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메모리 모듈

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목차

1. 개요

메모리 모듈은 제어 신호 및 버스 연결을 위한 핀이 있는 플라스틱 패키지에 집적 회로(IC)를 장착하여 생산되며, DRAM 칩, SIPP, SIMM, DIMM, RIMM, SO-DIMM, CAMM 등 다양한 종류가 있다. 초기에는 DRAM IC가 마더보드에 직접 설치되었으나, 이후 멀티칩 플러그인 모듈 형태로 조립되었다. 스택형 RAM 모듈은 칩을 쌓아 대형 모듈을 제조하며, TSV와 더 넓은 인터페이스를 갖춘 Wide I/O, 하이브리드 메모리 큐브, 고대역폭 메모리와 같은 차세대 기술이 제안되고 있다.

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메모리 모듈
기본 정보
DIMM 모듈
DIMM 모듈
유형메모리 모듈
형태인쇄 회로 기판
역사
발명1980년대
발명자선 마이크로시스템즈

2. 메모리 모듈의 종류



메모리 모듈의 종류는 다음과 같다.


  • '''DRAM 칩 (집적 회로 또는 IC)'''
  • * 듀얼 인라인 패키지 (DIP/DIL)
  • * 지그재그 인라인 패키지 (ZIP)
  • '''DRAM (메모리) 모듈'''
  • * 싱글 인라인 핀 패키지 (SIPP)
  • * 싱글 인라인 메모리 모듈 (SIMM)
  • * 듀얼 인라인 메모리 모듈 (DIMM)
  • * 램버스 인라인 메모리 모듈 (RIMM), 기술적으로는 DIMM이지만 독점 슬롯 때문에 RIMM이라고 불린다.
  • * 소형 폼 팩터 RIMM (SO-RIMM). 랩톱에 사용되는 RIMM의 작은 버전. 기술적으로는 SO-DIMM이지만 독점 슬롯 때문에 SO-RIMM이라고 불린다.
  • * 압축 부착 메모리 모듈 (CAMM), 델(Dell)에서 개발한 표준으로, 더 일반적인 엣지 커넥터 대신 랜드 그리드 어레이를 사용한다.
  • '''스택형 대 비 스택형 RAM 모듈'''
  • * 스택형 RAM 모듈은 두 개 이상의 RAM 칩을 서로 쌓아 올린 것이다. 이를 통해 더 저렴한 저밀도 웨이퍼를 사용하여 대형 모듈을 제조할 수 있다. 스택형 칩 모듈은 더 많은 전력을 소비하고 비 스택형 모듈보다 더 뜨거워지는 경향이 있다. 스택형 모듈은 구형 TSOP 또는 신형 BGA 스타일 IC 칩을 사용하여 패키징할 수 있다. 구형 와이어 본딩 또는 신형 TSV로 연결된 실리콘 다이.
  • * TSV와 더 넓은 인터페이스를 갖춘 여러 가지 제안된 스택형 RAM 접근 방식이 존재하며, 여기에는 Wide I/O, Wide I/O 2, 하이브리드 메모리 큐브 및 고대역폭 메모리가 포함된다.
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개인용 컴퓨터, 워크스테이션 및 휴대용이 아닌 게임 콘솔에서 발견되는 대용량 메모리는 일반적으로 동적 RAM(DRAM)으로 구성된다. 캐시 메모리와 같은 컴퓨터의 다른 부분은 일반적으로 정적 RAM을 사용한다. 소량의 SRAM이 DRAM과 동일한 패키지로 사용되는 경우도 있다.[2] 그러나 SRAM은 누설 전력이 높고 밀도가 낮기 때문에 최근 다이 스택 DRAM이 수백만 바이트 크기의 프로세서 캐시를 설계하는 데 사용되었다.[3]

물리적으로 대부분의 DRAM은 검은색 에폭시 수지로 패키징된다.

2. 1. 일반적인 DRAM 모듈



일반적인 DRAM 패키지는 다음과 같으며, 대략 연대순으로 나열되어 있다.

종류핀 수세부 사항
DIP16핀DRAM 칩, 일반적으로 패스트 페이지 모드 DRAM (FPRAM)
SIPP30핀일반적으로 FPRAM
SIMM30핀일반적으로 FPRAM
SIMM72핀종종 확장 데이터 출력 DRAM (EDO DRAM)이지만 FPRAM도 드물지 않음
DIMM168핀대부분 SDRAM이지만 일부는 확장 데이터 출력 DRAM (EDO DRAM)
DIMM184핀DDR SDRAM
RIMM184핀RDRAM
DIMM240핀DDR2 SDRAM 및 DDR3 SDRAM
DIMM288핀DDR4 SDRAM 및 DDR5 SDRAM

[2][3]

2. 2. SO-DIMM DRAM 모듈

SO-DIMM은 소형 폼 팩터 DIMM으로, 노트북, 소형 폼 팩터 PC (예: Mini-ITX 마더보드), 업그레이드 가능한 사무용 프린터 및 라우터와 같은 네트워킹 하드웨어에 주로 사용되는 일반 DIMM의 약 절반 크기이다.

일반적인 SO-DIMM DRAM 모듈은 다음과 같다.

핀 수비트사용된 기술
72핀32비트해당사항 없음
144핀64비트SO-DIMM SDRAM
200핀72비트SO-DIMM DDR SDRAM, SO-DIMM DDR2 SDRAM
204핀64비트SO-DIMM DDR3 SDRAM
260핀64비트SO-DIMM DDR4 SDRAM
262핀64비트SO-DIMM DDR5 SDRAM


2. 3. 기타 메모리 모듈

참조

[1] 서적 Memory Systems: Cache, DRAM, Disk Morgan Kaufmann Publishers 2008
[2] 웹사이트 Mitsubishi's 3D-RAM And Cache DRAM incorporate high performance, on-board SRAM cache http://findarticles.[...] Business Wire 1998-07-21
[3] 논문 A Survey Of Techniques for Architecting DRAM Caches https://www.research[...] 2015
[4] 서적 Memory Systems: Cache, DRAM, Disk Morgan Kaufmann Publishers 2008


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