스냅드래곤
1. 개요
스냅드래곤은 퀄컴이 설계하고 제조하는 SoC(System on Chip) 제품군으로, 주로 모바일 장치에 사용된다. 2008년 첫 출시 이후, CPU, GPU, 통신 모뎀, DSP, NPU 등을 통합하여 성능과 전력 효율을 높여왔다. 스냅드래곤은 S1부터 S4까지의 세대 구분과 200, 400, 600, 800 시리즈의 제품 라인업을 거쳐, 2021년부터는 Gen 시리즈로 명칭이 변경되었다. 주요 경쟁 제품으로는 삼성 엑시노스, 애플 실리콘, 구글 텐서 등이 있다.
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| 생산 시작 | 2007년 11월 |
|---|---|
| 판매 | 퀄컴 |
| 설계 | 퀄컴 |
| 제조 | TSMC 삼성전자 |
| 브랜드 | Snapdragon X Snapdragon G Snapdragon XR Snapdragon AR Snapdragon 8 Snapdragon 7 Snapdragon 6 Snapdragon 4 Snapdragon 2 Snapdragon W Snapdragon S |
| 코어 | Kryo CPU Adreno GPU Hexagon DSP Spectra ISP Snapdragon Modem FastConnect WiFi |
| GPU | Adreno graphics |
| 메모리 | LPDDR SDRAM |
| 응용 분야 | 스마트폰 태블릿 노트북 스마트워치 임베디드 시스템 가상 현실 헤드셋 블루투스 오디오 |
| 최소 클럭 속도 | 528 MHz |
|---|---|
| 최대 클럭 속도 | 4.32 GHz |
| 최대 공정 크기 | 65 nm |
| 최소 공정 크기 | 3 nm |
| 명령어 집합 | ARM |
| 마이크로아키텍처 | ARM11 Scorpion Krait Kryo Cortex-A Cortex-X Oryon |
| 코어 수 | 1개에서 12개 |
| GPU | Adreno |
| 모델 | 퀄컴 스냅드래곤 프로세서 목록 |
|---|
-
ARM 기반 시스템 온 칩 -
삼성 엑시노스
삼성 엑시노스는 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 설계 및 생산하는 모바일 AP로, 갤럭시 S에 처음 탑재된 이후 다양한 기기에 사용되었으며, ARM 코어와 자체 개발 코어를 거쳐 AMD와 협력하여 RDNA 아키텍처 기반 GPU를 탑재한 제품을 출시하고 있다. -
ARM 기반 시스템 온 칩 -
구글 텐서
구글 텐서는 구글이 자체 개발한 시스템 온 칩(SoC)으로, 픽셀 스마트폰 등 구글 하드웨어 제품에 탑재되어 이미지 처리, AI, 머신 러닝 기능을 강화하며, 여러 세대의 모델이 출시되어 성능과 보안을 향상시키는 데 기여한다. -
퀄컴 -
아드레노
아드레노는 ATI 테크놀로지스에서 개발되어 AMD를 거쳐 퀄컴에 매각된 모바일 기기용 GPU 브랜드로, 퀄컴 스냅드래곤 SoC에 탑재되어 사용되며 다양한 API를 지원한다. -
퀄컴 -
QCELP
-
임베디드 마이크로프로세서 -
ARM 아키텍처
ARM 아키텍처는 저전력 설계로 모바일 기기에서 널리 쓰이는 RISC 기반 프로세서 아키텍처로서, IP 코어 라이선스 모델과 ARM Flexible Access를 통해 다양한 분야로 확장되고 있다. -
임베디드 마이크로프로세서 -
삼성 엑시노스
삼성 엑시노스는 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 설계 및 생산하는 모바일 AP로, 갤럭시 S에 처음 탑재된 이후 다양한 기기에 사용되었으며, ARM 코어와 자체 개발 코어를 거쳐 AMD와 협력하여 RDNA 아키텍처 기반 GPU를 탑재한 제품을 출시하고 있다.
2. 역사
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스냅드래곤 시리즈의 첫 칩셋은 QSD8650과 QSD8250으로, 2007년 11월에 출시되었다. 이 칩셋에는 1 GHz 애플리케이션 프로세서, 무선 모뎀, GPS가 내장되어 있었다. 2010년 6월 1일, 퀄컴은 듀얼코어 스냅드래곤 S3(MSM8x60) 프로세서를 공개하였다. 2010년 11월 17일에는 차세대 스냅드래곤 SoC 개발 로드맵을 공개하며 MSM8960 프로세서를 공개, CPU 및 GPU 성능 향상과 저전력 소모를 강조했다.
2011년 1월 5일, CES에서 스냅드래곤 프로세서에서 ARM 기반 윈도 7을 구동하는 장면이 공개되었다. 2011년 8월 3일, 퀄컴은 프로세서 계열을 S1, S2, S3, S4로 분류하여 숫자가 높을수록 더 새로운 세대의 칩셋임을 알렸다. 2013년 1월 7일, 계열 명칭을 스냅드래곤 200, 400, 600, 800으로 변경했다.
스냅드래곤의 아키텍처는 ARM 명령어 집합을 기반으로 하며, 스마트폰, 태블릿, 스마트북 기기 "플랫폼"으로 간주된다. 스냅드래곤 플랫폼은 저전력 실시간 유비쿼터스 컴퓨팅을 목표로 설계되었다. 대부분의 스냅드래곤 프로세서는 HD 비디오 디코딩 기능을 내장하고 있으며(소프트웨어 렌더링의 MSM7225, MSM7625 제외), 아드레노(Adreno) GPU 기술은 AMD로부터 인수한 모바일 그래픽 기술을 기반으로 설계되었다。
| 아키텍처 | 구분 | 스냅드래곤 모델 |
|---|---|---|
| ARMv9-A | 64비트 | 8 Gen 1~3, 7 Gen 1~3 |
| ARMv8.7-A | 8 Elite | |
| ARMv8.4-A | 888, 888+, 778G~782G | |
| ARMv8.2-A | 845~870, 710~768G, 7s Gen 2, 670~6 Gen 3, 480~4 Gen 2 | |
| ARMv8-A | 808~835, 610~665, 680, 685, 410~460, 215 | |
| ARMv7-A | 32비트 | 800~805, 600, 400, 200~212 |
| S1~S4 | ||
| ARMv6 | MSM7225, MSM7227, MSM7625, MSM7627 | |
2.1. 개발 초기 (2006년 ~ 2013년)
퀄컴은 2007년 11월 스콜피온 중앙 처리 장치(CPU)를 개발 중이라고 발표했다. 2006년 11월에는 스콜피온 프로세서와 퀄컴의 첫 번째 맞춤형 헥사곤 디지털 신호 처리기(DSP)를 포함하는 스냅드래곤 시스템 온 칩(SoC) 개발 계획을 발표했다.
퀄컴 대변인에 따르면, "Snap과 Dragon이 빠르고 격렬하게 들린다"는 이유로 스냅드래곤으로 명명되었다고 한다.
스냅드래곤 계열 프로세서의 첫 칩셋은 QSD8650과 QSD8250으로, 2007년 11월에 출시되었다. 이 칩셋은 1 GHz 애플리케이션 프로세서, 무선 모뎀, GPS를 내장하고 있었다. CNET은 동시대 스마트폰 프로세서가 일반적으로 500MHz CPU를 사용하는 상황에서, 1GHz CPU 클럭 속도를 이 제품의 "주목할 만한 특징"이라고 언급했다.
2008년 11월, 퀄컴은 QSD8250 칩셋을 탑재한 HTC Desire를 공개하며 모바일 시장에 진출했다.
2010년 6월 1일, 퀄컴은 듀얼코어 스냅드래곤 S3(MSM8x60) 프로세서를 공개하였다.
2011년 초, 퀄컴은 ARM v7 명령어 집합을 지원하는 자체 CPU 마이크로아키텍처 설계인 크라이트(Krait)를 발표했다. 크라이트가 탑재된 SoC는 S4로 명명되었으며, 각 프로세서 코어가 장치의 활동에 따라 클럭 속도와 전압을 조정하여 배터리 사용을 최적화하는 비동기 대칭형 멀티 프로세싱(aSMP)을 지원했다.
2013년 1월 7일, 스냅드래곤은 200, 400, 600, 800 시리즈로 제품군을 재편하여 성능별 라인업을 구축했다.
| 아키텍처 | 구분 | 스냅드래곤 모델 |
|---|---|---|
| ARMv9-A | 64비트 | 8 Gen 1~3, 7 Gen 1~3 |
| ARMv8.7-A | 8 Elite | |
| ARMv8.4-A | 888, 888+, 778G~782G | |
| ARMv8.2-A | 845~870, 710~768G, 7s Gen 2, 670~6 Gen 3, 480~4 Gen 2 | |
| ARMv8-A | 808~835, 610~665, 680, 685, 410~460, 215 | |
| ARMv7-A | 32비트 | 800~805, 600, 400, 200~212 |
| S1~S4 | ||
| ARMv6 | MSM7225, MSM7227, MSM7625, MSM7627 | |
| 모델 번호 | 공정 | CPU 아키텍처 | CPU 코어 수 | CPU 캐시 | CPU 최대 클럭 | GPU | DSP | 모뎀 | 샘플 출하일 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| APQ8060 | 45nm | Scorpion | 2 | L1: 32KB + 32KB /코어, L2: 512KB | 1.2GHz 또는 1.5GHz | Adreno 220 | Hexagon QDSP6 400MHz | 없음 | 2011 |
| MSM8260 | 1. GSM, GPRS, EDGE, UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+, MBMS | 2010 Q3 | |||||||
| MSM8660 | 2. GSM, GPRS, EDGE, UMTS/WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+, MBMS, CDMA2000 1xRTT, CDMA2000 1xEV-DO Rel.0, CDMA2000 1xEV-DO Rev.A, CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A), CDMA2000 1xEV-DO Rev.B | 2010 Q3 |
2.2. 64비트 전환과 발전 (2014년 ~ 현재)
애플의 아이폰 5S에 탑재된 64비트 A7 칩 출시에 자극받은 퀄컴은, 크레이트 코어가 32비트였기에, 스냅드래곤 800/801/805의 뛰어난 성능에도 불구하고 경쟁력 있는 64비트 솔루션을 서둘러 출시해야 했다. 2014년, 퀄컴은 최초의 64비트 SoC인 스냅드래곤 808 및 810을 Cortex-A57 및 Cortex-A53 코어를 사용하여 출시했지만, 특히 810은 과열 및 스로틀링 문제로 어려움을 겪었다. 이 때문에 삼성전자는 갤럭시 S6에 스냅드래곤 대신 자체 개발한 엑시노스 칩을 탑재했다.
2016년, 퀄컴은 자체 설계한 Kryo 코어를 사용하는 ARM 64비트 쿼드 코어 프로세서인 스냅드래곤 820을 출시했다. 상위 클럭 버전은 스냅드래곤 821로 출시되었다. 이 SoC들은 삼성전자의 14 나노미터 FinFET 공정을 사용했다.
2016년 11월 17일, 옥타 코어 스냅드래곤 835 SoC가 발표되었다. 이 칩은 수정된 Cortex-A73 및 A53 코어를 사용하며 삼성의 10 나노미터 FinFET 공정으로 제작되었다.
스냅드래곤 845는 업데이트된 Cortex-A75 및 A55 CPU를 사용하며, 835와 동일한 10나노미터 제조 공정을 사용한다.
2019년 출시된 스냅드래곤 855는 TSMC의 7 나노미터 공정으로 제작되었다.
스냅드래곤 865는 별도의 X55 모뎀을 통해 5G 셀룰러 네트워크를 지원했다.
2020년 12월 발표된 스냅드래곤 888은 ARM의 Cortex-X 시리즈 CPU 아키텍처를 사용하는 최초의 퀄컴 SoC이다.
스냅드래곤 8 Gen 2는 와이파이 7 지원을 추가했다.
| ARM 버전 | 비트 | 스냅드래곤 모델 |
|---|---|---|
| 64비트 | 8 Gen 1~3, 7 Gen 1~3 | |
| 8 Elite | ||
| 888, 888+, 778G~782G | ||
| 845~870, 710~768G, 7s Gen 2, 670~6 Gen 3, 480~4 Gen 2 | ||
| 808~835, 610~665, 680, 685, 410~460, 215 | ||
| 32비트 | 800~805, 600, 400, 200~212 |
3. 특징
스냅드래곤은 초기 모델부터 1GHz 이상의 작동 속도를 보였고, 낮은 전력 사용량이 특징이다. CPU는 일부 모델에서는 퀄컴에서 독자적으로 개발한 스콜피온(Scorpion) 및 크라이트(Krait)를 사용하고, 일부는 ARM의 CPU 코어를 사용한다. 2007년 11월 퀄컴은 스콜피온 CPU를 개발 중이라고 발표했다. 스콜피온의 초기 버전은 Cortex-A8과 유사한 프로세서 코어 설계를 가지고 있었다. 2011년 초, 퀄컴은 ARM v7 명령어 집합을 지원하는 자체 CPU 마이크로아키텍처 설계인 크라이트(Krait)를 발표했다. 크라이트가 탑재된 SoC는 S4로 명명되었으며, 각 프로세서 코어가 장치의 활동에 따라 클럭 속도와 전압을 조정하여 배터리 사용을 최적화하는 비동기 대칭형 멀티 프로세싱 (aSMP)을 지원했다. 2016년 초, 퀄컴은 자체 설계한 Kryo 코어를 사용하는 ARM 64비트 쿼드 코어 프로세서인 스냅드래곤 820을 출시했다.
스냅드래곤 프로세서는 칩셋에 따라서 720p 및 1080p 동영상을 하드웨어로 처리할 수 있다. 스냅드래곤에 포함된 아드레노 그래픽 코어는 AMD사(Advanced Micro Devices)로부터 인수한 모바일 그래픽 기술을 기반으로 자체적으로 설계하였다. 스냅드래곤 S4의 아드레노 225 GPU는 DirectX 9/셰이더 모델 3.0을 지원하여 윈도우 8과도 호환된다.
다른 모바일 프로세서와는 다르게 스냅드래곤 SoC는 무선 통신 모듈을 내장하고 있다. 스냅드래곤 S4 이후의 프로세서는 모델에 따라서 칩셋 내부에 Wi-Fi, GPS/GLONASS, 블루투스 기저대역을 포함하고 있다. 외부 칩셋에 비해서 CPU의 발전된 제조 공정을 따라가기 때문에 전력 소모면에서 더 유리하다. 2007년 퀄컴은 에어고 네트웍스를 인수하여 802.11a/b/g 및 802.11n 와이파이 기술을 스냅드래곤 제품군에 통합했다.
스냅드래곤은 퀄컴의 첫 번째 맞춤형 헥사곤 디지털 신호 처리기 (DSP)도 포함했다.
프로세서 모델명은 크게 계열을 나타내는 앞 3글자와 프로세서를 나타내는 뒤 4자리 숫자로 구분할 수 있다.
* MSM, QSD: 셀룰러 모뎀을 포함하는 프로세서
* APQ, MPQ: 통신 기능을 제외한 프로세서
* 1000의 자릿수: 7, 8이 있으며 CPU의 세대를 나타낸다.
* 100의 자릿수: 0은 통신 기능이 없는 모델, 2는 GSM/WCDMA, 6은 2 계열에 덧붙여 CDMA, 9는 6 계열에 덧붙여 LTE를 지원한다.
* 10, 1의 자릿수 및 추가적 접미사: CPU 코어의 종류를 나타낸다.
| 아키텍처 | CPU | 비고 |
|---|---|---|
| ARMv9-A | 64비트 | |
| ARMv8.7-A | 8 Elite | 64비트 |
| ARMv8.4-A | 64비트 | |
| ARMv8.2-A | 64비트 | |
| ARMv8-A | 64비트 | |
| ARMv7-A | 32비트 | |
| ARMv6 | 32비트 |
| 모델 번호 | 공정 | CPU | GPU | DSP | 모뎀 | 샘플 출하일 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 아키텍처 | 코어 개수 | 캐시 | 최대 클럭 | ||||||
| APQ8060 | 45nm | Scorpion | 2 | 1.2GHz 또는 1.5GHz | Adreno 220 | Hexagon QDSP6 400MHz | 없음 | 2011 | |
| MSM8260 | GSM/UMTS | 2010 Q3 | |||||||
| MSM8660 | GSM/UMTS/CDMA | 2010 Q3 | |||||||
4. 제품 목록
퀄컴 스냅드래곤의 제품 목록은 다음과 같다.
2012년까지는 출시 시기에 따라 세대별로 구분하였으며, 2013년부터는 성능에 따라 200, 400, 600, 800 시리즈 등으로 구분한다.
4.1. S 시리즈 (S1 ~ S4)
스냅드래곤 S 시리즈는 2012년까지 출시 시기에 따라 S1, S2, S3, S4로 구분되었다.
스냅드래곤 S1은 2007년에 출시되었으며, 1GHz CPU 클럭 속도를 갖춘 최초의 모델이었다. 당시 대부분의 스마트폰 프로세서가 500MHz CPU를 사용했기 때문에 이는 주목할 만한 특징이었다. S1은 최대 720p 해상도의 디스플레이, 3D 그래픽, 최대 1200만 화소 카메라를 지원했다. S1 칩셋에는 QSD8650, QSD8250, MSM7225, MSM7625, MSM7227, MSM7627, MSM7225A, MSM7625A, MSM7227A, MSM7627A, MSM7225AB 등이 있다.
| 모델 번호 | 제조 공정 | CPU 코어 | CPU | CPU 캐시 | GPU | 메모리 기술 | 무선 통신 기술 | 출시 시기 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MSM7225 | 65nm | ARMv6 | 최대 528MHz ARM11 싱글코어 | - | 2D 소프트웨어 렌더링 | - | GSM (GPRS/EDGE), UMTS (HSPA) | 2007 |
| MSM7625 | 65nm | ARMv6 | 최대 528MHz ARM11 싱글코어 | - | 2D 소프트웨어 렌더링 | - | GSM (GPRS/EDGE), CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A), UMTS (HSPA) | 2007년 |
| MSM7227 | 65nm | ARMv6 | 최대 600MHz ARM11 싱글코어 | - | 아드레노 200 | - | GSM (GPRS/EDGE), UMTS (HSPA) | 2008 |
| MSM7627 | 65nm | ARMv6 | 최대 800MHz ARM11 싱글코어 | - | 아드레노 200 | - | GSM (GPRS/EDGE), CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A), UMTS (HSPA) | 2008년 |
| MSM7225A | 45nm | ARMv7 | 최대 800MHz ARM Cortex-A5 싱글코어 | - | 아드레노 200 (향상판) | - | GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS | 2011년 4분기 |
| MSM7625A | 45nm | ARMv7 | 최대 800MHz ARM Cortex-A5 싱글코어 | - | 아드레노 200 (향상판) | - | GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS, CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A) | 2011년 4분기 |
| MSM7227A | 45nm | ARMv7 | 최대 1GHz ARM Cortex-A5 싱글코어 | L2: 256KB | 아드레노 200 (향상판) | 200MHz LP-DDR1 | GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS | 2011년 4분기 |
| MSM7627A | 45nm | ARMv7 | 최대 1GHz ARM Cortex-A5 싱글코어 | L2: 256KB | 아드레노 200 (향상판) | 200MHz LP-DDR1 | GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS, CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A) | 2011년 4분기 |
| MSM7225AB | 45nm | ARMv7 | 1GHz ARM Cortex-A5 싱글코어 | - | - | - | - | - |
| QSD8250 | 65nm | ARMv7 | 최대 1GHz 스콜피온 싱글코어 | L2: 256KB | 아드레노 200 | - | GSM (GPRS, EDGE), UMTS/WCDMA (HSDPA, HSUPA), MBMS | 2008년 4분기 |
| QSD8650 | 65nm | ARMv7 | 최대 1GHz 스콜피온 싱글코어 | L2: 256KB | 아드레노 200 | - | GSM (GPRS, EDGE), W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS, CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A) | 2008년 4분기 |
스냅드래곤 S2는 MSM7230, MSM7630, APQ8055, MSM8255, MSM8655 모델을 포함하며, 2010년에 출시되었다.
| 모델 번호 | 제조 공정 | CPU 코어 | CPU | CPU 캐시 | GPU | 메모리 기술 | 무선 통신 기술 | 출시 시기 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MSM7230 | 45nm | ARMv7 | 최대 800MHz 스콜피온 싱글코어 | L2: 256KB | 아드레노 205 | 듀얼채널 333MHz LPDDR2 | GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS | 2010년 2분기 |
| MSM7630 | 45nm | ARMv7 | 최대 800MHz 스콜피온 싱글코어 | L2: 256KB | 아드레노 205 | 듀얼채널 333MHz LPDDR2 | GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS, CDMA2000 (1×Adv, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A, SV-DO) | 2010년 2분기 |
| APQ8055 | 45nm | ARMv7 | 최대 1.4GHz 스콜피온 싱글코어 | L2: 256KB | 아드레노 205 | 듀얼채널 333MHz LPDDR2 | 모뎀 없음 | 2010년 2분기 |
| MSM8255 | 45nm | ARMv7 | 최대 1.4GHz 스콜피온 싱글코어 | L2: 384KB | 아드레노 205 | 듀얼채널 500MHz LPDDR2 | GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS | 2010년 2분기 |
| MSM8655 | 45nm | ARMv7 | 최대 1.4GHz 스콜피온 싱글코어 | L2: 384KB | 아드레노 205 | 듀얼채널 500MHz LPDDR2 | GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS, CDMA2000 (1×Adv, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B) | 2010년 2분기 |
스냅드래곤 S3는 2011년에 출시되었으며, MSM8260, MSM8660, APQ8060 모델을 포함한다.
스냅드래곤 S4는 2011년에 발표된 크라이트 CPU 마이크로아키텍처를 탑재한 최초의 SoC였다. S4는 장치의 활동에 따라 각 코어의 클럭 속도와 전압을 조정하는 비동기식 대칭형 멀티프로세싱(aSMP)을 지원하여 배터리 사용을 최적화했다. S4 기반 SoC는 2012년 2월 MSM8960부터 제조업체에 공급되기 시작했다. 벤치마크 테스트에서 MSM8960은 다른 프로세서보다 뛰어난 성능을 보였다. 쿼드 코어 버전인 APQ8064는 2012년 7월에 출시되었으며, 퀄컴의 Adreno 320 GPU를 사용하는 최초의 스냅드래곤 SoC였다. S4는 Play, Plus, Pro, Prime의 하위 모델로 세분화되었다.
| 모델 번호 | 공정 | CPU | GPU | DSP | 모뎀 | 샘플 출하일 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 아키텍처 | 코어 수 | 캐시 | 최대 클럭 | ||||||
| Snapdragon S4 Play | |||||||||
| MSM8225 | 45nm | Cortex-A5 | 2 | 1.0GHz | 아드레노 203 | Hexagon QDSP5 350MHz | UMTS | ||
| MSM8625 | 1.2GHz | CDMA/UMTS | |||||||
| Snapdragon S4 Plus | |||||||||
| MSM8227 | 28nm | Krait | 2 | 1.0GHz | 아드레노 305 | Hexagon QDSP6 500MHz | UMTS | 2012 H2 | |
| MSM8627 | CDMA/UMTS | 2012 H2 | |||||||
| APQ8030 | 1.2GHz | 없음 | 2012 H2 | ||||||
| MSM8230 | UMTS | 2012 H2 | |||||||
| MSM8630 | CDMA/UMTS | 2012 H2 | |||||||
| MSM8930 | World Mode | 2012 H2 | |||||||
| APQ8060A | 1.5 ~ 1.7GHz | 아드레노 225 | 없음 | 2011 | |||||
| MSM8260A | UMTS | 2011 | |||||||
| MSM8660A | CDMA/UMTS | 2011 | |||||||
| MSM8960 | World Mode | 2011 Q2 | |||||||
| Snapdragon S4 Pro | |||||||||
| MSM8960T | 28nm | Krait | 2 | 1.5 ~ 1.7GHz | 아드레노 320 | Hexagon QDSP6 500MHz | World Mode | 2012 Q2 | |
| APQ8064 | Krait | 4 | 1.5 ~ 1.7GHz | 없음 | 2012 H2 | ||||
| Snapdragon S4 Prime | |||||||||
| MPQ8064 | 28nm | Krait | 4 | 1.5GHz | 아드레노 320 | Hexagon QDSP6 500MHz | 없음 | ||
4.2. 200/400/600/800 시리즈 (2013년 ~ 2021년)
2012년까지는 나온 시기에 따라 세대별로 구분하였으며, 2013년부터는 성능에 따라 200, 400, 600, 800 시리즈로 제품군을 분류했다.
* 200 시리즈: 보급형
* 400 시리즈: 메인스트림
* 600 시리즈: 중급형 ~ 고급형
* 800 시리즈: 최고급형
5세대는 명칭이 200/400/600/800으로 변경되었으며, 4세대와의 명칭 대응 관계는 다음과 같다. 600은 S4 Pro보다 40% 더 빠르다고 발표했다.
* S4 Play → 200 (엔트리)
* S4 Plus → 400 (메인스트림)
* S4 Pro → 600 (하이엔드 → 미들-하이클래스)
* S4 Prime → 800 (스마트 TV → 하이엔드)
* 28 nm LP 제조 공정
| 모델 번호 | CPU 명령어 세트 | CPU | GPU | DSP | 메모리 기술 | GPS | WAN | 무선 LAN | PAN | 출시 시기 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MSM8916 | ARMv8-A | 최대 1.4 GHz 코텍스-A53 쿼드 코어 | 아드레노(Adreno) 306 (WUXGA/1080p) | 헥사곤 V50, 700 MHz | 64비트 싱글 채널 533 MHz (4.264GB/s), LPDDR2/LPDDR3 | IZAT Gen8C | LTE Cat.4 | 802.11n (2.4, 5GHz) | 블루투스 4.0 LE | 2014년 예정 |
* 28 nm LP 제조 공정
| 모델 번호 | CPU 명령어 세트 | CPU | GPU | DSP | 메모리 기술 | GPS | WAN | 무선 LAN | PAN | 출시 시기 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MSM8936 | ARMv8-A | 최대 1.7 GHz 코텍스-A53 쿼드 코어 | 아드레노(Adreno) 405 (WQXGA) | 헥사곤 V50, 700Hz | 64비트 듀얼채널 800 MHz (12.8GB/s), LPDDR3 | IZAT Gen8C | LTE Cat.4 | 802.11n/ac (2.4, 5GHz) | 블루투스 4.0 LE | 2014년 4분기 예정 |
* 28 nm LP 제조 공정
| 모델 번호 | CPU 명령어 세트 | CPU | GPU | DSP | 메모리 기술 | GPS | WAN | 무선 LAN | PAN | 출시 시기 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MSM8939 | ARMv8-A | 최대 1.8 GHz 코텍스-A53 쿼드 코어 + 코텍스-A53 1 GHz 쿼드 코어 (big.LITTLE) | 아드레노(Adreno) 405 (WQXGA) | 헥사곤 V50, 700 MHz | 64비트 듀얼채널 800 MHz (12.8GB/s), LPDDR3 | IZAT Gen8C | LTE Cat.4 | 802.11n/ac (2.4, 5GHz) | 블루투스 4.0 LE | 2014년 4분기 |
* L0 캐시: 4 + 4 KB
* L1 캐시: 16 + 16 KB
* L2 캐시: 2 MB
* 4K × 2K UHD 동영상 녹화 및 재생
* 최대 5,500만 화소 카메라, 3D, 듀얼 이미지 DSP
* USB 2.0, 3.0
* 28 nm HPm 제조 공정
* eMMC 5.0 지원
* 20 nm 제조 공정
| 모델 번호 | CPU 명령어 세트 | CPU | GPU | DSP | 메모리 기술 | GPS | WAN | 무선 LAN | PAN | 출시 시기 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8X92 | ARMv8-A | 최대 2 GHz 코텍스-A57 듀얼 코어 + 코텍스-A53 쿼드 코어 헥사코어 (big.LITTLE) | 아드레노(Adreno) 418 (1440p), 600MHz, 128ALUs, 172.8GFlops | 헥사곤 V56, 800 MHz | 64비트 듀얼채널 933 MHz (14.928GB/s), LPDDR3 | IZAT Gen8C | LTE/LTE-A Cat.9 3대역 60 MHz CA | 802.11n/ac (2.4, 5GHz) | 블루투스 4.1 | 2015년 4월 출시 |
* eMMc 5.0 지원
* 20 nm 제조 공정
* 발열 이슈가 컸던 제품이다.
| 모델 번호 | CPU 명령어 세트 | CPU | GPU | DSP | 메모리 기술 | GPS | WAN | 무선 LAN | PAN | 출시 시기 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8x94 | ARMv8-A | 최대 2 GHz 코텍스-A57 쿼드 코어 + 코텍스-A53 쿼드 코어 (옥타코어, big.LITTLE) | 아드레노(Adreno) 430 (2160p), 600-630MHz, 192ALUs, 388.8-408GFlops | 헥사곤 V56, 800 MHz | 64비트 듀얼채널 1600 MHz (25.6GB/s), LPDDR4 | IZAT Gen8C | LTE/LTE-A Cat.9 3대역 60 MHz CA | 802.11n/ac (2.4, 5GHz) | 블루투스 4.1 | 2015년 1분기 |
* eMMc 5.1 지원
* HDMI 2.0 지원
* 14 nm 제조 공정
| 모델 번호 | CPU 명령어 세트 | CPU | GPU | DSP | 메모리 기술 | GPS | WAN | 무선 LAN | PAN | 출시 시기 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8x96 | ARMv8-A | 최대 1.5 GHz Kryo 듀얼 코어 + 최대 2.2 GHz Kryo 듀얼 코어 (쿼드코어, big.LITTLE) | 아드레노(Adreno) 530 (2160p), 624MHz, 256ALUs, 498.5GFlops | 헥사곤 680, 1 GHz | 64비트 듀얼채널 1866 MHz (29.8GB/s), LPDDR4 | IZAT Gen8C | LTE/LTE-A Cat.12/13 3대역 60 MHz CA | 802.11ac/ad (2.4, 5GHz) | 블루투스 4.2 | 2015년 4분기 |
* SoC(System on Chip = CPU) : Octa-core (4x2.45 GHz Kryo & 4x1.9 GHz Kryo)
* GPU : 아드레노(Adreno) 540
* 10nm 제조 공정
* UFS2.1 Gear3 2L 지원
* CPU = 2.8GHz * 4 + 1.8GHz * 4 개 탑재, Kryo 385 (835대비 25% 성능 증가)
* Graphic = 아드레노(Adreno) 630 (835 대비 성능 30% 향상) / AR 및 VR 에 최적화
* 3세대 Hexagon 685로 인공지능 플랫폼 제공 및 이미징 강화
* Snapdragon 850은 Android 스마트 폰이 아닌 Windows 랩톱 전용이다.
* CPU = 2.96GHz * 4 + 1.8GHz * 4 개 탑재, Kryo Gold 385 (845보다 CPU 속도가 향상)
* Graphic = 아드레노(Adreno) 630 / AR 및 VR 에 최적화
* 3세대 Hexagon 685로 인공지능 플랫폼 제공 및 이미징 강화
* CPU = 2.84GHz + 2.42GHz * 3 + 1.8GHz * 4 개 탑재, Kryo 485
* Graphic = 아드레노(Adreno) 640 / Vulkan 1.1, 120 fps 게임
* DSP = 4세대 Hexagon 690으로 인공지능 플랫폼 제공(7 TOPS), Caffe/Caffe2/Halide/Tensorflow 지원 (680 대비 20% 향상)
* 위성항법시스템 = GPS / GLONASS / Galileo / Beidou / QZSS / SBAS
* CPU = 2.96GHz + 2.42GHz * 3 + 1.8GHz * 4 개 탑재, Kryo 485
* Graphic = 아드레노(Adreno) 640 / Vulkan 1.1, 120 fps 게임 (855보다 10~20%정도 성능 향상)
* DSP = 스냅드래곤 855와 동일
* CPU = 2.84GHz + 2.42GHz * 3 + 1.8GHz * 4 개 탑재, Kryo 585 (25% 성능 향상, 25% 파워절감)
* Graphic = 아드레노(Adreno) 650 / Vulkan 1.1, 120 fps 게임 (25% 그래픽 향상, 35% 파워 절감)
* DSP = 5세대 Hexagon 698으로 인공지능 플랫폼 제공(15 TOPS), Caffe/Caffe2/Halide/Tensorflow 지원 (855 대비 100% 향상), 4개 Qaulcomm Hexagon Tensor Accelerator(HTA)
* 위성항법시스템 = GPS / GLONASS / Galileo / Beidou / QZSS / SBAS
* USB 3.1
4.3. Gen 시리즈 (2021년 ~ 현재)
2021년, 퀄컴은 스냅드래곤 프로세서의 명명 체계를 변경했다. 기존의 세 자리 숫자(예: 스냅드래곤 888) 대신, '스냅드래곤 8 Gen 1'과 같이 'Gen'(세대)을 숫자로 표기하는 방식을 도입했다. 이는 브랜드 단순화와 제품 구분을 용이하게 하기 위한 조치였다.
새로운 명명 체계에서도 기존처럼 성능별 라인업은 유지된다. 4, 6, 7, 8 시리즈는 각각 보급형, 중급형, 고급형, 최고급형 모델을 나타낸다. PC용 프로세서는 'X' 시리즈로 분류된다.
스냅드래곤 8 Gen 2는 와이파이 7을 지원한다.
5. 한국 시장에서의 스냅드래곤
스냅드래곤은 삼성전자의 갤럭시 시리즈를 비롯한 다양한 안드로이드 스마트폰에 탑재되어 한국 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있다. 특히, 최고급형 모델인 800 시리즈는 플래그십 스마트폰에 주로 탑재되어 고성능을 원하는 소비자들에게 인기가 높다. 5G 통신 지원, AI 처리 성능 강화 등 최신 기술을 빠르게 적용하여 한국 소비자들의 요구를 충족시키고 있다.
6. 경쟁 제품
스냅드래곤의 경쟁 제품은 다음과 같다.
* 텍사스 인스트루먼트 OMAP
* 삼성 엑시노스
* 화웨이 하이실리콘
* 프리스케일 세미컨덕터 i.MX
* 엔비디아 테그라
* 애플 A4, 애플 A5