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Epyc

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목차

1. 개요

EPYC는 AMD가 개발한 서버 및 데이터 센터용 x86 프로세서 브랜드이다. 2017년 젠(Zen) 마이크로아키텍처 기반의 1세대 EPYC 프로세서 출시를 시작으로, 젠 2, 젠 3, 젠 4, 젠 5 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 여러 세대의 프로세서를 선보였다. EPYC 프로세서는 멀티 칩 모듈(MCM) 설계를 통해 고성능과 높은 코어 집적도를 제공하며, 1~2 소켓 시스템을 지원한다. 5세대 EPYC 프로세서는 최대 192코어 및 384 스레드를 지원하며, 젠 5 및 젠 5c 마이크로아키텍처를 기반으로 다양한 모델이 출시되었다. EPYC 프로세서는 슈퍼컴퓨터, 빅 데이터 응용 분야에서 긍정적인 평가를 받았으며, 메타버스 데이터 센터에도 채택되었다.

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Epyc
Epyc 개요
AMD Epyc 워드마크
AMD Epyc 워드마크
생산 시작2017년 6월 20일
판매자AMD
설계 회사AMD
제조사GlobalFoundries (14 nm 및 12 nm)
제조사2TSMC (7 nm 이상)
코어네이플스
코어2로마
코어3밀라노
코어4제노아
코어5베르가모
코어6시에나
코어7라파엘
코어8튜린
소켓AM5
SP3
SP5
SP6
아키텍처AMD64 (x86-64)
확장 명령어 집합MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 (Zen 4 이상), FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, AES, CLMUL, RDRAND, SHA, SME, AMD-V, AMD-Vi
마이크로아키텍처Zen: Zen, Zen 2, Zen 3, Zen 4, Zen 4c, Zen 5, Zen 5c
코어/스레드 수소켓당 최대 192 코어 / 384 스레드
메모리최대 12 메모리 채널 (6400 MT/s)
이전 모델Opteron
최저 클럭 속도2.7 GHz
최고 클럭 속도5.0 GHz
최소 공정14 nm
최대 공정3 nm
참조

2. 역사

AMD는 2017년 3월, 코드명 "Naples"(나폴리)로 명명된 젠(Zen) 마이크로아키텍처 기반의 서버 플랫폼을 발표하며 서버 시장 복귀 계획을 밝혔다.[93][2][68] 같은 해 5월, 이 새로운 서버 CPU 라인업의 공식 브랜드명으로 "Epyc"을 공개했으며,[93][2][69] 6월 20일에는 첫 제품인 Epyc 7001 시리즈를 공식 출시하며 Epyc 브랜드를 시장에 선보였다.[94][3][70] 이는 인텔의 제온(Xeon) 프로세서가 지배적이던 서버 시장에 AMD가 다시 도전장을 내민 중요한 사건이었다.

이후 Epyc 프로세서는 꾸준히 세대를 거듭하며 발전해왔다. 각 세대는 새로운 마이크로아키텍처 도입, 코어 수 증가, 공정 미세화, 새로운 기술 지원 등을 통해 성능과 효율성을 개선해왔다.


  • 1세대 (Naples, 2017): 젠 아키텍처 기반, 최대 32코어, SP3 소켓.[3]
  • 2세대 (Rome, 2019): 젠 2 아키텍처 기반, 최대 64코어, 7nm 공정 도입.[73]
  • 3세대 (Milan, 2021): 젠 3 아키텍처 기반, 코어당 성능 향상. 2022년 3D V-Cache 적용 "Milan-X" 출시.[4][47] 오크리지 국립 연구소의 프론티어 슈퍼컴퓨터에 탑재되었다.
  • 4세대 (Genoa/Bergamo/Siena/Raphael, 2022-2024): 젠 4/젠 4c 아키텍처 기반, 5nm 공정 도입. SP5/SP6 소켓, DDR5, PCIe 5.0, CXL 지원. 최대 128코어(Bergamo).[6][7][9] "Genoa-X",[10] "Siena",[13] "Raphael"[13] 등 다양한 라인업 출시.
  • 5세대 (Turin, 2024): 젠 5/젠 5c 아키텍처 기반, SP5 소켓 유지. 최대 192코어(Turin Dense), 메모리 속도 향상.[14][15]


AMD Epyc CPU의 코드명은 밀라노, 로마, 나폴리, 제노아, 베르가모, 시에나, 토리노, 베네치아 등 이탈리아 도시의 이름을 따르는 명명 규칙을 따른다.

아래는 AMD Epyc CPU 세대별 요약 정보이다.

AMD Epyc CPU 세대[16][17][18][19][20]
세대년도코드명제품 라인코어소켓메모리
서버
1세대2017Naples (나폴리)7001 시리즈32 × 젠SP3 (LGA)DDR4
2세대2019Rome (로마)7002 시리즈64 × 젠 2
3세대2021Milan (밀라노)7003 시리즈64 × 젠 3
2022Milan-X
4세대2022Genoa (제노아)9004 시리즈96 × 젠 4SP5 (LGA)DDR5
2023Genoa-X
Bergamo (베르가모)128 × 젠 4c
Siena (시에나)8004 시리즈64 × 젠 4cSP6 (LGA)
2024Raphael (Raphael)4004 시리즈16 × 젠 4AM5 (LGA)
5세대2024Turin (토리노)9005 시리즈128 × 젠 5SP5 (LGA)
Turin Dense192 × 젠 5c
6세대미정Venice (베네치아)미정미정SP7 (LGA)미정
임베디드
1세대2018Snowy Owl임베디드 3001 시리즈16 × 젠SP4 (BGA)DDR4
2세대2019Naples (나폴리)임베디드 7001 시리즈32 × 젠SP3 (BGA)
3세대2021Rome (로마)임베디드 7002 시리즈64 × 젠 2
4세대2023Genoa (제노아)임베디드 9004 시리즈96 × 젠 4SP5 (BGA)DDR5



다음은 Epyc 프로세서 관련 주요 발표 및 출시 일자이다.


  • 2017년 3월 7일: Zen 마이크로아키텍처 기반 서버용 CPU 발표 (코드명: Naples)[68]
  • 2017년 5월 30일: 서버용 CPU 브랜드명 "EPYC" 발표[69]
  • 2017년 6월 20일: 1세대 EPYC 7001 시리즈 정식 발표[70]
  • 2018년 2월 21일: 임베디드용 EPYC Embedded 3000 시리즈 발표[71]
  • 2018년 11월 6일: Zen 2 마이크로아키텍처 기반 2세대 서버용 CPU 발표 (코드명: Rome)[72]
  • 2019년 8월 7일: 2세대 EPYC 7002 시리즈 정식 발표[73]
  • 2021년 3월 15일: 3세대 EPYC 7003 시리즈 정식 발표 (코드명: Milan)[88]
  • 2022년 3월 21일: 3세대 EPYC 7003 시리즈 3D V-Cache 적용 모델 발표 (코드명: Milan-X)[47]
  • 2022년 11월 10일: 4세대 EPYC 9004 시리즈 정식 발표 (코드명: Genoa)[7]
  • 2023년 6월 13일: 4세대 EPYC 9004 시리즈 3D V-Cache 적용 모델 (Genoa-X) 및 클라우드 최적화 모델 (Bergamo) 발표[10][11]
  • 2023년 9월 18일: 4세대 EPYC 8004 시리즈 정식 발표 (코드명: Siena)[13]
  • 2024년 5월 (추정): 4세대 EPYC 4004 시리즈 출시 (코드명: Raphael)
  • 2024년 10월 10일: 5세대 EPYC 9005 시리즈 정식 발표 (코드명: Turin)[14]

2. 1. 1세대 EPYC (Naples, 2017)

2017년 3월, AMD는 코드명 "Naples"(나폴리)로 명명된 젠 마이크로아키텍처 기반의 서버 플랫폼을 발표하며 서버 시장 복귀를 알렸다.[93][2][68] 같은 해 5월, 이 새로운 서버 CPU 라인업의 공식 브랜드명으로 "Epyc"을 공개했다.[93][2][69]

이어 2017년 6월 20일, AMD는 Epyc 7001 시리즈 프로세서를 공식 출시하며 Epyc 브랜드를 정식으로 런칭했다.[94][3][70] 1세대 Epyc 프로세서는 소켓당 최대 32개의 코어를 제공했으며, 8채널 DDR4 메모리와 128 레인의 PCIe 3.0 인터페이스를 지원했다. 이는 당시 경쟁사인 인텔의 제온 스케일러블 프로세서 제품군과 경쟁할 수 있는 강력한 성능을 제공하는 것을 목표로 했다.[3] 1세대 Epyc 서버 프로세서는 SP3 (LGA) 소켓을 사용한다.[16][17][18][19][20]

2. 2. 2세대 EPYC (Rome, 2019)

2018년 11월 6일, AMD는 'Next Horizon' 행사에서 코드명 "로마"으로 알려진 2세대 EPYC 프로세서를 발표했다.[72] 이 프로세서는 젠 2 마이크로아키텍처를 기반으로 한다.[72]

2019년 8월 7일, AMD는 젠 2 마이크로아키텍처 기반의 EPYC 7002 "로마" 시리즈 프로세서를 정식 출시했다.[73] 이 시리즈는 소켓당 코어 수가 최대 64개로 1세대 EPYC의 32개보다 두 배 증가했으며, 코어당 성능도 이전 세대 아키텍처에 비해 크게 향상되었다. 2세대 EPYC 프로세서는 SP3 (LGA) 소켓을 사용하며, DDR4 메모리를 지원한다.[16][17][18][19][20]

2. 3. 3세대 EPYC (Milan, 2021)

2021년 3월, AMD는 젠 3 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 3세대 Epyc 프로세서인 코드명 "밀라노(Milan)"의 7003 시리즈를 출시했다.[4] 밀라노는 이전 세대인 "로마(Rome)"와 동일하게 최대 64개의 코어를 제공했지만, 코어당 성능은 크게 향상되었다. 예를 들어, 최상위 모델인 Epyc 7763은 동일한 코어와 스레드 수를 가진 2세대 Epyc 7702보다 최대 22% 더 높은 성능을 보여주었다.[5] 3세대 Epyc 프로세서는 8채널 DDR4 메모리와 128개의 PCIe 4.0 레인을 지원한다.

2022년 3월 21일에는 3D V-Cache 기술을 적용하여 L3 캐시를 대폭 늘린 "밀라노-X" 모델이 출시되었다. 밀라노-X는 기존 밀라노와 동일한 코어를 사용하면서 컴퓨트 다이 위에 512MB의 캐시를 추가로 적층하여 CPU당 총 768MB의 L3 캐시를 제공한다.[47]

3세대 Epyc 프로세서는 고성능 컴퓨팅 분야에서도 중요한 역할을 담당했다. 2021년 9월, 오크리지 국립 연구소는 AMD 및 HPE 크레이와 협력하여 프론티어 슈퍼컴퓨터를 구축했는데, 여기에는 9,472개의 3세대 Epyc 7453 CPU가 사용되었다. 프론티어는 2022년 5월 가동을 시작했으며, 2023년 11월 기준으로 TOP500 리스트에서 1.6 엑사플롭스 이상의 성능으로 세계에서 가장 강력한 슈퍼컴퓨터로 기록되었다.

2. 4. 4세대 EPYC (Genoa, Bergamo, Siena, 2022-2023)

2021년 11월, AMD는 차세대 Epyc 프로세서에 대한 세부 계획을 발표하며 새로운 SP5 소켓(LGA-6096)을 공개했다. 이 새로운 플랫폼은 코드명 "Genoa"로 명명된 Zen 4 마이크로아키텍처 기반의 CPU를 지원하기 위해 설계되었다. Genoa는 TSMC의 5나노미터(N5) 공정으로 제조되며, 소켓당 최대 96개의 코어와 192개의 스레드를 제공한다. 또한, 12채널 DDR5 메모리와[6] 128개의 PCIe 5.0 레인을 지원한다. 특히 Genoa는 CXL 1.1을 지원하는 최초의 x86 서버 CPU로, PCIe 5.0 기반의 고대역폭 인터페이스를 통해 메모리 및 기타 장치 확장을 가능하게 했다.[7] 이와 함께 AMD는 Genoa의 자매 칩인 코드명 "Bergamo"에 대한 정보도 공개했다. Bergamo는 Zen 4 아키텍처를 수정한 Zen 4c 코어를 기반으로 하며, 클라우드 환경에 최적화되어 단일 코어 성능보다는 코어 수와 전력 효율성에 중점을 둔다.[8] Bergamo 역시 소켓 SP5와 호환되며, 소켓당 최대 128개의 코어와 256개의 스레드를 지원한다.[9]

2022년 11월, AMD는 공식적으로 4세대 Epyc "Genoa" 시리즈 CPU(9004 시리즈)를 출시했다. 출시와 동시에 진행된 여러 기술 매체의 벤치마크 결과, 플래그십 모델인 96코어 Epyc 9654는 멀티 코어 성능에서 뛰어난 결과를 보여주었으며, 경쟁사인 인텔의 제온 스케일러블 플래티넘 8380 대비 최대 4배의 성능 향상을 기록했다. 높은 메모리 대역폭과 확장된 PCIe 연결성은 이전 세대인 밀라노(Milan) 칩에서 발생할 수 있었던 I/O 병목 현상을 해소하여, 96개의 코어를 효과적으로 활용할 수 있게 만들었다.

2023년 6월, AMD는 3D V-Cache 기술을 적용한 "Genoa-X" 라인업을 출시했다. 이는 이전 세대인 밀라노-X(Milan-X)와 동일한 3D 다이 스태킹 기술을 사용하여 CPU 다이 위에 추가 캐시를 적층하는 방식으로, L3 캐시 용량을 최대 1152MB까지 확장했다. 이는 밀라노-X의 최대 768MB L3 캐시보다 50% 증가한 수치이다.[10] 같은 날, AMD는 클라우드 환경에 최적화된 Zen 4c 코어 기반의 "Bergamo" SKU도 공식 출시했다. Bergamo는 소켓당 최대 128개의 코어를 제공하며, 전력 효율성을 높이고 다이 면적을 줄이기 위해 코어당 L3 캐시를 절반(32MB → 16MB)으로 줄이고 클럭 속도를 최적화한 Zen 4c 코어를 사용한다. 하지만 명령어 세트는 표준 Zen 4 코어와 동일하다.[11] Bergamo는 Genoa와 동일한 SP5 소켓을 사용하며, CXL, PCIe, DDR5 지원 용량도 동일하다.[12]

2023년 9월에는 저전력 및 임베디드 시스템을 위한 8004 시리즈 CPU, 코드명 "Siena"가 출시되었다. Siena는 Genoa나 Bergamo와 달리 새로운 소켓 SP6를 사용하는데, 이는 SP5 소켓보다 물리적으로 더 작고 핀 수도 적다. Siena는 Bergamo와 동일한 Zen 4c 코어 아키텍처를 사용하여 프로세서당 최대 64개의 코어를 제공한다. I/O 다이는 Genoa 및 Bergamo와 동일한 6nm 공정으로 제작되었지만, 메모리 지원이 12채널에서 6채널 DDR5로 축소되었고 듀얼 소켓 구성은 지원하지 않는다.[13]

2. 5. 5세대 EPYC (Turin, 2024)

2024년 10월 10일, AMD는 코드명 '토리노(Turin)'로 알려진 5세대 Epyc 9005 시리즈 CPU를 출시했다.[14] 이 프로세서는 이전 4세대 EPYC 프로세서인 제노아 및 베르가모와 동일한 SP5 소켓을 공유한다.

토리노는 최대 6400 MT/s의 DDR5 메모리 지원을 포함한 여러 플랫폼 발전과 함께 출시되었다.[14] 코어 수와 주파수 제공도 늘어났다. 토리노는 소켓당 128개의 젠 5 코어를 제공하고, 토리노 덴스(Turin Dense)는 소켓당 192개의 젠 5c 코어를 제공했다. 최고 주파수 SKU(EPYC 9575F)는 최대 5GHz의 작동 주파수를 가지고 있었다.[15]

AMD Epyc CPU 코드명은 이탈리아 도시의 명명 방식을 따르며, 토리노도 그중 하나이다.

3. 디자인

Epyc 프로세서는 1개 또는 2개의 소켓을 갖춘 서버 시스템을 목표로 개발되었다.[95][74] Epyc의 핵심 설계는 크게 세 가지로 요약할 수 있다. 첫째는 생산 수율을 높이기 위해 여러 개의 작은 다이를 하나의 패키지에 통합하는 멀티 칩 모듈(MCM) 방식을 채택한 것이다.[21][22] 둘째는 2개의 CPU를 사용하는 멀티프로세서 구성에서 AMD의 독자적인 인피니티 패브릭(Infinity Fabric) 기술을 통해 CPU들이 서로 직접 통신하는 것이다.[95][25][74] 셋째는 메모리 컨트롤러, PCI 익스프레스 컨트롤러 등 핵심 기능을 프로세서 내부에 통합하여 별도의 칩셋 없이 작동하는 시스템 온 칩(SoC) 구조를 가진 것이다.[95]

모든 세대의 Epyc 프로세서는 8채널 DDR4 메모리를 지원하며,[6][26] 128개의 PCI 익스프레스(PCIe) 레인을 제공한다.[96][75] 1세대 Epyc(Naples)은 PCIe 3.0을 지원했고,[96] 2세대(Rome) 및 3세대(Milan, Milan-X)는 PCIe 4.0을 지원한다.[23][25][79] 듀얼 소켓 구성에서는 각 CPU가 제공하는 128개의 PCIe 레인 중 절반인 64개가 CPU 간 인피니티 패브릭 통신 전용으로 할당된다.[96][25][75] 한편, AMD는 차세대 Epyc 프로세서(코드명 Genoa)에서 메모리 지원을 최대 12채널 DDR5로 확장할 계획이라고 발표했다.[6][26]

3. 1. 멀티 칩 모듈 (MCM) 설계

Epyc 프로세서는 단일 실리콘 다이로 CPU 전체를 만드는 전통적인 모놀리식(Monolithic) 방식 대신, 여러 개의 작은 다이(Die)를 하나의 패키지에 통합하는 멀티 칩 모듈(MCM) 설계를 채택했다. 이는 거대한 단일 다이를 생산할 때보다 작은 다이를 여러 개 만들어 결합하는 것이 생산 수율을 높이는 데 유리하기 때문이다.[21][22]

'''1세대 Epyc (Naples)'''

1세대 Epyc 프로세서는 라이젠(Ryzen) 데스크톱 프로세서에도 사용된 'Zeppelin' 다이 4개를 MCM 방식으로 결합했다.[97][98] 각 Zeppelin 다이는 최대 8개의 Zen 아키텍처 코어를 포함하며, GLOBALFOUNDRIES가 삼성전자로부터 기술 라이선스를 받아 14nm FinFET 공정으로 제조했다.[78] AMD는 각 Zeppelin 다이 내부의 코어 컴플렉스(Core Complex, CCX)에서 코어를 대칭적으로 비활성화하여 다양한 코어 수의 제품을 구성했다.[97][98][76][77] 예를 들어, 특정 모델에서는 각 다이의 일부 코어만 활성화하여 전체 코어 수를 조절한다. 하지만 모든 1세대 Epyc 제품은 코어 수와 관계없이 동일한 입출력(I/O) 및 메모리 인터페이스 구성을 공유한다.[21][22]

'''2세대 Epyc (Rome) 및 3세대 Epyc (Milan)'''

2세대와 3세대 Epyc 프로세서는 MCM 설계를 더욱 발전시켜, 최대 8개의 컴퓨트 다이(Compute Die, CCD)와 1개의 대형 입출력 다이(I/O Die, IOD)를 하나의 패키지 안에 배치하는 방식을 채택했다.[23]

  • 컴퓨트 다이 (CCD): TSMC의 7nm FinFET 공정으로 제조되며, 각 CCD에는 CPU 코어와 캐시 메모리가 집적되어 있다.[79]
  • I/O 다이 (IOD): 중앙에 위치하며, GLOBALFOUNDRIES의 12nm 공정[79] (일부 자료에서는 14nm 공정으로 언급되기도 한다[23])으로 제조된다. 이 IOD는 DDR4 메모리 컨트롤러, PCI 익스프레스 4.0 컨트롤러, SATA 및 USB 컨트롤러 등 시스템의 핵심적인 입출력 기능을 통합하고 있다. 이 덕분에 Epyc 프로세서는 별도의 메인보드 칩셋 없이 시스템 온 칩(SoC) 형태로 작동하는데, 이는 서버 구축에 필요한 대부분의 기능(메모리, PCI Express, SATA 컨트롤러 등)이 프로세서에 통합되어 있기 때문이다.


'''3세대 Epyc (Milan-X)'''

3세대 Milan 아키텍처 기반의 특수 모델인 Milan-X 프로세서는 여기서 한 단계 더 나아가, 각 CCD 위에 실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, TSV)이라는 첨단 패키징 기술을 이용하여 추가적인 L3 캐시 다이(AMD는 이를 '3D V-Cache'라 부름)를 수직으로 쌓아 올렸다.[24] 이 방식을 통해 각 CCD당 64 MB의 L3 캐시를 추가하여, 데이터 집약적인 특정 작업 부하에서 성능을 크게 향상했다.

3. 2. 인피니티 패브릭 (Infinity Fabric)

Epyc CPU는 1개 또는 2개의 소켓을 사용하는 시스템을 목표로 개발되었다. 여러 개의 프로세서를 사용하는 멀티프로세서 구성에서는 2개의 Epyc CPU가 AMD의 고유한 상호 연결 기술인 인피니티 패브릭(Infinity Fabric)을 통해 서로 연결되어 작동한다.[95][74]

각 Epyc 서버 칩은 8채널의 메모리와 128개의 PCIe 레인을 지원한다.[96][75] 듀얼 소켓 구성에서는 각 CPU가 가진 128개의 PCIe 레인 중 64개가 두 CPU 간의 통신을 위해 인피니티 패브릭에 할당된다.[96][25][75] 이를 통해 두 CPU는 최대 대역폭으로 통신할 수 있으며,[25] 결과적으로 듀얼 소켓 구성에서도 시스템 전체에서 사용 가능한 PCIe 레인의 수는 단일 소켓 구성과 동일하게 유지된다.[25] 1세대 Epyc CPU는 128개의 PCIe 3.0 레인을 가졌고, 2세대와 3세대는 128개의 PCIe 4.0 레인을 가졌다.[25]

3. 3. 시스템 온 칩 (SoC) 설계

옵테론, 인텔의 동급 제품 및 AMD의 데스크톱 프로세서(소켓 AM1 제외)와 달리 Epyc 프로세서는 별도의 칩셋 없이 작동하는 시스템 온 칩(SoC) 설계를 특징으로 한다. 이는 서버 운영에 필요한 메모리 컨트롤러, PCI 익스프레스 컨트롤러, SATA 컨트롤러 등 대부분의 핵심 기능이 프로세서 내부에 완전히 통합되어 있음을 의미한다.[95] 따라서 메인보드에 별도의 칩셋을 장착할 필요가 없어 시스템 구성이 단순화되고, 잠재적으로 비용 절감 및 전력 효율성 향상에 기여할 수 있다. 다만, 일부 특정 기능을 활용하기 위해서는 추가적인 컨트롤러 칩이 필요할 수도 있다.[95]

Epyc CPU는 생산 수율을 높이기 위해 단일 다이(Die) 대신 여러 개의 다이를 하나의 패키지에 통합하는 멀티 칩 모듈(MCM) 설계를 채택했다.[21][22]

  • 1세대 (Naples): 최대 8개의 코어를 가진 14nm 공정 기반의 컴퓨트 다이(Zeppelin 다이) 4개로 구성된다.[21][22] 이 Zeppelin 다이는 라이젠 프로세서에도 사용된 것과 동일하며[97][98], 삼성전자로부터 라이선스를 받은 14nm FinFET 공정을 사용하여 GlobalFoundries에서 제조되었다.[78] 코어 수가 적은 모델은 다이 내 코어 컴플렉스(Core Complex)의 코어를 대칭적으로 비활성화하여 제작되지만[76][77], 모든 모델이 동일한 입출력(I/O) 및 메모리 구성을 공유한다.[21][22]
  • 2세대 (Rome) 및 3세대 (Milan): TSMC의 7nm FinFET 공정으로 제조된, 8코어 CPU를 집적한 최대 8개의 컴퓨트 다이(CCD, CPU Complex Die)와, GlobalFoundries의 12nm 공정으로 제조된 하나의 큰 I/O 다이(sIOD, Server I/O Die)를 결합한 형태이다.[23][79] I/O 다이에는 DDR4 메모리 컨트롤러, PCI 익스프레스 4.0 컨트롤러, USB 컨트롤러 등이 통합되어 있다.[79]
  • 3세대 (Milan-X): 기존 Milan 아키텍처를 기반으로, 고급 실리콘 관통 비아(TSV) 기술을 사용하여 각 컴퓨트 다이 위에 64MB의 L3 캐시를 추가로 적층한 모델이다.[24]


Epyc 플랫폼은 단일 소켓 및 듀얼 소켓 구성을 모두 지원한다.[74] 듀얼 소켓 구성에서는 두 개의 Epyc CPU가 AMD의 인피니티 패브릭(Infinity Fabric) 인터커넥트를 통해 직접 통신한다.[95][74] 각 Epyc CPU는 8채널 DDR4 메모리를 지원하며[6][26], 총 128개의 PCI 익스프레스 레인을 제공한다. 1세대 Epyc은 PCIe 3.0[96], 2세대 및 3세대 Epyc은 PCIe 4.0[23][79]을 지원한다. 듀얼 소켓 구성 시, 각 CPU가 제공하는 128개의 PCIe 레인 중 64개는 두 CPU 간의 인피니티 패브릭 통신에 할당되어 완전한 대역폭을 제공한다.[96][25][75] 따라서 듀얼 소켓 구성에서도 외부 장치 연결에 사용할 수 있는 PCIe 레인은 총 128개이다. 차세대 Genoa CPU는 최대 12개의 DDR5 채널을 지원할 예정이다.[6][26]

4. 프로세서 목록

AMD의 Epyc 프로세서는 서버 및 임베디드 시스템 시장을 목표로 하는 x86-64 기반 CPU 제품군이다. Zen 마이크로아키텍처를 기반으로 여러 세대에 걸쳐 발전해왔으며, 각 세대는 특정 코드명으로 구분된다.

주요 서버용 프로세서 세대는 다음과 같다:


  • 1세대 (Naples): Zen 아키텍처를 기반으로 2017년 출시되었으며, 멀티 칩 모듈 설계를 특징으로 한다.[80]
  • 2세대 (Rome): Zen 2 아키텍처와 7 nm 공정을 적용하여 2019년 출시되었고, PCIe 4.0을 지원한다.[39][41]
  • 3세대 (Milan): Zen 3 아키텍처를 기반으로 2021년 출시되어 IPC(클럭당 명령어 처리 횟수) 성능을 개선했다.[46] 3D V-Cache 기술을 적용한 Milan-X 모델도 포함된다.[47]
  • 4세대 (Genoa): Zen 4 아키텍처를 기반으로 2022년 출시되었으며, 코어 수를 최대 96개로 늘리고 PCIe 5.0 및 DDR5 메모리를 지원한다.[52] 3D V-Cache를 적용한 Genoa-X, 코어 밀도를 높인 Bergamo, 저전력 Siena 등 다양한 파생 모델이 있다.[56][57]
  • 5세대 (Turin): 젠 5 및 젠 5c 아키텍처를 기반으로 2024년 출시되었으며, 코어 수를 최대 192개까지 확장했다.[58][60]


임베디드 시장을 위한 라인업으로는 1세대 Zen 아키텍처 기반의 Epyc 3000 시리즈 (코드명 Snowy Owl) 등이 2018년에 발표되었다.[61]

각 세대별 상세한 프로세서 모델 목록과 사양은 아래의 하위 섹션에서 확인할 수 있다.

4. 1. 서버용 프로세서

AMD가 개발한 x86-64 기반 서버용 CPU 라인업이다. Zen 마이크로아키텍처를 기반으로 하며, 고성능 컴퓨팅, 데이터센터, 클라우드 환경 등을 목표로 한다.

1세대 Epyc (코드명 Naples)는 2017년 6월에 출시되었으며, Zen 아키텍처와 멀티 칩 모듈 설계를 특징으로 한다. 단일 및 듀얼 소켓 구성을 지원하며, 모델명 뒤에 'P' 접미사가 붙는 모델은 단일 소켓 전용이다.

2세대 Epyc (코드명 Rome)는 2019년 8월에 출시되었으며, Zen 2 아키텍처와 TSMC의 7 nm 공정을 도입했다.[39][41][23] 코어 수가 크게 증가하고 서버 프로세서 최초로 PCIe 4.0을 지원하는 등 성능 향상을 이루었다.[40] 2020년 4월에는 특정 워크로드에 최적화된 고클럭 모델이 추가되었다.[43]

3세대 Epyc (코드명 Milan)는 2021년 3월에 출시되었으며, Zen 3 마이크로아키텍처를 기반으로 IPC(클럭당 명령어 처리 횟수) 성능을 개선했다.[46] 소켓 SP3를 유지하며 기존 플랫폼과의 호환성을 제공했다.[45] 2022년 3월에는 3D V-Cache 기술을 적용하여 대용량 L3 캐시를 탑재한 Milan-X 모델이 출시되어 캐시 메모리 성능이 중요한 워크로드에서 강점을 보였다.[47][48][49][50]

4세대 Epyc (코드명 Genoa)는 2022년 11월에 출시되었으며, Zen 4 마이크로아키텍처를 기반으로 한다.[52] 코어 수를 최대 96개로 확장하고, PCIe 5.0 및 DDR5 메모리를 새롭게 지원하며, 새로운 SP5 (LGA 6096) 소켓을 도입했다.[54][55] AMD는 이 세대에서 에너지 효율성을 강조했다.[54] 이후 3D V-Cache를 적용한 Genoa-X, 코어 밀도를 높인 Zen 4c 기반의 베르가모(Bergamo), 그리고 저전력 환경을 위한 시에나(Siena, SP6 소켓 사용) 등 다양한 파생 모델이 2023년에 출시되었다.[56][57]

5세대 Epyc (코드명 Turin)는 2024년 10월에 출시되었으며, Epyc 9005 시리즈로 명명되었다.[58][60] 젠 5 아키텍처 기반 모델과 코어 밀도를 더욱 높인 젠 5c 아키텍처 기반 모델(Turin Dense) 두 가지로 제공된다.[58][59] 이전 세대와 동일한 SP5 소켓을 사용하여 호환성을 유지한다.

이 외에도 임베디드 시스템을 위한 Epyc 3000 시리즈가 2018년 2월에 발표되었다.[61] 이는 1세대 Zen 아키텍처와 14 nm 공정을 기반으로 저전력 및 소형 폼팩터 환경에 맞춰 설계되었다.

4. 1. 1. 1세대 EPYC (Naples)

1세대 Epyc 프로세서(코드명 Naples)는 2017년 6월 20일에 발표되었다.[80] Zen 마이크로아키텍처를 기반으로 하며, 1개 또는 2개의 소켓을 사용하는 시스템을 목표로 개발되었다.[95] 멀티프로세서 구성 시, 2개의 Epyc CPU는 AMD의 인피니티 패브릭(Infinity Fabric)을 통해 연결된다.[95] 소켓 간 통신 속도는 10.7GT/sec, 레이턴시는 234ns이다.[81]

각 서버 칩은 8채널의 DDR4 메모리(Registered ECC)와 128개의 PCI 익스프레스 3.0 레인을 지원한다.[96][80] 듀얼 프로세서 구성 시에는 이 중 64개 레인이 인피니티 패브릭을 통한 CPU 간 통신에 사용된다.[96][81]

모든 1세대 Epyc 프로세서는 멀티 칩 모듈 형태로, Zen 기반 CPU 코어 8개와 IO 컨트롤러가 집적된 'Zeppelin' SoC 다이 4개로 구성된다.[97][98][80] 각 Zeppelin 다이 내 개별 코어 컴플렉스(CCX)의 코어를 비활성화하여 다양한 코어 수의 제품 라인업을 구성한다.[97][98] 사용되는 소켓은 소켓 SP3이다.[80]

다음 표는 1세대 Epyc 서버 CPU 모델 목록이다.

모델소켓
구성		코어
(스레드)		클럭 속도 (GHz)캐시메모리 지원TDP
(W)		출시일출시 가격 (USD)
기본부스트L2
(kB)		L3
(MB)
모든 코어최대
Epyc 7351P[101] [102][103]1P16 (32)2.42.916 x 51264DDR4-2666
8개 채널		155/1702017년 6월[100]750USD
Epyc 7401P[101] [102][103]24 (48)2.02.83.024 x 51264155/1701075USD
Epyc 7551P[101][102][103]32 (64)2.02.553.032 x 512641802100USD
Epyc 7251[101][102][103]2P8 (16)2.12.98 x 51232[101]DDR4-2400
8개 채널		120475USD
Epyc 7281[101][102][103]16 (32)2.12.72.716 x 51232[101]DDR4-2666
8개 채널		155/170650USD
Epyc 7301[101][102][103]2.22.72.716 x 51264800USD+
Epyc 7351[101][102][103]2.42.916 x 512641100USD+
Epyc 7401[101][102][103]24 (48)2.02.83.024 x 51264DDR4-2666
8개 채널		155/1701850USD
Epyc 7451[101][102][103]2.32.93.224 x 5121802400USD+
Epyc 7501[101][102][103]32 (64)2.02.63.032 x 51264DDR4-2666
8개 채널		155/1703400USD
Epyc 7551[101][102][103]2.02.553.032 x 5121803400USD+
Epyc 7601[101][102][103]2.22.73.232 x 5121804200USD



모델명 뒤에 붙는 'P' 접미사는 단일 소켓 구성만 지원함을 나타낸다. 'P'가 없는 모델은 듀얼 소켓 구성 시 프로세서 간 통신을 위해 각 프로세서당 64개의 PCIe 레인을 사용한다.

4. 1. 2. 2세대 EPYC (Rome)

2018년 11월, AMD는 넥스트 호라이즌(Next Horizon) 행사에서 코드명 "Rome"이며 Zen 2 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 2세대 Epyc 프로세서를 발표했다.[39] 이 프로세서는 2019년 8월 7일에 공식 출시되었다.[41]

"Rome" 프로세서는 최대 8개의 7nm 공정(TSMC 제조[23][85][86]) 기반 코어 복합체 다이(CCD: Core Complex Die)와 1개의 12nm 공정(GlobalFoundries 제조[86]) 기반 서버 입출력 다이(sIOD: Server I/O Die)를 멀티 칩 모듈 방식으로 결합한 구조이다. 각 칩렛은 중앙의 sIOD를 통해 Infinity Fabric으로 상호 연결된다. 이를 통해 소켓당 최대 64개의 코어와 128개의 SMT 스레드를 제공하며[40], 총 395억 개의 트랜지스터를 집적했다.[42]

주요 특징은 다음과 같다:

  • PCIe 4.0 지원: 128개의 PCIe 4.0 레인을 제공한다.[40]
  • 메모리 지원: 최대 4TB의 8채널 DDR4-3200 Registered ECC 메모리를 지원한다.[40][87]
  • 소켓: 소켓 SP3을 사용하며, 최대 2소켓 구성(2P)을 지원한다. 소켓 간 연결은 개선된 Infinity Fabric(18GT/s)을 사용한다.[81]


2020년 4월, AMD는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 엔터프라이즈 워크로드를 겨냥하여 더 높은 클럭 속도와 코어당 캐시 용량을 갖춘 3개의 새로운 모델(7F32, 7F52, 7F72)을 추가로 출시했다. 이 모델들은 8코어부터 24코어까지 다양하며, 기본 클럭은 최대 3.7GHz(부스트 시 최대 3.9GHz), TDP는 180W에서 240W 범위이다. 이 출시는 델 EMC(Dell EMC), 휴렛 팩커드 엔터프라이즈(Hewlett Packard Enterprise), 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro), 뉴타닉스(Nutanix) 등 주요 서버 파트너들의 지원을 받았다.[43]

=== Epyc 7002 시리즈 모델 목록 ===

아래는 Epyc 7002 시리즈("Rome") 프로세서의 주요 모델 목록이다.[82][87]

모델소켓 구성코어
(스레드)		기본 클럭
(GHz)		부스트 클럭
(GHz)		L2 캐시
(총)		L3 캐시
(총)		TDP
(W)		메모리PCIe 레인
77421P/2P64 (128)2.253.432 MB256 MB2258채널
DDR4-3200
(최대 4TB)		128
(PCIe 4.0)
77022.03.35180
7702P1P200
76421P/2P48 (96)2.43.424 MB192 MB225
75522.23.35180
753232 (64)2.43.316 MB256 MB200
75422.93.4225
75022.53.35128 MB180
7502P1P
74521P/2P2.35155
740224 (48)2.812 MB180
7402P1P
73521P/2P2.33.2155
730216 (32)3.03.38 MB
7302P1P
72821P/2P2.83.264 MB120
727212 (24)2.66 MB32 MB
72628 (16)3.23.44 MB128 MB155
72522.83.264 MB120
7232P1P


4. 1. 3. 3세대 EPYC (Milan)

2019년 10월 영국에서 열린 HPC-AI 자문 위원회에서 AMD는 젠 3 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 Epyc 칩인 밀란(Milan)의 사양을 발표했다.[45] 밀란 칩은 소켓 SP3를 사용하며, 최대 64개의 코어를 패키지하고, 8채널 DDR4 램 및 128개의 PCIe 4.0 레인을 지원한다.[45] 또한 이 발표에서는 젠 4 마이크로아키텍처를 기반으로 하고 소켓 SP5를 사용할 차세대 칩, 코드명 제노아(Genoa)에 대한 계획도 공개되었다.[45]

밀란 CPU는 2021년 3월 15일 AMD에 의해 공식 출시되었다.[46]

이후, 2022년 3월 21일에는 밀란-X(Milan-X) CPU가 출시되었다.[47] 밀란-X는 3D V-Cache 기술을 적용하여 소켓당 최대 L3 캐시 용량을 기존 256 MB에서 768 MB로 크게 증가시킨 것이 특징이다.[48][49][50]

4. 1. 4. 4세대 EPYC (Genoa, Bergamo, Siena)

2022년 11월 10일, AMD는 Zen 4 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 4세대 Epyc 서버 및 데이터 센터 프로세서를 출시했으며, 코드명은 제노아(Genoa)였다.[52] 출시 행사에서 AMD는 마이크로소프트와 구글이 제노아의 주요 고객이 될 것이라고 발표했다.[53] 제노아는 16개에서 최대 96개의 코어를 탑재하며, PCIe 5.0 및 DDR5 메모리를 지원한다. AMD는 제노아의 높은 에너지 효율성을 강조했는데, AMD CEO 리사 수는 이를 통해 기업 및 클라우드 데이터센터 고객이 "총 소유 비용을 절감"할 수 있다고 언급했다.[54] 제노아 프로세서는 AMD의 새로운 SP5 (LGA 6096) 소켓을 사용한다.[55]

2023년 6월 13일, AMD는 기술 컴퓨팅 성능 향상을 위해 3D V-Cache 기술을 적용한 Genoa-X 모델과 클라우드 네이티브 컴퓨팅 환경에 최적화된 베르가모(Bergamo, 모델 9734, 9754, 9754S) 모델을 추가로 선보였다.[56]

이어 2023년 9월 18일에는 Zen 4c 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 저전력 시에나(Siena) 프로세서 라인업이 출시되었다. 시에나는 최대 64개의 코어를 지원하며, 새로운 SP6 소켓을 사용한다. 이 소켓은 현재 시에나 프로세서에서만 사용된다. 시에나는 베르가모와 동일한 I/O 다이를 공유하지만, 듀얼 소켓 구성을 지원하지 않고 메모리 채널이 12개에서 6개로 축소되는 등 일부 기능이 변경되었다.[57]

4. 1. 5. 5세대 EPYC (Turin, Turin Dense)

Epyc 프로세서의 5세대 제품군은 2024년 6월 3일 AMD가 컴퓨텍스 2024에서 선보였다. Epyc 9005 시리즈로 명명되었으며, 두 가지 변형으로 제공된다.[58]

  • 젠 5 아키텍처 기반: 최대 128코어 및 256 스레드, TSMC N4X 공정으로 제작
  • 젠 5c 아키텍처 기반: 최대 192코어 및 384 스레드, TSMC N3E 공정으로 제작


두 가지 변형 모두 AMD에서 공식적으로 "Turin"이라는 코드명으로 불리지만, 젠 5c 기반 CPU를 지칭하기 위해 "Turin Dense"라는 별칭도 사용되었다.[59] Turin Dense는 x2AVIC CPU 기능을 지원한다.

이 두 프로세서 시리즈는 이전 세대인 제노아(Genoa) 및 베르가모(Bergamo)에서 사용된 SP5 소켓과 호환된다. Epyc 9005 시리즈는 2024년 10월 10일 AMD의 Advancing AI 이벤트 2024에서 공식 출시되었다.[60]

모델제조 공정코어
(스레드)		칩렛코어 구성
(CCD × 코어 수)		클럭 속도
(GHz)		캐시 (MB)소켓소켓 구성PCIe 5.0
레인		메모리
지원		TDP (W)출시일출시 가격 (USD)
기본부스트L1
(코어당)		L2
(코어당)		L3
(공유)
Turin Dense (젠 5c 코어)
9645TSMC
N3E		96 (192)8 CCD + 1 I/OD8 × 122.33.780 KB1 MB256 MBSP51P / 2P128
(2P 구성 시 160)		DDR5-6400
12 채널		3202024년 10월 10일11048USD
9745128 (256)8 × 162.440012141USD
9825144 (288)12 CCD + 1 I/OD12 × 122.2384 MB39013006USD
9845160 (320)10 CCD + 1 I/OD10 × 162.1320 MB39013564USD
9965192 (384)12 CCD + 1 I/OD12 × 162.25384 MB50014813USD
Turin (젠 5 코어)
9015TSMC
N4X		8 (16)2 CCD + 1 I/OD2 × 43.64.180 KB1 MB64 MBSP51P / 2P128
(2P 구성 시 160)		DDR5-6400
12 채널		1252024년 10월 10일527USD
911516 (32)2 × 82.64.1125726USD
913516 (32)3.654.32001214USD
9175F16 (32)16 CCD + 1 I/OD16 × 14.25.0512 MB3204256USD
925524 (48)4 CCD + 1 I/OD4 × 63.254.3128 MB2002495USD
9275F24 (48)8 CCD + 1 I/OD8 × 34.14.8256 MB3203439USD
933532 (64)4 CCD + 1 I/OD4 × 83.04.4128 MB2103178USD
9355P32 (64)8 CCD + 1 I/OD8 × 43.554.4256 MB1P1282802998USD
935532 (64)3.554.41P / 2P128
(2P 구성 시 160)		2803694USD
9375F32 (64)3.84.83205306USD
936536 (72)6 CCD + 1 I/OD6 × 63.44.3192 MB3004341USD
9455P48 (96)8 CCD + 1 I/OD8 × 63.154.4256 MB1P1283004819USD
945548 (96)3.154.41P / 2P128
(2P 구성 시 160)		3005412USD
9475F48 (96)3.654.84007592USD
953564 (128)8 × 82.44.33008992USD
9555P64 (128)3.24.41P1283607983USD
955564 (128)3.24.41P / 2P128
(2P 구성 시 160)		3609826USD
9575F64 (128)3.35.040011791USD
956572 (144)12 CCD + 1 I/OD12 × 63.154.3384 MB40010468USD
9655P96 (192)12 × 82.54.51P12840010811USD
965596 (192)2.54.51P / 2P128
(2P 구성 시 160)		40011852USD
9755128 (256)16 CCD + 1 I/OD16 × 82.74.1512 MB50012984USD


4. 2. 임베디드용 프로세서

AMD는 서버 시장 외에도 임베디드 시스템 시장을 겨냥한 Epyc 프로세서 라인업을 보유하고 있다. 대표적으로 2018년 2월에는 Zen 마이크로아키텍처 기반의 Epyc 3000 시리즈를 발표하며 임베디드 시장 공략에 나섰다.[61]

Epyc 임베디드 프로세서는 다양한 산업용 장비, 네트워크 장비, 스토리지 시스템 등 고성능과 안정성이 요구되는 임베디드 환경에 최적화된 솔루션을 제공하는 것을 목표로 한다. 자세한 모델별 정보는 하위 세대별 섹션에서 확인할 수 있다.

4. 2. 1. 1세대 EPYC (Snowy Owl)

2018년 2월, AMD는 Zen 마이크로아키텍처 기반의 임베디드 CPU인 Epyc 3000 시리즈를 발표했다.[61] 이 시리즈는 "Snowy Owl"이라는 코드명으로도 알려져 있으며, 다양한 임베디드 시스템을 대상으로 한다.

Epyc 3000 시리즈의 일반적인 특징은 다음과 같다:

  • '''마이크로아키텍처''': Zen
  • '''제조 공정''': 글로벌파운드리스 14 nm
  • '''소켓''': SP4 (31xx 및 32xx 모델은 SP4r2 패키지 사용)
  • '''메모리''': 모든 CPU는 ECC DDR4-2666을 지원한다. 31xx, 32xx 모델은 듀얼 채널 모드(최대 512 GB, 3201 모델은 DDR4-2133만 지원), 33xx, 34xx 모델은 쿼드 채널 모드(최대 1 TB)를 지원한다.
  • '''L1 캐시''': 코어당 96 KB (32 KB 데이터 + 64 KB 명령어)
  • '''L2 캐시''': 코어당 512 KB
  • '''PCI Express''': 모든 CPU는 CCD(코어 복합체 다이)당 32개의 PCIe 3.0 레인을 지원하며, 모델에 따라 최대 32개 또는 64개의 레인을 제공한다.


다음은 Epyc 임베디드 3000 시리즈 모델별 사양이다.[84][62][63]

모델코어
(스레드)		클럭 (기본)
(GHz)		클럭 (부스트 - 모든 코어)
(GHz)		클럭 (부스트 - 최대)
(GHz)		L2 캐시
(총)		L3 캐시
(총)		TDP
(W)		CCD 개수코어 구성
(CCX × 코어 수)		메모리 지원PCIe 3.0
레인 수		출시일
[https://www.amd.com/en/product/7266 3101]4 (4)2.12.92.94 × 512 KB8 MB35 W11 × 4DDR4-2666 (최대 512 GB, 2채널)322018년 2월 21일
[https://www.amd.com/en/product/7261 3151]4 (8)2.72.92.94 × 512 KB16 MB45 W12 × 2DDR4-2666 (최대 512 GB, 2채널)322018년 2월 21일
[https://www.amd.com/en/product/7256 3201]8 (8)1.53.13.18 × 512 KB16 MB30 W12 × 4DDR4-2133 (최대 512 GB, 2채널)322018년 2월 21일
[https://www.amd.com/en/product/7251 3251]8 (16)2.53.13.18 × 512 KB16 MB55 W12 × 4DDR4-2666 (최대 512 GB, 2채널)322018년 2월 21일
[https://www.amd.com/en/product/8856 3255]8 (16)2.53.13.18 × 512 KB16 MB25–55 W12 × 4DDR4-2666 (최대 512 GB, 2채널)322018년 12월
330112 (12)2.02.153.012 × 512 KB32 MB65 W24 × 3DDR4-2666 (최대 1 TB, 4채널)642018년 2월 21일
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5. 중국 시장용 변종 (Hygon Dhyana)

하이곤 정보 기술에서 중국 서버 시장을 위해 제작한 변종은 '하이곤 디아나' 시스템 온 칩이다.[64][65] 이는 AMD Epyc의 변종으로, "칩 간의 차이점이 거의 없다"는 점에서 매우 유사하다.[64] 리눅스 커널 지원을 위해 "200줄 미만의 새로운 커널 코드"가 존재하며, 디아나는 "중국 서버 시장을 위한, 대부분 재브랜드된 Zen CPU"라는 점이 언급되었다.[65] 이후 벤치마크 결과에서 특정 부동 소수점 연산 명령어가 더 낮은 성능을 보였는데, 이는 아마도 미국의 수출 규제를 준수하기 위한 것으로 보인다.[66] AES 및 기타 서구의 암호화 알고리즘은 설계 전반에 걸쳐 중국식 변형으로 대체되었다.[66]

6. 반응 및 평가

Epyc 프로세서에 대한 초기 시장 반응은 대체로 긍정적이었다.[99][26] 특히 슈퍼컴퓨터나 빅 데이터 처리, 고성능 컴퓨팅과 같이 각 코어가 독립적으로 작동하는 환경에서는 경쟁사인 인텔의 CPU 제품군을 압도하는 성능을 보여주었다.[99][26] 다만, 1세대 Epyc의 경우 캐시 지연 시간이 상대적으로 길어 데이터베이스 작업에서는 인텔의 제온 프로세서보다 성능이 뒤처지는 모습을 보였다.[99][26]

2021년에는 메타 플랫폼(구 페이스북)이 자사의 메타버스 구축을 위한 데이터 센터에 Epyc 칩을 채택하기도 했다.[27]

4세대 Epyc 프로세서인 '제노아'는 이전 세대에 비해 향상된 성능과 효율성으로 좋은 평가를 받았다. 그러나 일부 전문가들은 메모리 채널당 DIMM 슬롯을 2개씩 구성하는 것을 지원하지 않는다는 점을 지적하며 "불완전한 플랫폼"이라는 비판을 제기하기도 했다.[28]

참조

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