음과 같다.
- PMMA (폴리메틸메타크릴레이트) 단일 성분
- * 심자외선(DUV), 전자빔, X선용 레지스트
- * 수지 자체가 DUV 감광성(느림)
- * 사슬 절단 메커니즘
- 2성분 DQN 레지스트:
- * 수은 램프용 일반 레지스트
- * 디아조나프토퀴논(DQ) 20-50% 중량
- ** 감광성
- ** 소수성, 물에 불용성
- * 페놀 노볼락 수지(N)
- ** 근자외선 노출에 자주 사용됨
- ** 수용성
- ** UV 노출은 DQ의 억제 효과를 파괴함
- * 문제점: 접착력, 식각 저항성
다음은 미세전자기계시스템(MEMS) 제작 산업에서 일반적으로 받아들여지는 포지티브형 및 네거티브형 포토레지스트의 특징을 비교한 표이다.[6]
특징 | 포지티브(양성) | 네거티브(음성) |
---|---|---|
실리콘 접착력 | 보통 | 우수 |
상대적 비용 | 더 비쌈 | 덜 비쌈 |
개발 기반 | 수성 | 유기성 |
현상액에서의 용해도 | 노출된 영역이 용해됨 | 노출된 영역이 용해되지 않음 |
최소 피처 크기 | 0.5um | 7nm |
단차 피복률 | 우수 | 낮음 |
습식 화학적 저항성 | 보통 | 우수 |
2. 2. 네거티브형 포토레지스트
네거티브형 포토레지스트는 빛을 받은 부분이 현상액에 용해되지 않고, 빛을 받지 않은 부분이 용해되는 성질을 가진다.[31] 빛에 노출된 부분은 강화되어 식각에 대한 내성을 갖는 마스크가 생성된다.- 고리형 폴리이소프렌(고무) 기반
- * 다양한 감광제 (중량의 몇 %만)
- * 자유 라디칼 개시 고분자 광가교결합
- 문제점:
- * 산소 저해 가능성
- * 현상 중 팽윤
- ** 긴 가는 선이 물결 모양이 될 수 있음
- ** 고해상도 패터닝에 팽윤이 문제가 됨
- 예시: SU-8 (에폭시 기반 고분자, 우수한 접착력), 코닥 감광제 (KPR)
특징 | 포지티브(양성) | 네거티브(음성) |
---|---|---|
실리콘 접착력 | 보통 | 우수 |
상대적 비용 | 더 비쌈 | 덜 비쌈 |
개발 기반 | 수성 | 유기성 |
현상액에서의 용해도 | 노출된 영역이 용해됨 | 노출된 영역이 용해되지 않음 |
최소 피처 크기 | 0.5 μm | 7 nm |
단차 피복률 | 우수 | 낮음 |
습식 화학적 저항성 | 보통 | 우수 |
포토레지스트는 빛에 민감하게 반응하는 물질로, 고분자 수지, 감광제, 용매 등으로 구성된다. 이러한 구성 요소들은 포토레지스트가 빛을 받았을 때 특정 화학 반응을 일으켜 패턴을 형성하는 데 중요한 역할을 한다.
일반적인 네거티브 포토레지스트는 SU-8이며, IBM에서 개발했지만 현재는 [http://microchem.com/ Microchem]과 [https://www.gersteltec.ch/ Gersteltec]에서 판매하고 있다. SU-8은 제거가 매우 어렵다는 특징이 있어, 영구적인 레지스트 패턴이 필요한 응용 분야에 사용된다.[23]
HSQ는 전자빔 리소그래피에 주로 사용되는 네거티브 레지스트이며, 포토리소그래피에도 유용하다. 1970년에 다우 코닝(Dow Corning)에서 발명되었으며,[25] 현재는 Applied Quantum Materials Inc. (AQM)([https://www.aqmaterials.com/aqm-silsesquioxane-polymers AQM])에서 생산하고 있다. HSQ는 금속이 없는 무기물이며, 노광된 HSQ는 낮은 유전율을 갖는 실리콘 산화물을 제공한다.[26]
네거티브형은 현상액에 대부분 유기용제가 사용되므로, 취급과 환경 측면에서 포지티브형에 비해 불리하다. 또한 현상 시 용제가 레지스트를 팽윤시키기 때문에 미세 배선에 대응하기 어렵다.[31] 이러한 문제로 인해 현재 반도체 산업에서는 사용이 감소하는 추세이다.
3. 포토레지스트의 구성 요소 및 원리
포토레지스트는 빛에 노출되었을 때 일어나는 화학 반응의 종류에 따라 포지티브형과 네거티브형으로 나뉜다.
극자외선(DUV)이나 전자빔 리소그래피에서는 노출 에너지에 대한 감도를 높이기 위해 화학적 증폭을 사용하는 포토레지스트가 사용된다. 이 과정에서 노출 방사선에 의해 방출된 산은 노출 후 베이크 단계 동안 확산되어 더 많은 '탈보호' 반응을 촉매한다. 따라서 더 적은 광자나 전자로도 패턴을 형성할 수 있다.
3. 1. 포지티브형 (DNQ-노볼락)
디아조나프토퀴논(DNQ)과 노볼락 수지(페놀포름알데히드 수지) 혼합물은 수은등의 I, G, H선을 사용하는 대표적인 양성 포토레지스트이다.
DNQ는 노볼락 수지의 용해를 억제하지만, 빛에 노출되면 순수 노볼락보다 용해 속도가 더 빨라진다. 노출되지 않은 DNQ가 노볼락 용해를 억제하는 메커니즘은 명확히 밝혀지지 않았지만, 수소 결합(더 정확하게는 노출되지 않은 영역에서의 디아조 커플링)과 관련이 있는 것으로 추정된다. DNQ-노볼락 레지스트는 염기성 용액(일반적으로 물에 0.26N 테트라메틸암모늄 히드록사이드(TMAH)를 녹인 용액)에 용해하여 현상한다.[5]
3. 2. 네거티브형 (SU-8)
SU-8은 에폭시 기반 올리고머를 사용하는 네거티브형 포토레지스트이다. IBM에서 처음 개발하였으나, 현재는 [http://microchem.com/ Microchem]과 [https://www.gersteltec.ch/ Gersteltec]에서 판매하고 있다. SU-8은 빛을 받으면 광개시제에 의해 중합 반응이 일어나 가교 결합을 형성하고, 현상액에 불용성이 된다. 제거가 매우 어렵다는 특징이 있어, 영구적인 레지스트 패턴이 필요한 장치에 종종 사용된다.[23] SU-8은 더 작은 피처 크기에서 팽윤되기 쉬워, 이로 인해 SU-8보다 더 높은 해상도를 얻을 수 있는 저분자량 대안이 개발되었다.[24]
3. 3. 화학 증폭형 포토레지스트
극자외선(DUV) 및 그보다 짧은 파장을 사용하는 생산에 사용되는 포토레지스트는 노출 에너지에 대한 감도를 높이기 위해 '''화학적 증폭'''을 필요로 한다. 이는 더 짧은 파장에서 더 큰 흡수를 극복하기 위해 수행된다. 화학적 증폭은 또한 노출 선량에 대한 감도를 높이기 위해 전자빔 리소그래피에도 자주 사용된다. 이 과정에서 노출 방사선에 의해 방출된 산은 노출 후 베이크 단계 동안 확산된다. 이러한 산은 주변 폴리머를 현상액에 용해되도록 만든다. 하나의 산 분자는 많은 '탈보호' 반응을 촉매할 수 있다. 따라서 더 적은 광자 또는 전자가 필요하다.[16] 산 확산은 포토레지스트 감도와 처리량을 높일 뿐만 아니라 샷 노이즈 통계로 인한 선 가장자리 거칠기를 제한하는 데에도 중요하다.[17] 그러나 산 확산 길이 자체가 해상도 제한 요소가 될 수 있다.[18] 또한, 과도한 확산은 화학적 대비를 감소시켜 더 많은 거칠기로 이어진다.[17]
오늘날 사용되는 상용 화학적으로 증폭된 포토레지스트의 반응 예시는 다음과 같다.
e−는 용매화된 전자 또는 용액의 다른 성분과 반응할 수 있는 자유 전자를 나타낸다. 일반적으로 포함되기 전에 수 나노미터 정도의 거리를 이동한다.[21][22] 이처럼 긴 이동 거리는 자외선에 대한 반응으로 UV EPROM에서 두꺼운 산화물을 통한 전자 방출과 일치한다. 이러한 기생 노출은 포토레지스트의 해상도를 저하시킨다. 193nm의 경우 광학 해상도가 제한 요소이지만, 전자빔 리소그래피 또는 EUV 리소그래피의 경우 광학이 아닌 전자 범위가 해상도를 결정한다.
4. 포토레지스트의 분류
포토레지스트는 화학적 구조 및 노광 파장에 따라 분류할 수 있다.
화학적 구조에 따라 광중합형, 광분해형, 광가교형으로 나뉜다. 광중합형은 빛을 받으면 자유 라디칼을 생성해 중합체를 만들고, 광분해형은 친수성 생성물을 생성한다. 광가교형은 빛을 받으면 사슬 간 가교결합으로 불용성 네트워크를 형성한다.
자가조립 단분자막(SAM) 포토레지스트는 기판 위에 SAM을 형성한 후, 마스크를 통해 빛을 조사하여 패턴을 만들고 현상액으로 불필요한 부분을 제거한다.[7]
노광 파장에 따른 분류는 다음과 같다:
4. 1. 화학적 구조에 따른 분류
포토레지스트는 화학적 구조에 따라 다음과 같이 세 가지 유형으로 분류할 수 있다.- '''광중합체형''': 빛을 받으면 자유 라디칼을 생성하여 단량체의 광중합을 개시, 중합체를 생성한다. 주로 네거티브형 포토레지스트에 사용되며, 메틸 메타크릴레이트 및 폴리(프탈알데하이드)/PAG 블렌드 등이 그 예시이다.[5]
- '''광분해형''': 빛을 받으면 친수성 생성물을 생성한다. 주로 포지티브형 포토레지스트에 사용된다. 대표적인 예로 아지드 퀴논, 예를 들어 디아조나프토퀴논(DQ)이 있다.
- '''광가교형''': 빛을 받으면 사슬과 사슬 사이에 가교 결합을 형성하여 불용성 네트워크를 생성한다. 주로 네거티브형 포토레지스트에 사용된다.
4. 2. 노광 파장에 따른 분류
리소그래피에서 해상도를 높이는 가장 효율적인 방법은 광원의 파장을 줄이는 것이다.[8] 이에 따라 포토레지스트는 사용하는 광원의 종류에 따라 분류할 수 있다.
엑시머 레이저 및 EUV는 주로 반도체 소자 제조에 사용된다. 전자빔은 주로 반도체 소자 제조 시 노광에 사용되는 마스크 제조에 사용된다. 반도체 레이저는 평판인쇄판(830nm, 532nm, 488nm, 405nm 등)이나 인쇄 회로 기판(405nm)을 위한 디지털 이미징의 스캔 노광에 사용된다.
5. 포토레지스트의 특성
포토레지스트는 분해능, 공정량 및 경화에 필요한 초점 여유도, 반응성 이온 식각에 대한 저항성, 감도, 테트라메틸암모늄 하이드록사이드(TMAH)와의 호환성, 접착력, 환경 안정성 및 저장 수명 등 다양한 특성을 가지며,[15] 이러한 특성에 따라 적절한 공정에 사용된다.
포토레지스트는 빛에 대한 반응 방식에 따라 포지티브형과 네거티브형으로 나뉜다.
5. 1. 주요 특성
포토레지스트의 물리적, 화학적, 광학적 특성은 서로 다른 공정에 대한 선택에 영향을 미칩니다.[13] 포토레지스트의 주요 특성은 분해능, 공정량 및 경화에 필요한 초점 여유도, 그리고 반응성 이온 식각에 대한 저항성입니다.[14][15] 기타 주요 특성으로는 감도, 테트라메틸암모늄 하이드록사이드(TMAH)와의 호환성, 접착력, 환경 안정성 및 저장 수명이 있습니다.[15]- 해상도: 기판 상의 인접한 패턴을 구별하는 능력입니다. 임계 치수(CD)는 분해능을 측정하는 주요 지표입니다. CD가 작을수록 분해능이 높아집니다.
- 명암비: 노광된 부분과 노광되지 않은 부분의 차이입니다. 명암비가 높을수록 노광된 부분과 노광되지 않은 부분의 차이가 더 명확해집니다.
- 감도: 기판 상의 포토레지스트에 명확한 패턴을 생성하는 데 필요한 최소 에너지(mJ/cm2 단위)입니다. 포토레지스트의 감도는 심자외선(DUV) 또는 극자외선(EUV)을 사용할 때 중요합니다.
- 점도: 유체의 내부 마찰을 측정하는 값으로, 유체의 흐름 용이성에 영향을 미칩니다. 더 두꺼운 층을 생성해야 할 경우 점도가 높은 포토레지스트가 선호됩니다.
- 접착력: 포토레지스트와 기판 사이의 접착력입니다. 레지스트가 기판에서 떨어지면 일부 패턴이 누락되거나 손상됩니다.
- 내식각성: 포토레지스트가 후처리 공정에서 고온, 다른 pH 환경 또는 이온 충격에 저항하는 능력입니다.
- 표면 장력: 액체가 표면적을 최소화하려는 경향에 의해 유도되는 장력으로, 표면층 입자 간의 인력에 의해 발생합니다. 기판 표면을 더 잘 적시기 위해서는 포토레지스트의 표면 장력이 상대적으로 낮아야 합니다.
5. 2. 포지티브형과 네거티브형의 비교
포토레지스트는 빛에 대한 반응 방식에 따라 포지티브형과 네거티브형으로 나뉜다.[31]특징 | 포지티브(양성) | 네거티브(음성) |
---|---|---|
실리콘 접착력 | 보통 | 우수 |
상대적 비용 | 더 비쌈 | 덜 비쌈 |
개발 기반 | 수성 | 유기성 |
현상액에서의 용해도 | 노출된 영역이 용해됨 | 노출된 영역이 용해되지 않음 |
최소 피처 크기 | 0.5μm | 7nm |
단차 피복률 | 우수 | 낮음 |
습식 화학적 저항성 | 보통 | 우수 |
- '''포지티브형''': 빛에 노출된 부분이 현상액에 대한 용해성이 증가하여, 현상에 의해 노광되지 않은 부분이 남는다. 현상액으로는 테트라메틸암모늄하이드록사이드(TMAH)와 같은 유기 알칼리 용액이 주로 사용된다.
6. 포토레지스트의 응용 분야
포토레지스트는 반도체 제조, 인쇄 회로 기판(PCB) 제조, 미세전자기계시스템(MEMS) 제조, 디스플레이 제조 등 다양한 산업 분야에서 활용된다.
6. 1. 주요 응용 분야
포토레지스트는 다음과 같은 다양한 분야에서 핵심적인 역할을 한다.; 반도체 제조
: 집적 회로(IC) 제작에 필수적인 공정이다. 이 기술은 주로 실리콘 웨이퍼와 실리콘 집적 회로에 적용되며, 해당 분야에서 가장 발전된 기술이자 가장 전문적인 기술이다.[30]
; 인쇄 회로 기판(PCB) 제조
: 전자 회로 패턴을 형성한다. 포토리소그래피는 전자 시스템의 복잡한 배선을 인쇄기에서 찍어내듯 빠르고, 경제적이며, 정확하게 재현할 수 있게 한다. 일반적인 공정은 포토레지스트를 도포하고, 자외선에 이미지를 노출시킨 후, 에칭하여 구리 피복 기판을 제거하는 것이다.[28]

; 미세전자기계시스템(MEMS) 제조
: 미세 기계 구조물 제작에 사용된다.

; 디스플레이 제조
: LCD, OLED 등 디스플레이 패널의 미세 패턴 형성에 활용된다.
; 마이크로컨택트 프린팅
: 1993년 화이트사이드 연구팀(Whitesides Group)에 의해 개발되었다. 탄성중합체 스탬프를 이용하여 "잉크" 분자를 고체 기판 표면에 프린팅함으로써 2차원 패턴을 생성한다.[27]
포토레지스트는 일반적으로 pH 3보다 큰 용액에 의해 식각되지 않는다.[29]
7. 포토레지스트와 국제 관계
2019년 7월, 일본은 안보상의 이유를 들어 대한민국에 대한 반도체 소재 수출 규제를 강화하면서, 일본산이 시장을 과점하고 있는 포토레지스트를 규제 대상 품목에 포함시켰다.[32] 이에 한국 수요업체들은 일본 이외의 제조업체를 찾아 벨기에 기업과 계약을 맺었으나, 해당 기업은 일본 JSR의 벨기에 공장이었다.[32]
7. 1. 한일 무역 분쟁 (2019)
2019년 7월, 일본은 안보상의 이유를 들어 대한민국에 대한 반도체 소재 수출 규제를 강화했다. 이 대상 품목에는 일본산이 시장을 과점하고 있는 포토레지스트가 포함되었다 (자세한 내용은 일한 무역 분쟁 참조). 한국 수요업체들은 일본 이외의 제조업체를 찾아 벨기에 기업과 계약을 맺었다.[32] 이후 일본에 대한 수입 의존도가 감소하자 한국 정부는 "일본 의존도를 낮춘 성과"라고 발표했다.[32] 참고로, 문제의 벨기에 기업은 일본 JSR(JSR Corporation)의 벨기에 공장이었던 사실이 일본경제신문 보도를 통해 밝혀졌다.[32]참조
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Self-assembled Monolayer Films: Microcontact Printing
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서적
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1999
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서적
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서적
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논문
フォトリソグラフィ (1)
1995
[32]
웹사이트
삼성반도체도 LG배터리도…일본제의 소재·장치가 없으면 생산정지
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조선일보
2022-02-13
[33]
서적
Modern physical organic chemistry
University Science Books
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