라데온 RX 베가 시리즈

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1. 개요

라데온 RX 베가 시리즈는 AMD의 하이엔드 그래픽 카드 라인으로, Graphics Core Next(GCN) 아키텍처의 5세대 제품이다. 2017년에 출시되었으며, RX Vega 56, RX Vega 64, Radeon VII, Radeon Vega Frontier Edition, Radeon Pro Vega II, Radeon Pro Vega II Duo 등의 제품이 있다. 14nm FinFET LPP 공정 및 HBM2 메모리를 사용하며, 향상된 지오메트리 처리, NCU, 드로우 스트림 비닝 래스터라이저 등의 특징을 갖는다. 또한, 소비자용, 전문가용, 모바일, APU, 임베디드 등 다양한 제품군으로 출시되었다.

라데온 RX 베가 시리즈

AMD 라데온 RX 베가 시리즈 정보

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AMD 라데온 RX 베가 시리즈 로고

코드명	베가 (Vega)
출시일	2017년 8월 14일
아키텍처	GCN 5세대
제조 공정	삼성전자/GloFo 14 nm (FinFET) TSMC 7 nm (FinFET)
트랜지스터 수	1250만 개 (베가 10, 14 nm) 1320만 개 (베가 20, 7 nm)
제품 종류	입문형: Vega 3, Vega 6, Vega 8, Vega 9, RX Vega 10 (Vega 10), RX Vega 11 (Vega 11) 고급형: RX Vega 56, RX Vega 64, RX Vega 64 Limited Edition, RX Vega 64 Liquid Cooled 매니아: 라데온 VII 워크스테이션: Vega Frontier Edition, Vega Frontier Edition Liquid
OpenGL 버전	OpenGL 4.6
Direct3D 버전	Direct3D 12.0 (feature level 12_1) 셰이더 모델 6.4
Vulkan 버전	Vulkan 1.3 / SPIR-V
OpenCL 버전	OpenCL 2.0
이전 세대	라데온 RX 500 시리즈
다음 세대	라데온 RX 5000 시리즈

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2. 역사

AMD 베가 마이크로아키텍처는 AMD의 하이엔드 그래픽 카드 라인으로, R9 300 시리즈의 하이엔드 제품인 퓨리의 후속작이다. 2016년 12월에 라데온 인스팅트 MI25와 함께 아키텍처 및 베가 10 GPU의 부분적인 사양이 발표되었다.

베가는 2017년 1월 5일에 열린 CES 2017 발표에서 젠 CPU 라인과 함께 처음 발표되었으며, 2017년 5월 16일 투자자 대상 행사 "Financial Analyst Day"에서 AMD사의 비디오 칩 「라데온」 시리즈의 제5세대 제품으로 소개되었다.

2015년 HBM1 메모리를 세계 최초로 채용한 "라데온 R9 퓨리 X" 이후, 약 2년 동안 라데온 하이엔드 제품군은 공백 상태였고 신제품 출시를 갈망해왔다. 그 전까지 하이엔드 그래픽 카드 시장은 엔비디아의 독무대였다. 베가 아키텍처는 딥 러닝 등 다양한 분야에 응용될 것으로 기대된다.

베가 아키텍처는 GCN 제5세대에 해당하며, DirectX 기능 레벨 12_1을 지원한다. RX 베가 64는 공랭 버전과 수랭 버전으로 출시되었다.

3. 특징

베가 마이크로아키텍처는 AMD의 하이엔드 그래픽 카드 라인으로, R9 300 시리즈의 하이엔드 제품인 퓨리의 후속작이다. 2016년 12월에 라데온 인스팅트 MI25와 함께 아키텍처 및 베가 10 GPU의 부분적인 사양이 발표되었다. 베가는 클럭당 명령어 처리 수(IPC) 증가, 더 높은 클럭 속도, HBM2 지원을 목표로 한다.

주요 특징은 다음과 같다:

* HBM2 지원: 이전 세대 HBM보다 핀당 대역폭이 두 배인 HBM2를 지원한다. HBM2는 GDDR5 메모리보다 절반 미만의 공간으로 더 높은 용량을 제공한다.
* 향상된 지오메트리 처리: 프리미티브 셰이더를 통해 지오메트리 처리 파이프라인에서 정점 및 지오메트리 셰이더를 더 프로그래밍 가능한 단일 스테이지로 대체한다. 이는 더 효율적이며, 지능형 부하 분산 기술과 더 높은 처리량을 제공한다.
* NCU (Next-generation Compute Unit): 각 클럭 사이클에서 8비트, 16비트, 32비트 또는 64비트 연산을 기본적으로 처리할 수 있는 유연한 컴퓨트 유닛을 특징으로 한다. 또한 더 높은 주파수로 실행된다. Rapid Packed Math를 지원하여 단일 32비트 부동 소수점 연산과 동일한 시간에 두 개의 반정밀도(16비트)를 처리한다. 클럭당 최대 128개의 32비트, 256개의 16비트 또는 512개의 8비트 연산이 가능하다.
* 드로우 스트림 비닝 래스터라이저: 더 높은 성능과 전력 효율을 위해 설계되었다. 스마트 온칩 빈 캐시를 사용하여 픽셀을 "한 번 가져오고, 한 번 음영 처리"하고 최종 장면에서 보이지 않는 픽셀을 조기에 컬링할 수 있다.
* Direct3D 기능 수준 향상: Direct3D 기능 수준 지원을 12_0에서 12_1로 높였다.
* 래스터라이저 개선: 래스터라이저 정렬 보기 및 보수적 래스터화 티어 3에 대한 하드웨어 가속 지원을 제공한다.

베가 아키텍처는 GCN(Graphics Core Next) 아키텍처의 5세대 제품이다.

4. 제품

베가는 AMD사의 비디오 칩 「라데온」 시리즈의 제5세대 제품으로, 2017년 5월 16일 투자자 대상 행사 "Financial Analyst Day"에서 발표되었다.

HBM1 메모리를 세계 최초로 채용한 "라데온 R9 퓨리 X" 이후 약 2년 동안 라데온 하이엔드 제품군은 공백 상태였고, 신제품 출시가 절실했다. 당시 하이엔드 그래픽 카드 시장은 엔비디아의 독무대였으며, 딥 러닝 등 다양한 분야에 베가 아키텍처의 응용이 기대되었다.

베가 아키텍처는 GCN 5세대에 해당하며, DirectX 기능 레벨 12_1을 지원한다. RX 베가 64에는 공랭 버전과 수랭 버전이 있다.

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모델	코드네임	제조 공정 (nm)	코어 클럭 [부스트 시] (MHz)	메모리 클럭 (MHz)	쉐이더 유닛 수	텍스처 유닛 수	렌더러 유닛 수	메모리 버스 폭 (bit)	메모리 타입	TDP (W)	DirectX (Feature Level)	OpenGL	Vulkan	OpenCL
Radeon VII	Vega 20 XT	7	1400 [1750]	2000	3840	240	64	4096	HBM2	300	12 API (FL:12_1)	4.5	1.0	2.0

4.1. 소비자용

베가는 AMD사의 비디오 칩 「라데온」 시리즈의 제5세대 제품으로, 2017년 5월 16일 투자자 대상 행사 "Financial Analyst Day"에서 발표되었다.

2015년 HBM1 메모리를 세계 최초로 채용한 "라데온 R9 퓨리 X" 이후, 약 2년 동안 라데온 하이엔드 제품군은 공백 상태였으며, 새로운 제품 출시가 절실했다. 그 전까지 하이엔드 그래픽 카드 시장은 엔비디아의 독무대였다. 딥 러닝 등 다양한 분야에 응용될 것으로 기대된다.

베가 아키텍처는 GCN 5세대에 해당하며, DirectX 기능 레벨 12_1을 지원한다. RX 베가 64는 공랭 버전과 수랭 버전이 존재한다.

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라데온 RX 베가 시리즈 (소비자용)
모델	코어 클럭 [부스트 시] (MHz)	메모리 클럭 (MHz)	셰이더 유닛 수	TDP (W)
RX Vega 56	1156 [1471]	1600	3584	210
RX Vega 64 (공랭)	1274 [1546]	1890	4096	295
RX Vega 64 (수랭)	1406 [1677]	1890	4096	345

4.1.1. RX Vega 시리즈

2017년에 출시된 라데온 RX 베가 시리즈는 14nm 공정을 기반으로 하며, HBM2 메모리를 사용한다.

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라데온 RX 베가 시리즈
모델	출시일 및 가격	아키텍처 및 공정	트랜지스터 및 다이 크기	코어 Config	클럭 (MHz)	텍스처 (GT/s)	픽셀 (GP/s)	처리 능력 (GFLOPS)	메모리 크기 (GB)	메모리 대역폭 (GB/s)	메모리 버스 유형 및 폭	메모리 클럭 (MT/s)	TBP (W)	버스 인터페이스
라데온 RX 베가 56 (Vega 10)	2017년 8월 28일 399USD	GCN 5 글로포 14LPP	12.5×10⁹ 486mm²	3584:224:64 56 CU	1156 1471	258.9 329.5	73.98 94.14	반정밀도: 16,572 21,088 단정밀도: 8,286 10,544 배정밀도: 517.9 659.0	8	409.6	HBM2 2048비트	1600	210	PCIe 3.0 ×16
라데온 RX 베가 64 (Vega 10)	2017년 8월 14일 499USD			4096:256:64 64 CU	1247 1546	319.2 395.8	79.81 98.94	반정밀도: 20,431 25,330 단정밀도: 10,215 12,665 배정밀도: 638.5 791.6		483.8		1890	295
라데온 RX 베가 64 리퀴드 (Vega 10)	2017년 8월 14일 699USD			4096:256:64 64 CU	1406 1677	359.9 429.3	89.98 107.3	반정밀도: 23,036 27,476 단정밀도: 11,518 13,738 배정밀도: 719.9 858.6		483.8		1890	345

베가 아키텍처는 GCN 5세대에 해당하며, DirectX 기능 레벨 12_1을 지원한다. RX 베가 64는 공랭 버전과 수랭 버전이 있다.

4.1.2. Radeon VII

Radeon VII^영어는 2019년에 출시된 그래픽 카드로, TSMC의 7nm 공정을 기반으로 한다. 16GB의 HBM2 메모리를 사용한다.

다음은 Radeon VII의 주요 사양이다.

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모델	코드네임	제조 공정 (nm)	코어 클럭 [부스트 시](MHz)	메모리 클럭 (MHz)	쉐이더 유닛 수	텍스처 유닛 수	렌더러 유닛 수	메모리 버스 폭 (bit)	메모리 타입	TDP (W)	DirectX (Feature Level)	OpenGL	Vulkan	OpenCL
Radeon VII	Vega 20 XT	7	1400 [1750]	2000	3840	240	64	4096	HBM2	300	12 API (FL:12_1)	4.5	1.0	2.0

4.2. 전문가용

Radeon Pro Vega 시리즈는 전문가용 그래픽 카드로, 다양한 모델과 사양을 제공한다.

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Radeon Pro Vega 시리즈 사양
모델	출시일	아키텍처 및 팹	트랜지스터 및 다이 크기	코어 구성	클럭 (MHz)	텍스처 필레이트 (GT/s)	픽셀 필레이트 (GP/s)	연산 성능 (GFLOPS)	메모리 크기 (GB)	메모리 대역폭 (GB/s)	메모리 타입 및 버스 폭	메모리 클럭 (MT/s)	TDP (W)	버스 인터페이스
Radeon Pro Vega 16	2018년 11월 14일	GCN 5 GloFo 14 nm	?	1024:64:32 16 CU	815 1190	52.16 76.16	26.08 38.08		4	307.2	HBM2 1024-비트	2400	50	PCIe 3.0 ×16
Radeon Pro Vega 20	2018년 11월 14일		?	1280:80:32 20 CU	815 1283	65.20 102.6	26.08 41.06		4	189.4	HBM2 1024-비트	1480	50
Radeon Pro Vega 48	2019년 3월 19일		495km²	3072:192:64 48 CU	1200	230.4	76.80		8	402.4	HBM2 2048-비트	1572	?
Radeon Pro Vega 56	2017년 8월 17일		3584:224:64 56 CU	1138 1250	254.9 280.0	72.83 80.00		120
Radeon Pro Vega 64	2017년 6월 17일		4096:256:64 64 CU	1250 1350	320.0 345.6	80.00 86.40		16	?
Radeon Pro Vega 64X	2019년 3월 19일		4096:256:64 64 CU	1250 1468	320.0 375.8	80.00 93.95		512.0	2000

Radeon Pro Vega 16 및 20은 2018년에 출시되었으며, GCN 5 아키텍처와 GloFo의 14nm 공정을 기반으로 한다. Radeon Pro Vega 48, 56, 64, 64X는 495km²의 다이 크기를 가진다.

Radeon Pro Vega 56은 2017년에 출시되었으며, 8GB의 HBM2 메모리를 탑재하고 120W의 TDP를 가진다.

4.2.1. Radeon Vega Frontier Edition

Radeon Vega Frontier Edition은 2017년에 출시된 제품으로, GCN 5 아키텍처 및 GloFo의 14nm 공정을 기반으로 한다. 125억 개의 트랜지스터를 포함하며, 다이 크기는 495mm²이다.

이 제품군은 16GB의 HBM2 메모리를 탑재하고 있으며, 2048비트의 메모리 버스 타입을 가지고 있다. 메모리 클럭 및 대역폭은 모델에 따라 다를 수 있다.

Radeon Vega Frontier Edition은 공랭식 모델과 수냉식 모델 두 가지 버전으로 제공된다. 공랭식 모델은 Radeon Pro Vega 64, 수냉식 모델은 Radeon Pro Vega 64X로 명명되었다.

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모델	스트림 프로세서	텍스처 매핑 유닛(TMU)	렌더 출력 유닛(ROP)	기본 클럭	부스트 클럭	단정밀도(FP32) 연산 성능 (GFLOPS)
Radeon Pro Vega 64	4096개	256개	64개	1250MHz	1350MHz	10,240 ~ 11,059
Radeon Pro Vega 64X	4096개	256개	64개	1250MHz	1468MHz	10,240 ~ 12,026

4.2.2. Radeon Pro Vega II

Radeon Pro Vega II^영어는 2019년에 출시된 GCN 5세대 기반의 전문가용 그래픽 카드이다. TSMC의 7nm 공정을 기반으로 제작되었으며, 32GB의 HBM2 메모리를 탑재하고 있다. 특히, Radeon Pro Vega II Duo^영어 모델은 두 개의 GPU를 탑재하여 더 높은 성능을 제공한다.

4.3. 모바일

모바일 환경을 위한 라데온 RX 베가 시리즈는 다음과 같다.

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라데온 RX 베가 시리즈 모바일 제품군
모델	출시일	아키텍처 & 팹	코어 Config	클럭 (MHz)	단정밀도 (GFLOPS)	메모리 크기 (GB)	메모리 대역폭 (GB/s)	메모리 버스 타입 && 폭	TDP	버스 인터페이스
Radeon Pro Vega (자세한 내용은 해당 섹션 참조)
젠+ 기반 데스크톱 APU

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젠+ 기반 데스크톱 APU
모델	CPU				GPU			TDP	출시 가격
	코어 (스레드)	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (총계)	모델2020년 출시부터 AMD는 통합 그래픽을 "Vega"라고 지칭하는 것을 중단했으므로, 모든 [[그래픽 코어 넥스트#다섯 번째^영어	구성	클럭 (MHz)
	코어 (스레드)	베이스	부스트	L3 캐시 (총계)		구성	클럭 (MHz)
[https://www.amd.com/en/product/8896 Athlon Pro 300GE]	2 (4)	3.4	-	4 MB	Vega 3	192:12:4 3 CU	1100	35 W	OEM
[https://www.amd.com/en/product/10291 Athlon Silver Pro 3125GE]	2 (4)	3.4	-		라데온 그래픽
[https://www.amd.com/en/product/10231 Athlon Gold 3150GE]	4 (4)	3.3	3.8
[https://www.amd.com/en/product/10286 Athlon Gold Pro 3150GE]		3.3	3.8
[https://www.amd.com/en/product/10226 Athlon Gold 3150G]		3.5	3.9					65 W
[https://www.amd.com/en/product/10281 Athlon Gold Pro 3150G]		3.5	3.9					65 W
[https://www.amd.com/en/product/8996 Ryzen 3 3200GE]		3.3	3.8		Vega 8	512:32:16 8 CU	1200	35 W
[https://www.amd.com/en/product/8891 Ryzen 3 Pro 3200GE]		3.3	3.8				1200	35 W
[https://www.amd.com/en/product/8481 Ryzen 3 3200G]		3.6	4.0				1250	65 W	99USD
[https://www.amd.com/en/product/8881 Ryzen 3 Pro 3200G]		3.6	4.0				1250	65 W	OEM
[https://www.amd.com/en/product/10276 Ryzen 5 Pro 3350GE]		3.3	3.9		라데온 그래픽	640:40:16 10 CU	1200	35 W
[https://www.amd.com/en/product/10271 Ryzen 5 Pro 3350G]	4 (8)	3.6	4.0		라데온 그래픽	640:40:16 10 CU	1300	65 W
[https://www.amd.com/en/product/8991 Ryzen 5 3400GE]		3.3			Vega 11	704:44:16 11 CU		35 W
[https://www.amd.com/en/product/8886 Ryzen 5 Pro 3400GE]		3.3			Vega 11			35 W
[https://www.amd.com/en/product/8476 Ryzen 5 3400G]		3.7	4.2		RX Vega 11		1400	65 W	149USD
[https://www.amd.com/en/product/8876 Ryzen 5 Pro 3400G]		3.7	4.2		Vega 11		1400	65 W	OEM

4.3.1. Radeon Pro Vega

Radeon Pro Vega는 노트북 및 워크스테이션용으로 설계된 GPU이다. 14nm 공정을 기반으로 하며, HBM2 메모리를 사용한다.

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모델	아키텍처 & 팹	트랜지스터 & 다이 크기	코어 Config	클럭 (MHz)	텍스처 (GT/s)	픽셀 (GP/s)	반정밀도 (GFLOPS)	단정밀도 (GFLOPS)	배정밀도 (GFLOPS)	메모리 크기 (GB)	메모리 대역폭 (GB/s)	메모리 버스 타입 && 폭	메모리 클럭 (MT/s)	TDP	버스 인터페이스
Radeon Pro Vega 16	GCN 5 GloFo 14 nm	?	1024:64:32 16 CU	815 1190	52.16 76.16	26.08 38.08	3,338 4,874	1,669 2,437	104.3 152.3	4	307.2	HBM2 1024-비트	2400	50 W	PCIe 3.0 ×16
Radeon Pro Vega 20		?	1280:80:32 20 CU	815 1283	65.20 102.6	26.08 41.06	4,173 6,569	2,086 3,285	130.4 205.3	4	189.4	HBM2 1024-비트	1480	50 W
Radeon Pro Vega 48		495 mm²	3072:192:64 48 CU	1200	230.4	76.80	14,746	7,373	460.8	8	402.4	HBM2 2048-비트	1572	?
Radeon Pro Vega 56			3584:224:64 56 CU	1138 1250	254.9 280.0	72.83 80.00	16,314 17,920	8,157 8,960	509.8 560.0	8				120 W
Radeon Pro Vega 64			4096:256:64 64 CU	1250 1350	320.0 345.6	80.00 86.40	20,480 22,118	10,240 11,059	640.0 691.2	16				?
Radeon Pro Vega 64X			4096:256:64 64 CU	1250 1468	320.0 375.8	80.00 93.95	20,480 24,051	10,240 12,026	640.0 751.6	16	512.0		2000	?

4.4. APU (Accelerated Processing Unit)

Ryzen 5000 데스크톱 APU는 TSMC의 7nm 공정으로 제조되었으며, AM4 소켓을 사용한다. CPU는 DDR4-3200 메모리를 듀얼 채널 모드로 지원하며, 코어당 64KB(32KB 데이터 + 32KB 명령어)의 L1 캐시와 512KB의 L2 캐시를 갖추고 있다. 또한, 24개의 PCIe 3.0 레인을 지원하는데, 이 중 4개는 칩셋과의 연결에 사용된다. 모든 CPU에는 GCN 5세대 GPU가 통합되어 있다.

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브랜드 및 모델		CPU					GPU			열적 해결책	TDP	출시 날짜	MSRP
		코어 (스레드)	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (총)	코어 구성	클럭 (MHz)	구성	처리 능력 (GFLOPS)
		코어 (스레드)	베이스	부스트	L3 캐시 (총)	코어 구성	클럭 (MHz)	구성	처리 능력 (GFLOPS)
Ryzen 7	[https://www.amd.com/en/support/downloads/drivers.html/processors/ryzen/ryzen-5000-series/amd-ryzen-7-5700g.html 5700G]	8 (16)	3.8	4.6	16MB	1 × 8	2000	512:32:8 8 CU	2048	Wraith Stealth	65W	2021년 4월 13일 (OEM), 2021년 8월 5일 (소매)	359USD
Ryzen 7	[https://www.amd.com/en/support/downloads/drivers.html/processors/ryzen/ryzen-5000-series/amd-ryzen-7-5700ge.html 5700GE]	8 (16)	3.2			1 × 8	2000	512:32:8 8 CU	2048		35W	2021년 4월 13일	OEM
Ryzen 5	[https://www.amd.com/en/support/downloads/drivers.html/processors/ryzen/ryzen-5000-series/amd-ryzen-5-5600gt.html 5600GT]	6 (12)	3.6			1 × 6	1900	448:28:8 7 CU	1702.4		65W	2024년 1월 31일	140USD
	[https://www.amd.com/en/support/downloads/drivers.html/processors/ryzen/ryzen-5000-series/amd-ryzen-5-5600g.html 5600G]		3.9	4.4							65W	2021년 4월 13일 (OEM), 2021년 8월 5일 (소매)	259USD
	[https://www.amd.com/en/support/downloads/drivers.html/processors/ryzen/ryzen-5000-series/amd-ryzen-5-5600ge.html 5600GE]		3.4								35W	2021년 4월 13일	OEM
	[https://www.amd.com/en/support/downloads/drivers.html/processors/ryzen/ryzen-5000-series/amd-ryzen-5-5500gt.html 5500GT]		3.6								65W	2024년 1월 31일	125USD
Ryzen 3	[https://www.amd.com/en/support/downloads/drivers.html/processors/ryzen/ryzen-5000-series/amd-ryzen-3-5300g.html 5300G]	4 (8)	4.0	4.2	8MB	1 × 4	1700	384:24:8 6 CU	1305.6	OEM	65W	2021년 4월 13일	OEM
Ryzen 3	[https://www.amd.com/en/support/downloads/drivers.html/processors/ryzen/ryzen-5000-series/amd-ryzen-3-5300ge.html 5300GE]	4 (8)	3.6	4.2	8MB	1 × 4	1700	384:24:8 6 CU	1305.6	OEM	35W	2021년 4월 13일	OEM

4.4.1. Raven Ridge (2018)

Raven Ridge^영어는 AMD APU의 코드명으로, 2017년 10월 26일에 출시되었다. 이 APU는 데스크톱 및 노트북용으로 설계되었으며, 14nm 공정으로 제조되었다. Raven Ridge^영어는 Zen CPU 코어와 Vega GPU 코어를 통합한 것이 특징이며, DDR4-2666(라이젠의 경우 DDR4-2933) 듀얼 채널 메모리를 지원한다.

4.4.2. Picasso (2019)

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모델		코어 (스레드)	기본 클럭 (GHz)	부스트 클럭 (GHz)	L3 캐시 (MB)	GPU 모델	GPU 클럭 (MHz)	TDP (W)
라데온 Vega 8	300U	2 (4)	2.4	3.3	4	Vega 8	1100	15
라데온 Vega 6	3150U	2 (4)	2.4	3.3	4	Vega 6	1100	15
라데온 Vega 3	3250U	2 (4)	2.6	3.5	4	Vega 3	1200	15
애슬론 Silver 3050U	2 (2)	2.3	3.2	4	Vega 2	1100	15
애슬론 Silver 3050e	2 (2)	1.4	2.8	4	Vega 3	1000	6
애슬론 Gold 3150U	2 (4)	2.4	3.3	4	Vega 3	1000	15
애슬론 Gold 3150C	2 (4)	2.4	3.3	4	Vega 3	1000	15
애슬론 Silver 3125GE	2 (2)	3.4		1	Vega 3	1000	35
애슬론 PRO 300GE	2 (4)	3.4		4	Vega 3	1100	35

* 12nm 공정으로 제조되었다.
* Zen+ CPU 코어와 Vega GPU 코어를 통합하였다.
* DDR4-2933 (Athlon Pro 300GE 및 Athlon Silver Pro 3125GE는 DDR4-2666) 듀얼 채널 메모리를 지원한다.

4.4.3. Renoir (2020)

Renoir^영어는 2020년에 출시된 데스크톱 및 모바일 APU로, TSMC의 7nm 공정으로 제조되었다. Zen 2 CPU 코어와 Vega GPU 코어를 통합했으며, DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266 듀얼 채널 메모리를 지원한다.

Ryzen 5000 데스크톱 APU의 일반적인 특징은 다음과 같다.

* 소켓: AM4
* L1 캐시: 코어당 64KB (32KB 데이터 + 32KB 명령어)
* L2 캐시: 코어당 512KB
* 24개의 PCIe 3.0 레인 지원 (4개는 칩셋 연결에 사용)

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브랜드 및 모델		CPU					GPU			열적 해결책	TDP	출시 날짜	MSRP
		코어 (스레드)	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (총)	코어 구성	클럭 (MHz)	구성	처리 능력 (GFLOPS)
		코어 (스레드)	베이스	부스트	L3 캐시 (총)	코어 구성	클럭 (MHz)	구성	처리 능력 (GFLOPS)
Ryzen 7	5700G	8 (16)	3.8	4.6	16 MB	1 × 8	2000	512:32:8 8 CU	2048	Wraith Stealth	65 W	2021년 4월 13일 (OEM), 2021년 8월 5일 (소매)	359USD
Ryzen 7	5700GE	8 (16)	3.2			1 × 8	2000	512:32:8 8 CU	2048		35 W	2021년 4월 13일	OEM
Ryzen 5	5600GT	6 (12)	3.6			1 × 6	1900	448:28:8 7 CU	1702.4		65 W	2024년 1월 31일	140USD
	5600G		3.9	4.4							65 W	2021년 4월 13일 (OEM), 2021년 8월 5일 (소매)	259USD
	5600GE		3.4								35 W	2021년 4월 13일	OEM
	5500GT		3.6								65 W	2024년 1월 31일	125USD
Ryzen 3	5300G	4 (8)	4.0	4.2	8 MB	1 × 4	1700	384:24:8 6 CU	1305.6	OEM	65 W	2021년 4월 13일	OEM
Ryzen 3	5300GE	4 (8)	3.6	4.2	8 MB	1 × 4	1700	384:24:8 6 CU	1305.6	OEM	35 W	2021년 4월 13일	OEM

4.4.4. Cezanne (2021)

Ryzen 5000 시리즈에 속하는 데스크톱 및 모바일 APU이다. TSMC의 7nm 공정으로 제조되었으며, Zen 3 CPU 코어와 GCN 5세대 (Vega) GPU 코어를 통합했다. DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266 듀얼 채널 메모리를 지원한다.

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브랜드 및 모델		CPU					GPU			열적 해결책	TDP	출시 날짜	MSRP
		코어 (스레드)	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (총)	코어 구성	클럭 (MHz)	구성	처리 능력 (GFLOPS)
		코어 (스레드)	기본	부스트	L3 캐시 (총)	코어 구성	클럭 (MHz)	구성	처리 능력 (GFLOPS)
Ryzen 7	5700G	8 (16)	3.8	4.6	16 MB	1 × 8	2000	512:32:8 8 CU	2048	Wraith Stealth	65 W	2021년 4월 13일 (OEM), 2021년 8월 5일 (소매)	359USD
Ryzen 7	5700GE	8 (16)	3.2			1 × 8	2000	512:32:8 8 CU	2048		35 W	2021년 4월 13일	OEM
Ryzen 5	5600GT	6 (12)	3.6			1 × 6	1900	448:28:8 7 CU	1702.4		65 W	2024년 1월 31일	140USD
	5600G		3.9	4.4							65 W	2021년 4월 13일 (OEM), 2021년 8월 5일 (소매)	259USD
	5600GE		3.4								35 W	2021년 4월 13일	OEM
	5500GT		3.6								65 W	2024년 1월 31일	125USD
Ryzen 3	5300G	4 (8)	4.0	4.2	8 MB	1 × 4	1700	384:24:8 6 CU	1305.6	OEM	65 W	2021년 4월 13일	OEM
Ryzen 3	5300GE	4 (8)	3.6	4.2	8 MB	1 × 4	1700	384:24:8 6 CU	1305.6	OEM	35 W	2021년 4월 13일	OEM

4.4.5. Lucienne (2021)

Lucienne^영어 프로세서는 AMD에서 모바일 장치용으로 설계한 프로세서이다.

Ryzen 4000 노트북 APU의 공통 특징은 다음과 같다.

* 소켓: FP6.
* 모든 CPU는 DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
* L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어).
* L2 캐시: 코어당 512 KB.
* 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
* 통합 GCN 5세대 GPU 포함.
* 제조 공정: TSMC 7FF.

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브랜드 및 모델		CPU					GPU				TDP
		코어 (스레드)	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (총)	코어 구성	모델	클럭 (GHz)	구성	처리 성능 (GFLOPS)
		코어 (스레드)	베이스	부스트	L3 캐시 (총)	코어 구성	모델	클럭 (GHz)	구성	처리 성능 (GFLOPS)
Ryzen 9	[https://www.amd.com/en/product/9651 4900H]	8 (16)	3.3	4.4	8 MB	2 × 4	Radeon Graphics	1.75	512:32:8 8 CU	1792	35–54W
Ryzen 9	[https://www.amd.com/en/product/9206 4900HS]		3.0	4.3				1.75	512:32:8 8 CU	1792	35W
Ryzen 7	[https://www.amd.com/en/product/9081 4800H]		2.9	4.2				1.6	448:28:8 7 CU	1433.6	35–54W
	[https://www.amd.com/en/product/10511 4800HS]		2.9	4.2				1.6	448:28:8 7 CU	1433.6	35W
	[https://www.amd.com/en/product/11286 4980U]		2.0	4.4				1.95	512:32:8 8 CU	1996.8	10–25W
	[https://www.amd.com/en/product/9091 4800U]		1.8	4.2				1.75	512:32:8 8 CU	1792
	[https://www.amd.com/en/product/9096 4700U]	8 (8)	2.0	4.1				1.6	448:28:8 7 CU	1433.6
Ryzen 5	[https://www.amd.com/en/product/9086 4600H]	6 (12)	3.0	4.0		2 × 3		1.5	384:24:8 6 CU	1152	35–54W
	4600HS		3.0						384:24:8 6 CU	1152	35W
	[https://www.amd.com/en/product/11291 4680U]		2.1						448:28:8 7 CU	1344	10–25W
	[https://www.amd.com/en/product/9116 4600U]		2.1						384:24:8 6 CU	1152
	[https://www.amd.com/en/product/9101 4500U]	6 (6)	2.3						384:24:8 6 CU	1152
Ryzen 3	[https://www.amd.com/en/product/9106 4300U]	4 (4)	2.7	3.7	4MB	1 × 4		1.4	320:20:8 5 CU	896

4.4.6. Dalí (2020)

Dalí^영어는 AMD에서 Ryzen 모바일 5000 시리즈에 속하는 저가형 APU에 사용되는 코드명이다. Dalí^영어 기반 APU는 TSMC의 14nm 공정으로 제조되며, Zen CPU 코어와 Vega GPU 코어를 통합한다.

Ryzen 5000 노트북 APU의 일반적인 특징은 다음과 같다.

* 소켓: FP6
* 모든 CPU는 DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
* L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어).
* L2 캐시: 코어당 512 KB.
* 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
* 통합 GCN 5세대 GPU 포함.
* 제조 공정: TSMC 7FF.

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좌우로 밀어서 보기

브랜딩 및 모델		CPU					GPU				TDP	출시 날짜
		코어 (스레드)	클럭 속도 (GHz)		L3 캐시 (전체)	코어 구성코어 복합체 (CCX) × CCX당 코어 수	모델	클럭 (GHz)	구성통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 컴퓨트 유닛 (CU)	처리 능력 (GFLOPS)단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 하는 기본 (또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
		코어 (스레드)	기본	부스트	L3 캐시 (전체)	코어 구성코어 복합체 (CCX) × CCX당 코어 수	모델	클럭 (GHz)	구성통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 컴퓨트 유닛 (CU)
Ryzen 7	[https://www.amd.com/en/product/10846 5700U]	8 (16)	1.8	4.3	8 MB	2 × 4	Radeon Graphics	1.9	512:32:8 8 CU	1945.6	10–25 W	2021년 1월 12일
Ryzen 5	[https://www.amd.com/en/product/10856 5500U]	6 (12)	2.1	4.0	8 MB	2 × 3	Radeon Graphics	1.8	448:28:8 7 CU	1612.8
Ryzen 3	[https://www.amd.com/en/product/10861 5300U]	4 (8)	2.6	3.8	4 MB	1 × 4	Radeon Graphics	1.5	384:24:8 6 CU	1152

4.5. 임베디드

제공된 원본 소스에는 '임베디드' 섹션에 해당하는 내용이 없어 해당 섹션은 작성할 수 없습니다. 이전 답변과 동일합니다.