ST마이크로일렉트로닉스

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1. 개요
2. 연혁
- 2.1. 설립 및 초기 성장 (1987년 ~ 1990년대)
- 2.2. 인수 합병 및 기술 확장 (2000년대 ~ 현재)
3. 회사 구조
- 3.1. 주요 사업 부문
- 3.2. 연구 개발 (R&D)
4. 제조 설비
- 4.1. 주요 생산 시설
- 4.2. 과거 및 폐쇄 예정 시설
5. 주주
참조

1. 개요

ST마이크로일렉트로닉스는 1987년 이탈리아의 SGS 마이크로일렉트로니카와 프랑스의 톰슨 세미컨덕터가 합병하여 설립된 반도체 회사이다. 1998년 톰슨 SA가 퇴출되면서 현재의 사명으로 변경되었으며, 유럽 최대의 반도체 기업이다. 주요 사업 부문은 홈 퍼스널 커뮤니케이션, 메모리 제품, 자동차 제품, 마이크로 전력 및 아날로그, 컴퓨터 주변 장치 등으로 구성되어 있으며, 자체 웨이퍼 팹을 운영한다. ST는 전 세계에 연구 개발 센터를 운영하고 있으며, 2023년에는 칩 설계를 위해 시놉시스와 파트너십을 맺고, 2024년에는 RISC-V 생태계 확장을 위한 퀸타우리스 합작 회사에 참여했다.

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ST마이크로일렉트로닉스 - [회사]에 관한 문서
회사 정보
ST마이크로일렉트로닉스 로고
스위스 플랑레와트에 위치한 본사
공식 명칭	ST마이크로일렉트로닉스 엔브이
유형	나암로제 벤노츠하프
거래소	CAC 40 구성 종목 FTSE MIB 구성 종목
설립일	1987년
본사 위치	플랑레와트, 제네바 주, 스위스
주요 인물	장마르크 셰리 (사장 겸 CEO) 니콜라 뒤푸르크 (이사회 의장)
산업	반도체
제품	주문형 집적 회로 (ASIC) 메모리 (EEPROM 포함) 마이크로컨트롤러 마이크로프로세서 트랜지스터 스마트 카드
이전 명칭	SGS 마이크로엘레트로니카 톰슨 세미컨덕터
매출액	172억 4천만 미국 달러 (2023년)
영업 이익	46억 1천1백만 미국 달러 (2023년)
순이익	42억 2천2백만 미국 달러 (2023년)
자산	244억 5천만 미국 달러 (2023년)
자기 자본	168억 5천만 미국 달러 (2023년)
직원 수	51,323명 (2023년)
웹사이트	ST마이크로일렉트로닉스 공식 웹사이트
추가 정보
창립	1957년 소치에타 제네랄레 세미콘두토리로 설립, 1987년 SGS-톰슨이 됨

2. 연혁

1987년 6월 이탈리아의 SGS Microelettronica (Società Generale Semiconduttori Microelettronica^it)와 프랑스의 톰슨 SA(Thomson SA)의 반도체 사업부 톰슨 세미컨덕터스가 합병하여 SGS-톰슨(SGS-Thomson)이 설립되었다.^[45] 1998년 5월 톰슨 SA가 지분을 매각하면서 현재의 ST마이크로일렉트로닉스로 사명이 변경되었다.^[45]

SGS 마이크로일렉트로니카와 톰슨 세미컨덕터스는 오랜 역사를 가진 반도체 기업이었다.

SGS 마이크로일렉트로니카는 과거 SGS-ATES (Aquila Tubi E Semiconduttori^it)라는 명칭이었으며, Aziende Tecnica ed Elettronica del Sud^it (1963년 설립)와 Società Generale Semiconduttori^it (1956년 아드리아노 올리베티 설립)의 합병으로 1972년 설립되었다.
톰슨 세미컨덕터는 1982년 프랑스 정부 주도의 산업 국유화에 따라 다음과 같은 기업들이 합병하여 설립되었다.
프랑스 전자 부품 제조업체 톰슨 SA의 반도체 부문
모스텍 (1969년 텍사스 인스트루먼트 전 직원 설립)
Silec (1977년 설립)
Eurotechnique (프랑스 생고뱅과 미국 내셔널 세미컨덕터 합작, 1979년 프랑스 뤼세 설립)
EFCIS (1977년 설립)
SESCOSEM (1969년 설립)

SGS-톰슨은 1989년 영국 기업 인모스를 인수하고, 1994년 캐나다 기업 노텔의 반도체 사업부를 인수했다. 1994년 12월 8일 유로넥스트 증권거래소와 뉴욕 증권거래소에 주식공개를 완료했고, 1998년 모기업 톰슨 SA는 소유 지분을 밀라노 보사 증권거래소에 매각했다.

2005년 ST마이크로일렉트로닉스는 인텔, 삼성전자, 텍사스 인스트루먼트, 도시바에 이어 세계 5위, 인피니온 테크놀로지스와 NXP반도체를 앞서며 유럽 최대 반도체 기업이 되었다. 2000년대에는 알카텔-루슨트 마이크로일렉트로닉스 사업부(2002년), Genesis Microchip(2007년) 등을 인수하고, 뉴모닉스(2007년), ST-에릭슨(2008년) 등의 합작 회사를 설립하며 사업을 확장했다.

2010년대에는 산타나 고등 연구 대학원과 공동 연구소를 설립(2011년)하고, 시놉시스와 파트너십을 통해 AI 칩 설계를 진행(2023년)했으며, 퀸타우리스 합작 회사 설립에 참여(2024년)하는 등 기술 혁신에 주력하고 있다.

2. 1. 설립 및 초기 성장 (1987년 ~ 1990년대)

1987년 6월, 이탈리아의 SGS Microelettronica (Società Generale Semiconduttori Microelettronica^it)와 프랑스의 톰슨 SA(Thomson SA)의 반도체 사업부 톰슨 세미컨덕터스가 합병하여 '''SGS-톰슨''' (SGS-Thomson)이 설립되었다.^[45] 1998년 5월에 톰슨 SA가 지분을 매각하면서 현재의 '''ST마이크로일렉트로닉스'''로 사명이 변경되었다.^[45]

SGS 마이크로일렉트로니카와 톰슨 세미컨덕터스는 다음과 같은 오랜 역사를 가진 반도체 기업이었다.

SGS 마이크로일렉트로니카는 이전에 SGS-ATES (Aquila Tubi E Semiconduttori^it)라고 불렸고, 1972년에 ATES (Aziende Tecnica ed Elettronica del Sud^it, 1963년 설립)와 SGS (Società Generale Semiconduttori^it, 1957년 아드리아노 올리베티 설립)의 합병으로 설립되었다.
톰슨 세미컨덕터는 1982년 프랑스 정부의 광역 국영 산업 정책에 따라 설립되었다. 여기에는 다음이 포함된다.
프랑스의 전자 기업 톰슨 SA의 반도체 사업
모스텍(Mostek) (1969년 텍사스 인스트루먼트의 설립자와 공동 설립)
실렉 (Silec, 1977년 설립)
유로테크니크 (Eurotechnique, 1979년 프랑스 생고뱅과 미국 내셔널 세미컨덕터의 합작으로 로쎗 (부쉬뒤 로느)에 설립)
EFCIS (1977년 설립)
세스코셈 (SESCOSEM, 1969년 설립)

1987년 합병으로 설립된 SGS-톰슨은 매출액 8.5억달러를 달성하여 세계적인 반도체 기업 중 14위에 해당되었다. SGS-톰슨은 창설된 이후 다음과 같은 반도체 기업을 인수하여 부분적으로 합병하였다.

1989년, 트랜스퓨터 마이크로프로세서로 잘 알려진 영국 기업 인모스 (Inmos)를 모회사 톤 EMI (Thorn EMI)로부터 인수하였다.
1994년, 캐나다 기업 노텔 (Nortel)의 반도체 사업부를 인수하였다.
2002년, 알카텔-루슨트의 마이크로일렉트로닉스 부서, 영국의 시나드(Synad) 사처럼 상장되지 않은 작은 벤처기업, 무선-랜 시장에 진입하기 위하여 필요한 기술력이 있는 기업을 인수하였다.

1994년 12월 8일, SGS-톰슨은 유로넥스트 증권거래소와 뉴욕 증권거래소에 주식공개를 완료하였다. 모기업 톰슨 SA는 1998년에 소유지분을 밀라노의 보사 증권거래소에 매각하였다.

2. 2. 인수 합병 및 기술 확장 (2000년대 ~ 현재)

ST마이크로일렉트로닉스는 2000년대에 들어서 여러 기업을 인수하며 기술력을 확장했다.

2002년, 알카텔-루슨트의 마이크로일렉트로닉스 사업부를 인수하여 무선 통신 기술을 강화했다.^[4] 이와 함께 영국의 시나드(Synad) 사 등 소규모 벤처 기업들을 인수하여 무선-랜 시장 진출을 가속화했다.
2007년, 미국의 Genesis Microchip을 인수하여 비디오 처리 기술(Faroudja) 분야의 경쟁력을 확보했다.^[5] Genesis Microchip은 캘리포니아주 산타 클라라, 토론토, 타이베이시, 방갈로르에 디자인 센터를 두고 있었다.

2000년대 후반에는 합작 회사를 설립하여 사업을 확장했다.

2007년, 인텔과 플래시 메모리 합작 회사인 뉴모닉스를 설립했다. 이는 ST와 인텔의 플래시 메모리 사업을 통합한 것이다.
2008년, NXP반도체와 무선 사업을 합병하여 ST-에릭슨을 설립했다. ST가 이 회사의 80%를 소유했으며, 2013년에 해산되었다.^[7]

2010년대 이후의 주요 활동은 다음과 같다.

2011년, 산타나 고등 연구 대학원과 공동 연구소를 설립하여 바이오로보틱스, 스마트 시스템, 마이크로일렉트로닉스 분야의 연구를 진행했다.^[9]
2023년, 시놉시스와의 파트너쉽을 통해 AI 칩 설계를 진행했다.^[11]
2024년, RISC-V 기반의 반도체 생태계 확장을 위해 퀸타우리스 합작 회사 설립에 참여했다.^[12]

3. 회사 구조

ST마이크로일렉트로닉스는 2001년부터 MEMS 개발에 집중하여, 카스텔레토 연구소에서 초기 연구를 완료하고 2006년 6월부터 아그라떼 팹에서 양산하고 있다.^[47]

초기에는 디램 및 개인용 컴퓨터용 마이크로프로세서 시장에서 어려움을 겪었다. 1994년 사이릭스와 협력하여 인텔 x인텔 80486 호환 마이크로프로세서 개발을 시도했으나, 1995년 사이릭스 M1 모델만 개발 완료되었다. 이는 인텔 펜티엄 제품군과의 경쟁을 위한 시도였다.

루세에는 약 3,000명의 직원이 근무하며, 스마트 카드, 마이크로컨트롤러, EEPROM 관련 사업부 본부와 연구 개발 센터가 있다. 2000년 5월 15일 리오넬 조스팽 프랑스 총리가 개장한 200mm 팹도 위치해 있다.^[18]^[19]

이 부지는 1979년 생고뱅과 내셔널 세미컨덕터의 합작 회사인 유로테크닉이 운영하는 100mm 팹으로 시작했다. 1982년 프랑스 정부의 국유화 조치로 톰슨-CSF에 매각되었고, 엑상프로방스의 톰슨 공장 직원들이 루세로 이전했다. 기존 팹은 130mm를 거쳐 1996년 150mm로 업그레이드되었으나 현재는 폐쇄 예정이다. 이 부지는 eSIM IC에 대한 "웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징" 인증을 받았다.^[20]

1988년 톰슨 루세 공장 직원 그룹은 제말토(구 젬플러스)를 설립하여 스마트 카드 업계의 선두 주자가 되었다.

3. 1. 주요 사업 부문

ST마이크로일렉트로닉스는 크게 5개 그룹으로 구성되며, 각 그룹은 여러 부서나 사업부로 나뉜다.^[46] 각 부서는 제품 포트폴리오의 설계, 산업화, 제조 및 판매를 담당한다. 중앙 연구개발부와 지역 판매부가 ST마이크로일렉트로닉스의 운영을 지원한다.^[46] 주요 사업 부문은 다음과 같다.

홈 퍼스널 커뮤니케이션: 소비가전, 멀티미디어, 무선 및 유선 제품군을 담당한다. MPEG-2 및 MPEG-4 인코딩과 디코딩을 처리하는 디지털 가전용 주문형 반도체, 무선 주문형 반도체, 스마트카드, 전자 여권도 판매한다.
메모리 제품 그룹: 단독 메모리 칩 (이이피롬, 직렬 플래시 메모리 및 스마트카드)을 담당한다. 노아 및 낸드 플래시를 포함하여 비휘발 메모리도 누모닉스에서 생산한다.
자동차 제품 그룹: 자동차 시장을 타겟으로 아날로그 및 디지털 칩을 생산한다. 자동차 환경, 디지털 라디오방송 집적회로, 자동차 및 전차용 마이크로컨트롤러, 안전장치와 기타 자동차 전용칩도 생산하고 있다.
마이크로 전력 및 아날로그 그룹: 아날로그 및 전력회로와 마이크로컨트롤러를 담당한다. 마이크로컨트롤러는 ST6, ST7, µPSD, ST9, ST10, STR7, STR9, STM32가 있다. 전자 부품군도 생산하고 있다.
컴퓨터 주변장치 그룹: 컴퓨터 주변장치용 (하드 디스크 드라이브 컨트롤러, 컴퓨터 프린터, 기타) 주문형 반도체를 담당하고 있다.

3. 2. 연구 개발 (R&D)

ST마이크로일렉트로닉스는 16개의 연구개발팀과 39개의 설계 및 응용 센터를 운영하고 있다.^[46] 2001년부터 MEMS 개발에 집중하고 있으며, MEMS 연구개발은 카스텔레토 연구소에서 처음으로 완성되었다. 2006년 6월부터 MEMS는 아그라떼 주요 팹에서 양산하고 있다.^[47]

4. 제조 설비

ST마이크로일렉트로닉스는 팹리스 반도체 회사와 달리 자체 반도체 웨이퍼(Wafer (electronics)) 팹(Fab (semiconductors))을 소유하고 운영하고 있다. 2006년 기준으로 8인치(200mm) 웨이퍼 팹 5개와 12인치(300mm) 웨이퍼 팹 1개를 보유하고 있었다. 주요 생산 공정은 0.18μm, 0.13μm, 90nm, 65nm (트랜지스터 게이트 길이 측정)이다. 실리콘 다이를 조립하여 플라스틱 또는 세라믹 패키지에 결합하는 후공정(백엔드) 공장도 보유하고 있다.^[14]

시칠리아 카타니아 공장은 1961년 ATES가 미국 RCA에 라이선스 제공을 위해 설립되었으며, 게르마늄을 사용했다. 현재 5,000명의 직원을 고용하고 있으며, 플래시 메모리 기술뿐만 아니라 2개의 팹에 중점을 둔 여러 R&D 센터 및 부서를 운영하고 있다. 이 부지의 두 주요 웨이퍼 팹은 1997년 4월 당시 이탈리아 총리인 로마노 프로디가 개장한 8인치 팹과, 2008년 현재 상태로 "Numonyx"로 이전되어 아직 완공되지 않은 12인치 팹이 있다. 150mm 탄화 규소 (SiC) 기판을 위한 새로운 제조 시설이 2023년에 이곳에 문을 열 예정이다.^[23] 2022년 10월, 유럽 연합(EU)은 유럽 반도체법에 따라 2026년 완공을 목표로 카타니아에 탄화 규소 웨이퍼 공장 건설을 위해 ST마이크로일렉트로닉스에 2.93억유로를 지원했다.^[24]

4. 1. 주요 생산 시설

ST마이크로일렉트로닉스는 팹리스 반도체 회사와 달리 자체 웨이퍼(Wafer (electronics)) 팹(Fab (semiconductors))을 운영하고 있다. 2006년 기준으로 8인치(200mm) 웨이퍼 팹 5개와 12인치(300mm) 웨이퍼 팹 1개를 보유하고 있었다. 주요 생산 공정은 0.18μm, 0.13μm, 90nm, 65nm (트랜지스터 게이트 길이 기준)이다. 실리콘 다이를 조립하여 플라스틱이나 세라믹 패키지에 결합하는 후공정(백엔드) 공장도 보유하고 있다.^[14]

주요 생산 시설은 다음과 같다:

위치	상세 정보
이탈리아 밀라노 (아그라테 브리안차, 세티모 밀라네제)
이탈리아 시칠리아 카타니아	5,000명 직원, 여러 연구개발 센터와 부서, 2개의 팹 (플래시 메모리 기술 중심). 1961년 ATES가 미국 RCA와 협약하여 완공 (저마늄 기술 사용). 1997년 4월 로마노 프로디 이탈리아 총리가 8인치(200mm) 팹 가동, 현재 12인치(300mm) 팹 건설 중. 2022년 10월, 유럽 연합(EU)은 유럽 반도체법에 따라 카타니아에 탄화 규소 웨이퍼 공장 건설을 위해 2.93억유로를 지원했다.(2026년 완공 목표)^[24]
프랑스 그르노블	약 4,000명 직원, ST마이크로일렉트로닉스의 가장 중요한 연구 개발 센터 중 하나. 2,200명 직원이 있는 폴리곤은 역사적으로 SGS의 본사. 웨이퍼 팹 라인은 대부분 폐쇄되었지만, 많은 부서의 본점이 있고, 실리콘, 소프트웨어 설계와 팹 공정 개발을 하는 중요한 연구개발 센터가 있음.^[15]
프랑스 크롤	8인치(200mm) 팹과 12인치(300mm) 팹, 1990년대 서브마이크로미터 기술 개발 목적 공용 연구개발 센터 (SGS-톰슨과 프랑스 텔레콤 연구개발 센터 CNET 제휴, 그러노블 92로 불림). 1993년 9월 9일 제럴드 롱게 프랑스 산업장관이 크롤 1 (8인치(200mm) 팹, SGS-톰슨과 필립스 제휴) 가동. 2003년 2월 27일 자크 시라크 프랑스 대통령이 12인치(300mm) 팹 준공. 이 팹은 새로운 나노미터 공정기술 개발에 집중한 연구개발 센터도 있음. 이 연구개발 센터는 12인치 (300mm) 웨이퍼를 사용하여 90nm에서 32nm 공정기술을 개발할 목적으로 설립되었으며 더 크롤 2 얼라이언스가 됨. ST마이크로일렉트로닉스, TSMC, NXP반도체(필립스 세미컨덕터), 프리스케일 세미컨덕터(모토로라 세미컨덕터)는 2002년 제조설비 개발에 협약.^[17]
프랑스 루쎄	3,000명 직원, 스마트카드, 마이크로컨트롤러, 직렬 플래시, 이이피롬, 여러 부서 지점 및 연구개발 센터. 2000년 5월 15일 리오넬 조스팽 프랑스 국무총리 개관 8인치(200mm) 팹. 1979년 유로테크니크 (프랑스 생 고뱅과 미국 내셔널 세미컨덕터 합작) 4인치(100mm) 팹 시작. 1982년 톰슨-CSF에 매각 (프랑스 정부 국영화 정책). 초기 4인치 팹은 1996년 5인치(130mm) 팹 확장, 연말 6인치(150mm) 팹 개선 (현재 폐쇄).
프랑스 투르	1,500명 직원, 팹과 연구개발 센터.
싱가포르 앙모키오	1970년 SGS 최초 후단 조립공장 설립 (토아파요). 1981년 웨이퍼 팹 건설 결정, 1984년 팹 가동 시작. 8인치(200mm) 팹 확장, 현재 ST마이크로일렉트로닉스 주요 8인치 팹 중 하나. 여러 설계 센터 입주. 현재 6,000명 직원 근무.^[27]
몰타	1981년 SGS-톰슨 (현재 ST마이크로일렉트로닉스) 최초 조립 공장 설립. 2007년 몰타섬 주요 고용 기업 중 하나.
말레이시아 무아	약 4,000명 직원. 1974년 톰슨 설립, 현재 조립 공장 운영.
중화인민공화국 선전 (광둥 성)	1994년 ST마이크로일렉트로닉스와 선전 전자그룹 합작 조립 공장 설립 (ST마이크로일렉트로닉스 60% 지분). 푸티안 자유무역지대 위치, 1996년 운영 시작. 약 3,300명 직원. 2008년 롱강에 신규 조립 공장 설립 계획. 연구개발, 설계, 판매, 마케팅 사업부는 난산 구역 히텍 산업단지 위치.
모로코 부스코라	1979년 무선 주파수 제품 시설로 설립, 현재는 칩 테스트 및 패키징을 포함한 후공정 제조 활동.^[29] 2022년부터는 주로 전기 자동차에 사용될 탄화 규소 제품 생산 라인도 있음.^[30]
스웨덴 노르셰핑	2021년 생산을 시작했을 때 200mm(8인치) 실리콘 카바이드 웨이퍼를 생산하는 최초의 웨이퍼 팹. 이 웨이퍼는 주로 SiC 전력 장치에 사용.^[31]

4. 2. 과거 및 폐쇄 예정 시설

애리조나주 피닉스에 있는 8인치 (200밀리미터) 팹, 텍사스주 캐럴턴에 있는 6인치 (150밀리미터) 팹, 모로코 아인세바에 있는 팹은 2010년까지 폐쇄될 예정이었다.^[48]

캐럴턴 사업장은 1969년 텍사스 인스트루먼트의 이전 직원이 설립했던 미국 기업인 모스텍이 건설했다. 모스텍은 유나이티드 테크놀로지스에 인수되었으나, 1985년 톰슨 세미컨덕터가 다시 인수했다. 초창기 4인치 (100밀리미터) 팹이 운영되던 곳은 1988년 6인치 (150밀리미터) 팹으로 시설이 확장되었다. 1989년 SGS-톰슨에 인수되면서 영국기업 인모스의 콜로라도스프링스 사업장이 캐럴턴으로 이전했다. 이후 캐럴턴 사업장은 웨이퍼 검사에 집중했다. 2007년 7월 10일, ST마이크로일렉트로닉스는 이 사업장을 폐쇄한다고 발표했다.^[48]

SGS가 처음으로 미국에 진출한 사업장은 1980년대 초 피닉스에 설립한 판매 사무소였다. 1995년 SGS-톰슨으로 합병된 후 피닉스 사업장에 8인치 (200밀리미터) 팹이 완공되었다. 클롤 1 이후 ST마이크로일렉트로닉스의 두 번째 8인치 팹인 피닉스 사업장은 처음에 사이릭스용 마이크로프로세서 생산을 전담했다. 현재 8인치 (200밀리미터) 팹은 ST마이크로일렉트로닉스용 제조설비로 사용된다. 2007년 7월 10일, ST마이크로일렉트로닉스는 이 사업장을 폐쇄한다고 발표했다.^[48]

모로코 카사블랑카 사업장은 부스쿠라와 아인세바, 2개 조립 공장으로 구성되며 약 4,000명의 사원이 근무하고 있다. 카사블랑카 사업장은 1960년대 톰슨 SA가 설립했다.

프랑스 렌 사업장은 6인치 (150밀리미터) 팹이 입주해 있었으며 2004년에 폐쇄되었다.

캘리포니아주 란쵸 베르나르도 사업장은 4인치 (100밀리미터) 팹이 있으며 노텔이 설립했고 1994년 SGS-톰슨이 인수했다. 이 사업장은 1996년 6인치 (150밀리미터) 팹으로 확장됐다.

5. 주주

2014년 12월 31일 기준 ST마이크로일렉트로닉스의 주주 구성은 다음과 같다.^[13]

주주	비율
일반 주주 (뉴욕 증권 거래소, 유로넥스트 파리, 밀라노 증권 거래소)	68.4%
자사주	4.1%
ST마이크로일렉트로닉스 홀딩 B.V.	27.6%

ST마이크로일렉트로닉스 홀딩 B.V.는 프랑스 FT1CI와 이탈리아 경제 재무부가 각각 50%씩 소유하고 있다. FT1CI는 BPIFrance가 79.2%, 프랑스 원자력청(CEA)이 20.8%를 소유하고 있다.

참조

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