박막

3. 박막 증착 기술

박막 증착 기술은 크게 용융법, 용액법, 기상 증착법으로 분류된다.^[58]

• 용융법: 액상 에피택시(LPE) 등
• 용액법: 도금, 졸-겔법, 스핀 코팅, 스프레이법, 인쇄, 잉크젯 등
• 기상 증착법: 물리 기상 증착(PVD), 화학 기상 증착(CVD)

3. 1. 물리 기상 증착 (PVD)

3. 1. 1. 진공 증착

• 저항가열증착
• Electron-beam physical vapor deposition|전자빔가열증착^영어
• Pulsed laser deposition|펄스레이저증착^영어 (PLD)
• 분자선 에피택시법 (MBE)
• 이온/라디칼 증착

3. 1. 2. 분자선 에피택시 (MBE)

3. 1. 3. 스퍼터링

3. 1. 4. 이온빔 증착

3. 1. 5. 음극 아크 증착

3. 1. 6. 펄스 레이저 증착 (PLD)

3. 1. 7. 열 레이저 에피택시

3. 2. 화학 기상 증착 (CVD)

3. 3. 액상 증착

3. 3. 1. 도금

3. 3. 2. 졸-겔법

3. 3. 3. 스핀 코팅

3. 3. 4. 딥 코팅

3. 3. 5. 랭뮤어-블로젯 (LB)법

3. 3. 6. 스프레이법

3. 3. 7. 잉크젯 프린팅

4. 핵 생성

핵 생성은 박막 성장 초기 단계에서 기판 표면에 원자 또는 분자가 모여 핵을 형성하는 과정으로, 박막의 최종 구조와 특성에 큰 영향을 미친다.^[2] 원자층 에피택시(원자층 증착)와 같이 핵 생성 제어에 의존하는 성장 방법들이 많다. 핵 생성은 흡착, 탈착, 표면 확산과 같은 표면 과정을 통해 모델링될 수 있다.^[2]

핵생성 동역학은 흡착과 탈착만을 고려하여 모델링할 수 있는데, 상호 작용하는 흡착 원자가 없고 클러스터링이나 계단 모서리와의 상호 작용이 없는 경우를 먼저 고려한다.

핵 생성과 관련된 더 자세한 내용은 하위 섹션을 참고한다.

4. 1. 흡착 및 탈착

4. 2. 표면 확산

5. 박막의 성장 방식

박막 증착은 재료의 얇은 막을 기판 또는 이전에 증착된 층 위에 증착하는 모든 기술을 의미한다. "얇은"은 상대적인 용어이지만, 대부분의 증착 기술은 몇십 나노미터 이내의 층 두께를 제어한다. 분자선 에피택시, 랭뮤어-블로젯 방법, 원자층 증착 및 분자층 증착을 통해 한 번에 단일 층의 원자 또는 분자를 증착할 수 있다.^[4]

6. 에피택시 성장

에피택시 성장은 결정질 기판 위에 특정 결정 방향으로 박막을 성장시키는 기술이다.

7. 박막의 기계적 거동

박막 내 응력(stress) 발생과 완화는 미세전자(microelectronics) 응용 분야에서 질량 수송(mass transport)과 같이 박막 물성에 영향을 줄 수 있다. 이러한 응력을 완화하거나 생성하기 위해 기판(substrate)과 박막 사이에 완충층(buffer layer)을 증착하는 등의 예방 조치가 취해진다.^[30] 또한, 변형 공학(strain engineering)은 강유전체(ferroelectric)인 지르콘산티탄산납(Lead Zirconate Titanate, PZT)의 도메인 구조(domain structure)와 같이 박막에서 다양한 상(phase) 및 도메인 구조를 생성하는 데 사용된다.^[44]

7. 1. 응력 (Stress)

7. 1. 1. 열 응력

7. 1. 2. 성장 응력

7. 1. 3. 에피택셜 응력

7. 2. 변형 (Strain)

8. 다층 박막 (Multilayer)

물리 과학에서 '''다층(多層) 매질''' 또는 '''층상(層狀) 매질'''은 서로 다른 박막들이 쌓여 있는 구조이다. 일반적으로 다층 매질은 특정 목적을 위해 만들어진다. 층의 두께가 관련 길이 척도에 비해 얇기 때문에, 계면 효과가 벌크 재료보다 훨씬 중요하며, 이로 인해 새로운 물리적 특성이 나타난다.^[45]

"다층"이라는 용어는 하나 또는 두 개의 분자 두께인 단일 층을 설명하는 "단층(單層)" 및 "이중층(二重層)"의 확장된 의미가 아니다. 다층 매질은 여러 개의 박막으로 구성된다.

박막 증착에서 주요한 장애물 중 하나는 큰 기판을 고정밀하게 모노나 멀티 레이어를 증착하는 능력이다. 선형타켓 기술과 같이 HiHUS 플라즈마 스퍼터링 기술은 정밀도, 균일성, 수축에서 0 사이의 장력으로 스트레스 제어 같은 요구된 결과로 큰 개선을 보였고, 기판 위의 표면차 측정은 대략 50cm이다. 선형 타겟은 롤투롤이나 인라인 처리에서 HiTUS같은 동등한 이점이 있는 큰 면적 선형처리의 개발도 가능하다.

박막 내 응력의 발생과 완화는 미세전자 응용 분야에서의 질량 수송과 같이 박막의 물성에 영향을 미칠 수 있다. 따라서 이러한 응력을 완화하거나 생성하기 위해 예방 조치가 취해지는데, 예를 들어 기판과 박막 사이에 완충층을 증착할 수 있다.^[30] 또한, 강유전체인 지르콘산티탄산납(Lead Zirconate Titanate, PZT)의 도메인 구조와 같이 박막에서 다양한 상 및 도메인 구조를 생성하는 데 변형 공학이 사용된다.^[44]

9. 박막의 응용

박막은 광학, 전자공학, 포장 및 현대 미술 등 다양한 분야에서 활용된다. 예를 들어, 반사 방지 코팅이나 자체 세척 유리와 같은 광학 분야, 집적 회로를 형성하는 절연체, 반도체, 도체 층과 같은 전자공학 분야, 알루미늄 코팅 PET 필름과 같은 포장 분야, 래리 벨의 작품과 같은 현대 미술 분야에서 사용된다.^[4]

증착 기술은 공정이 주로 화학적인지 물리적인지에 따라 두 가지로 나뉜다. 얇은 막은 그 두께에 따라 수십 μm의 두꺼운 막(厚膜), 수 μm의 얇은 막(薄膜), 수 nm 이하의 초박막(超薄膜)으로 분류할 수 있다. 또한, 얇은 막의 특성에 따라 콜드 미러 코팅, 밴드패스 필터, 반사 방지 코팅 등으로 분류된다.

9. 1. 장식용 코팅

9. 2. 광학 코팅

얇은막은 두께에 따라 다음과 같이 분류된다.

종류	두께
두꺼운 막(厚膜)	수십 μm
얇은 막(薄膜)	수 μm
초박막(超薄膜)	수 nm 이하

또한, 얇은 막이 지닌 특성에 따라 콜드 미러 코팅, 밴드패스 필터, 반사 방지 코팅 등 다양한 종류로 분류된다.

9. 3. 보호 코팅

박막은 종종 기저 부품을 외부 영향으로부터 보호하기 위해 증착된다. 이러한 보호는 외부 매질과의 접촉을 최소화하여 매질에서 부품으로 또는 그 반대로의 확산을 줄이는 방식으로 작동할 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 레모네이드 병은 고압 하에 음료에 주입된 탄산이 분해되는 CO2|이산화 탄소^영어의 외부 확산을 방지하기 위해 종종 확산 방지층으로 코팅된다. 또 다른 예로는 전기적으로 도전성이 있는 알루미늄 라인을 매립 절연체 SiO2|이산화 규소^영어로부터 분리하여 Al2O3|산화 알루미늄^영어의 형성을 억제하기 위해 마이크로전자칩에 사용되는 TiN 박막이 있다. 종종 박막은 기계적으로 움직이는 부품 사이의 마모에 대한 보호 역할을 한다. 후자의 응용 분야의 예로는 자동차 엔진에 사용되는 다이아몬드 유사 탄소 층 또는 나노복합재로 만들어진 박막이 있다.

9. 4. 전기적 특성 코팅

구리, 알루미늄, 금, 은과 같은 원소 금속과 합금으로 이루어진 얇은 층은 전기 장치에서 수많은 응용 분야를 가지고 있다. 높은 전기 전도도 때문에 전류나 전압을 전달할 수 있다. 얇은 금속 층은 기존 전기 시스템에서 예를 들어 인쇄 회로 기판의 구리 층, 동축 케이블의 외부 접지 도체 및 센서 등 다양한 형태로 사용된다.^[46] 주요 응용 분야 중 하나는 집적 수동 소자 및 집적 회로^[47]에서 활용되는 것이다. 트랜지스터 및 커패시터와 같은 능동 및 수동 소자 간의 전기 네트워크는 얇은 알루미늄 또는 구리 층으로 구성된다. 이러한 층은 두께가 수백 나노미터에서 수 마이크로미터에 이르며, 종종 주변 유전체와의 화학 반응을 막기 위해 수 나노미터 두께의 질화티탄 층에 내장된다.

이종 구조의 질화갈륨 및 유사한 반도체는 전자가 나노미터 이하의 층에 결합되어 실질적으로 2차원 전자 기체처럼 작용하게 할 수 있다. 이러한 박막에서의 양자 효과는 고전자 이동도 트랜지스터에 사용되는 벌크 결정에 비해 전자 이동도를 크게 향상시킬 수 있다.

9. 5. 바이오센서 및 플라즈모닉 소자

귀금속 박막은 플라즈모닉 구조, 예를 들어 표면 플라즈몬 공명(SPR) 센서에 사용된다.^[49][50][51] 표면 플라즈몬 폴라리톤은 금속-유전체 계면 사이에서 전파되는 광학 영역의 표면파이다. SPR 센서의 크레츠만-라에터(Kretschmann-Raether) 구성에서, 프리즘은 증착을 통해 금속 박막으로 코팅된다. 금속 박막의 접착력이 좋지 않기 때문에, 더 강한 접착력을 위해 게르마늄, 티타늄 또는 크롬 박막을 중간층으로 사용한다. 금속 박막은 플라즈모닉 도파관 설계에도 사용된다.^[52][53]

9. 6. 박막 태양 전지

박막 기술은 태양전지의 비용을 줄이는 방법으로 개발되고 있다. 박막 태양전지는 재료비, 에너지 비용, 취급 비용 및 자본 비용이 줄어들어 제조 비용이 저렴하다. 이는 특히 인쇄 전자 기술(롤투롤(roll-to-roll)) 공정의 사용에서 두드러진다.^[54] 여전히 연구 초기 단계에 있거나 상업적 이용 가능성이 제한적인 다른 박막 기술은 종종 신흥 기술 또는 제3세대 태양전지로 분류되며, 유기, 염료 감응, 고분자 태양전지뿐만 아니라 양자점, 황화구리 아연 주석, 나노결정 및 페로브스카이트 태양전지를 포함한다.^[55][56]

9. 7. 박막 배터리

얇은 막 인쇄 기술을 사용하여 다양한 기판에 고체 리튬 폴리머를 적용, 특수 응용 분야를 위한 독특한 배터리를 만들고 있다. 박막 배터리는 어떤 모양과 크기로든 칩이나 칩 패키지에 직접 증착될 수 있으며, 플라스틱, 얇은 금속박 또는 종이에 인쇄하여 플렉서블 배터리를 만들 수 있다.^[57]

9. 8. 박막 벌크 음향 공진기 (TFBAR/FBAR)

압전 결정의 소형화 및 공진 주파수의 보다 정밀한 제어를 위해, 박막 벌크 음향 공진기(TFBARs/FBARs)가 발진기, 통신 필터 및 듀플렉서, 센서 응용 분야를 위해 개발되었다.^[1]

10. 박막의 측정 및 평가

박막의 특성을 분석하고 성능을 평가하기 위한 다양한 방법들이 사용된다.

평평한 기판(예: 웨이퍼)에 증착된 박막 내의 응력은 박막에 의한 변형으로 인한 웨이퍼의 곡률을 측정하여 계산할 수 있다. 레이저를 사용하는 광학 장비^[36]를 이용하면 증착 전후 전체 웨이퍼의 특성 분석이 가능하다. 레이저는 웨이퍼에서 그리드 패턴으로 반사되며, 그리드의 왜곡을 이용하여 곡률을 계산하고 광학 상수를 측정할 수 있다. 박막의 변형은 X선 회절을 통해 측정하거나, 집속 이온 빔을 사용하여 박막의 일부를 밀링하고 주사 전자 현미경을 통해 이완을 모니터링하여 측정할 수도 있다.^[30]

박막의 응력 변화를 결정하는 일반적인 방법은 증착 중 웨이퍼 곡률을 측정하는 것이다. 스토니^[37]는 다음 식을 통해 박막의 평균 응력을 곡률과 관련짓는다.

:$\backslash kappa=\backslash frac\{6\backslash langle\; \backslash sigma\; \backslash rangle\; h\_f\}\{M\_sh^2\_s\}$

여기서 $M\_s\; =\; \backslash frac\{\backslash Epsilon\}\{1-\backslash upsilon\}$이며, $\backslash Epsilon$은 박막을 구성하는 물질의 벌크 탄성 계수이고, $\backslash upsilon$은 박막을 구성하는 물질의 포아송 비, $h\_s$는 기판의 두께, $h\_f$는 박막의 두께, $\backslash langle\; \backslash sigma\; \backslash rangle$는 박막의 평균 응력이다. 스토니 공식은 박막과 기판이 웨이퍼의 측면 크기보다 작고 응력이 표면 전체에 걸쳐 균일하다는 것을 전제로 한다.^[38] 따라서 주어진 박막의 평균 응력 두께는 주어진 박막 두께에 걸쳐 응력을 적분하여 결정할 수 있다.

:$\backslash langle\; \backslash sigma\; \backslash rangle\; =\; \backslash frac\{1\}\{h\_f\}\; \backslash int\_\{0\}^\{h\_f\}\; \backslash sigma(z)\; dz$

여기서 $z$는 기판에 수직인 방향이고 $\backslash sigma(z)$는 박막의 특정 높이에서의 현장 응력을 나타낸다. 응력 두께(또는 단위 폭당 힘)는 $\backslash langle\; \backslash sigma\; \backslash rangle\; h\_f$로 나타내며, $\backslash frac\{6\}\{M\_s\; h\_s^2\}$에 의해 곡률과 비례한다. 이 때문에 주어진 박막 두께에서 박막의 곡률을 측정하면 그 두께에서 박막의 응력을 직접 결정할 수 있다. 웨이퍼의 곡률은 박막 내 평균 응력에 의해 결정된다. 그러나 응력이 박막에 균일하게 분포되지 않은 경우(기판과 박막의 격자 불일치로 인해 고유 응력이 발생하도록 완화되지 않은 에피택셜 성장 박막층의 경우), 연속적인 곡률 측정 없이는 특정 박막 높이에서의 응력을 결정할 수 없다. 연속적인 곡률 측정을 수행하면 곡률 데이터의 시간 미분:^[39] $\backslash frac\{d\backslash kappa\}\{dt\}\; \backslash propto\; \backslash sigma(h\_f)\; \backslash frac\{\backslash partial\; h\_f\}\{\backslash partial\; t\}\; +\; \backslash int\_\{0\}^\{h\_f\}\; \backslash frac\{\backslash partial\; \backslash sigma(z,t)\}\{\backslash partial\; t\}dz$

은 고유 응력이 어느 지점에서 어떻게 변하는지 보여줄 수 있다. 증착된 박막의 하부 층에 있는 응력은 추가 증착 중에 일정하게 유지된다고 가정하면, 증분 응력 $\backslash sigma(h\_f)$를 다음과 같이 나타낼 수 있다.^[39]

:$\backslash sigma\; (h\_f)\; \backslash propto\; \backslash frac\{\backslash frac\{\backslash partial\; \backslash kappa\}\{\backslash partial\; t\}\}\{\backslash frac\{\backslash partial\; h\_f\}\{\backslash partial\; t\}\}\; =\; \backslash frac\{d\; \backslash kappa\}\{dh\}$

나노압입(Nanoindentation)은 박막의 기계적 특성을 측정하는 데 널리 사용되는 방법이다. 측정 결과는 코팅된 박막과 코팅되지 않은 박막을 비교하여 표면 처리가 박막의 탄성 및 소성 반응에 미치는 영향을 밝히는 데 사용할 수 있다. 하중-변위 곡선은 박막과 기판 모두에서 균열, 박리 및 소성 변형에 대한 정보를 제공할 수 있다.^[40]

올리버-파르(Oliver and Pharr) 방법^[41]은 구형 압입자와 같이 축대칭 압입자 기하학을 사용하여 나노압입 결과를 평가하여 경도(hardness)와 탄성 계수(elastic modulus)를 평가하는 데 사용된다. 이 방법은 하중 제거 중에 탄성 변형만 회복된다고 가정한다(역 소성 변형은 무시). 매개변수 $P$는 하중, $h$는 변형되지 않은 코팅 표면에 대한 변위, $h\_f$는 하중 제거 후 최종 침투 깊이이다. 이를 사용하여 하중 제거 곡선에 대한 거듭제곱 법칙 관계를 근사할 수 있다.

:$P\; =\; \backslash alpha\; (h\; -\; h\_f)^m$

접촉 면적 $A$를 계산한 후, 경도는 다음과 같이 추정된다.

:$H\; =\; \backslash frac\; \{P\_\{max\}\}\{A\}$

접촉 면적의 관계로부터, 하중 제거 강성은 다음 관계식으로 표현할 수 있다.^[42]

:$S\; =\; \backslash beta\; \backslash frac\{2\}\{\backslash surd\backslash pi\}\; E\_\{eff\}\; \backslash surd\; A$

여기서 $E\_\{eff\}$는 유효 탄성 계수이며, 시편과 압입자의 탄성 변위를 고려한다. 이 관계는 압입 중에 쌓임(pile-up)과 함몰(sink-in)의 영향을 받지 않는 탄성-소성 접촉에도 적용된다.

:$\backslash frac\{1\}\{E\_\{eff\}\}\; =\; \backslash frac\{1-\backslash nu^2\}\{E\}\; +\; \backslash frac\{1-\backslash nu^2\}\{E\_i\}$

박막의 두께가 얇기 때문에 기판을 실수로 탐침하는 것이 문제가 될 수 있다. 박막을 넘어 기판까지 압입하는 것을 피하기 위해, 침투 깊이는 종종 박막 두께의 10% 미만으로 유지된다.^[43] 원뿔형 또는 피라미드형 압입자의 경우, 압입 깊이는 $a/t$로 비례하며, 여기서 $a$는 접촉 원의 반지름이고 $t$는 박막 두께이다. 침투 깊이 $h$와 박막 두께의 비율은 연성 박막에 대한 스케일 매개변수로 사용할 수 있다.^[40]

10. 1. 두께 측정

10. 2. 평가 방법

참조

_[1] 웹사이트 IEC 60050 - International Electrotechnical Vocabulary - Details for IEV number 523-05-02: "thin film technology" https://www.electrop[...] 2023-11-17
_[2] 서적 Materials science of thin films : deposition and structure Academic Press
_[3] 서적 Introduction to Surface and Thin Film Processes https://www.cambridg[...] Cambridge University Press 2000-08-31
_[4] 서적 Functional Polymer Films, 2 Volume Set 1st Edition Wiley-VCH 2011-06-07
_[5] 웹사이트 One big wire change in '97 still helping chips achieve tiny scale https://www.ibm.com/[...] 2021-04-20
_[6] 논문 25th Anniversary Article: What Can Be Done with the Langmuir-Blodgett Method? Recent Developments and its Critical Role in Materials Science https://onlinelibrar[...] VCH Publishers 2013-10-08
_[7] 논문 Morphology and photocatalytic activity of highly oriented mixed phase titanium dioxide thin films 2011-03-15
_[8] 논문 Liquid deposition approaches to self-assembled periodic nanomasks 2014-03-01
_[9] 논문 Experimental and ab initio study of the structural and electronic properties of subnanometer thick Ag films on Pd(111) 2005-12-16
_[10] 논문 Monte Carlo simulation of the subsurface growth mode during pulsed laser deposition 2011-08-24
_[11] 논문 Film deposition by thermal laser evaporation 2019-08-14
_[12] 논문 Thermal laser evaporation of elements from across the periodic table https://lia.scitatio[...] 2021-09-08
_[13] 논문 ''In situ'' thermal preparation of oxide surfaces 2020-07-16
_[14] 논문 Epitaxial film growth by thermal laser evaporation 2021-08-04
_[15] 논문 Thermal laser epitaxy of carbon films 2023-10-17
_[16] 논문 α-Ta films on c-plane sapphire with enhanced microstructure 2024-09-24
_[17] 논문 One-dimensional dislocations. I. Static theory 1949-08-15
_[18] 논문 One-Dimensional Dislocations. II. Misfitting Monolayers and Oriented Overgrowth 1949-08-15
_[19] 논문 One-Dimensional Dislocations. III. Influence of the Second Harmonic Term in the Potential Representation, on the Properties of the Model 1949-08-15
_[20] 논문 Zur Theorie der orientierten Ausscheidung von Ionenkristallen aufeinander 1938-02-10
_[21] 논문 Keimbildung in übersättigten Gebilden 1926-01-01
_[22] 논문 The dynamic competition between stress generation and relaxation mechanisms during coalescence of Volmer–Weber thin films https://pubs.aip.org[...] 2001-05-01
_[23] 논문 Quantitative correlation between intrinsic stress and microstructure of thin films http://dx.doi.org/10[...] 2016-04-01
_[24] 논문 Asymmetry of interface reactions in Ag-Sn thin film couples—In-situ synchrotron radiation study http://dx.doi.org/10[...] 2019-06-03
_[25] 논문 Growth-mode-specific intrinsic stress of thin silver films http://dx.doi.org/10[...] 1991-08-15
_[26] 논문 Microscopic description of the thermalization process during pulsed laser deposition of aluminium in the presence of argon background gas 2010-10-07
_[27] 논문 Restructuring of emergent grain boundaries at free surfaces–An interplay between core stabilization and elastic stress generation https://doi.org/10.1[...] 2023-01-01
_[28] 논문 Deformation in thin films by thermal strain https://avs.scitatio[...] 1991-07-01
_[29] 서적 Thin-Film Deposition: Principles and Practice https://books.google[...] McGraw Hill Professional 1995-03-22
_[30] 논문 Review Article: Stress in thin films and coatings: Current status, challenges, and prospects 2018-03-01
_[31] 논문 2010 International Students and Young Scientists Workshop "Photonics and Microsystems" 2010-06-01
_[32] 논문 Mechanical properties of thin films https://doi.org/10.1[...] 1989-11-01
_[33] 논문 Mechanical Behavior of Thin Films https://projects.iq.[...] 1996-01-01
_[34] 논문 Review of the fundamentals of thin-film growth http://dx.doi.org/10[...] 2002-06-01
_[35] 논문 Single and heterostructure multiferroic thin films https://doi.org/10.1[...] Elsevier 2024-05-11
_[36] 웹사이트 kSA MOS Product Specification Sheet https://k-space.com/[...] 2021-08-18
_[37] 논문 The tension of metallic films deposited by electrolysis 1909-05-06
_[38] 논문 Investigation of the Effect of Residual Stress Gradient on the Wear Behavior of PVD Thin Films https://doi.org/10.1[...] 2018-02-01
_[39] 논문 A kinetic analysis of residual stress evolution in polycrystalline thin films http://dx.doi.org/10[...] 2012-12-01
_[40] 서적 Nanoindentation Springer
_[41] 논문 Measurement of hardness and elastic modulus by instrumented indentation: Advances in understanding and refinements to methodology https://doi.org/10.1[...] 2004-01-01
_[42] 논문 On the generality of the relationship among contact stiffness, contact area, and elastic modulus during indentation https://doi.org/10.1[...] 1992-03-01
_[43] 논문 Tie Importance of Contact Radius for Substrate-Independent Property Measurement of Thin Films https://doi.org/10.1[...] 1998-12-01
_[44] 논문 Understanding the Role of Ferroelastic Domains on the Pyroelectric and Electrocaloric Effects in Ferroelectric Thin Films 2019
_[45] 서적 Introduction to Optics Pearson 2006-04-17
_[46] 서적 Handbook of Gas Sensor Materials: Properties, Advantages and Shortcomings for Applications Springer 2013-09-18
_[47] 논문 All-chemical YBa2Cu3O7- $\delta$ coated conductors with preformed BaHfO3 and BaZrO3 nanocrystals on Ni5W technical substrate at the industrial scale https://www.scienced[...]
_[48] 논문 Corrosion-resistant metal layers from a CMOS process for bioelectronic applications 2010-03-15
_[49] 논문 Extended and localized surface plasmons in annealed Au films on glass substrates 2010
_[50] 논문 When are Surface Plasmon Polaritons Excited in the Kretschmann-Raether Configuration? 2015
_[51] 논문 Influence of Ti and Cr Adhesion Layers on Ultrathin Au Films https://backend.orbi[...] 2017
_[52] 논문 Novel surface plasmon waveguide for high integration 2005
_[53] 논문 Planar surface plasmonic waveguide devices based on symmetric corrugated thin film structures 2014
_[54] 논문 Structure and Charge Carrier Dynamics in Colloidal PbS Quantum Dot Solids https://pubs.acs.org[...] 2019-05-02
_[55] 논문 Sodium Dodecylbenzene Sulfonate Interface Modification of Methylammonium Lead Iodide for Surface Passivation of Perovskite Solar Cells https://pubs.acs.org[...] 2020-11-25
_[56] 논문 Operando structure degradation study of PbS quantum dot solar cells http://xlink.rsc.org[...] 2021
_[57] 웹사이트 Cell Mechanical Construction - Thin Film Batteries https://www.mpoweruk[...] Woodbank Communications Ltd 2019-10-03
_[58] 서적 薄膜工学 丸善出版 2016
_[59] 웹인용 보관된 사본 http://www.cbd-hq.co[...] 2007-01-14