인텔 코어
1. 개요
인텔 코어는 인텔의 CPU 브랜드로, 2006년 처음 출시되어 현재까지 다양한 세대와 제품군을 선보이고 있다. 초기에는 코어 솔로, 코어 듀오 등의 제품으로 시작하여, 코어 2 시리즈를 거쳐, 현재는 Core i3, i5, i7, i9 및 Core Ultra 시리즈로 이어지고 있다. 주요 마이크로아키텍처로는 코어, 네할렘, 샌디 브리지, 아이비 브리지, 하스웰, 브로드웰, 스카이레이크, 카비레이크, 커피레이크, 캐논레이크, 아이스레이크, 타이거레이크, 로켓레이크, 엘더레이크, 랩터레이크 등이 있으며, 각 세대별로 다양한 성능과 특징을 가진 제품들이 출시되었다. 2023년 12월부터는 Core Ultra 브랜드를 도입하여 새로운 명명 체계를 사용하고 있다.
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| 생산 시작 | 2006년 1월 |
|---|---|
| 제조사 | 인텔 TSMC |
| 최저 속도 | 400 MHz |
| 최고 속도 | 6.2 GHz |
| L1 캐시 | P-코어: 최대 112 KB/개, E-코어 또는 LP E-코어: 96 KB/개 |
| L2 캐시 | 코어 및 코어 2: 최대 12 MB, Nehalem-현재: P-코어 당 최대 2 MB, E-코어 클러스터 당 최대 3 MB |
| L3 캐시 | 최대 36 MB |
| 제조 공정 | 65 nm ~ Intel 4 및 TSMC N5 |
| 명령어 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, TSX, AES-NI, FMA3, AVX-VNNI |
| 확장 기능 | EIST, TXT, VT-x, VT-d, SHA, |
| 코어 수 | P-코어: 2–10, E-코어: 4–16, 총: 1-24 |
| GPU | 인텔 그래픽스 기술 |
| 소켓 | LGA 775 LGA 1156 LGA 1155 LGA 1150 LGA 1151 LGA 1151-2 LGA 1200 LGA 1700 LGA 1851 |
| 브랜드 | Core Core 2 Core i3/i5/i7/i9 Core 3/5/7 Core Ultra 3/5/7/9 |
| 변종 | 인텔 프로세서 (보급형 CPU) |
| 선행 제품 | 펜티엄 |
| 후속 제품 | 해당 없음 |
| Core Nehalem Westmere Sandy Bridge Ivy Bridge Haswell Broadwell Skylake Sunny Cove Willow Cove Cypress Cove Golden Cove Raptor Cove Gracemont Redwood Cove Crestmont |
| 아키텍처 | x86-64 |
|---|
-
인텔 x86 마이크로프로세서 -
인텔 80386
인텔 80386은 1985년 출시된 x86 아키텍처의 32비트 마이크로프로세서로, 온칩 메모리 관리 장치, 3단계 파이프라인, 세 가지 동작 모드를 제공하며, 개인용 컴퓨터와 임베디드 시스템에 널리 사용되었지만 현재는 생산 및 지원이 중단되었고, 32비트 명령어 집합은 현대 x86 아키텍처의 기반이 되었다. -
인텔 x86 마이크로프로세서 -
인텔 4004
인텔 4004는 1971년 인텔에서 출시된 세계 최초의 상용 마이크로프로세서 중 하나이며, 4비트 아키텍처를 기반으로 계산기 라인에 탑재하기 위해 개발되었고, 컴퓨터 소형화와 개인용 컴퓨터 시대에 기여했다. -
인텔의 마이크로프로세서 -
인텔 80386
인텔 80386은 1985년 출시된 x86 아키텍처의 32비트 마이크로프로세서로, 온칩 메모리 관리 장치, 3단계 파이프라인, 세 가지 동작 모드를 제공하며, 개인용 컴퓨터와 임베디드 시스템에 널리 사용되었지만 현재는 생산 및 지원이 중단되었고, 32비트 명령어 집합은 현대 x86 아키텍처의 기반이 되었다. -
인텔의 마이크로프로세서 -
인텔 4004
인텔 4004는 1971년 인텔에서 출시된 세계 최초의 상용 마이크로프로세서 중 하나이며, 4비트 아키텍처를 기반으로 계산기 라인에 탑재하기 위해 개발되었고, 컴퓨터 소형화와 개인용 컴퓨터 시대에 기여했다.
2. 역사
펜티엄 III 이전의 펜티엄에서는 인텔이 데스크톱 및 모바일에 대해 단일 아키텍처를 개발하고, 그 파생 제품으로 라인업을 전개했지만, 펜티엄 4의 이름으로 전개된 NetBurst 마이크로아키텍처는 모바일 용도로 실용적이지 않을 정도로 소비 전력과 발열이 많아졌다. 따라서 모바일용으로 클럭을 낮추고, 저전력 저발열 기능인 SpeedStep을 탑재한 펜티엄 M을 개발하여 라인업에 추가했다.
인텔 코어는 펜티엄 M의 직접적인 후속 제품이었지만, 다시 1계통의 아키텍처 파생 제품으로 CPU 라인업을 전개하게 되었다. 인텔 코어가 발표된 2006년 1월 시점의 라인업에서는, 통상 전압 버전 (T 시리즈)의 FSB는 667MHz뿐, 클럭은 1.66GHz에서 2.16GHz까지였지만, 같은 해 5월에 FSB 533MHz의 1.6GHz 제품, 같은 해 6월에 FSB 667MHz의 2.33GHz 제품이 각각 추가되었다.
인텔 코어는, 인텔 버전 3으로서의 기업 아이덴티티 마크의 갱신과 함께 정식 발표가 이루어졌다. 버전 1은 DRAM을 제조하던 시기, 버전 2는 CPU 등 프로세서를 제조하던 시기를 가리킨다. 버전 3을 선언한 시점에서도 인텔은 프로세서의 개발과 판매가 최대 업무이지만, 버전 3에서는 프로세서 단품이 아닌, 그것들을 중핵으로 플랫폼으로서의 제공을 한다.
인텔 코어는 애플(Apple)의 아이맥·Mac mini·맥북 프로에, 인텔 프로세서로 처음 채용되었다.
=== 코어 (1세대, 2006) ===
인텔 코어는 2006년 1월 2일~3일에 걸쳐 발표된 32비트 듀얼 코어 또는 싱글 코어 x86 마이크로프로세서이다. 펜티엄 M 기반으로 설계되었으며, 코어 솔로와 코어 듀오 두 가지 제품군으로 출시되었다. Core 2 Duo와는 달리 64비트를 지원하지 않는다.
초대 인텔 코어는 후속 프로세서와의 구분을 위해 개발 코드명 Yonah (요나)라는 이름으로 불리기도 한다. Core는 인텔이 처음으로 듀얼 코어화를 전제로 설계한 CPU이며, 라인업으로 듀얼 코어 Intel Core Duo (코어 듀오), 싱글 코어 Intel Core Solo (코어 솔로)가 있다.
펜티엄 4 등에 채용된 NetBurst 마이크로아키텍처 기반이 아닌, 이들보다 한 세대 전인 펜티엄 프로에서 시작된 P6 마이크로아키텍처를 기반으로 한 펜티엄 M의 모바일 마이크로아키텍처를 개량한 것으로, 고효율과 저전력을 목표로 한다.
코어 듀오는 다이 하나에 두 개의 코어를 포함하고 있으며, 2 MB의 L2 캐시를 공유한다. 코어 솔로는 코어 듀오와 동일한 다이를 사용하지만, 코어 하나가 비활성화된 상태로 출시되었다. 이는 수요에 따라 유동적으로 제품을 공급하기 위한 전략이었다.
Yonah에서는 블레이드 서버용 제품이 파생되었지만, 소비자용 데스크톱용 제품은 존재하지 않는다. 그러나 저발열 모바일 CPU는 데스크톱에서도 정숙화 및 소형화에 유리하기 때문에, 조립 PC용 마더보드는 여러 회사에서 출시되었다.
Core는 노트북용 프로세서로 큰 성공을 거둔 펜티엄 M을 기반으로, 계속해서 이스라엘 하이파에 있는 Intel Design Center (IDC)에서 개발되었다.
실제 제품 라인업에서는 모바일용, 데스크톱용 등의 구분이 없지만, 라인업은 듀얼 코어(2000번대)·싱글 코어(1000번대)별로 표준 전압 버전(T), 저전압 버전(L), 초저전압 버전(U)이 준비되었다. 이 제품들은 모두 65nm 공정 규칙으로 제조된다.
동시기의 데스크톱용 듀얼 코어 프로세서인 펜티엄 D와는 달리, 가상화 기술인 Virtualization Technology(Intel VT-x) 및 전력 절감을 위해 한쪽 코어를 정지시키는 기술 등이 포함되어 있다. 성능은 동일 클럭의 AMD(Advanced Micro Devices) 애슬론 64 X2와 거의 동등하다고 여겨진다.
Yonah는 모바일 인텔 945 Express 칩셋(코드네임: Calistoga), 인텔 PRO/Wireless 3945ABG 네트워크 커넥션(동: Golan)과 함께 "Intel 센트리노 Duo"(동: Napa)를 구성한다 (단, Intel Core Solo 탑재의 경우, "Intel Centrino"가 된다).
인텔 코어는 애플(Apple)의 아이맥·Mac mini·맥북 프로에, 인텔 프로세서로 처음 채용되었다.
;Kikayon
Kikayon(키카욘)은 Yonah를 전제로 개발된 플랫폼의 동작 확인용 CPU이다. Kikayon은 개발·평가용 CPU이기 때문에 상품화되지 않았으며, 구체적인 사양도 불명확하다.
인텔의 개발 코드네임은 개발을 담당한 디자인 센터의 지역에 연유하는 것이 관례이지만, 예외적으로 Kikayon은 구약성서에 나오는 예언자요나를 지키고 그 후 시든 식물을 나타낸다.
;Yonah
Yonah(요나)는 실제로 Intel Core로 발표된 65nm 공정의 CPU이다. Pentium M의 흐름으로는 3세대이며, 모바일용으로 처음으로 듀얼 코어가 채용되었다.
FSB는 Dothan의 533MHz에서 667MHz로 향상되었다. 2MB의 2차 캐시 메모리를 2개의 CPU 코어에서 공유하는 "스마트 캐시"(동일한 듀얼 코어 제품인 Pentium D에는 탑재되지 않음), 전력 효율을 높이기 위한 딥퍼 절전 기능 등 다양한 신기능이 채용되었다. Intel 64는 지원하지 않지만, Virtualization Technology (VT)는 지원한다.
대응 소켓은 일반 전압 버전과 저전압 버전은 소켓 M(소켓 479와 동일한 형태이며, CPU의 사용하지 않는 핀이 하나 다름)이지만, 프로세서 넘버가 "U"로 시작하는 초저전압 버전만 BGA479(479-ball micro-FCBGA패키지)가 된다.
Yonah는 Banias(바니아스) 및 Dothan(도탄)과 같은 모바일 마이크로아키텍처를 따르고 있다. SSE3을 지원하여 부동 소수점 연산 성능도 향상되었으며, Pentium M보다 하드웨어 프리페치가 강화되었다.
Pentium D와는 달리, Core Duo는 2개의 코어가 1개의 FSB 컨트롤러를 공유하고 있다. Athlon 64 X2와의 차이점은, 2MB의 L2 캐시를 2개의 코어에서 공유하며, 상황에 따라 L2 캐시의 각 코어의 점유량을 더 효과적인 양으로 변경한다는 것이다.
| 브랜드 | 모델 번호 | CPU | TDP (W) | FSB (MHz) | |
|---|---|---|---|---|---|
| 코어 수 (스레드 수) | 클럭 (GHz) | L2 캐시 (MB) | |||
| Core Duo | [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27238.html T2700] | 2 (2) | 2.33 | 31 | 667 |
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27237.html T2600] | 2.16 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27236.html T2500] | 2.0 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27235.html T2400] | 1.83 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27233.html T2300] | 1.66 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27234.html T2300E] | |||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/29752.html T2450] | 2.0 | 533 | |||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/29751.html T2350] | 1.86 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27232.html T2250] | 1.73 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27231.html T2050] | 1.6 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27230.html L2500] | 1.83 | 15 | 667 | ||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27229.html L2400] | 1.66 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27228.html L2300] | 1.5 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27240.html U2500] | 1.2 | 9 | 533 | ||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27239.html U2400] | 1.06 | ||||
| Core Solo | T1500 | 1 (1) | 2.0 | 27 | 667 |
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27244.html T1400] | 1.83 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27242.html T1300] | 1.66 | ||||
| T1200 | 1.5 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27243.html T1350] | 1.86 | 31 | 533 | ||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/37246.html T1250] | 1.73 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/28022.html U1500] | 1.33 | 5.5 | |||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27247.html U1400] | 1.2 | 6 | |||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27246.html U1300] | 1.06 |
=== 코어 2 (2006-2008) ===
코어 2는 인텔 코어의 후속 제품으로, 코어 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 64비트 프로세서 라인이다. 2006년 7월 27일에 출시되었으며, 데스크톱 및 노트북용으로 출시되어 인텔의 데스크톱 및 모바일 제품군을 재통합하였다.
코어 2는 인텔 확장 메모리 64 기술(EM64T)을 지원하며, 2단계 캐시가 증가하여 온보드 캐시의 양을 최대 6MB까지 늘렸다. 코어 2는 싱글 코어(코어 2 솔로), 듀얼 코어(코어 2 듀오), 쿼드 코어(코어 2 쿼드), 매니아용(코어 2 익스트림) 등 다양한 변형을 제공한다.
초기에는 65nm 리소그래피로 제조되었으며, 2008년에는 45nm 리소그래피와 533MT/s에서 1.6GT/s에 이르는 프런트 사이드 버스 속도를 지원하도록 개선되었다. 45nm 공정으로 제조된 모든 코어 2 마이크로프로세서는 SSE4.1 지원이 추가되어 계산 속도가 향상되었다.
* 코어 2 솔로: 2007년 9월에 출시되었으며, 코어 솔로의 후속 제품이다. 초저전력 모바일 프로세서로만 출시되었으며, 열 설계 전력(TDP)은 5.5W이다.
* 코어 2 듀오: Merom, Conroe, Allendale, Penryn, Wolfdale 칩에 2개의 프로세서 코어가 있는 제품군이다. 초저전력 Uxxxx(10W)부터 고성능 Exxxx(65W) 데스크톱 모델까지 다양한 성능과 전력 소비량을 제공한다.
* 코어 2 쿼드: 멀티칩 모듈로, 쿼드 코어 프로세서를 형성한다. 초기에는 Kentsfield와 Yorkfield가 있었고, 나중에 Penryn-QC가 추가되었다.
* 코어 2 익스트림: 코어 2 듀오와 코어 2 쿼드 프로세서의 고급형 버전으로, 높은 클럭 주파수와 클럭 배수를 제공한다.
| 코드명 | 브랜드 이름 (목록) | L2 캐시 | | TDP | |
|---|---|---|---|---|
| Merom-L | 모바일 코어 2 솔로 U2xxx | 1 MB | FCBGA | 5.5 W |
| Penryn-L | 모바일 코어 2 솔로 SU3xxx | 3 MB | BGA956 | 5.5 W |
| Merom | 모바일 코어 2 듀오 U7xxx | 2 MB | BGA479 | 10 W |
| 모바일 코어 2 듀오 L7xxx | 4 MB | 17 W | ||
| 모바일 코어 2 듀오 T5xxx | 2 MB | 소켓 M 소켓 P BGA479 | 35 W | |
| 모바일 코어 2 듀오 T7xxx | 2–4 MB | |||
| Conroe 및 Allendale | 코어 2 듀오 E4xxx | 2 MB | LGA 775 | 65 W |
| 코어 2 듀오 E6xxx | 2–4 MB | |||
| Penryn | 모바일 코어 2 듀오 SU7xxx | 3 MB | BGA956 | 10 W |
| 모바일 코어 2 듀오 SU9xxx | ||||
| 모바일 코어 2 듀오 SL9xxx | 6 MB | 17 W | ||
| 모바일 코어 2 듀오 SP9xxx | 25 W | |||
| 모바일 코어 2 듀오 P7xxx | 3 MB | 소켓 P FCBGA6 | 25 W | |
| 모바일 코어 2 듀오 P8xxx | ||||
| 모바일 코어 2 듀오 P9xxx | 6 MB | |||
| 모바일 코어 2 듀오 T6xxx | 2 MB | 35 W | ||
| 모바일 코어 2 듀오 T8xxx | 3 MB | |||
| 모바일 코어 2 듀오 T9xxx | 6 MB | |||
| 모바일 코어 2 듀오 E8xxx | 6 MB | 소켓 P | 35–55 W | |
| Wolfdale | 코어 2 듀오 E7xxx | 3 MB | LGA 775 | 65 W |
| 코어 2 듀오 E8xxx | 6 MB | |||
| Kentsfield | Core 2 Quad Q6xxx | 2×4 MB | LGA 775 | 95–105 W |
| Yorkfield | Core 2 Quad Q8xxx | 2×2 MB | 65–95 W | |
| Core 2 Quad Q9xxx | 2×3–2×6 MB | |||
| Penryn-QC | 모바일 Core 2 Quad Q9xxx | 2×3–2×6 MB | 소켓 P | 45 W |
| 메롬 XE | 모바일 코어 2 익스트림 X7xxx | 4 MB | 소켓 P | 44 W |
| 콘로 XE | 코어 2 익스트림 X6xxx | 4 MB | LGA 775 | 75 W |
| 켄츠필드 | 코어 2 익스트림 QX6xxx | 2×4 MB | LGA 775 | 130 W |
| 페넘 XE | 모바일 코어 2 익스트림 X9xxx | 6 MB | 소켓 P | 44 W |
| 페넘-QC XE | 모바일 코어 2 익스트림 QX9300 | 2×6 MB | 소켓 P | 45 W |
| 요크필드 | 코어 2 익스트림 QX9xxx | 2×6 MB | LGA 775 / LGA 771 | 130–150 W |
=== 코어 i 시리즈 (1세대~14세대, 2008~현재) ===
2008년 11월 Nehalem 마이크로아키텍처가 출시되면서 인텔은 코어 프로세서에 새로운 명명 방식(Core i3, Core i5, Core i7)을 도입했다. 이 브랜드는 로우 레벨(i3)에서 미드 레인지(i5), 하이엔드 성능(i7)으로 나뉘며, 이는 인텔 프로세서 등급에서 3, 4, 5 스타에 해당한다. 모든 Nehalem 기반 프로세서는 통합 DDR3 메모리 컨트롤러와 QuickPath Interconnect 또는 PCI Express 및 Direct Media Interface를 포함한다.
인텔은 코어 2 브랜드의 은퇴에 따라 Core i3를 인텔의 새로운 로우 엔드 성능 프로세서 라인으로 의도했다. 첫 번째 Core i3 프로세서는 2010년 1월 7일에 출시되었다. 최초의 Nehalem 기반 Core i3는 Clarkdale 기반으로, 통합 GPU와 2개의 코어를 탑재했다. Core i3-3xxM 프로세서는 Arrandale을 기반으로 하며, Core i5-4xx 시리즈와 유사하지만 더 낮은 클럭 속도로 실행되며 터보 부스트가 없다.
Lynnfield는 2009년 9월 8일에 출시된 이전 Core i7의 주류 변형으로, Nehalem 마이크로아키텍처를 사용한 최초의 Core i5 프로세서였다. 8 MB의 L3 캐시, 2.5 GT/s로 작동하는 DMI 버스를 가지며, 듀얼 채널 DDR3-800/1066/1333 메모리를 지원하고 하이퍼 스레딩을 비활성화한다. 터보 부스트 기술은 까다로운 애플리케이션의 속도를 극대화하여 워크로드에 맞춰 성능을 동적으로 가속화한다.
2010년 1월, Westmere 다이 축소를 받은 Arrandale과 Clarkdale이 출시되었다. Arrandale 프로세서는 통합 그래픽 기능을 가지고 있다. Core i3-3xx는 터보 부스트를 지원하지 않으며, Core i5-5xx 프로세서의 L3 캐시는 3 MB로 줄어드는 반면 Core i5-6xx는 전체 캐시를 사용한다. Clarkdale은 4 MB L3 캐시를 갖추고 있다.
Core i7 브랜드는 데스크탑 및 랩탑 컴퓨터 모두를 위한 비즈니스 및 하이엔드 소비자 시장을 타겟으로 한다. 2008년 말에 출시된 Bloomfield는 Nehalem 아키텍처를 기반으로 한 최초의 Core i7 프로세서였다. 2010년 3월 16일에는 Core i7의 최초의 6코어 데스크탑 프로세서인 Gulftown이 출시되었다. 1세대 Core i7은 LGA 1366과 LGA 1156의 두 가지 소켓을 사용한다.
2011년 초, 인텔은 "샌디 브리지"(Sandy Bridge)라는 새로운 마이크로아키텍처를 발표했다. 이는 2세대 코어 프로세서 마이크로아키텍처이다. 초기 샌디 브리지 프로세서에는 듀얼 코어 및 쿼드 코어 변형이 모두 포함되어 있으며, CPU 및 통합 GPU 코어 모두에 단일 32 nm 다이를 사용한다.
아이비 브리지(Ivy Bridge)는 2012년 4월에 출시된 트라이게이트("3D") 트랜지스터를 기반으로 하는 샌디 브리지 마이크로아키텍처의 인텔 22 nm 다이 축소판의 코드명이다.
하스웰(Haswell)은 2013년에 출시된 4세대 인텔 코어 프로세서 마이크로아키텍처이다.
브로드웰은 5세대 코어 프로세서 마이크로아키텍처로, 2014년 9월 6일에 인텔에 의해 출시되어 2014년 말에 출시되기 시작했다. 이 프로세서는 14 nm 칩을 사용하는 최초의 프로세서이다.
인텔 코어 i 시리즈는 메인스트림급 프로세서 브랜드이다. 프로세서 제품군으로 i3, i5, i7, i9가 존재한다。
{| class="wikitable floatright mw-collapsible" style="font-size:90%"
|+ 데스크톱용 Intel Core i 시리즈
! 세대 !! 프로세서 개발 코드 !! 마이크로아키텍처 !! 출시 연도
|-
! 10세대
| Comet Lake
2.1. 코어 (1세대, 2006)
인텔 코어는 2006년 1월 2일~3일에 걸쳐 발표된 32비트 듀얼 코어 또는 싱글 코어 x86 마이크로프로세서이다. 펜티엄 M 기반으로 설계되었으며, 코어 솔로와 코어 듀오 두 가지 제품군으로 출시되었다. Core 2 Duo와는 달리 64비트를 지원하지 않는다.
초대 인텔 코어는 후속 프로세서와의 구분을 위해 개발 코드명 Yonah (요나)라는 이름으로 불리기도 한다. Core는 인텔이 처음으로 듀얼 코어화를 전제로 설계한 CPU이며, 라인업으로 듀얼 코어 Intel Core Duo (코어 듀오), 싱글 코어 Intel Core Solo (코어 솔로)가 있다.
펜티엄 4 등에 채용된 NetBurst 마이크로아키텍처 기반이 아닌, 이들보다 한 세대 전인 펜티엄 프로에서 시작된 P6 마이크로아키텍처를 기반으로 한 펜티엄 M의 모바일 마이크로아키텍처를 개량한 것으로, 고효율과 저전력을 목표로 한다.
코어 듀오는 다이 하나에 두 개의 코어를 포함하고 있으며, 2 MB의 L2 캐시를 공유한다. 코어 솔로는 코어 듀오와 동일한 다이를 사용하지만, 코어 하나가 비활성화된 상태로 출시되었다. 이는 수요에 따라 유동적으로 제품을 공급하기 위한 전략이었다.
Yonah에서는 블레이드 서버용 제품이 파생되었지만, 소비자용 데스크톱용 제품은 존재하지 않는다. 그러나 저발열 모바일 CPU는 데스크톱에서도 정숙화 및 소형화에 유리하기 때문에, 조립 PC용 마더보드는 여러 회사에서 출시되었다.
Core는 노트북용 프로세서로 큰 성공을 거둔 펜티엄 M을 기반으로, 계속해서 이스라엘 하이파에 있는 Intel Design Center (IDC)에서 개발되었다.
실제 제품 라인업에서는 모바일용, 데스크톱용 등의 구분이 없지만, 라인업은 듀얼 코어(2000번대)·싱글 코어(1000번대)별로 표준 전압 버전(T), 저전압 버전(L), 초저전압 버전(U)이 준비되었다. 이 제품들은 모두 65nm 공정 규칙으로 제조된다.
동시기의 데스크톱용 듀얼 코어 프로세서인 펜티엄 D와는 달리, 가상화 기술인 Virtualization Technology(Intel VT-x) 및 전력 절감을 위해 한쪽 코어를 정지시키는 기술 등이 포함되어 있다. 성능은 동일 클럭의 AMD(Advanced Micro Devices) 애슬론 64 X2와 거의 동등하다고 여겨진다.
Yonah는 모바일 인텔 945 Express 칩셋(코드네임: Calistoga), 인텔 PRO/Wireless 3945ABG 네트워크 커넥션(동: Golan)과 함께 "Intel 센트리노 Duo"(동: Napa)를 구성한다 (단, Intel Core Solo 탑재의 경우, "Intel Centrino"가 된다).
인텔 코어는 애플(Apple)의 아이맥·Mac mini·맥북 프로에, 인텔 프로세서로 처음 채용되었다.
;Kikayon
Kikayon(키카욘)은 Yonah를 전제로 개발된 플랫폼의 동작 확인용 CPU이다. Kikayon은 개발·평가용 CPU이기 때문에 상품화되지 않았으며, 구체적인 사양도 불명확하다.
인텔의 개발 코드네임은 개발을 담당한 디자인 센터의 지역에 연유하는 것이 관례이지만, 예외적으로 Kikayon은 구약성서에 나오는 예언자요나를 지키고 그 후 시든 식물을 나타낸다.
;Yonah
Yonah(요나)는 실제로 Intel Core로 발표된 65nm 공정의 CPU이다. Pentium M의 흐름으로는 3세대이며, 모바일용으로 처음으로 듀얼 코어가 채용되었다.
FSB는 Dothan의 533MHz에서 667MHz로 향상되었다. 2MB의 2차 캐시 메모리를 2개의 CPU 코어에서 공유하는 "스마트 캐시"(동일한 듀얼 코어 제품인 Pentium D에는 탑재되지 않음), 전력 효율을 높이기 위한 딥퍼 절전 기능 등 다양한 신기능이 채용되었다. Intel 64는 지원하지 않지만, Virtualization Technology (VT)는 지원한다.
대응 소켓은 일반 전압 버전과 저전압 버전은 소켓 M(소켓 479와 동일한 형태이며, CPU의 사용하지 않는 핀이 하나 다름)이지만, 프로세서 넘버가 "U"로 시작하는 초저전압 버전만 BGA479(479-ball micro-FCBGA패키지)가 된다.
Yonah는 Banias(바니아스) 및 Dothan(도탄)과 같은 모바일 마이크로아키텍처를 따르고 있다. SSE3을 지원하여 부동 소수점 연산 성능도 향상되었으며, Pentium M보다 하드웨어 프리페치가 강화되었다.
Pentium D와는 달리, Core Duo는 2개의 코어가 1개의 FSB 컨트롤러를 공유하고 있다. Athlon 64 X2와의 차이점은, 2MB의 L2 캐시를 2개의 코어에서 공유하며, 상황에 따라 L2 캐시의 각 코어의 점유량을 더 효과적인 양으로 변경한다는 것이다.
| 브랜드 | 모델 번호 | CPU | TDP (W) | FSB (MHz) | |
|---|---|---|---|---|---|
| 코어 수 (스레드 수) | 클럭 (GHz) | L2 캐시 (MB) | |||
| Core Duo | [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27238.html T2700] | 2 (2) | 2.33 | 31 | 667 |
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27237.html T2600] | 2.16 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27236.html T2500] | 2.0 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27235.html T2400] | 1.83 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27233.html T2300] | 1.66 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27234.html T2300E] | |||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/29752.html T2450] | 2.0 | 533 | |||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/29751.html T2350] | 1.86 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27232.html T2250] | 1.73 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27231.html T2050] | 1.6 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27230.html L2500] | 1.83 | 15 | 667 | ||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27229.html L2400] | 1.66 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27228.html L2300] | 1.5 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27240.html U2500] | 1.2 | 9 | 533 | ||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27239.html U2400] | 1.06 | ||||
| Core Solo | T1500 | 1 (1) | 2.0 | 27 | 667 |
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27244.html T1400] | 1.83 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27242.html T1300] | 1.66 | ||||
| T1200 | 1.5 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27243.html T1350] | 1.86 | 31 | 533 | ||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/37246.html T1250] | 1.73 | ||||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/28022.html U1500] | 1.33 | 5.5 | |||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27247.html U1400] | 1.2 | 6 | |||
| [https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/27246.html U1300] | 1.06 |
2.2. 코어 2 (2006-2008)
코어 2는 인텔 코어의 후속 제품으로, 코어 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 64비트 프로세서 라인이다. 2006년 7월 27일에 출시되었으며, 데스크톱 및 노트북용으로 출시되어 인텔의 데스크톱 및 모바일 제품군을 재통합하였다.
코어 2는 인텔 확장 메모리 64 기술(EM64T)을 지원하며, 2단계 캐시가 증가하여 온보드 캐시의 양을 최대 6MB까지 늘렸다. 코어 2는 싱글 코어(코어 2 솔로), 듀얼 코어(코어 2 듀오), 쿼드 코어(코어 2 쿼드), 매니아용(코어 2 익스트림) 등 다양한 변형을 제공한다.
초기에는 65nm 리소그래피로 제조되었으며, 2008년에는 45nm 리소그래피와 533MT/s에서 1.6GT/s에 이르는 프런트 사이드 버스 속도를 지원하도록 개선되었다. 45nm 공정으로 제조된 모든 코어 2 마이크로프로세서는 SSE4.1 지원이 추가되어 계산 속도가 향상되었다.
* 코어 2 솔로: 2007년 9월에 출시되었으며, 코어 솔로의 후속 제품이다. 초저전력 모바일 프로세서로만 출시되었으며, 열 설계 전력(TDP)은 5.5W이다.
* 코어 2 듀오: Merom, Conroe, Allendale, Penryn, Wolfdale 칩에 2개의 프로세서 코어가 있는 제품군이다. 초저전력 Uxxxx(10W)부터 고성능 Exxxx(65W) 데스크톱 모델까지 다양한 성능과 전력 소비량을 제공한다.
* 코어 2 쿼드: 멀티칩 모듈로, 쿼드 코어 프로세서를 형성한다. 초기에는 Kentsfield와 Yorkfield가 있었고, 나중에 Penryn-QC가 추가되었다.
* 코어 2 익스트림: 코어 2 듀오와 코어 2 쿼드 프로세서의 고급형 버전으로, 높은 클럭 주파수와 클럭 배수를 제공한다.
| 코드명 | 브랜드 이름 (목록) | L2 캐시 | | TDP | |
|---|---|---|---|---|
| Merom-L | 모바일 코어 2 솔로 U2xxx | 1 MB | FCBGA | 5.5 W |
| Penryn-L | 모바일 코어 2 솔로 SU3xxx | 3 MB | BGA956 | 5.5 W |
| Merom | 모바일 코어 2 듀오 U7xxx | 2 MB | BGA479 | 10 W |
| 모바일 코어 2 듀오 L7xxx | 4 MB | 17 W | ||
| 모바일 코어 2 듀오 T5xxx | 2 MB | 소켓 M 소켓 P BGA479 | 35 W | |
| 모바일 코어 2 듀오 T7xxx | 2–4 MB | |||
| Conroe 및 Allendale | 코어 2 듀오 E4xxx | 2 MB | LGA 775 | 65 W |
| 코어 2 듀오 E6xxx | 2–4 MB | |||
| Penryn | 모바일 코어 2 듀오 SU7xxx | 3 MB | BGA956 | 10 W |
| 모바일 코어 2 듀오 SU9xxx | ||||
| 모바일 코어 2 듀오 SL9xxx | 6 MB | 17 W | ||
| 모바일 코어 2 듀오 SP9xxx | 25 W | |||
| 모바일 코어 2 듀오 P7xxx | 3 MB | 소켓 P FCBGA6 | 25 W | |
| 모바일 코어 2 듀오 P8xxx | ||||
| 모바일 코어 2 듀오 P9xxx | 6 MB | |||
| 모바일 코어 2 듀오 T6xxx | 2 MB | 35 W | ||
| 모바일 코어 2 듀오 T8xxx | 3 MB | |||
| 모바일 코어 2 듀오 T9xxx | 6 MB | |||
| 모바일 코어 2 듀오 E8xxx | 6 MB | 소켓 P | 35–55 W | |
| Wolfdale | 코어 2 듀오 E7xxx | 3 MB | LGA 775 | 65 W |
| 코어 2 듀오 E8xxx | 6 MB | |||
| Kentsfield | Core 2 Quad Q6xxx | 2×4 MB | LGA 775 | 95–105 W |
| Yorkfield | Core 2 Quad Q8xxx | 2×2 MB | 65–95 W | |
| Core 2 Quad Q9xxx | 2×3–2×6 MB | |||
| Penryn-QC | 모바일 Core 2 Quad Q9xxx | 2×3–2×6 MB | 소켓 P | 45 W |
| 메롬 XE | 모바일 코어 2 익스트림 X7xxx | 4 MB | 소켓 P | 44 W |
| 콘로 XE | 코어 2 익스트림 X6xxx | 4 MB | LGA 775 | 75 W |
| 켄츠필드 | 코어 2 익스트림 QX6xxx | 2×4 MB | LGA 775 | 130 W |
| 페넘 XE | 모바일 코어 2 익스트림 X9xxx | 6 MB | 소켓 P | 44 W |
| 페넘-QC XE | 모바일 코어 2 익스트림 QX9300 | 2×6 MB | 소켓 P | 45 W |
| 요크필드 | 코어 2 익스트림 QX9xxx | 2×6 MB | LGA 775 / LGA 771 | 130–150 W |
2.3. 코어 i 시리즈 (1세대~14세대, 2008~현재)
2008년 11월 Nehalem 마이크로아키텍처가 출시되면서 인텔은 코어 프로세서에 새로운 명명 방식(Core i3, Core i5, Core i7)을 도입했다. 이 브랜드는 로우 레벨(i3)에서 미드 레인지(i5), 하이엔드 성능(i7)으로 나뉘며, 이는 인텔 프로세서 등급에서 3, 4, 5 스타에 해당한다. 모든 Nehalem 기반 프로세서는 통합 DDR3 메모리 컨트롤러와 QuickPath Interconnect 또는 PCI Express 및 Direct Media Interface를 포함한다.
인텔은 코어 2 브랜드의 은퇴에 따라 Core i3를 인텔의 새로운 로우 엔드 성능 프로세서 라인으로 의도했다. 첫 번째 Core i3 프로세서는 2010년 1월 7일에 출시되었다. 최초의 Nehalem 기반 Core i3는 Clarkdale 기반으로, 통합 GPU와 2개의 코어를 탑재했다. Core i3-3xxM 프로세서는 Arrandale을 기반으로 하며, Core i5-4xx 시리즈와 유사하지만 더 낮은 클럭 속도로 실행되며 터보 부스트가 없다.
Lynnfield는 2009년 9월 8일에 출시된 이전 Core i7의 주류 변형으로, Nehalem 마이크로아키텍처를 사용한 최초의 Core i5 프로세서였다. 8 MB의 L3 캐시, 2.5 GT/s로 작동하는 DMI 버스를 가지며, 듀얼 채널 DDR3-800/1066/1333 메모리를 지원하고 하이퍼 스레딩을 비활성화한다. 터보 부스트 기술은 까다로운 애플리케이션의 속도를 극대화하여 워크로드에 맞춰 성능을 동적으로 가속화한다.
2010년 1월, Westmere 다이 축소를 받은 Arrandale과 Clarkdale이 출시되었다. Arrandale 프로세서는 통합 그래픽 기능을 가지고 있다. Core i3-3xx는 터보 부스트를 지원하지 않으며, Core i5-5xx 프로세서의 L3 캐시는 3 MB로 줄어드는 반면 Core i5-6xx는 전체 캐시를 사용한다. Clarkdale은 4 MB L3 캐시를 갖추고 있다.
Core i7 브랜드는 데스크탑 및 랩탑 컴퓨터 모두를 위한 비즈니스 및 하이엔드 소비자 시장을 타겟으로 한다. 2008년 말에 출시된 Bloomfield는 Nehalem 아키텍처를 기반으로 한 최초의 Core i7 프로세서였다. 2010년 3월 16일에는 Core i7의 최초의 6코어 데스크탑 프로세서인 Gulftown이 출시되었다. 1세대 Core i7은 LGA 1366과 LGA 1156의 두 가지 소켓을 사용한다.
2011년 초, 인텔은 "샌디 브리지"(Sandy Bridge)라는 새로운 마이크로아키텍처를 발표했다. 이는 2세대 코어 프로세서 마이크로아키텍처이다. 초기 샌디 브리지 프로세서에는 듀얼 코어 및 쿼드 코어 변형이 모두 포함되어 있으며, CPU 및 통합 GPU 코어 모두에 단일 32 nm 다이를 사용한다.
아이비 브리지(Ivy Bridge)는 2012년 4월에 출시된 트라이게이트("3D") 트랜지스터를 기반으로 하는 샌디 브리지 마이크로아키텍처의 인텔 22 nm 다이 축소판의 코드명이다.
하스웰(Haswell)은 2013년에 출시된 4세대 인텔 코어 프로세서 마이크로아키텍처이다.
브로드웰은 5세대 코어 프로세서 마이크로아키텍처로, 2014년 9월 6일에 인텔에 의해 출시되어 2014년 말에 출시되기 시작했다. 이 프로세서는 14 nm 칩을 사용하는 최초의 프로세서이다.
인텔 코어 i 시리즈는 메인스트림급 프로세서 브랜드이다. 프로세서 제품군으로 i3, i5, i7, i9가 존재한다。
10세대(10th Gen)는 2020년을 전후해서 개발 및 출시되었다. LGA1200소켓(socket)을 채용했다.
2007년 인텔 코어 i 시리즈 1세대(1G)가 개발된 이후 2021년 기준 인텔 코어 i 시리즈(코어i3, 코어i5, 코어i7, 코어i9 등)는 11세대 (11G)가 출시된 상태이다. 이러한 개발 추세는 1세대(1G,1 Generation)가 약1.5년의 주기를 보여준다.
2.4. 코어, 코어 Ultra (2024~)
2023년 12월에 출시된 메테오 레이크 모바일 시리즈(랩터 레이크-HX 리프레시 제외)를 시작으로, 인텔은 새롭게 출시되거나 출시 예정인 프로세서에 대한 새로운 명명 체계를 도입했다. 등급을 나타내는 숫자 3, 5, 7, 9는 여전히 사용되지만, 'i' 문자는 삭제되었으며, 새로운 "Core Ultra" 서브 브랜드가 추가되었다. AMD가 Ryzen 7000 모바일 시리즈 및 이후 프로세서에서 그랬던 것처럼, 인텔은 이제 더 저렴한 주류 프로세서로 판매하기 위해 이전 아키텍처를 리프레시하는 동시에 최신 아키텍처를 Core Ultra 브랜드로 "프리미엄" 제품으로 출시한다.
이 새로운 명명 체계는 또한 모델 번호의 자릿수를 4~5자리에서 3~4자리로 줄였다. 예를 들어 Core 8xxx 또는 14xxx 시리즈 대신 Core 1xx 시리즈를 사용한다.
인텔은 더 이상 제품 시리즈의 반복을 "n세대"라고 부르지 않고 "Series n"을 사용한다. 그렇지 않았다면 2023년 12월에 출시된 최신 시리즈는 15세대가 되었을 것이다. Core 프로세서의 Series 1은 Core 브랜드로 2024년 1월에 출시된 Raptor Lake-U Refresh 모바일 시리즈와 Core Ultra 브랜드로 2023년 12월에 출시된 Meteor Lake-U/H 모바일 시리즈로 구성된다.
모바일 Core Series 1 모델은 다음과 같다.
| 모델 라인 | 코드명 | 아키텍처 | P-코어 수 | E-코어 수 | 내장 그래픽 |
|---|---|---|---|---|---|
| Core Ultra 5/7/9 1xxH | Meteor Lake-H | 레드우드 코브 (P-코어) 크레스트몬트 (E- 및 LP E-코어) | 4–6 | 8 | Arc (알케미스트), 최대 8 Xe-코어 |
| Core Ultra 5/7 1xxU | Meteor Lake-U | 2 | 4–8 | Intel Graphics (Alchemist), 최대 4 Xe-코어 | |
| Core 3/5/7 1xxU | Raptor Lake-U Refresh | 랩터 코브 (P-코어) 그레이스몬트 (E-코어) | Intel Graphics (Xe-LP), 최대 96 EU |
모바일용은 메테오 레이크 이후부터, 데스크톱용은 애로우 레이크 이후부터 Core i3, Core i5, Core i7, Core i9의 구분을 폐지하고, Core Ultra 3, Core Ultra 5, Core Ultra 7, Core Ultra 9 및 Core 3, Core 5, Core 7의 총 7개 구분이 된다.
예를 들어 Core Ultra 시리즈는 "인텔® Core™ Ultra 9 프로세서 185H"와 같은 이름을 가지며, 서브 브랜드(Ultra 3 ~ Ultra 9) + 시리즈(상위 1자리) + 모델 번호(성능에 비례) + 서픽스(특성 지표)의 명명 규칙을 가진다。
시리즈 1은 메테오 레이크(Intel 4, TSMC N5, N6 공정) 및 랩터 레이크(Intel 7 공정) 이다. 시리즈 2는 애로우 레이크(TSMC N3B, N5P, N6 공정) 및 루나 레이크(TSMC N3B, N6 공정) 이다.
3. 주요 마이크로아키텍처
인텔 코어 시리즈에 사용된 주요 마이크로아키텍처는 다음과 같다.
* 코어 마이크로아키텍처: 64비트를 지원하고 성능 향상과 전력 효율 개선을 이루었다.
* 네할렘 마이크로아키텍처: 통합 메모리 컨트롤러(IMC)와 QPI를 도입하였다.
* 웨스트미어 마이크로아키텍처: 32nm 공정으로 제조되어 성능이 향상되었다.
* 샌디브리지 마이크로아키텍처: AVX 명령어와 통합 GPU를 탑재하였다.
* 아이비브리지 마이크로아키텍처: 22nm 공정과 트라이게이트 트랜지스터를 적용하였다.
* 하스웰 마이크로아키텍처: TSX 명령어와 향상된 내장 그래픽을 제공한다.
* 브로드웰 마이크로아키텍처: 14nm 공정으로 제조되었다.
* 스카이레이크 마이크로아키텍처: Speed Shift 기술이 적용되었다.
* 카비레이크 마이크로아키텍처: 14nm+ 공정으로 제조되었고, Optane을 지원한다.
* 커피레이크 마이크로아키텍처: 14nm++ 공정으로 제조되었으며, 최대 8코어를 지원한다.
* 캐논레이크 마이크로아키텍처: 10nm 공정으로 제조되었다.
* 아이스레이크 마이크로아키텍처: 10nm 공정과 Sunny Cove 코어를 사용한다.
* 타이거레이크 마이크로아키텍처: 10nm SuperFin 공정과 Willow Cove 코어를 사용한다.
* 로켓레이크 마이크로아키텍처: 14nm 공정과 Cypress Cove 코어를 사용한다.
* 엘더레이크 마이크로아키텍처: 인텔 7 공정을 사용하고, 하이브리드 아키텍처를 도입하였다.
* 랩터레이크 마이크로아키텍처: 인텔 7 공정을 사용하고, 성능이 개선되었다.
각 세대별 주요 제품군은 다음과 같다.
* 1세대: 코어 i3, 코어 i5, 코어 i7
* 2세대: 코어 i3, 코어 i5, 코어 i7
* 3세대: 코어 i3, 코어 i5, 코어 i7
* 4세대: 코어 i3, 코어 i5, 코어 i7
* 5세대 및 6세대: 코어 i3, 코어 i5, 코어 i7
* 6세대 및 7세대: 코어 i3, 코어 i5, 코어 i7, 코어 i9
* 7세대: 코어 i3, 코어 i5, 코어 i7, 코어 i9
* 8세대: 코어 i3, 코어 i5, 코어 i7, 코어 i9
* 9세대: 코어 i3, 코어 i5, 코어 i7, 코어 i9
* 10세대: 코어 i3, 코어 i5, 코어 i7, 코어 i9
* 11세대: 코어 i3(모바일 제품만 존재), 코어 i5, 코어 i7, 코어 i9
* 12세대: 코어 i3, 코어 i5, 코어 i7, 코어 i9
4. 제품군
Core 프로세서 라인업에는 다음이 포함된다.
* 최초의 Intel Core Solo, Core Duo
* 그 다음 세대인 Core 2 Solo, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core 2 Extreme (인텔 코어 2 항목 참조)
* Core i9, Core i7, Core i5, Core i3, Core X, Core M 프로세서
* 인텔 코어 및 인텔 코어 울트라 (데스크톱 PC용은 애로우 레이크부터, 모바일 PC용은 메테오 레이크부터)
인텔 코어 i 시리즈는 메인스트림급 프로세서 브랜드이다. 프로세서 제품군으로 i3, i5, i7, i9가 존재한다。
; 코어 i3
인텔 코어 i3는 인텔 코어 i 시리즈의 보급형 프로세서 브랜드로, 일반 사용자를 대상으로 한다. i3는 i5, i7, i9와 함께 프로세서 제품군을 구성한다.
코어 i 시리즈는 "인텔® Core™ i9-12900KS 프로세서"와 같이, 서브 브랜드 (i3 ~ i9) + 세대 (상위 1 or 2자리) + 모델 번호 (성능에 비례) + 서픽스 (특성 지표)의 명명 규칙을 따른다.
; 코어 i5
코어 i5는 인텔 코어 i 시리즈의 중급형 프로세서 브랜드로, 게이밍 및 멀티미디어 사용자에게 적합하다. i 시리즈는 서브 브랜드(i3 ~ i9) + 세대 (상위 1 or 2자리) + 모델 번호 (성능에 비례) + 서픽스(특성 지표)의 명명 규칙을 따른다.
; 코어 i7
인텔 코어 i7은 인텔 코어 i 시리즈의 고급형 프로세서 제품군으로, 고성능 작업 및 게임 사용자를 대상으로 한다.
; 코어 i9
인텔 코어 i9는 인텔 코어 i 시리즈의 최상위 프로세서 브랜드로, 전문가 및 하이엔드 게이머를 대상으로 한다. 10세대까지의 매니아를 위한 상위 브랜드는 Core X였다. 코어 i9는 "인텔® Core™ i9-12900KS 프로세서"와 같은 이름을 가지며, 서브 브랜드(i9) + 세대 (상위 1 or 2자리) + 모델 번호 (성능에 비례) + 서픽스(특성 지표)의 명명 규칙을 따른다.
; 코어 X
코어 X는 전문가 및 콘텐츠 제작자를 대상으로 하는 하이엔드 데스크톱(HEDT) 플랫폼으로, 제1세대부터 제10세대까지 사용된 브랜드이다.
* 제1세대
네할렘 (45 nm 공정)
웨스트미어 (32 nm 공정)
* 제3세대: 샌디 브리지-E (32 nm 공정)
* 제4세대: 아이비 브리지-E (22 nm 공정)
* 제5세대: 하스웰-E (22 nm 공정)
* 제6세대: 브로드웰-E (14 nm 공정)
* 제7세대
스카이레이크-X (14 nm 공정)
카비 레이크-X (14 nm+ 공정)
* 제9세대: 스카이레이크-X 리프레시 (14 nm 공정)
* 제10세대: 캐스케이드 레이크-X (14 nm++ 공정)
; 코어 M
인텔 코어 M은 5세대부터 8세대까지 사용된 저전력 브랜드이다. 주로 2-in-1 및 태블릿을 대상으로 한다.
; 코어 (2024~)
인텔은 2023년 12월에 출시된 메테오 레이크 모바일 시리즈(랩터 레이크-HX 리프레시 제외)를 시작으로, 새롭게 출시되거나 출시 예정인 프로세서에 대한 새로운 명명 체계를 도입했다. 등급을 나타내는 숫자 3, 5, 7, 9는 여전히 사용되지만, 'i' 문자는 삭제되었으며, 새로운 "Core Ultra" 서브 브랜드가 추가되었다. Ryzen 7000 모바일 시리즈 및 이후 프로세서에서 그랬던 것처럼, 인텔은 이제 더 저렴한 주류 프로세서로 판매하기 위해 이전 아키텍처를 리프레시하는 동시에 최신 아키텍처를 Core Ultra 브랜드로 "프리미엄" 제품으로 출시한다.
이 새로운 명명 체계는 또한 모델 번호의 자릿수를 4~5자리에서 3~4자리로 줄였다. 예를 들어 Core 8xxx 또는 14xxx 시리즈 대신 Core 1xx 시리즈를 사용한다.
인텔은 더 이상 제품 시리즈의 반복을 "n세대"라고 부르지 않고 "Series n"을 사용한다. 그렇지 않았다면 2023년 12월에 출시된 최신 시리즈는 15세대가 되었을 것이다.
모바일용은 메테오 레이크 이후부터, 데스크톱용은 애로우 레이크 이후부터 Core i3, Core i5, Core i7, Core i9의 구분을 폐지하고, Core Ultra 3, Core Ultra 5, Core Ultra 7, Core Ultra 9 및 Core 3, Core 5, Core 7의 총 7개 구분이 된다.
예를 들어 Core Ultra 시리즈는 "인텔® Core™ Ultra 9 프로세서 185H"와 같은 이름을 가지며, 서브 브랜드(Ultra 3 ~ Ultra 9) + 시리즈(상위 1자리) + 모델 번호(성능에 비례) + 서픽스(특성 지표)의 명명 규칙을 가진다。
; 시리즈 1
* 랩터 레이크(Intel 7 공정)
; 코어 Ultra (2024~)
2023년 12월에 출시된 메테오 레이크 모바일 시리즈(랩터 레이크-HX 리프레시 제외)를 시작으로, 인텔은 새롭게 출시되거나 출시 예정인 프로세서에 대한 새로운 명명 체계를 도입했다. 등급을 나타내는 숫자 3, 5, 7, 9는 여전히 사용되지만, 'i' 문자는 삭제되었으며, 새로운 "Core Ultra" 서브 브랜드가 추가되었다. Ryzen 7000 모바일 시리즈 및 이후 프로세서에서 AMD가 그랬던 것처럼, 인텔은 이제 더 저렴한 주류 프로세서로 판매하기 위해 이전 아키텍처를 리프레시하는 동시에 최신 아키텍처를 Core Ultra 브랜드로 "프리미엄" 제품으로 출시한다.
이 새로운 명명 체계는 또한 모델 번호의 자릿수를 4~5자리에서 3~4자리로 줄였다. 예를 들어 Core 8xxx 또는 14xxx 시리즈 대신 Core 1xx 시리즈를 사용한다.
인텔은 더 이상 제품 시리즈의 반복을 "n세대"라고 부르지 않고 "Series n"을 사용한다. 그렇지 않았다면 2023년 12월에 출시된 최신 시리즈는 15세대가 되었을 것이다.
모바일용은 메테오 레이크 이후부터, 데스크톱용은 애로우 레이크 이후부터 Core i3, Core i5, Core i7, Core i9의 구분을 폐지하고, Core Ultra 3, Core Ultra 5, Core Ultra 7, Core Ultra 9 및 Core 3, Core 5, Core 7의 총 7개 구분이 된다.
예를 들어 Core Ultra 시리즈는 "인텔® Core™ Ultra 9 프로세서 185H"와 같은 이름을 가지며, 서브 브랜드(Ultra 3 ~ Ultra 9) + 시리즈(상위 1자리) + 모델 번호(성능에 비례) + 서픽스(특성 지표)의 명명 규칙을 가진다。
시리즈 1은 메테오 레이크(Intel 4, TSMC N5, N6 공정)이며, 시리즈 2는 애로우 레이크(TSMC N3B, N5P, N6 공정), 루나 레이크(TSMC N3B, N6 공정)이다.
4.1. 코어 i3
인텔 코어 i3는 인텔 코어 i 시리즈의 보급형 프로세서 브랜드로, 일반 사용자를 대상으로 한다. i3는 i5, i7, i9와 함께 프로세서 제품군을 구성한다.
코어 i 시리즈는 "인텔® Core™ i9-12900KS 프로세서"와 같이, 서브 브랜드 (i3 ~ i9) + 세대 (상위 1 or 2자리) + 모델 번호 (성능에 비례) + 서픽스 (특성 지표)의 명명 규칙을 따른다.
4.2. 코어 i5
코어 i5는 인텔 코어 i 시리즈의 중급형 프로세서 브랜드로, 게이밍 및 멀티미디어 사용자에게 적합하다. i 시리즈는 서브 브랜드(i3 ~ i9) + 세대 (상위 1 or 2자리) + 모델 번호 (성능에 비례) + 서픽스(특성 지표)의 명명 규칙을 따른다.
4.3. 코어 i7
인텔 코어 i7은 인텔 코어 i 시리즈의 고급형 프로세서 제품군으로, 고성능 작업 및 게임 사용자를 대상으로 한다.
4.4. 코어 i9
인텔 코어 i9는 인텔 코어 i 시리즈의 최상위 프로세서 브랜드로, 전문가 및 하이엔드 게이머를 대상으로 한다. 10세대까지의 매니아를 위한 상위 브랜드는 Core X였다. 코어 i9는 "인텔® Core™ i9-12900KS 프로세서"와 같은 이름을 가지며, 서브 브랜드(i9) + 세대 (상위 1 or 2자리) + 모델 번호 (성능에 비례) + 서픽스(특성 지표)의 명명 규칙을 따른다.
4.5. 코어 X
코어 X는 전문가 및 콘텐츠 제작자를 대상으로 하는 하이엔드 데스크톱(HEDT) 플랫폼으로, 제1세대부터 제10세대까지 사용된 브랜드이다.
* 제1세대
네할렘 (45 nm 공정)
웨스트미어 (32 nm 공정)
* 제3세대: 샌디 브리지-E (32 nm 공정)
* 제4세대: 아이비 브리지-E (22 nm 공정)
* 제5세대: 하스웰-E (22 nm 공정)
* 제6세대: 브로드웰-E (14 nm 공정)
* 제7세대
스카이레이크-X (14 nm 공정)
카비 레이크-X (14 nm+ 공정)
* 제9세대: 스카이레이크-X 리프레시 (14 nm 공정)
* 제10세대: 캐스케이드 레이크-X (14 nm++ 공정)
4.7. 코어 (2024~)
인텔은 2023년 12월에 출시된 메테오 레이크 모바일 시리즈(랩터 레이크-HX 리프레시 제외)를 시작으로, 새롭게 출시되거나 출시 예정인 프로세서에 대한 새로운 명명 체계를 도입했다. 등급을 나타내는 숫자 3, 5, 7, 9는 여전히 사용되지만, 'i' 문자는 삭제되었으며, 새로운 "Core Ultra" 서브 브랜드가 추가되었다. Ryzen 7000 모바일 시리즈 및 이후 프로세서에서 그랬던 것처럼, 인텔은 이제 더 저렴한 주류 프로세서로 판매하기 위해 이전 아키텍처를 리프레시하는 동시에 최신 아키텍처를 Core Ultra 브랜드로 "프리미엄" 제품으로 출시한다.
이 새로운 명명 체계는 또한 모델 번호의 자릿수를 4~5자리에서 3~4자리로 줄였다. 예를 들어 Core 8xxx 또는 14xxx 시리즈 대신 Core 1xx 시리즈를 사용한다.
인텔은 더 이상 제품 시리즈의 반복을 "n세대"라고 부르지 않고 "Series n"을 사용한다. 그렇지 않았다면 2023년 12월에 출시된 최신 시리즈는 15세대가 되었을 것이다.
모바일용은 메테오 레이크 이후부터, 데스크톱용은 애로우 레이크 이후부터 Core i3, Core i5, Core i7, Core i9의 구분을 폐지하고, Core Ultra 3, Core Ultra 5, Core Ultra 7, Core Ultra 9 및 Core 3, Core 5, Core 7의 총 7개 구분이 된다.
예를 들어 Core Ultra 시리즈는 "인텔® Core™ Ultra 9 프로세서 185H"와 같은 이름을 가지며, 서브 브랜드(Ultra 3 ~ Ultra 9) + 시리즈(상위 1자리) + 모델 번호(성능에 비례) + 서픽스(특성 지표)의 명명 규칙을 가진다。
; 시리즈 1
* 랩터 레이크(Intel 7 공정)
4.8. 코어 Ultra (2024~)
2023년 12월에 출시된 메테오 레이크 모바일 시리즈(랩터 레이크-HX 리프레시 제외)를 시작으로, 인텔은 새롭게 출시되거나 출시 예정인 프로세서에 대한 새로운 명명 체계를 도입했다. 등급을 나타내는 숫자 3, 5, 7, 9는 여전히 사용되지만, 'i' 문자는 삭제되었으며, 새로운 "Core Ultra" 서브 브랜드가 추가되었다. Ryzen 7000 모바일 시리즈 및 이후 프로세서에서 AMD가 그랬던 것처럼, 인텔은 이제 더 저렴한 주류 프로세서로 판매하기 위해 이전 아키텍처를 리프레시하는 동시에 최신 아키텍처를 Core Ultra 브랜드로 "프리미엄" 제품으로 출시한다.
이 새로운 명명 체계는 또한 모델 번호의 자릿수를 4~5자리에서 3~4자리로 줄였다. 예를 들어 Core 8xxx 또는 14xxx 시리즈 대신 Core 1xx 시리즈를 사용한다.
인텔은 더 이상 제품 시리즈의 반복을 "n세대"라고 부르지 않고 "Series n"을 사용한다. 그렇지 않았다면 2023년 12월에 출시된 최신 시리즈는 15세대가 되었을 것이다.
모바일용은 메테오 레이크 이후부터, 데스크톱용은 애로우 레이크 이후부터 Core i3, Core i5, Core i7, Core i9의 구분을 폐지하고, Core Ultra 3, Core Ultra 5, Core Ultra 7, Core Ultra 9 및 Core 3, Core 5, Core 7의 총 7개 구분이 된다.
예를 들어 Core Ultra 시리즈는 "인텔® Core™ Ultra 9 프로세서 185H"와 같은 이름을 가지며, 서브 브랜드(Ultra 3 ~ Ultra 9) + 시리즈(상위 1자리) + 모델 번호(성능에 비례) + 서픽스(특성 지표)의 명명 규칙을 가진다。
시리즈 1은 메테오 레이크(Intel 4, TSMC N5, N6 공정)이며, 시리즈 2는 애로우 레이크(TSMC N3B, N5P, N6 공정), 루나 레이크(TSMC N3B, N6 공정)이다.