브로드웰 (마이크로아키텍처)

1. 개요

브로드웰은 인텔의 마이크로아키텍처로, 2014년부터 2016년까지 출시된 14nm 공정 기반의 프로세서이다. BGA, LGA 1150, LGA 2011-v3, LGA 2011-1 소켓을 사용하는 다양한 유형의 프로세서가 존재하며, 태블릿, 울트라북, 데스크톱, 서버 등 다양한 플랫폼에 적용되었다. 하스웰 아키텍처에 비해 아웃 오브 오더 실행 스케줄러 확대, 암호화 가속 명령 고속화 등 기능이 개선되었으며, 새로운 명령어 집합과 퀵 싱크 비디오, GPU 성능 향상 등의 특징을 갖는다.

2. 설계와 유형

브로드웰은 세 가지 주요 유형으로 출시되었다.

* BGA 패키지
:* 브로드웰-Y: 단일 칩 시스템(System on a Chip, SoC); 4.5 W 와 3.5 W 열 설계 전력(Thermal Design Power, TDP) 급으로, 태블릿 PC와 울트라북용이다. GT2 CPU가 사용되고, 최대 8GB의 LPDDR3-1600 메모리를 지원한다. 2014년 타이베이 컴퓨텍스에서 인텔은 이 칩들은 코어 M 브랜드가 될 것이라고 발표했다.
:* 브로드웰-U: Soc; 15W TDP 급(2+2 와 2+3 형태(2개 코어와 GT2 또는 GT3))과 28W TDP 급(2+3 형태)의 2종으로, 인텔 울트라북과 NUC(Next Unit of Computing) 플랫폼용의 PCH-LP 칩셋이 부착된 마더보드에 사용되도록 설계되었다. 최대 16GB의 DDR3 또는 LPDDR3 메모리를 지원하며, DDR3-1600 과 LPDDR3-1867의 속도가 가능하다. 통합 5x00 GPU가 탑재된 브로드웰-U 모델은 82mm²의 다이에 총 13억개의 트랜지스터가 집적되어 있고, 6100 과 6200 GPU가 통합된 모델들은 133mm²에 총 19억개의 트랜지스터가 있다.
:* 브로드웰-H: 47W 와 65W DTP 급으로, 일체형 시스템, 미니 ITX 폼 팩터 마더보드, 기타 작은 공간을 차지하는 방식에 사용되는 HM86, HM87, QM87, 그리고 새로운 HM97 칩셋을 장착한 마더보드에 사용된다. 듀얼 칩(4코어, 8쓰레드)은 GT3e 와 GT2 GPU, 싱글 칩(2코어, 4쓰레드)은 GT3e GPU가 탑재된다. 최대 32GB의 DDR-1600 메모리를 지원한다. 2015년 6월 발표되었다.
* LGA 1150 소켓
:* 브로드웰-DT: GT3e 통합 그래픽(아이리스 프로)과 128MB eDRAM L4 캐시가 탑재된 65W급의 쿼드 코어 언락 데스크탑 버전. 하스웰 프로세서용으로 설계된 LGA1150 마더보드와 하위 호환된다고 발표되었다.
* LGA 2011-v3 소켓
:* 브로드웰-EP: 제온 E5-2600 v4 등으로 판매되며, C610 웰스버그 칩셋 플랫폼을 사용한다. 22코어에 44쓰레드까지 가능하며, 총 55MB의 캐시와 40개의 PCI 익스프레스 3.0 레인에 55~160W TDP 급이다. 메모리 속도는 쿼드채널 DDR4-2400까지 지원한다.
:* 브로드웰-E: 매니아를 위한 HEDT 플랫폼이다. 컴퓨텍스 2016에서 발표되었으며, 그해 7월에 출시되었다. 6800K, 6850K, 6900K 및 데카 코어 6950X의 네 가지 프로세서로 구성되어 있으며, 클럭 속도는 3 GHz에서 4 GHz까지, L3 캐시는 최대 25 MB이다.

* LGA 2011-1 소켓
:* 브로드웰-EX: 미션 크리티컬(다운되어서는 안 되는) 서버용이다. 인텔 퀵패스 인터커넥트(QPI)는 버전 1.1로 업데이트되며, 8개 소켓을 초과하여 무리 없는 확장이 가능하다. 메모리 속도는 최고 DDR3-1600 과 DDR4-1866까지 가능할 것으로 기대된다. 24코어에 48쓰레드, 60MB의 L3 캐시, 32개의 PCI 익스프레스 3.0 레인에 115~165W TDP급이다.

2.1. BGA 패키지

2.2. LGA 1150 소켓

2.3. LGA 2011-v3 소켓

3. 새로운 기능

브로드웰은 이전 세대인 하스웰 마이크로아키텍처에 비해 다음과 같은 기능들이 추가되거나 개선되었다.

* 아웃 오브 오더 실행을 위한 스케줄러 확대
* 스토어 포워딩 속도 향상
* L2 TLB의 항목 수를 1K 항목에서 1.5K 항목으로 확대
* TLB 미스를 처리하는 하드웨어를 증설하여 2병렬로 동작 가능
* 부동 소수점 곱셈의 레이턴시가 5 사이클에서 3 사이클로 고속화
* Radix-1024 제산기를 사용한 나눗셈 속도 향상
* 개더 명령 고속화
* 분기 대상 주소 예측 정확도 개선
* 암호화 가속 명령 고속화
* 가상화 지원 명령을 통한 호스트-게스트 간 전환 속도 향상
* Processor Trace를 사용한 실행 트레이스 모니터링
* 멀티칩 패키지(MCP) 채용.
* 인텔 퀵 싱크 비디오 하드웨어 비디오 디코더로 VP8 하드웨어에 디코딩과 인코딩 지원 기능이 추가되었다. 또한, 브로드웰은 독립된 2개의 비트 스트림 디코더(BSD) 링 버퍼가 있어서 GT3 GPU의 비디오 명령을 처리한다. 이는 하나의 BSD 링 버퍼가 디코딩을 하면서 동시에 또 다른 BSD 링 버퍼가 인코딩을 할 수 있게 한다.
* 브로드웰에 통합된 GPU는 다이렉트3D 11.2, OpenGL 4.4 (Linux에서는 OpenGL 4.5) 및 OpenCL 2.0을 지원한다. 어쨌거나, 브로드웰은 다이렉트3D-12에의 대응이 되어 있다고 선전되었다. HEVC 디코딩은 고정 기능 비디오 디코더와 셰이더의 조합을 통해 구현된다.
* 브로드웰-E는 인텔 터보 부스트 맥스 기술 3.0을 도입했다.

브로드웰은 몇몇의 명령어 집합 구조 확장을 도입하였다.

* 인텔 ADX: `ADOX` 와 `ADCX` 로 임의 정밀도 정수 연산의 성능 향상
* `RDSEED` 로 'NIST SP 800-90B / 800-90C'에 따른 존슨-나이키스트 잡음 엔트로피 스트림으로부터의 무작위수 생성.
* `PREFETCHW` 명령
* `SMAP` (Supervisor Mode Access Prevention, 슈퍼바이저 모드 접근 방지) - 선택적으로 커널 공간 메모리에서 사용자 공간 메모리로의 접속을 불허하여 소프트웨어 버그를 악용하기 어렵게 하기 위한 기능.
* 트랜잭션 동기화 확장: 이 명령 집합은 브로드웰-Y에서 마이크로코드 업데이트로 수정할 수 없는 버그와 Haswell-EX 변형을 제외한 모든 Haswell 버전에서 새 CPU 스테핑 레벨로 수정되었기 때문에 Broadwell-Y를 제외한 모든 브로드웰 버전에 다시 도입되었다. (i7 5650U 및 5600U, i5 5350U 및 5300U)뿐이며, i5 5200U가 TSX 명령어를 지원하는지 여부는 인텔 웹사이트에도 명시되어 있지 않다.

3.1. 명령어 확장

브로드웰은 몇몇의 명령어 집합 구조 확장을 도입하였다.
* 인텔 ADX: ADOX 와 ADCX 로 임의 정밀도 정수 연산의 성능 향상
* RDSEED 로 'NIST SP 800-90B / 800-90C'에 따른 존슨-나이키스트 잡음 엔트로피 스트림으로부터의 무작위수 생성.
* PREFETCHW 명령
* SMAP (Supervisor Mode Access Prevention, 슈퍼바이저 모드 접근 방지) - 선택적으로 커널 공간 메모리에서 사용자 공간 메모리로의 접속을 불허하여 소프트웨어 버그를 악용하기 어렵게 하기 위한 기능.
트랜잭션 동기화 확장: 이 명령 집합은 브로드웰-Y에서 마이크로코드 업데이트로 수정할 수 없는 버그와 Haswell-EX 변형을 제외한 모든 Haswell 버전에서 새 CPU 스테핑 레벨로 수정되었기 때문에 Broadwell-Y를 제외한 모든 브로드웰 버전에 다시 도입되었다. 오류: 사실 브로드웰 i3, i5 및 i7 CPU 중 TSX 명령어를 지원하는 것은 4개(i7 5650U 및 5600U, i5 5350U 및 5300U)뿐이며, i5 5200U가 TSX 명령어를 지원하는지 여부는 인텔 웹사이트에도 명시되어 있지 않다. (ark.intel.com/products/)

3.2. 기타 기능

브로드웰의 인텔 퀵 싱크 비디오 하드웨어 비디오 디코더는 VP8 하드웨어에 디코딩과 인코딩 지원 기능이 추가되었다. 또한, 브로드웰은 독립된 2개의 비트 스트림 디코더(BSD) 링 버퍼가 있어서 GT3 GPU의 비디오 명령을 처리한다. 이는 하나의 BSD 링 버퍼가 디코딩을 하면서 동시에 또 다른 BSD 링 버퍼가 인코딩을 할 수 있게 한다.

브로드웰에 통합된 GPU는 다이렉트3D 11.2, OpenGL 4.4 (Linux에서는 OpenGL 4.5) 및 OpenCL 2.0을 지원한다. 그러나 Direct3D-12 지원을 표방하고 있다. HEVC 디코딩은 고정 기능 비디오 디코더와 셰이더의 조합을 통해 구현된다. 브로드웰-E는 인텔 터보 부스트 맥스 기술 3.0을 도입했다.

4. 아키텍처 개선

브로드웰은 여러 면에서 하스웰 마이크로아키텍처와 유사하지만, 아래에 언급된 개선 사항을 통해 클럭당 명령어 처리 수(IPC)가 약 5% 향상되었다. 또한, 멀티칩 패키지(MCP)를 채용했다.

* 아웃 오브 오더 실행을 위한 스케줄러 확대
* 스토어 포워딩 속도 향상
* L2 TLB의 항목 수를 1K 항목에서 1.5K 항목으로 확대
* TLB 미스를 처리하는 하드웨어를 증설하여 2병렬로 동작 가능
* 부동 소수점 곱셈의 레이턴시가 5 사이클에서 3 사이클로 고속화
* Radix-1024 제산기를 사용한 나눗셈 속도 향상
* 개더 명령 고속화
* 분기 대상 주소 예측 정확도 개선
* 암호화 가속 명령 고속화
* 가상화 지원 명령을 통한 호스트-게스트 간 전환 속도 향상
* Processor Trace를 사용한 실행 트레이스 모니터링

5. 브로드웰 프로세서 목록

wikitext

브로드웰-DT는 LGA1150 소켓을 지원하는 데스크톱 프로세서이다. 코어 i7-5775C, 코어 i5-5675C등이 여기에 해당된다. 코어 i7-5775C는 4코어 8쓰레드, 3.3GHz의 기본 클럭과 3.7GHz의 터보 클럭을 가진다. 6MB의 L3 캐시와 128MB의 L4 캐시를 탑재했다. 코어 i5-5675C는 4코어 4쓰레드, 3.1GHz의 기본 클럭과 3.6GHz의 터보 클럭을 가지며, 4MB의 L3 캐시와 128MB의 L4 캐시를 탑재했다. 두 모델 모두 아이리스 프로 6200 그래픽을 내장하고 있으며, TDP는 65W이다.

브로드웰 아키텍처 기반 임베디드 프로세서로는 코어 i7-5775R, 코어 i5-5675R, 5575R, 제온 E3-1278Lv4, 1258Lv4 등이 있다. 이 프로세서들은 BGA 1364 소켓을 사용한다.

코어 i7-5775R은 4코어 8스레드, 3.3GHz 기본 클럭, 3.8GHz 터보 클럭, 아이리스 프로 6200 내장 그래픽, 6MB L3 캐시, 128MB L4 캐시, 65W TDP를 갖는다. 코어 i5-5675R은 4코어 4스레드, 3.1GHz 기본 클럭, 3.6GHz 터보 클럭, 아이리스 프로 6200 내장 그래픽, 4MB L3 캐시, 128MB L4 캐시, 65W TDP를 갖는다. 코어 i5-5575R은 4코어 4스레드, 2.8GHz 기본 클럭, 3.3GHz 터보 클럭, 아이리스 프로 6200 내장 그래픽, 4MB L3 캐시, 128MB L4 캐시, 65W TDP를 갖는다.

제온 E3-1278Lv4는 4코어 8스레드, 2.0GHz 기본 클럭, 3.3GHz 터보 클럭, 아이리스 프로 P6300 내장 그래픽, 6MB L3 캐시, 128MB L4 캐시, 47W TDP를 갖는다. 제온 E3-1258Lv4는 4코어 8스레드, 1.8GHz 기본 클럭, 3.2GHz 터보 클럭, P5700 내장 그래픽, 6MB L3 캐시, 128MB L4 캐시, 47W TDP를 갖는다. 제온 E3-1284Lv4는 아이리스 프로 P6300을 탑재했다.

이 외에도, 브로드웰-H 제품군에는 코어 i7-5850EQ, 5700EQ 등이 있다. 코어 i7-5850EQ는 4코어 8스레드, 2.7GHz 기본 클럭, 3.4GHz 터보 클럭, 아이리스 프로 6200 내장 그래픽, 6MB L3 캐시, 128MB L4 캐시를 갖는다. 5700EQ는 HD5600을 탑재했다.

브로드웰-H 마이크로아키텍처 기반 모바일 프로세서는 코어 i7, 코어 i5, 코어 M 브랜드로 출시되었다.

* 코어 i7: 5950HQ, 5850HQ, 5750HQ, 5700HQ 모델이 있으며, 모두 4코어 8쓰레드를 지원한다. 아이리스 프로 6200 또는 HD 5600 그래픽을 탑재하고, 47W의 TDP를 가진다. 6MB의 L3 캐시를 제공한다.
* 코어 i5: 5350H 모델은 2코어 4쓰레드를 지원하며, 아이리스 프로 6200 그래픽, 4MB L3 캐시, 47W TDP를 갖는다.
* 코어 M: 5Y71, 5Y70, 5Y51, 5Y31, 5Y10c, 5Y10a, 5Y10 모델이 있으며, 모두 2코어 4쓰레드를 지원한다. HD 5300 그래픽을 탑재하고, 4MB L3 캐시를 제공하며, TDP는 3.5W에서 6W 사이이다.

브로드웰-U 마이크로아키텍처 기반 모바일 프로세서는 코어 i7, 코어 i5, 코어 i3, 펜티엄, 셀러론 브랜드로 출시되었다.

* 코어 i7: 5650U, 5600U, 5557U, 5550U, 5500U 모델이 있으며, 모두 2코어 4쓰레드를 지원한다. HD 6000, HD 5500, 아이리스 6100 그래픽을 탑재하고, 15W 또는 28W의 TDP를 가진다. 4MB의 L3 캐시를 제공한다.
* 코어 i5: 5350H, 5350U, 5300U, 5287U, 5257U, 5250U, 5200U 모델이 있으며, 2코어 4쓰레드를 지원한다. 아이리스 프로 6200, HD 6000, HD 5500, 아이리스 6100 그래픽을 탑재하고, TDP는 모델에 따라 15W, 28W, 47W이다. 3MB 또는 4MB의 L3 캐시를 제공한다.
* 코어 i3: 5157U, 5020U, 5015U, 5010U, 5005U 모델이 있으며, 모두 2코어 4쓰레드를 지원한다. 아이리스 6100 또는 HD 5500 그래픽을 탑재하고, 15W 또는 28W의 TDP를 가진다. 3MB의 L3 캐시를 제공한다.
* 펜티엄: 3825U, 3805U 모델은 2코어 2쓰레드(3805U) 또는 2코어 4쓰레드(3825U)를 지원하며, HD 그래픽스를 탑재하고, 15W TDP와 2MB L3 캐시를 갖는다.
* 셀러론: 3755U, 3205U, 3215U 모델은 모두 2코어 2쓰레드를 지원하며, HD 그래픽스를 탑재하고, 15W TDP와 2MB L3 캐시를 갖는다.

브로드웰 마이크로아키텍처 기반 서버용 프로세서로는 제온 D, 제온 E3 v4, 제온 E5 v4 제품군이 있다.

제온 D

제온 D는 SoC(System-on-Chip) 형태로, 2015년 1분기에 출시된 D-1540(8코어 16스레드, 2.0GHz, 터보 2.6GHz, 12MB L3 캐시, 45W TDP)과 D-1520(4코어 8스레드, 2.2GHz, 터보 2.6GHz, 6MB L3 캐시, 45W TDP) 모델이 대표적이다. 이들은 FCBGA 1667 소켓을 사용하며, 듀얼 채널 DDR4 메모리를 지원한다. 2016년 1분기에는 최대 16코어 32스레드를 지원하는 D-1587(1.7GHz, 터보 2.3GHz, 24MB L3 캐시, 65W TDP) 모델이 출시되었다.

제온 E3 v4

제온 E3 v4 제품군은 2015년 2분기에 출시되었으며, LGA 1150 소켓을 사용한다. 1285v4(4코어 8스레드, 3.5GHz, 터보 3.8GHz, HD P6300 그래픽, 6MB L3 캐시, 95W TDP), 1285Lv4(4코어 8스레드, 3.4GHz, 터보 3.8GHz, HD P6300 그래픽, 6MB L3 캐시, 65W TDP), 1265Lv4(4코어 8스레드, 2.3GHz, 터보 3.3GHz, HD P6300 그래픽, 6MB L3 캐시, 35W TDP) 등이 있다. 이들은 DMI 2.0 및 PCIe 3.0 인터페이스와 ECC를 지원하는 DDR3/DDR3L 1333/1600/1866 메모리를 지원한다.

제온 E5 v4

제온 E5 v4 제품군은 2016년 1분기와 2분기에 걸쳐 출시되었으며, LGA 2011-3 소켓을 사용한다. 하스웰-EP와 마찬가지로 브로드웰-EP 제온 E5는 세 가지 다른 다이 구성을 갖는다. 가장 큰 다이(454 mm²)는 최대 22코어 44스레드를 지원하며, 두 개의 브릿지로 연결된 투 링 구성을 사용한다. 12~15개의 코어를 지원하는 중간 크기 다이(306mm²)는 여전히 두 개의 메모리 컨트롤러를 갖는다. 가장 작은 10코어 다이는 하나의 듀얼 링, 두 개의 코어 열 및 하나의 메모리 컨트롤러만 사용한다.

대표적인 모델로는 2699 v4(22코어 44스레드, 2.2GHz, 터보 3.6GHz, 55MB L3 캐시, 145W TDP), 2698 v4(20코어 40스레드, 2.2GHz, 터보 3.6GHz, 50MB L3 캐시, 135W TDP), 2697 v4(18코어 36스레드, 2.3GHz, 터보 3.6GHz, 45MB L3 캐시, 145W TDP) 등이 있다. 이들은 PCIe 3.0 인터페이스를 지원하며, 모델에 따라 DDR4 1600/1866/2133/2400 메모리(ECC 지원)를 사용한다. 일부 모델(2696 v4, 2686 v4)은 DDR3 1333/1600/1866 메모리(ECC 지원)도 지원한다.

👆

좌우로 밀어서 보기

📌 열 고정 해제

모델	코어	L2 캐시	L3 캐시	주파수	터보 주파수	TDP	메모리	출시일	가격 (USD)	소켓
Core i7-6950X	10	10 × 256 KiB	25 MB	3.0 GHz	3.5 GHz	140 W	4 × DDR4-2400	2016년 5월 30일	$1723	2011-3
Core i7-6900K	8	8 × 256 KiB	20 MB	3.2 GHz	3.7 GHz	140 W	4 × DDR4-2400	2016년 2분기	$1089
Core i7-6850K	6	6 × 256 KiB	15 MB	3.6 GHz	3.8 GHz	140 W	4 × DDR4-2400	2016년 2분기	$617
Core i7-6800K	6	6 × 256 KiB	15 MB	3.4 GHz	3.6 GHz	140 W	4 × DDR4-2400	2016년 2분기	$434

5.1. 데스크톱 프로세서

브로드웰-DT는 LGA1150 소켓을 지원하는 데스크톱 프로세서이다. 코어 i7-5775C, 코어 i5-5675C등이 여기에 해당된다. 코어 i7-5775C는 4코어 8쓰레드, 3.3GHz의 기본 클럭과 3.7GHz의 터보 클럭을 가진다. 6MB의 L3 캐시와 128MB의 L4 캐시를 탑재했다. 코어 i5-5675C는 4코어 4쓰레드, 3.1GHz의 기본 클럭과 3.6GHz의 터보 클럭을 가지며, 4MB의 L3 캐시와 128MB의 L4 캐시를 탑재했다. 두 모델 모두 아이리스 프로 6200 그래픽을 내장하고 있으며, TDP는 65W이다.
```wikitable

5.2. 임베디드 프로세서

브로드웰 아키텍처 기반 임베디드 프로세서로는 코어 i7-5775R, 코어 i5-5675R, 5575R, 제온 E3-1278Lv4, 1258Lv4 등이 있다. 이 프로세서들은 BGA 1364 소켓을 사용한다.

코어 i7-5775R은 4코어 8스레드, 3.3GHz 기본 클럭, 3.8GHz 터보 클럭, 아이리스 프로 6200 내장 그래픽, 6MB L3 캐시, 128MB L4 캐시, 65W TDP를 갖는다. 코어 i5-5675R은 4코어 4스레드, 3.1GHz 기본 클럭, 3.6GHz 터보 클럭, 아이리스 프로 6200 내장 그래픽, 4MB L3 캐시, 128MB L4 캐시, 65W TDP를 갖는다. 코어 i5-5575R은 4코어 4스레드, 2.8GHz 기본 클럭, 3.3GHz 터보 클럭, 아이리스 프로 6200 내장 그래픽, 4MB L3 캐시, 128MB L4 캐시, 65W TDP를 갖는다.

제온 E3-1278Lv4는 4코어 8스레드, 2.0GHz 기본 클럭, 3.3GHz 터보 클럭, 아이리스 프로 P6300 내장 그래픽, 6MB L3 캐시, 128MB L4 캐시, 47W TDP를 갖는다. 제온 E3-1258Lv4는 4코어 8스레드, 1.8GHz 기본 클럭, 3.2GHz 터보 클럭, P5700 내장 그래픽, 6MB L3 캐시, 128MB L4 캐시, 47W TDP를 갖는다. 제온 E3-1284Lv4는 아이리스 프로 P6300을 탑재했다.

이 외에도, 브로드웰-H 제품군에는 코어 i7-5850EQ, 5700EQ 등이 있다. 코어 i7-5850EQ는 4코어 8스레드, 2.7GHz 기본 클럭, 3.4GHz 터보 클럭, 아이리스 프로 6200 내장 그래픽, 6MB L3 캐시, 128MB L4 캐시를 갖는다. 5700EQ는 HD5600을 탑재했다.

5.3. 모바일 프로세서

브로드웰-H 마이크로아키텍처 기반 모바일 프로세서는 코어 i7, 코어 i5, 코어 M 브랜드로 출시되었다.

* 코어 i7: 5950HQ, 5850HQ, 5750HQ, 5700HQ 모델이 있으며, 모두 4코어 8쓰레드를 지원한다. 아이리스 프로 6200 또는 HD 5600 그래픽을 탑재하고, 47W의 TDP를 가진다. 6MB의 L3 캐시를 제공한다.
* 코어 i5: 5350H 모델은 2코어 4쓰레드를 지원하며, 아이리스 프로 6200 그래픽, 4MB L3 캐시, 47W TDP를 갖는다.
* 코어 M: 5Y71, 5Y70, 5Y51, 5Y31, 5Y10c, 5Y10a, 5Y10 모델이 있으며, 모두 2코어 4쓰레드를 지원한다. HD 5300 그래픽을 탑재하고, 4MB L3 캐시를 제공하며, TDP는 3.5W에서 6W 사이이다.

브로드웰-U 마이크로아키텍처 기반 모바일 프로세서는 코어 i7, 코어 i5, 코어 i3, 펜티엄, 셀러론 브랜드로 출시되었다.

* 코어 i7: 5650U, 5600U, 5557U, 5550U, 5500U 모델이 있으며, 모두 2코어 4쓰레드를 지원한다. HD 6000, HD 5500, 아이리스 6100 그래픽을 탑재하고, 15W 또는 28W의 TDP를 가진다. 4MB의 L3 캐시를 제공한다.
* 코어 i5: 5350H, 5350U, 5300U, 5287U, 5257U, 5250U, 5200U 모델이 있으며, 2코어 4쓰레드를 지원한다. 아이리스 프로 6200, HD 6000, HD 5500, 아이리스 6100 그래픽을 탑재하고, TDP는 모델에 따라 15W, 28W, 47W이다. 3MB 또는 4MB의 L3 캐시를 제공한다.
* 코어 i3: 5157U, 5020U, 5015U, 5010U, 5005U 모델이 있으며, 모두 2코어 4쓰레드를 지원한다. 아이리스 6100 또는 HD 5500 그래픽을 탑재하고, 15W 또는 28W의 TDP를 가진다. 3MB의 L3 캐시를 제공한다.
* 펜티엄: 3825U, 3805U 모델은 2코어 2쓰레드(3805U) 또는 2코어 4쓰레드(3825U)를 지원하며, HD 그래픽스를 탑재하고, 15W TDP와 2MB L3 캐시를 갖는다.
* 셀러론: 3755U, 3205U, 3215U 모델은 모두 2코어 2쓰레드를 지원하며, HD 그래픽스를 탑재하고, 15W TDP와 2MB L3 캐시를 갖는다.

5.4. 서버 프로세서

브로드웰 마이크로아키텍처 기반 서버용 프로세서로는 제온 D, 제온 E3 v4, 제온 E5 v4 제품군이 있다.

제온 D

제온 D는 SoC(System-on-Chip) 형태로, 2015년 1분기에 출시된 D-1540(8코어 16스레드, 2.0GHz, 터보 2.6GHz, 12MB L3 캐시, 45W TDP)과 D-1520(4코어 8스레드, 2.2GHz, 터보 2.6GHz, 6MB L3 캐시, 45W TDP) 모델이 대표적이다. 이들은 FCBGA 1667 소켓을 사용하며, 듀얼 채널 DDR4 메모리를 지원한다. 2016년 1분기에는 최대 16코어 32스레드를 지원하는 D-1587(1.7GHz, 터보 2.3GHz, 24MB L3 캐시, 65W TDP) 모델이 출시되었다.

제온 E3 v4

제온 E3 v4 제품군은 2015년 2분기에 출시되었으며, LGA 1150 소켓을 사용한다. 1285v4(4코어 8스레드, 3.5GHz, 터보 3.8GHz, HD P6300 그래픽, 6MB L3 캐시, 95W TDP), 1285Lv4(4코어 8스레드, 3.4GHz, 터보 3.8GHz, HD P6300 그래픽, 6MB L3 캐시, 65W TDP), 1265Lv4(4코어 8스레드, 2.3GHz, 터보 3.3GHz, HD P6300 그래픽, 6MB L3 캐시, 35W TDP) 등이 있다. 이들은 DMI 2.0 및 PCIe 3.0 인터페이스와 ECC를 지원하는 DDR3/DDR3L 1333/1600/1866 메모리를 지원한다.

제온 E5 v4

제온 E5 v4 제품군은 2016년 1분기와 2분기에 걸쳐 출시되었으며, LGA 2011-3 소켓을 사용한다. 하스웰-EP와 마찬가지로 브로드웰-EP 제온 E5는 세 가지 다른 다이 구성을 갖는다. 가장 큰 다이(454 mm<sup>2</sup>)는 최대 22코어 44스레드를 지원하며, 두 개의 브릿지로 연결된 투 링 구성을 사용한다. 12~15개의 코어를 지원하는 중간 크기 다이(306mm<sup>2</sup>)는 여전히 두 개의 메모리 컨트롤러를 갖는다. 가장 작은 10코어 다이는 하나의 듀얼 링, 두 개의 코어 열 및 하나의 메모리 컨트롤러만 사용한다.

대표적인 모델로는 2699 v4(22코어 44스레드, 2.2GHz, 터보 3.6GHz, 55MB L3 캐시, 145W TDP), 2698 v4(20코어 40스레드, 2.2GHz, 터보 3.6GHz, 50MB L3 캐시, 135W TDP), 2697 v4(18코어 36스레드, 2.3GHz, 터보 3.6GHz, 45MB L3 캐시, 145W TDP) 등이 있다. 이들은 PCIe 3.0 인터페이스를 지원하며, 모델에 따라 DDR4 1600/1866/2133/2400 메모리(ECC 지원)를 사용한다. 일부 모델(2696 v4, 2686 v4)은 DDR3 1333/1600/1866 메모리(ECC 지원)도 지원한다.

6. 로드맵 및 역사

2013년 9월 10일, 인텔은 인텔 개발자 포럼(IDF)에서 브로드웰 14nm 프로세서를 시연했다. 인텔 CEO 브라이언 크르자니치(Brian Krzanich)는 이 칩이 2013년 중반에 출시된 하스웰 칩보다 전력 사용량을 30% 개선할 수 있다고 주장했다. 그러나 인텔의 14nm 공정 수율 저조로 인해 출시가 지연되었다.

2013년 10월 21일, 유출된 인텔 로드맵은 LGA 1150 플랫폼에서 K 시리즈 브로드웰의 출시가 2014년 말 또는 2015년 초로 예정되어 있으며, 이와 동시에 이전에 발표된 하스웰 리프레시가 출시될 것이라고 밝혔다. 이는 브로드웰 프로세서에 필요한 인텔의 9 시리즈 칩셋 출시와 일치할 것이며, 이는 LGA 1150 소켓의 전력 사양 변경 때문이다. 2014년 5월 18일, 로이터는 인텔 CEO의 말을 인용하여 브로드웰 기반 PC가 연휴 기간에 판매될 것이지만, 학교 개학 쇼핑 시즌에는 어려울 것이라고 보도했다.

2014년 8월 11일, 인텔은 공식적으로 14nm 제조 공정을 공개하고, 해당 공정의 모바일 변종을 Core M 제품으로 명명할 것이라고 밝혔다. 또한, Core M 제품은 2014년 말에 출시될 예정이며, 데스크톱 변종은 곧 출시될 것이라고 발표했다. 2014년 9월 5일, 인텔은 저전력 설계(TDP)의 Core M 제품군에 속하는 최초의 3개의 브로드웰 기반 프로세서를 출시했다.

브로드웰을 통해 인텔은 주로 노트북, 소형 데스크톱 및 올인원 시스템에 집중했다. 2015년 9월, 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 커크 스카우겐(Kirk Skaugen)은 브로드웰로 데스크톱을 건너뛴 것이 잘못된 결정이었다고 인정했다. 2014년 윈도우 XP의 지원 종료와 새로운 데스크톱 칩 부재로 인해 인텔은 2015년에 데스크톱 PC 사용자에게 업그레이드할 만한 충분한 이유를 제공하지 못했다.

2016년 3월 31일, 인텔은 14 nm 브로드웰-EP 제온(Xeon) E5 V4 CPU를 공식 출시했다. 2016년 5월 30일, 인텔은 14 nm 브로드웰-E Core i7 69xx/68xx 프로세서 제품군을 공식 출시했다.