정적 램
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1. 개요
정적 램(SRAM)은 전원이 공급되는 동안 데이터를 저장하는 휘발성 메모리 유형이다. 1963년 바이폴라 SRAM이 발명되었고, 이후 MOS-SRAM이 개발되었으며, CMOS 기술 발전에 따라 SRAM 기술도 발전했다.
SRAM은 갱신 회로가 필요 없고, DRAM보다 빠른 접근 속도를 가지는 장점이 있다. 트랜지스터 종류, 기능, 특징에 따라 다양한 종류로 구분되며, CPU 캐시, 소형 칩 내장 메모리, 임베디드 시스템, 네트워크 장비 등 다양한 분야에서 활용된다. 하지만, 핀펫 트랜지스터 구현으로 인한 셀 크기 비효율성 증가와 정적 누설 전류 문제로 인해 저전력, 고밀도 SRAM 개발에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
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정적 램 | |
---|---|
정적 랜덤 액세스 메모리 | |
유형 | 반도체 메모리 |
종류 | 휘발성 메모리 |
접근 유형 | 랜덤 액세스 |
데이터 보존 | 전원이 공급되는 한 |
속도 | DRAM보다 빠름 |
전력 소비 | DRAM보다 높음 |
밀도 | DRAM보다 낮음 |
셀 크기 | DRAM보다 큼 |
구조 | |
기본 구성 요소 | 플립플롭 |
사용 분야 | |
용도 | CPU 캐시 LCD 모니터 네트워크 장비 |
특징 | |
장점 | 빠른 속도 낮은 대기 시간 |
단점 | 높은 비용 낮은 밀도 높은 전력 소비 |
역사 | |
개발 시기 | 1960년대 초 |
최초 상용화 | 1969년 |
기술적 세부 사항 | |
저장 용량 | 비트 단위 |
메모리 셀 구조 | 일반적으로 4개~6개의 트랜지스터로 구성 |
동작 방식 | 데이터를 저장하기 위해 플립플롭 사용 |
추가 정보 | |
주요 제조사 | 삼성전자 SK하이닉스 마이크론 테크놀로지 |
관련 기술 | DRAM 비휘발성 메모리 반도체 |
2. 역사
페어차일드 반도체의 로버트 노먼은 1963년에 바이폴라 SRAM을 발명했다.[1] 1964년 같은 회사 존 슈미트가 MOS SRAM을 발명했는데, 이는 64비트 MOS p채널 SRAM이었다.[2][3]
정적 램(SRAM)은 다이나믹 램(DRAM)과 비교하여 다음과 같은 특징을 갖는다.
1964년, IBM의 아놀드 파버와 유진 슐리그는 트랜지스터 게이트와 터널 다이오드 래치를 사용해 하드와이어드 메모리 셀을 만들었다. 이들은 래치를 두 개의 트랜지스터와 두 개의 저항으로 대체했고, 이 구성은 파버-슐리그 셀로 알려졌다. 같은 해 발명 공개를 제출했지만 처음에는 거절되었다.[5][6] 1965년, IBM의 벤자민 아구스타와 그의 팀은 파버-슐리그 셀을 기반으로 84개의 트랜지스터, 64개의 저항, 4개의 다이오드를 사용하는 16비트 실리콘 메모리 칩을 만들었다.
1969년 4월, 인텔은 최초의 상용 SRAM 제품인 인텔 3101을 출시했다. 이는 자기코어 메모리 모듈을 대체하기 위한 64비트 SRAM 메모리 칩이었다(초기 버전은 버그로 63비트만 사용 가능).[7] 인텔 3101은 바이폴라 접합 트랜지스터를 기반으로 했으며,[8] 루비리스를 사용해 설계되었다.[9]
SRAM은 1960년대 CMOS가 발명된 이후 모든 새로운 CMOS 기반 기술 제조 공정의 주요 동력이었다.[4]
3. 특징
SRAM은 DRAM과 달리 갱신 회로가 필요 없고, 주소 버스와 데이터 버스에 직접 접근할 수 있어 단순한 데이터 접근 방식을 제공한다.[11] 성능과 신뢰성이 우수하며, 유휴 상태일 때 전력 소모량이 적다.[11]
SRAM은 비트당 더 많은 트랜지스터를 필요로 하므로 DRAM보다 집적도가 낮고 가격이 비싸며, 읽기 또는 쓰기 접근 시 전력 소모량도 더 높다.[11] SRAM의 전력 소모량은 접근 빈도에 따라 크게 달라지는데, 자주 액세스되는 용도에서는 DRAM과 비슷한 수준의 전력을 소모한다.[39] 반면 액세스 빈도가 낮은 경우에는 소모 전력이 매우 낮아져 유휴 상태에서는 거의 무시할 수 있을 정도(수 마이크로와트)가 된다.[39]
이러한 특성 덕분에 배터리 교체 정도의 짧은 시간 동안 전원이 손실되더라도 비교적 대용량의 캐패시터로 구동할 수 있다. 또한, 보존성이 좋은 작은 배터리를 내장하거나 외부에 배치함으로써 불휘발성 메모리(NVRAM)처럼 사용할 수도 있다(배터리 백업 기능).[39]
4. 종류
정적 램(SRAM)은 다양한 기준에 따라 여러 종류로 구분될 수 있다.
'''트랜지스터 종류에 따른 구분'''
종류 | 특징 | 설명 |
---|---|---|
양극 SRAM (Bipolar SRAM) | 매우 빠름, 높은 전력 소모 | 현재는 거의 사용되지 않는다.[1] |
CMOS SRAM | 저전력 | MOSFET을 사용하며, 현재 가장 널리 사용되는 SRAM이다.[1] |
바이폴라 접합 트랜지스터(BJT) SRAM | 매우 빠름, 높은 전력 소모 | TTL 및 ECL 회로에 사용된다.[1] |
'''기능에 따른 구분'''
종류 | 특징 | 설명 |
---|---|---|
비동기 SRAM (비동기) | 클록 주파수와 무관하게 작동 | 데이터 입출력은 주소 전환에 의해 제어된다. 6264, 62C256 등의 28핀 8K × 8 및 32K × 8 칩이 널리 사용된다. |
동기식 SRAM (동기) | 클록 신호의 변화 시점(엣지)을 모든 타이밍에 사용 | 주소, 데이터 입력 및 기타 제어 신호는 클럭 신호와 연관된다. 파이프라이닝 아키텍처를 사용하여 접근 시간을 크게 줄일 수 있다. |
'''특징에 따른 구분'''
'''기타'''
- nvSRAM: 표준 SRAM 기능을 가지면서 전원 공급이 중단되어도 데이터를 저장하여 중요한 정보 보존을 보장한다.[18]
- BBSRAM (Battery Backup SRAM): nvSRAM이라고 불리기도 하며, 대용량 콘덴서와 불휘발성 메모리 셀을 내장하여 주 전원이 꺼지면 자동으로 SRAM에서 불휘발성 메모리로 데이터를 전송하여 유지한다.
- 의사 정적 RAM(PSRAM): 자체 갱신 회로가 결합된 DRAM이다.[19] 외부적으로는 속도가 느린 SRAM처럼 보이지만, 실제 SRAM에 비해 밀도와 비용 면에서 이점이 있다.
4. 1. 트랜지스터 종류에 따른 구분
다음은 트랜지스터 종류에 따른 정적 램(SRAM)의 구분을 나타낸 것이다.- 양극 SRAM (Bipolar SRAM): 매우 빠르지만 전력 소모가 크다. 현재는 거의 사용되지 않는다.[1]
- CMOS SRAM: MOSFET(금속-산화물-반도체 전계 효과 트랜지스터)을 사용하며 저전력이다. 현재 가장 널리 사용되는 SRAM이다.[1]
- 바이폴라 접합 트랜지스터(Bipolar Junction Transistor, BJT) SRAM: TTL 및 ECL 회로에 사용된다. 매우 빠르지만 전력 소모가 높다.[1]
4. 2. 기능에 따른 구분
- 비동기 SRAM (비동기): 클록 주파수와 무관하게 작동하며, 데이터 입출력은 주소 전환에 의해 제어된다. 널리 사용되는 28핀 8K × 8 및 32K × 8 칩(예: 6264, 62C256) 등이 있으며, 칩당 최대 16Mbit까지 가능하다. 1990년대에는 빠른 접근 시간으로 인해 산업용 전자 장비, 계측 시스템, 하드 디스크, 네트워킹 장비 등 다양한 분야에서 캐시가 없는 소형 임베디드 프로세서의 주기억장치로 사용되었다. 비동기 SRAM은 4Kb에서 32Mb까지 용량의 제품이 있으며, 전력전자 등의 제어 장치(자동차의 차량용 전장품 등), 계측 시스템(IC 테스터), 하드 디스크 드라이브, 네트워크 장비(스위치, 라우터, IP 전화, DSLAM) 등에 사용된다.
- 동기식 SRAM (동기): 클록 신호의 변화 시점(엣지)을 모든 타이밍에 사용하며, 주소, 데이터 입력 및 기타 제어 신호는 클럭 신호와 연관된다. 오늘날에는 동기 DRAM(DDR SDRAM) 메모리가 사용되는 것처럼 동기 SRAM(예: DDR SRAM)이 비슷하게 사용된다. 동기 메모리 인터페이스는 파이프라이닝 아키텍처를 사용하여 접근 시간을 크게 줄일 수 있으므로 훨씬 빠르다. SRAM 메모리는 임의 접근에 훨씬 빠르기 때문에 주로 CPU 캐시, 소형 칩 내장 메모리, FIFO 또는 기타 소형 버퍼에 사용된다.
4. 3. 특징에 따른 구분
- ZBT (제로 버스 턴어라운드): 읽기와 쓰기 사이의 지연 시간이 없다. 턴어라운드는 SRAM에 대한 접근을 쓰기에서 읽기 또는 그 반대로 변경하는 데 걸리는 클록 사이클 수를 의미한다. ZBT SRAM의 턴어라운드 또는 읽기 및 쓰기 사이클 간의 대기 시간은 0이다.[1][5]
- 싱크버스트 (SyncBurst SRAM 또는 동기 버스트 SRAM): 동기 버스트 쓰기 접근 기능을 제공하여 SRAM에 대한 쓰기 동작을 향상시킨다.[2][6]
- DDR SRAM: 동기식, 단일 읽기/쓰기 포트를 가지며, 이중 데이터 속도(Double Data Rate) I/O를 지원한다.[3][7]
- 쿼드 데이터 속도 SRAM (QDR SRAM): 동기식, 별도의 읽기 및 쓰기 포트를 가지며, 4배 데이터 속도(Quad Data Rate) I/O를 지원한다.[4][8]
4. 4. 기타
nvSRAM은 표준 SRAM 기능을 가지고 있지만, 전원 공급이 중단되어도 데이터를 저장하여 중요한 정보 보존을 보장한다. nvSRAM은 네트워킹, 항공 우주, 의료 등 데이터 보존이 중요하고 배터리가 비실용적인 광범위한 상황에서 사용된다.[18] BBSRAM(Battery Backup SRAM)도 nvSRAM이라고 불리기도 하지만, 대용량 콘덴서와 불휘발성 메모리 셀을 내장하고 있으며, 주 전원이 꺼지면 콘덴서에 저장된 전력을 사용하여 자동으로 SRAM에서 불휘발성 메모리로 데이터를 전송하여 유지하는 방식의 nvSRAM도 있다.의사 정적 RAM(PSRAM)은 자체 갱신 회로가 결합된 DRAM이다.[19] 외부적으로는 속도가 느린 SRAM처럼 보이지만, 진정한 SRAM에 비해 밀도와 비용 면에서 이점이 있으며 DRAM처럼 접근이 복잡하지 않다.
5. 설계
일반적인 SRAM 셀은 6개의 MOSFET(6T SRAM 셀)으로 구성된다.[20] 각 비트는 두 개의 상호 결합된 인버터를 형성하는 4개의 트랜지스터(M1, M2, M3, M4)에 저장된다. 이 저장 셀은 0과 1을 나타내는 두 개의 안정된 상태를 갖는다. 추가적인 두 개의 '액세스' 트랜지스터는 읽기 및 쓰기 작업 중 저장 셀에 대한 접근을 제어한다.[20]
6T SRAM 외에도 4T, 5T, 7T, 8T, 9T, 10T SRAM 등 다양한 종류의 SRAM 셀이 존재한다.[23][24][25] 4트랜지스터 SRAM은 독립형 SRAM 장치에서 매우 일반적이며, 매우 높은 저항 풀업 저항기를 허용하는 추가적인 폴리실리콘 층을 사용하는 특수 공정으로 구현된다.[26] 4T SRAM을 사용하는 주된 단점은 하나의 풀다운 트랜지스터(M1 또는 M2)를 통한 일정한 전류 흐름으로 인해 정적 전력이 증가하는 것이다.
셀에 대한 액세스는 워드선(그림의 WL)에 의해 활성화되며, 이는 두 개의 '액세스' 트랜지스터 M5 및 M6을 제어한다. 이들은 읽기 및 쓰기 작업 모두에 대한 데이터 전송에 사용된다. 잡음 여유와 속도를 개선하기 위해 신호와 그 역신호가 모두 제공된다.
읽기 액세스 중에는 비트선이 SRAM 셀의 인버터에 의해 적극적으로 높고 낮게 구동된다. 이는 DRAM과 비교하여 SRAM 대역폭을 향상시킨다. SRAM의 대칭 구조는 또한 차동 신호를 허용하여 작은 전압 스윙을 더 쉽게 감지할 수 있도록 한다.
m개의 주소 라인과 n개의 데이터 라인을 가진 SRAM의 크기는 2m개의 단어 또는 2m × n 비트이다.
6. 동작 원리
SRAM 셀은 대기, 읽기, 쓰기의 세 가지 상태를 가진다. 읽기 및 쓰기 모드에서 SRAM은 각각 "읽기 안정성"과 "쓰기 안정성"을 가져야 한다.
- 대기 상태: 회로가 유휴 상태이다. 워드선(WL)이 선택되지 않으면, 접근 트랜지스터 M5와 M6는 셀을 비트선(BL)으로부터 분리한다. M1과 M4로 구성된 두 개의 상호 결합된 인버터는 전원에 연결되어 있는 한 서로를 계속해서 강화하며 상태를 유지한다.
- 읽기 상태: 데이터가 요청된 상태이다. 읽기 사이클은 두 비트 라인 BL과 BL을 높은(논리 '1') 전압으로 프리차징하는 것으로 시작된다. 그런 다음 워드 라인 WL을 활성화하면 접근 트랜지스터 M5와 M6가 모두 활성화되어 한 비트 라인 BL의 전압이 약간 떨어진다. 그러면 BL과 BL 라인 사이에 작은 전압 차이가 발생한다. 센스 앰프는 어느 라인의 전압이 더 높은지 감지하여 1 또는 0이 저장되었는지 판단한다. 센스 앰프의 감도가 높을수록 읽기 동작 속도가 빨라진다.[29][30]
- 쓰기 상태: 내용을 업데이트하는 상태이다. 쓰기 사이클은 쓰려는 값을 비트 라인에 적용하는 것으로 시작된다. 0을 쓰려면, BL을 1로, BL을 0으로 설정하는 것과 같이, 0을 비트 라인에 적용한다. 이는 SR 래치에 리셋 펄스를 적용하는 것과 유사하며, 이로 인해 플립플롭의 상태가 변경된다. '1'은 비트 라인의 값을 반전하여 쓴다. 그런 다음 WL이 어서트되고 저장하려는 값이 래치된다.
- 버스 동작: 70ns의 접근 시간을 갖는 SRAM은 주소선이 유효해진 시점부터 70ns 이내에 유효한 데이터를 출력한다.
7. 응용 분야
CPU 내부의 캐시 메모리는 고속 동작이 필요하므로 SRAM이 사용된다.[12] 마이크로컨트롤러에는 RAM 또는 캐시 형태로 SRAM이 내장되기도 한다.[12]
SRAM은 임베디드 시스템 (산업 시스템, 과학 기술 시스템, 자동차의 차량용 전자 장치 등)에 사용된다.[12]
디지털 신호 처리 (DSP)에서는 실시간 신호 처리를 위해 듀얼 포트 SRAM이 사용되기도 한다.[13]
네트워크 장비에서는 라우터, 스위치 등에 버퍼 메모리로 SRAM이 사용된다.
그 외에도 하드 디스크 드라이브 버퍼, 프린터, LCD 스크린 등에도 SRAM이 사용된다.
8. 생산 과제
핀펫(FinFET) 트랜지스터를 SRAM 셀에 구현하면서 셀 크기의 비효율성이 증가하기 시작했다. 1987년부터 2017년까지 30년간 반도체 소자 제작 기술이 발전하여 트랜지스터 크기(노드 크기)는 꾸준히 축소되었지만, SRAM 셀 토폴로지 자체의 면적 감소는 느려져 셀을 더욱 조밀하게 배치하기 어려워졌다.[4]
크기 문제 외에도 현대 SRAM 셀의 중요한 과제는 정적 누설 전류이다. 양의 전원(Vdd)에서 셀을 거쳐 접지로 흐르는 전류는 셀의 온도가 상승함에 따라 기하급수적으로 증가한다. 셀의 전력 소모는 활성 상태와 대기 상태 모두에서 발생하므로 유용한 작업 없이 에너지를 낭비한다. 지난 20년 동안 데이터 유지 전압(DRV) 기술로 문제가 부분적으로 해결되어 감소율이 5~10%에 달했지만, 노드 크기 감소로 감소율이 약 2%로 떨어졌다.[4]
이러한 두 가지 문제로 인해 에너지 효율적이고 고밀도의 SRAM 메모리를 개발하는 것이 더욱 어려워져 반도체 업계는 STT-MRAM 및 F-RAM과 같은 대안을 모색하게 되었다.[4][31]
9. 연구 동향
프랑스의 한 연구소는 2019년에 사물 인터넷(IoT)용으로 설계된 28nm 공정의 IC에 대한 연구 결과를 발표했다.[32] 이 연구는 완전 고갈형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI) 트랜지스터를 기반으로 하며, 동기/비동기 접근을 위한 2포트 SRAM 메모리 레일과 선택적 가상 접지(SVGND)를 갖추고 있다.[32] 이 연구는 전압을 미세 조정하여 절전 및 읽기 모드에서 초저전력 SVGND 전류를 달성했다고 주장했다.[32]
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