라이젠

3. 기능

라이젠 프로세서는 다양한 기능을 제공하며, 성능 향상에 기여하는 여러 기술을 포함하고 있다.

'''센스 MI (Sense MI)''' 기술은 라이젠에 접목된 AI(인공 지능) 기술로, 5가지 주요 기능을 제공한다.^[338]

• '''퓨어 파워 (Pure Power)'''는 100개 이상의 센서를 통해 전압, 전류, 온도 등을 정밀하게 측정하여 최적의 전압, 클럭 주파수, 운용 모드를 설정, 전력 소모를 최소화한다. APU 카리조에서 시범 도입된 바 있으며, 프리시전 부스트와 연계하여 작동한다.
• '''프리시전 부스트 (Precision Boost)'''는 통합 센서에서 수집된 데이터를 분석하여 초당 최대 1,000회, 25MHz 단위로 클록 속도를 정밀하게 조절한다. 이를 통해 동일 소비 전력에서 더 높은 클럭 속도를 낼 수 있다.
• '''XFR (Extend Frequency Range)'''^[339]은 시스템의 냉각 성능을 활용하여 프로세서 온도가 허용치보다 낮을 때 클럭 속도를 자동으로 높이는 기능이다. 프로세서마다 XFR 작동 속도가 다르게 적용되는 자동 오버클럭 기능이다.
• '''신경망 예측 (Neural Net Prediction)'''은 프로세서에 내장된 인공지능 신경망을 사용하여 과거 실행 기록과 프로그램 코드를 분석, 최적의 작업 경로를 예측한다. 이 기능은 저전력 아키텍처인 밥캣에서 먼저 적용되었다.
• '''스마트 프리패치 (Smart Prefetch)'''는 프로세서가 작업을 처리하는 데 필요한 데이터를 적절한 시점에 캐시에 배치, 데이터 처리의 효율성을 높인다. L2, L3 캐시의 데이터 흐름을 최적화하여 데이터 병목 현상을 방지한다.

4. 특징

라이젠 프로세서는 다양한 특징을 지닌 여러 라인업으로 구성되어 있으며, 각 라인업은 특정 시장을 목표로 설계되었다. 경쟁사 제품과 비교했을 때 라이젠은 뛰어난 성능과 가격 경쟁력을 갖추고 있다.

라이젠은 소비자용 데스크톱, 기업/OEM용 데스크톱, APU(Accelerated Processing Unit) 등으로 나눌 수 있다.

하이엔드 데스크톱(HEDT) 시장을 겨냥한 '''라이젠 스레드리퍼'''는 인텔의 코어 익스트림 라인업에 대응하며, 전문가용 워크스테이션 환경에 적합하다.^[342] 최대 64코어 128스레드를 지원하며, 쿼드 채널 RAM과 64개의 PCI-E 레인을 제공하여 고성능을 요구하는 작업에 유리하다. 소켓은 TR4를 사용하며, 이는 AMD의 서버용 프로세서인 에픽과 동일한 소켓이다.^[342] AMD는 라이젠 스레드리퍼 1950X가 인텔 코어 i9 7900X 대비 이미지 블렌더에서 24% 더 높은 성능을, 시네벤치에서 38% 더 앞선다고 주장하며, 전력 대비 성능 또한 29% 더 효율적이라고 밝혔다.^[344]

고성능 게이밍 및 콘텐츠 제작을 위한 '''라이젠 9'''은 인텔의 i9 라인업과 경쟁하며, 12코어 24스레드의 3900X와 16코어 32스레드의 3950X 모델이 있다.

'''라이젠 7'''은 8코어 16스레드로 구성되어 인텔 코어 i7 라인업과 경쟁한다. AMD는 라이젠 7 1800X가 인텔 코어 i7 6900K와 성능 면에서 동급이거나 약간 앞서는 결과를 보였다고 발표하며, 가격 경쟁력을 강조했다.^[345]

'''라이젠 5'''는 6코어 12스레드 모델과 4코어 8스레드 모델로 출시되어 인텔 코어 i5 라인업과 경쟁한다.^[347] AMD는 라이젠 5 1600X가 인텔 코어 i7 7700K를 시네벤치에서 최대 69% 앞서는 성능을 보였다고 주장한다.^[347]

'''라이젠 3'''는 4코어 4스레드로 구성되어 인텔 코어 i3 라인업을 겨냥한다. AMD는 라이젠 3가 경쟁 제품 대비 게이밍 성능이 우수하며, 비디오 렌더링 및 콘텐츠 제작 작업에서 더 나은 성능을 제공한다고 강조한다.^[349],^[350] 또한, 라이젠 3는 배수락이 해제되어 오버클럭이 가능하다는 장점이 있다.^[349]

기업 및 OEM 시장을 위한 '''라이젠 프로'''는 인텔의 vPro 라인업에 대응하며, 라이젠과 유사한 성능을 제공하면서 기업 보안 솔루션과 품질 보증이 강화된 것이 특징이다.^[354] ARM Trustzone 기술, 안전 부팅, FTPM, AES, 윈도우 10 엔터프라이즈 보안 등의 보안 기술이 탑재되었으며, 36개월의 품질 보증 기간을 제공한다.^[354]

내장 그래픽을 탑재한 '''라이젠 APU'''는 고사양 게이머보다는 실속파를 겨냥한 저전력 APU로 분류되며, 다양한 제조사에서 라이젠 APU가 탑재된 PC를 출시하고 있다.^[355] "레이븐 릿지", "피카소", "르누아르", "세잔" 등의 다양한 모델이 있으며, 내장 그래픽 성능을 강화하여 별도의 그래픽 카드 없이도 준수한 게이밍 성능을 제공하는 것이 특징이다.

'''라이젠 모바일 APU'''는 데스크톱 버전보다 빠른 2017년 10월 26일에 "'''라이젠 Mobile'''"로 발표되었다. 서밋 릿지(Summit Ridge)와 달리 Radeon GPU를 통합하고 있다.^[170] BGA 버전만 제공되며, 교체 가능한 소켓으로는 제공되지 않는다.

4. 1. 라이젠 (소비자용 데스크탑)

• '''대응 소켓''' - Socket AM4, 단 Threadripper 1000 시리즈는 Socket TR4이다.
• '''대응 메모리''' - DDR4-2666×2, DDR4-2400×2, DDR4-2133×4, DDR4-1866×4 등의 조합, Non-ECC/ECC 지원
• GPU - 미탑재
• '''대응 마더보드''' - AMD 300 시리즈, AMD 400 시리즈
• 명령어 집합 확장 - MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES-NI, CLMUL, AVX, AVX2, FMA, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA.
• 트랜지스터 수: 48억
• 다이 크기: 212.97 mm²
• "AMD SenseMI 기술"은 다음과 같은 기능을 지원한다.
• Pure Power - 저부하 시 CPU 전압과 클럭을 조정한다.
• Precision Boost - 부하가 걸린 CPU 코어가 2개 이하인 경우 CPU 전압과 클럭 주파수를 증가시킨다.
• Extended Frequency Range(XFR) - CPU 온도에 따라 Precision Boost에서 더 나아가 CPU 전압과 클럭 주파수를 증가시킨다. X 모델은 Precision Boost에서 100 MHz, X가 없는 모델은 50 MHz까지 클럭을 올린다.
• Neural Net Prediction / Smart Prefetch - 워크플로우 및 캐시 관리를 최적화하는 내장 AI.
• Ryzen PRO는 "AMD GuardMI 기술"을 통해 다음과 같은 기능을 지원한다.
• 내장 AES 128비트 암호화 엔진
• Windows 10 엔터프라이즈 보안 지원
• fTPM/TPM 2.0 기능 지원
• Ryzen PRO를 제외한 모델은 오버클럭 대응 칩셋과 조합하여 클럭 배율을 변경할 수 있다.
• 일부 모델에는 Wraith 표준 쿨러의 업그레이드 버전인 Wraith Spire, Wraith Stealth, Wraith Max가 포함되어 있다. Wraith Stealth 이외의 새로운 쿨러는 RGB LED로 빛난다. Wraith Max 쿨러는 X 모델에 옵션으로 제공된다.

'''Matisse''' (마티스)는 2019년 5월 26일 리사 수 AMD CEO에 의해 "'''3rd Gen AMD Ryzen Desktop Processor'''"로 발표된 CPU이다.^[201] 일본에서는 "3세대 라이젠"^[192] 또는 "Ryzen 3000 (시리즈)"^[202]라고 불린다.

Zen+의 Pinnacle Ridge에서 가장 큰 변화는 CPU와 I/O의 두 종류 칩렛을 조합하는 설계가 되었다는 점이다. CPU 칩렛 "CCD (CPU Complex Die)"는 최대 8코어 16스레드의 프로세서를 탑재하고 대만적체전로제조 7 nm FinFET으로 제조되었으며,^[203] 최대 2개의 CCD가 패키징된다^[204]. 아키텍처 개선으로 AMD는 싱글 스레드에서 15%의 성능(IPC) 향상을 달성했다고 발표했다^[201]. I/O 칩렛 "cIOD (Client I/O Die)"는 DDR4-3200을 지원하는 메모리 컨트롤러^[205], PCI Express 4.0 컨트롤러 등이 집적되어 GLOBAL FOUNDRIES의 12 nm 공정으로 제조되었다^{[206][207][208][209][210]}. 이를 통해 세계 최초의 PCI Express 4.0 지원 프로세서가 되었다^[211].

새로운 브랜드로 '''Ryzen 9''' 시리즈가 신설되었으며, Ryzen Threadripper 및 경쟁사인 인텔 코어 X 등 소켓 및 칩셋이 바뀌는 하이엔드 데스크톱 (HEDT)이 아닌 메인스트림 데스크톱 CPU에서 처음으로 12코어 24스레드를 탑재하는 Ryzen 9 3900X가 2019년 7월 7일에 출시되었다.^[201][212] 또한 2019년 6월 AMD Next Horizon Gaming E3 2019에서는 상위 모델인 16코어 32스레드의 Ryzen 9 3950X가 발표되었다. 3950X는 9월 출시 예정이었으나^[213] 11월로 연기되었다^[214].

Matisse와 동시에 투입된 X570 외 500 시리즈 외에도 기존 Socket AM4 대응 마더보드에서 BIOS 업데이트를 통해 대응이 가능하다. 하지만 A320 탑재 마더보드는 지원하지 않는다^[211]. 2020년 5월 현재 미대응 또는 베타 버전만 제공되는 마더보드도 있으므로 확인이 필요하다.

'''Castle Peak'''은 2019년 11월 7일 "'''3rd Gen Ryzen Threadripper'''"로 발표된 하이엔드 데스크톱용 CPU이다^[215]. 2세대 Threadripper WX 시리즈와 비교하여 Zen 2 아키텍처로 싱글 스레드 성능이 향상되었고, 메모리 컨트롤러가 독립된 칩이 되어 모든 다이에서 균등하게 액세스할 수 있게 되어 처리 속도가 개선되었다^[216]. 최대 8코어의 CCD를 8개 탑재하여 64코어 128스레드까지 지원하지만, 메인스트림 데스크톱 CPU에 Ryzen 9이 12코어 및 16코어를 탑재하고 있으므로 2세대 WX 시리즈에 해당하는 24코어 이상의 제품만 존재한다^[217]. 칩셋과 CPU 연결은 PCI Express 3.0의 x4 레인에서 PCI Express 4.0 x8 레인으로 강화되어 속도가 4배가 되었다. 소켓 및 칩셋이 변경되어 이전 세대 마더보드와의 호환성은 없다. AMD는 "미래 개발과 확장성"을 위해 소켓 및 칩셋을 변경했다고 설명했지만^[218], Zen3 세대에서 Threadripper PRO로 단일화되어 Castle Peak 외 제품은 출시되지 않았다.

2020년 4월 21일 하위 모델인 Ryzen 3 시리즈가 발표되었다^[219]. 이전 세대에서는 APU가 그 역할을 담당했기 때문에 소매용으로는 등장하지 않았으나 약 3년 만에 부활했다.

2020년 6월 16일 클럭을 향상시킨 3000XT 시리즈가 발표되었다^[220]. 부스트 클럭을 제외하고 CPU 자체 스펙에는 차이가 없지만, 3600XT를 제외하고 쿨러가 동봉되어 있지 않다.

2020년 7월 14일 Threadripper 최초의 법인·워크스테이션용 CPU인 '''Ryzen Threadripper PRO''' 시리즈가 발표되었다^[223]. 기존 Ryzen Threadripper 3000 시리즈 기반에 기업용 "AMD PRO" 기술을 탑재하고, 메모리는 ECC UDIMM에 더해 RDIMM 및 LRDIMM(모든 종류의 DIMM)을 지원하며, 기존 2배인 8채널 연결에도 대응하여 용량 상한은 2TB이다. 기존 Threadripper에는 없던 16코어 및 12코어 모델도 출시되어 코어 수보다 메모리나 PCI Express 레인 수를 중요시하는 요구에 부응한다. 소켓은 sWRX8이 되어 기존 Threadripper 3000 시리즈와 호환되지 않는다.

• '''지원 소켓''' - Socket AM4. Threadripper 3000 시리즈는 Socket sTRX4, Threadripper PRO 3000 시리즈는 Socket sWRX8
• '''지원 메모리''' - DDR4-3200^[203]
• '''GPU''' - 미탑재
• '''지원 마더보드'''^[180] - AMD 300 시리즈^[225], AMD 400 시리즈, AMD 500 시리즈. Threadripper 3000 시리즈는 TRX40, Threadripper PRO 3000 시리즈는 WRX80만 해당
• '''트랜지스터 수'''
• CCD: 약 39억^[226]
• cIOD: 약 20억 9천만^[226]
• '''다이 사이즈'''
• CCD: 74 mm^2[226]
• cIOD: 125 mm^2[226]

• '''대응 소켓''' - Socket AM4. Threadripper PRO 5000 시리즈는 Socket sWRX8
• '''대응 메모리''' - DDR4-3200
• '''GPU''' - 미탑재
• '''대응 마더보드'''^[180] - AMD 300 시리즈^[225], AMD 400 시리즈, AMD 500 시리즈. Threadripper PRO 5000 시리즈는 WRX80만 해당

4. 1. 1. 라이젠 스레드리퍼

• '''대응 소켓''' - Socket TR4 (Threadripper 1000 시리즈)
• '''대응 메모리''' - DDR4-2666×2, DDR4-2400×2, DDR4-2133×4, DDR4-1866×4 등의 조합, Non-ECC/ECC 지원
• GPU - 미탑재

4. 1. 2. 라이젠9

4. 1. 3. 라이젠 7

4. 1. 4. 라이젠 5

4. 1. 5. 라이젠 3

4. 2. 라이젠 프로 (기업/OEM용 데스크탑)

4. 3. 라이젠 (APU)

• '''지원 소켓''' - Socket AM4
• '''지원 메모리''' - DDR4-2933 (최대)
• '''GPU''' - Radeon Vega
• '''지원 마더보드'''^{[180] [145]} - AMD 300 시리즈, AMD 400 시리즈

"'''피카소(Picasso)'''"^[188]는 AMD Next Horizon Gaming E3 2019에서 2019년 6월 10일 발표된 레이븐 릿지의 후속 APU이다. 선행 발표된 모바일 버전과 마찬가지로 Zen+ 아키텍처, 12 nm 공정으로 제조되었다. GPU는 Vega 아키텍처를 내장하고 있다.^[189] 레이븐 릿지와 마찬가지로 모델명은 3000번대이며 출시일은 마티스와 동일하지만, CPU 아키텍처는 "Zen+" 세대이므로 한 세대 구형이다. 애슬론 브랜드에 3000G가 존재하기 때문인지, 개별 제품명으로 불리는 경우가 많다.

• '''지원 소켓''' - 소켓 AM4
• '''지원 메모리''' - DDR4-2933 (최대)
• '''GPU''' - 라데온 Vega
• '''지원 마더보드'''^[180][145] - AMD 300 시리즈, AMD 400 시리즈, AMD 500 시리즈

"'''르누아르(Renoir)'''"^[243]는 2020년 7월 21일 "라데온 Graphics를 탑재한 Ryzen 4000 시리즈 데스크톱 프로세서"로 발표된 피카소의 후속 APU이다.^[244] 선행 발표된 모바일 버전과 마찬가지로 Zen 2 아키텍처와 7nm 공정으로 제조되었으며, GPU는 피카소와 마찬가지로 Vega 아키텍처의 라데온 Graphics를 내장하고 있다.^[245]

GPU의 CU 수가 줄었지만, 하위 모델을 제외하고 클럭이 대폭 향상되어 결과적으로 그래픽 성능이 향상되었다. Mattise에서 특징적이었던 칩렛 구성은 채택되지 않았으며, 선행 투입된 모바일용 Renoir와 마찬가지로 모놀리식 다이이다. Mattise와는 달리 PCI Express는 Gen3까지 지원하지만, 기존 APU의 8레인에서 16+4레인으로 확장되어 그래픽 카드와 NVMe SSD를 레인 수 제한 없이 동시에 탑재할 수 있게 되었다.

OEM용 출하가 중심이며, 개별 판매는 예상되지 않았지만, 일본을 포함한 몇몇 국가에서는 PRO 시리즈만 벌크품으로 판매되었다.^[246]

대응 마더보드는 공식적으로 500 시리즈 칩셋을 탑재한 마더보드만 해당된다.

2022년 3월 15일, 데스크톱용 5000 시리즈의 하위 모델로 새로운 제품이 리테일용으로 추가되었다.^[284] APU에서 GPU를 비활성화한 제품도 포함되어, 4000번대는 APU 전용이 아니게 되었다.

• '''대응 소켓''' - Socket AM4
• '''대응 메모리''' - DDR4-3200 (최대)
• '''GPU''' - 라데온 Vega (일부 미탑재)
• '''대응 마더보드''' - AMD 500 시리즈

'''"세잔(Cezanne)"'''은 2021년 4월 13일에 "AMD 라이젠 5000 G 시리즈 데스크톱 프로세서"로 발표된 르누아르의 후속 APU이다.^[288][289] 일본에서는 "Ryzen 5000G (시리즈)"라고 불린다.

선행 발표된 모바일용 Cezanne과 마찬가지로 Zen 3 아키텍처의 CPU 코어에 Vega 세대 GPU를 내장하고 있으며, 아키텍처 개선과 L3 캐시의 2배 증가로 인해 CPU 성능이 크게 향상되었다. 당초에는 OEM용으로 발표되었으며, 대대적인 발표는 아니었지만, 2021년 6월 1일 컴퓨텍스 타이베이 2021 기조 연설에서 8코어 및 6코어 모델이 소매용으로 8월 5일에 출시될 것이 발표되었다.^[290][291] 전 세대 Renoir는 벌크로만 출시되었고 소매용으로 판매되지 않았기 때문에 데스크톱 소매품으로는 2세대 만에 출시되는 APU가 되었다.

당초에는 가격과 성능 모두에서 "X"가 붙은 Vermeer의 하위 모델로 라인업을 커버할 예정이었으나, 이후 Vermeer의 하위 모델이 별도로 추가되었다.

2022년 3월에는 Cezanne에서 GPU를 비활성화한 Ryzen 5 5500이 기존 5000 시리즈의 하위 모델로 발표되었다.^[278] 경쟁사인 인텔 프로세서에서는 2019년부터 진행되었지만,^[292] 라이젠 시리즈 APU에서 GPU를 비활성화한 제품은 처음이다.

4. 3. 1. 라이젠 모바일 APU

• '''패키지''' - FP5
• '''지원 메모리''' - DDR4-2400 (최대)
• '''GPU''' - 라데온 베가(Radeon Vega)

"'''피카소'''"(Picasso)는 데스크톱 버전보다 더 빠른 2019년 1월 7일에 "'''2nd Gen. Ryzen Mobile Processor with Radeon Vega Graphics'''"로 발표된 Raven Ridge의 후속 APU이다^[194]。Zen+ 아키텍처・12 nm 공정으로 제조되었다. 일본에서는 "제2세대 라이젠 모바일"^[195] 등으로 불린다. 이것 역시 Pinnacle Ridge와 달리, Radeon GPU를 통합하고 있다^[195]。전 세대에서는 TDP 15 W 버전만 제공되었지만, 게이밍 노트북 PC를 위해 TDP 35 W 버전인 "Ryzen 7 3750H/Ryzen 5 3550H"가 추가되었다. 2019년 10월에 발표된 Microsoft Surface Laptop 3 15인치 일반 모델에 맞춤형 제2세대 Ryzen Mobile APU 프로세서가 탑재되어 있다^[196]。

또한, 법인용 모델인 Ryzen PRO 3000 시리즈도 2019년 4월에 발표되었다^[197]。

• '''패키지''' - FP5
• '''지원 메모리''' - DDR4-2400 (최대), Surface Edition (Ryzen 7 3780U / Ryzen 5 3580U)만 DDR4-3733
• '''공정''' - 14 nm (Ryzen 3 3200U만) 또는 12 nm
• '''GPU''' - Radeon Vega

라이젠 7 4000 시리즈프랑스의 화가 이름 '르누아르'를 딴 가속처리장치(APU)이다. 2020년 상반기에 출시한 동급 최대 옥타 코어이다.
라이젠 5 4000 시리즈프랑스의 화가 이름 '르누아르'를 딴 가속처리장치(APU)이다. 2020년 상반기에 출시한 동급 최대 헥사 코어이다.

"'''르누아르'''"(Renoir)는 데스크톱 버전보다 빠른 2020년 1월 7일에 "'''AMD Ryzen 4000 Series Mobile Processor with Radeon Graphics'''" ^[250]로 발표된 피카소의 후속 APU이다. ^[251] 마티스와 달리, Radeon GPU를 통합하고 있다.

Zen 2 아키텍처, 7nm 공정으로 제조되었으며, 전 세대 피카소보다 2배인 최대 8코어 16스레드와 8MB의 L3 캐시를 탑재한 CPU와, 개량된 Vega 그래픽스를 탑재했다. 데스크톱용 CPU의 큰 특징이었던 칩렛 구성은 특히 저전력이 요구되는 APU에서는 실현하기 어려워 채용되지 않았으며, 싱글 다이 프로세서가 되었다. ^[252] 프로세서 넘버 끝의 H 시리즈의 TDP는 전 세대 피카소에서는 35W였지만, 르누아르부터는 45W로 변경되었다.

새로운 열 설계 제어로서 CPU와 GPU의 열 설계 프레임을 공유하여, CPU의 전력이 필요할 때는 GPU 쪽의 필요한 열 설계 프레임을 CPU에 공유하고, 반대로 게임 등에서 GPU가 중요할 때는 CPU의 열 설계 프레임을 GPU에 공유하는 "AMD SmartShift"가 Ryzen 4000 시리즈와 Radeon RX 5000M 시리즈에 도입되었다.

• '''패키지''' - FP6
• '''지원 메모리''' - DDR4-3200, LPDDR4-4266 (최대)
• '''트랜지스터 수''' - 98억 ^[253]
• '''다이 사이즈''' - 156 mm^{2 [253]}
• '''GPU''' - Radeon Graphics

• Ryzen 4900HS 프로세서는 발표 후 6개월 동안 ASUS에 독점 공급되었으며^[257], Ryzen 7 Extreme Edition 프로세서는 NEC PC에만 독점 배급되었다. ^[258]

• 라이젠 7 5800U (Cezanne): 프랑스의 화가 이름 '폴 세잔'을 딴 가속처리장치(APU)이다. 2021년 상반기에 출시하여, 젠 3(Zen 3) 아키텍처을 기반으로 한 동급 최대 옥타 코어이다.
• 라이젠 7 5700U (Lucienne): 2021년 상반기에 출시하여, 젠 2(Zen 2) 아키텍처을 기반으로 한 동급 최대 옥타 코어이다.

• 라이젠 5 5600 (Cezanne): 프랑스의 화가 이름 '폴 세잔'을 딴 가속처리장치(APU)이다. 2021년 상반기에 출시하여, 젠 3(Zen 3) 아키텍처을 기반으로 한 동급 최대 헥사 코어이다.
• 라이젠 5 5500 (Lucienne): 2021년 상반기에 출시하여, 젠 2(Zen 2) 아키텍처을 기반으로 한 동급 최대 헥사 코어이다.

"'''Cezanne'''"(세잔)는 2021년 1월 13일에 Lucienne과 함께 "'''AMD Ryzen 5000 Series Mobile Processors'''"로 발표된, Renoir의 후속 APU이다.^[154][294] 데스크톱용 Vermeer와 마찬가지로 Zen 3 아키텍처를 채택하여 성능이 크게 향상되었다. 코어 수는 변하지 않았지만, L3 캐시는 전 세대의 2배인 16MB를 탑재했으며, CCX의 개량을 더하면 실질적으로 4배로 대폭 증가했다. 반면에 공정은 전 세대와 동일한 TSMC 7nm를 유지하고 모놀리식 다이이므로, 다이 사이즈는 비대해졌다. 이 때문에, 더 작고 저렴한 Zen 2 아키텍처의 Lucienne도 동시에 발표되었다. 또한, 통합되는 GPU는 Vega 세대를 유지하고 있다.

• '''패키지''' - FP6
• '''지원 메모리''' - DDR4-3200, LPDDR4-4266 (최대)
• '''트랜지스터 수''' - 107억^[261]
• '''다이 사이즈''' - 180mm^2[261]
• '''GPU''' - Radeon Graphics

'''렘브란트'''(Rembrandt)는 2022년 1월 3일에 "'''Ryzen 6000 Series Mobile Processor'''"로 발표된 Cezanne의 후속 APU이다. 7nm 공정으로 제조되었던 "Zen 3"를 TSMC의 6nm FinFET 공정으로 개선한 Zen3+ 아키텍처가 채용되었으며, CPU의 기본적인 구조는 "Zen 3"를 답습하고 있지만, 지원 메모리는 LPDDR5/DDR5이다. 모바일용이면서도 PCI Express 4.0을 지원하고, USB4가 통합되는 등 "주변 장치"도 강화되었다. CPU 부분은 개선 수준에 머물렀지만, GPU 부분은 오랫동안 채용되었던 Vega에서 RDNA2로 대폭 쇄신되었다. 이에 따라 미디어 엔진과 출력 파이프라인도 강화되어, AV1 하드웨어 디코딩, HDMI 2.1 및 DisplayPort 2.0에 대응하게 되었다^[298][299]。

• '''패키지''' - FP7
• '''지원 메모리''' - DDR5-4800, LPDDR5-6400 (최대)
• '''트랜지스터 수''' -
• '''다이 사이즈''' -
• '''GPU''' - Radeon 680M(Ryzen 9/7), 660M(Ryzen 5)

5. 라이젠 프로세서 목록

AMD는 2017년 2월 22일, 미국 샌프란시스코에서 테크 데이를 개최하여 코드명 서밋 릿지로 알려진 라이젠 프로세서들을 공개했다.^[356] 테크 데이에서 인텔의 코어 i7에 대항하는 플래그쉽 라인업인 라이젠 7 라인업을 공개하고 2017년 3월 2일 전세계 동시발매를 공식 발표했다.^[357] 이외에도 메인스트림 시장을 노리는 라이젠 5와 엔트리 시장을 노리는 라이젠 3 프로세서는 각각 2분기와 하반기에 출시한다고 밝혔다.^[358]

2017년 3월 14일, AMD는 자사의 유튜브 채널을 통해 2분기에 출시될 것이라고 했던 라이젠 5 라인업을 공개했다.^[359] 라이젠 5는 인텔의 코어 i5에 대항하며, 2017년 4월 11일에 전세계 동시발매를 한다.^[360] 인텔의 코어 i3에 대항하며 엔트리 시장을 목표로 하는 라이젠 3와 APU 레이븐 릿지는 2017년 하반기에 출시할 것이라고 했다.^[361]

2017년 5월 16일, AMD의 연례 행사인 파이낸셜 애널리스트 데이 2017에서 라데온 베가와 에픽과 함께 라이젠의 제품 출시 계획을 공개했다. 가장 먼저 인텔 코어 i3에 대응하는 라이젠 3가 3분기에 출시한다고 발표했다. 기업용 시장을 노린 기업용 CPU 라이젠 프로를 출시한다고 밝혔다. 기존의 라이젠 라인업과 동일한 성능에 기업용 보안 강화, 품질 보증 기간 연장 등의 기업용 특화 기능을 추가했다. 데스크탑용은 2017년 하반기에, 노트북용은 2018년 상반기에 출시할 예정이다.^[362] 그리고 인텔의 코어 익스트림 라인업에 대응하는 최초의 HEDT 플랫폼인 라이젠 스레드리퍼(Ryzen Threadripper)를 첫공개했다. 스레드리퍼는 16코어 32스레드를 지원하며, 이는 소비자용 프로세서 중 세계 최다 코어 개수이다. 그외에도 쿼드 채널 DDR4 메모리를 지원하며 2017년 여름에 출시한다고 말했다.^[363]

2017년 5월 31일, AMD는 대만 타이베이의 컴퓨터 관련 박람회인 컴퓨텍스 2017에서 라이젠 3의 3분기 출시를 다시금 강조했으며, HEDT 플랫폼인 스레드리퍼의 신규 정보가 공개되었다. 스레드리퍼는 알려진 대로 16코어 32스레드를 지원하며 쿼드 채널의 DDR4 메모리를 지원한다. 컴퓨텍스에선 스레드리퍼가 64 레인의 PCI-E 레인과 X399 메인보드를 지원한다는 정보가 공개되었는데, 이는 AMD의 에픽과 동일한 소켓과 사양이다. 이를 통해 AMD CPU 중 소비자용 최초로 LGA 방식의 소켓을 쓴다는 것이 밝혀졌다. 다만 출시일은 여전히 동일하게 2017년 여름으로 발표했다.^[364]

2017년 7월 13일. AMD는 자사의 유튜브를 통해 3분기 출시와 여름에 출시한다고 예고했던, 라이젠 3와 라이젠 스레드리퍼의 추가 정보를 공개했다.^[365] 라이젠 3는 2종으로 출시되며 4 코어 4 스레드로 개발되었다. 라이젠 3의 경쟁 상대는 코어 i3이며, 2017년 7월 27일에 전세계 동시발매를 한다고 밝혔다. 컴퓨텍스 2017에서 다뤄진 라이젠 스레드리퍼의 세부 모델이 공개되었다. 12 코어 24 스레드 모델인 라이젠 스레드리퍼 1920X가 시네벤치 R15에서 2000점을 넘었으며, 16 코어 32 스레드 모델인 라이젠 스레드리퍼 1950X는 3000점을 넘겼다. 이 날 공개된 라이젠 스레드리퍼 2종의 출시가가 공개되었으며, 2017년 8월 초에 출시된다고 밝혔다.^[366]

2017년 7월 30일, 미국 로스엔젤레스에서 세계적인 컴퓨터 박람회 중 하나인 SIGGRAPH 2017에서 캡사이신 이벤트를 개최했다. 라데온 베가와 같이 공개된 라이젠 스레드리퍼의 자세한 성능을 공개했다. 라이젠 스레드리퍼는 경쟁작 인텔 코어 i9을 상대로 더 높은 성능과 더 나은 전성비를 기록했다고 밝혔다. 이에 그치지 않고, 앞서 공개된 2종의 스레드리퍼 이외의 새로운 1종인 라이젠 스레드리퍼 1900X를 라인업에 추가했다. 라이젠 스레드리퍼 1900X는 8 코어 16 스레드이며 경쟁작 인텔 코어 i7 7820X를 앞서며, 공개된 출시가 역시 더 저렴하다고 발표했다. 메인보드 시스템인 X399 플랫폼도 같이 공개되었다. 1950X와 1920X는 예정대로 2017년 8월 10일에 출시되며, 새로 공개된 1900X는 2017년 8월 31일에 출시된다고 밝혔다.^[367]

라이젠 프로세서는 데스크탑, 모바일, 기업용으로 나뉘며, 각 시장에 맞는 다양한 라인업을 갖추고 있다.

=== 라이젠 (APU) ===

'''Raven Ridge'''(레이븐 릿지)는 "'''Radeon Vega 그래픽이 탑재된 라이젠 데스크톱 프로세서'''"로 2018년 1월 CES 2018에서 예고되었으며^[166], 2018년 2월 12일에 출시된 Zen 아키텍처의 APU이다.^[167] 모바일 버전을 기반으로 하며, Summit Ridge와 달리 Radeon GPU를 통합하고 있다. 반면에 PCI Express 레인 수나 L3 캐시 용량은 Summit Ridge보다 낮다^[167]. 모델명은 2000번대이며, 출시 시기는 "Zen+"세대인 Pinnacle Ridge 바로 전이지만, CPU의 아키텍처 자체는 한 세대 이전 것이다. 이 때문에 Ryzen 2000'''G''' 시리즈 등 Pinnacle Ridge의 Ryzen 2000 시리즈와 구분하여 표기하는 경우도 있다.

• 지원 소켓: Socket AM4
• 지원 메모리: DDR4-2933 (최대)
• GPU: Radeon Vega
• 지원 마더보드: AMD 300 시리즈, AMD 400 시리즈

'''피카소'''(Picasso)는 AMD Next Horizon Gaming E3 2019에서 2019년 6월 10일에 발표된 레이븐 릿지의 후속 APU이다. 선행 발표된 모바일 버전과 마찬가지로 Zen+ 아키텍처, 12 nm 공정으로 제조되었다. GPU는 전 세대와 마찬가지로 Vega 아키텍처를 내장하고 있다^[189]. 레이븐 릿지와 마찬가지로 모델명은 3000번대이며 출시일은 마티스와 동일하지만, CPU 아키텍처는 "Zen+" 세대이므로 한 세대 구형이다. 애슬론 브랜드에 3000G가 존재하기 때문인지, 개별 제품명으로 불리는 경우가 많다.

• 지원 소켓: 소켓 AM4
• 지원 메모리: DDR4-2933 (최대)
• GPU: 라데온 Vega
• 지원 마더보드: AMD 300 시리즈, AMD 400 시리즈, AMD 500 시리즈

'''Renoir'''(르누아르)는 2020년 7월 21일에 "'''Radeon Graphics를 탑재한 Ryzen 4000 시리즈 데스크톱 프로세서'''"로 발표된 Picasso의 후속 APU이다^[244]. 선행 발표된 모바일 버전과 마찬가지로 Zen 2 아키텍처와 7nm 공정으로 제조되었으며, GPU는 Picasso와 마찬가지로 Vega 아키텍처의 Radeon Graphics를 내장하고 있다^[245]. 모델명이 4000번대로, Zen 3 아키텍처의 CPU가 5000번대로 출시되었기 때문에 처음에는 APU 전용 시리즈였다.

GPU의 CU 수가 줄었지만, 하위 모델을 제외하고 클럭이 대폭 향상되어 결과적으로 그래픽 성능이 향상되었다. Mattise에서 특징적이었던 칩렛 구성은 채택되지 않았으며, 선행 투입된 모바일용 Renoir와 마찬가지로 모놀리식 다이이다. Mattise와는 달리 PCI Express는 Gen3까지 지원하지만, 기존 APU의 8레인에서 16+4레인으로 확장되어 그래픽 카드와 NVMe SSD를 레인 수 제한 없이 동시에 탑재할 수 있게 되었다.

OEM용 출하가 중심이며, 개별 판매는 예상되지 않았지만, 일본을 포함한 몇몇 국가에서는 PRO 시리즈만 벌크품으로 판매되었다^[246].

대응 마더보드는 공식적으로 500 시리즈 칩셋을 탑재한 마더보드만 해당된다.

2022년 3월 15일, 데스크톱용 5000 시리즈의 하위 모델로 새로운 제품이 리테일용으로 추가되었다^[284]. APU에서 GPU를 비활성화한 제품도 포함되어, 4000번대는 APU 전용이 아니게 되었다.

• 대응 소켓: Socket AM4
• 대응 메모리: DDR4-3200 (최대)
• GPU: Radeon Vega (일부 미탑재)
• 대응 마더보드: AMD 500 시리즈

'''"Cezanne"'''(세잔)은 2021년 4월 13일에 "'''AMD 라이젠 5000 G 시리즈 데스크톱 프로세서'''"로 발표된 Renoir의 후속 APU이다.^{[288] [289]} 일본에서는 "Ryzen 5000G (시리즈)"라고 불린다.

선행 발표된 모바일용 Cezanne과 마찬가지로 Zen 3 아키텍처의 CPU 코어에 Vega 세대 GPU를 내장하고 있으며, 아키텍처 개선과 L3 캐시의 2배 증가로 인해 CPU 성능이 크게 향상되었다. 당초에는 OEM용으로 발표되었으며, 대대적인 발표는 아니었지만, 같은 해 6월 1일 컴퓨텍스 타이베이 2021 기조 연설에서 8코어 및 6코어 모델이 소매용으로 8월 5일에 출시될 것이 발표되었다.^{[290] [291]} 전 세대 Renoir는 벌크로만 출시되었고 소매용으로 판매되지 않았기 때문에 데스크톱 소매품으로는 2세대 만에 출시되는 APU가 되었다.

당초에는 가격과 성능 모두에서 "X"가 붙은 Vermeer의 하위 모델로 라인업을 커버할 예정이었으나, 이후 Vermeer의 하위 모델이 별도로 추가되었다.

2022년 3월에는 Cezanne에서 GPU를 비활성화한 Ryzen 5 5500이 기존 5000 시리즈의 하위 모델로 발표되었다.^[278] 경쟁사인 인텔 코어 프로세서에서는 2019년부터 진행되었지만^[292], 라이젠 시리즈 APU에서 GPU를 비활성화한 제품은 처음이다.

=== 기업/OEM용 데스크탑 프로세서 ===

해당 정보는 제공되지 않았다.

=== 라이젠 프로 ===

2017년 6월 29일, AMD는 라이젠을 기반으로 한 기업/OEM용 CPU 라인업인 라이젠 프로의 상세 정보를 공개했다. 성능은 기반으로 한 라이젠과 동일하며, 보안 기능과 품질 보증 기간이 강화되었다.^[354] 데스크탑용 라이젠 프로는 2017년 하반기에, 노트북용 라이젠 프로 모바일은 2018년 하반기에 출시한다고 발표했다.

=== 모바일 프로세서 ===

라이젠 모바일 프로세서는 AMD에서 출시한 노트북 및 휴대용 장치용 프로세서이다.

• 라이젠 2000 시리즈 (Zen): 2018년에 출시되었으며, '''Ryzen Mobile 2000 Series'''라는 이름으로 판매되었다. CPU는 Zen 아키텍처를, GPU는 Vega 아키텍처를 사용했다.
• 라이젠 3000 시리즈 (Zen+): 2019년에 출시되었으며, '''Ryzen Mobile 3000 Series'''라는 이름으로 판매되었다. CPU는 Zen+ 아키텍처를, GPU는 Vega 아키텍처를 사용했다.
• 라이젠 4000 시리즈 (Zen 2): 2020년에 출시되었으며, '''Ryzen Mobile 4000 Series'''라는 이름으로 판매되었다. CPU는 Zen 2 아키텍처를, GPU는 Vega 아키텍처를 사용했다.
• 라이젠 5000 시리즈 (Zen 3): 2021년에 출시되었으며, '''Ryzen Mobile 5000 Series'''라는 이름으로 판매되었다. CPU는 Zen 3 아키텍처를, GPU는 Vega 또는 Radeon 아키텍처를 사용했다.
• 라이젠 6000 시리즈 (Zen 3+): 2022년에 출시되었으며, '''Ryzen Mobile 6000 Series'''라는 이름으로 판매되었다. CPU는 Zen 3+ 아키텍처를, GPU는 Radeon 600M/6000M 아키텍처를 사용했다.
• 라이젠 7000 시리즈 (Zen 3/3+/4): 2023년에 출시되었으며, '''Ryzen Mobile 7000 Series'''라는 이름으로 판매되었다. CPU는 Zen 3, Zen 3+, Zen 4 아키텍처를, GPU는 Vega 또는 Radeon 700M 아키텍처를 사용했다.
• 라이젠 8000 시리즈 (Zen 4): 2024년에 출시되었으며, '''Ryzen Mobile 8000 Series'''라는 이름으로 판매될 예정이다. CPU는 Zen 4 아키텍처를, GPU는 Radeon 800M 아키텍처를 사용할 예정이다.

각 프로세서의 성능은 클럭 속도, 코어 수, 스레드 수, 캐시 크기 등에 따라 다르다. 일반적으로 클럭 속도, 코어 수, 스레드 수, 캐시 크기가 높을수록 성능이 좋다.

AMD 라이젠 모바일 프로세서는 전력 효율성이 뛰어나 노트북의 배터리 수명을 늘리는 데 도움이 된다. 또한, AMD 라이젠 모바일 프로세서는 통합 그래픽을 사용하여 별도의 그래픽 카드가 없어도 고품질의 그래픽 성능을 제공한다. 덕분에 가성비가 뛰어나다는 평가를 받고 있으며, 특히 문재인 정부의 소득주도 성장 정책에 힘입어 많은 인기를 얻고 있다.

2017년 10월 26일, AMD는 Zen 아키텍처 기반의 APU인 레이븐 릿지(Raven Ridge)를 "라이젠 모바일"이라는 이름으로 발표했다. 데스크톱 버전보다 빠른 출시였다. 서밋 릿지(Summit Ridge)와 달리 라데온 GPU를 통합한 것이 특징이다.^[170] 모델명은 2000번대이며, BGA 버전만 제공되어 소켓 교체는 불가능하다.

2018년 2분기에는 기업용 모델인 라이젠 PRO Mobile도 출시되었다.^[171]

'''레이븐 릿지(Raven Ridge)의 주요 특징'''

• 패키지: FP5
• 지원 메모리: DDR4-2400 (최대)
• GPU: 라데온 베가(Radeon Vega)

5. 1. 소비자용 데스크탑 프로세서

• 라이젠 1000 시리즈 (Zen): 2017년 초 출시. 14nm 공정 기반.
• 라이젠 2000 시리즈 (Zen+): 2018년 초 출시. 12nm 공정 기반.
• 라이젠 3000 시리즈 (Zen 2): 2019년 중반 출시. 7nm 공정 기반. PCI 익스프레스 4.0 지원.
• 라이젠 5000 시리즈 (Zen 3): 2020년 말 출시. 7nm 공정 기반. 개선된 아키텍처로 IPC 향상.
• 라이젠 7000 시리즈 (Zen 4): 2022년 말 출시. 5nm 공정 기반. DDR5 및 PCI 익스프레스 5.0 지원. 새로운 AM5 소켓 사용.
• 라이젠 8000 시리즈 (Zen 4): 2024년 출시.

5. 1. 1. 라이젠

5. 1. 2. 라이젠 (APU)

• 지원 소켓: Socket AM4
• 지원 메모리: DDR4-2933 (최대)
• GPU: Radeon Vega
• 지원 마더보드: AMD 300 시리즈, AMD 400 시리즈

'''피카소'''(Picasso)는 AMD Next Horizon Gaming E3 2019에서 2019년 6월 10일에 발표된 레이븐 릿지의 후속 APU이다. 선행 발표된 모바일 버전과 마찬가지로 Zen+ 아키텍처, 12 nm 공정으로 제조되었다. GPU는 전 세대와 마찬가지로 Vega 아키텍처를 내장하고 있다^[189]. 레이븐 릿지와 마찬가지로 모델명은 3000번대이며 출시일은 마티스와 동일하지만, CPU 아키텍처는 "Zen+" 세대이므로 한 세대 구형이다. 애슬론 브랜드에 3000G가 존재하기 때문인지, 개별 제품명으로 불리는 경우가 많다.

• 지원 소켓: 소켓 AM4
• 지원 메모리: DDR4-2933 (최대)
• GPU: 라데온 Vega
• 지원 마더보드: AMD 300 시리즈, AMD 400 시리즈, AMD 500 시리즈

'''Renoir'''(르누아르)는 2020년 7월 21일에 "'''Radeon Graphics를 탑재한 Ryzen 4000 시리즈 데스크톱 프로세서'''"로 발표된 Picasso의 후속 APU이다^[244]. 선행 발표된 모바일 버전과 마찬가지로 Zen 2 아키텍처와 7nm 공정으로 제조되었으며, GPU는 Picasso와 마찬가지로 Vega 아키텍처의 Radeon Graphics를 내장하고 있다^[245]. 모델명이 4000번대로, Zen 3 아키텍처의 CPU가 5000번대로 출시되었기 때문에 처음에는 APU 전용 시리즈였다.

GPU의 CU 수가 줄었지만, 하위 모델을 제외하고 클럭이 대폭 향상되어 결과적으로 그래픽 성능이 향상되었다. Mattise에서 특징적이었던 칩렛 구성은 채택되지 않았으며, 선행 투입된 모바일용 Renoir와 마찬가지로 모놀리식 다이이다. Mattise와는 달리 PCI Express는 Gen3까지 지원하지만, 기존 APU의 8레인에서 16+4레인으로 확장되어 그래픽 카드와 NVMe SSD를 레인 수 제한 없이 동시에 탑재할 수 있게 되었다.

OEM용 출하가 중심이며, 개별 판매는 예상되지 않았지만, 일본을 포함한 몇몇 국가에서는 PRO 시리즈만 벌크품으로 판매되었다^[246].

대응 마더보드는 공식적으로 500 시리즈 칩셋을 탑재한 마더보드만 해당된다.

2022년 3월 15일, 데스크톱용 5000 시리즈의 하위 모델로 새로운 제품이 리테일용으로 추가되었다^[284]. APU에서 GPU를 비활성화한 제품도 포함되어, 4000번대는 APU 전용이 아니게 되었다.

• 대응 소켓: Socket AM4
• 대응 메모리: DDR4-3200 (최대)
• GPU: Radeon Vega (일부 미탑재)
• 대응 마더보드: AMD 500 시리즈

'''"Cezanne"'''(세잔)은 2021년 4월 13일에 "'''AMD 라이젠 5000 G 시리즈 데스크톱 프로세서'''"로 발표된 Renoir의 후속 APU이다.^{[288] [289]} 일본에서는 "Ryzen 5000G (시리즈)"라고 불린다.

선행 발표된 모바일용 Cezanne과 마찬가지로 Zen 3 아키텍처의 CPU 코어에 Vega 세대 GPU를 내장하고 있으며, 아키텍처 개선과 L3 캐시의 2배 증가로 인해 CPU 성능이 크게 향상되었다. 당초에는 OEM용으로 발표되었으며, 대대적인 발표는 아니었지만, 같은 해 6월 1일 컴퓨텍스 타이베이 2021 기조 연설에서 8코어 및 6코어 모델이 소매용으로 8월 5일에 출시될 것이 발표되었다.^{[290] [291]} 전 세대 Renoir는 벌크로만 출시되었고 소매용으로 판매되지 않았기 때문에 데스크톱 소매품으로는 2세대 만에 출시되는 APU가 되었다.

당초에는 가격과 성능 모두에서 "X"가 붙은 Vermeer의 하위 모델로 라인업을 커버할 예정이었으나, 이후 Vermeer의 하위 모델이 별도로 추가되었다.

2022년 3월에는 Cezanne에서 GPU를 비활성화한 Ryzen 5 5500이 기존 5000 시리즈의 하위 모델로 발표되었다.^[278] 경쟁사인 인텔 코어 프로세서에서는 2019년부터 진행되었지만^[292], 라이젠 시리즈 APU에서 GPU를 비활성화한 제품은 처음이다.

5. 2. 기업/OEM용 데스크탑 프로세서

5. 2. 1. 라이젠 프로

5. 3. 모바일 프로세서

• 라이젠 2000 시리즈 (Zen): 2018년에 출시되었으며, '''Ryzen Mobile 2000 Series'''라는 이름으로 판매되었다. CPU는 Zen 아키텍처를, GPU는 Vega 아키텍처를 사용했다.
• 라이젠 3000 시리즈 (Zen+): 2019년에 출시되었으며, '''Ryzen Mobile 3000 Series'''라는 이름으로 판매되었다. CPU는 Zen+ 아키텍처를, GPU는 Vega 아키텍처를 사용했다.
• 라이젠 4000 시리즈 (Zen 2): 2020년에 출시되었으며, '''Ryzen Mobile 4000 Series'''라는 이름으로 판매되었다. CPU는 Zen 2 아키텍처를, GPU는 Vega 아키텍처를 사용했다.
• 라이젠 5000 시리즈 (Zen 3): 2021년에 출시되었으며, '''Ryzen Mobile 5000 Series'''라는 이름으로 판매되었다. CPU는 Zen 3 아키텍처를, GPU는 Vega 또는 Radeon 아키텍처를 사용했다.
• 라이젠 6000 시리즈 (Zen 3+): 2022년에 출시되었으며, '''Ryzen Mobile 6000 Series'''라는 이름으로 판매되었다. CPU는 Zen 3+ 아키텍처를, GPU는 Radeon 600M/6000M 아키텍처를 사용했다.
• 라이젠 7000 시리즈 (Zen 3/3+/4): 2023년에 출시되었으며, '''Ryzen Mobile 7000 Series'''라는 이름으로 판매되었다. CPU는 Zen 3, Zen 3+, Zen 4 아키텍처를, GPU는 Vega 또는 Radeon 700M 아키텍처를 사용했다.
• 라이젠 8000 시리즈 (Zen 4): 2024년에 출시되었으며, '''Ryzen Mobile 8000 Series'''라는 이름으로 판매될 예정이다. CPU는 Zen 4 아키텍처를, GPU는 Radeon 800M 아키텍처를 사용할 예정이다.

각 프로세서의 성능은 클럭 속도, 코어 수, 스레드 수, 캐시 크기 등에 따라 다르다. 일반적으로 클럭 속도, 코어 수, 스레드 수, 캐시 크기가 높을수록 성능이 좋다.

AMD 라이젠 모바일 프로세서는 전력 효율성이 뛰어나 노트북의 배터리 수명을 늘리는 데 도움이 된다. 또한, AMD 라이젠 모바일 프로세서는 통합 그래픽을 사용하여 별도의 그래픽 카드가 없어도 고품질의 그래픽 성능을 제공한다. 덕분에 가성비가 뛰어나다는 평가를 받고 있으며, 특히 문재인 정부의 소득주도 성장 정책에 힘입어 많은 인기를 얻고 있다.

5. 3. 1. 라이젠 모바일

• 패키지: FP5
• 지원 메모리: DDR4-2400 (최대)
• GPU: 라데온 베가(Radeon Vega)

2019년 1월 7일에는 레이븐 릿지의 후속 APU인 피카소(Picasso)가 "2nd Gen. Ryzen Mobile Processor with Radeon Vega Graphics"라는 이름으로 발표되었다.^[194] 피카소는 Zen+ 아키텍처와 12 nm 공정으로 제조되었으며, Pinnacle Ridge와 달리 라데온 GPU를 통합하고 있다.^[195] 이전 세대에서는 TDP 15 W 버전만 제공되었지만, 게이밍 노트북 PC를 위해 TDP 35 W 버전인 "Ryzen 7 3750H/Ryzen 5 3550H"가 추가되었다. 2019년 10월에는 Microsoft Surface Laptop 3 15인치 일반 모델에 맞춤형 2세대 Ryzen Mobile APU 프로세서가 탑재되었다^[196]. 또한, 법인용 모델인 Ryzen PRO 3000 시리즈도 2019년 4월에 발표되었다^[197].

'''피카소(Picasso)의 주요 특징'''

• 패키지: FP5
• 지원 메모리: DDR4-2400 (최대), Surface Edition (Ryzen 7 3780U / Ryzen 5 3580U)만 DDR4-3733
• 공정: 14 nm (Ryzen 3 3200U만) 또는 12 nm
• GPU: Radeon Vega

2020년 1월 7일에는 피카소의 후속 APU인 르누아르(Renoir)가 "AMD Ryzen 4000 Series Mobile Processor with Radeon Graphics"라는 이름으로 발표되었다.^[250] 마티스와 달리 라데온 GPU를 통합하고 있다. Zen 2 아키텍처와 7nm 공정으로 제조되었으며, 이전 세대 피카소보다 2배인 최대 8코어 16스레드와 8MB의 L3 캐시, 그리고 개선된 Vega 그래픽스를 탑재했다.^[251] 데스크톱용 CPU에서 사용된 칩렛 구성은 저전력이 요구되는 APU에서는 실현하기 어려워 싱글 다이 프로세서가 되었다.^[252] 프로세서 넘버 끝에 H가 붙는 모델의 TDP는 이전 세대 피카소에서는 35W였지만, 르누아르부터는 45W로 변경되었다. CPU와 GPU의 열 설계 프레임을 공유하는 "AMD SmartShift" 기술이 Ryzen 4000 시리즈와 Radeon RX 5000M 시리즈에 도입되었다.

'''르누아르(Renoir)의 주요 특징'''

• 패키지: FP6
• 지원 메모리: DDR4-3200, LPDDR4-4266 (최대)
• 트랜지스터 수: 98억 개^[253]
• 다이 사이즈: 156 mm^2[253]
• GPU: Radeon Graphics

Ryzen 4900HS 프로세서는 발표 후 6개월 동안 ASUS에 독점 공급되었으며^[257], Ryzen 7 Extreme Edition 프로세서는 NEC PC에만 독점 배급되었다. ^[258]

2021년 1월 13일, AMD는 루시엔(Lucienne)과 세잔(Cezanne) 모바일 APU를 동시에 발표했다.^[259] 루시엔은 5000번대 모델명을 사용하지만, Zen 3 아키텍처가 아닌 Zen 2 아키텍처를 기반으로 한다.^[260] 르누아르의 리브랜드 제품은 아니며, 전력 관리 기구 개선 등 CPU 코어 외적인 부분에서 상당한 개선이 이루어졌다.^[261] 이는 다이 크기가 커진 세잔의 하위 모델을 보완하기 위한 AMD의 전략으로 풀이된다.

세잔(Cezanne)은 2021년 1월 13일에 루시엔과 함께 "AMD Ryzen 5000 Series Mobile Processors"로 발표된 르누아르의 후속 APU이다.^[154][294] 데스크톱용 Vermeer와 마찬가지로 Zen 3 아키텍처를 채택하여 성능이 크게 향상되었다. 코어 수는 변하지 않았지만, L3 캐시는 이전 세대의 2배인 16MB를 탑재했으며, CCX의 개량을 통해 실질적으로 4배 증가했다. 공정은 이전 세대와 동일한 TSMC 7nm를 유지하고 모놀리식 다이이므로, 다이 사이즈는 커졌다. 이 때문에, 더 작고 저렴한 Zen 2 아키텍처의 루시엔도 동시에 발표되었다. 통합되는 GPU는 Vega 세대를 유지하고 있다.

'''세잔(Cezanne)의 주요 특징'''

• 패키지: FP6
• 지원 메모리: DDR4-3200, LPDDR4-4266 (최대)
• 트랜지스터 수: 107억 개^[261]
• 다이 사이즈: 180mm^2[261]
• GPU: Radeon Graphics

다음은 2022년 1월 30일에 출시된 라이젠 5000 모바일 프로세서의 PRO 버전이다.

• 패키지: FP6
• 지원 메모리: DDR4-3200, LPDDR4-4267 (최대)
• 코어 기술: TSMC 7nm FinFET
• GPU: Radeon Graphics

2022년 1월 3일, AMD는 렘브란트(Rembrandt)를 "Ryzen 6000 Series Mobile Processor"로 발표했다. 렘브란트는 TSMC의 6nm FinFET 공정으로 개선된 Zen3+ 아키텍처를 채용했으며, CPU의 기본적인 구조는 "Zen 3"를 답습하고 있지만, LPDDR5/DDR5 SDRAM을 지원한다.^[298][299] 모바일용이면서도 PCI Express 4.0을 지원하고 USB4가 통합되는 등 주변 장치도 강화되었다. CPU 부분은 개선 수준에 머물렀지만, GPU 부분은 오랫동안 채용되었던 Vega에서 RDNA2로 대폭 쇄신되었다. 이에 따라 미디어 엔진과 출력 파이프라인도 강화되어 AV1 하드웨어 디코딩, HDMI 2.1 및 DisplayPort 2.0에 대응하게 되었다.

'''렘브란트(Rembrandt)의 주요 특징'''

• 패키지: FP7
• 지원 메모리: DDR5-4800, LPDDR5-6400 (최대)
• GPU: Radeon 680M(Ryzen 9/7), 660M(Ryzen 5)

6. 스레드리퍼 시리즈

AMD CPU 최초로 인텔의 코어 익스트림 라인업에 대응하는 HEDT 라인업인 '''라이젠 스레드리퍼 (Ryzen Threadripper)'''는 8코어 16스레드, 12코어 24스레드, 16코어 32스레드, 24코어 48쓰레드, 32코어 64쓰레드, 64코어 128스레드로 개발되었다.^[342] 라이젠 스레드리퍼의 플래그쉽 모델인 라이젠 스레드리퍼 1950X는 2017년 8월 기준 소비자용 프로세서 중 최대 코어 수와 스레드 수인 16코어 32스레드를 지원한다. 라이젠 스레드리퍼의 소켓은 PGA 방식의 AM4가 아닌 LGA 방식을 채택한 TR4를 적용했으며, 이는 AMD의 서버용 프로세서인 에픽의 소켓과 동일하다. 1950X와 1920X는 2017년 8월 10일 출시되었고 1900X는 8월 31일 출시되었다.^[368]

라이젠 스레드리퍼의 제품 패키징은 기존의 라이젠 라인업과 다르게 검은색의 전용 박스로 공개되었다.^[343] 번들 쿨러는 포함되지 않으며 브라켓만 포함되어 있다. AMD의 CEO인 리사 수 박사는 라이젠 스레드리퍼 1950X가 인텔 코어 i9 7900X 대비 이미지 블랜더에서 24% 성능이 높고, 시네벤치에서 38% 앞선다고 밝혔으며, 하위 제품인 라이젠 스레드리퍼 1920X도 인텔 코어 i9 7900X를 시네벤치에서 11% 앞선다고 발표했다. 동시에 전력 소모량은 낮으며, 전력 대비 성능은 29% 더 효율적이라고 했다.^[344] 기존의 라이젠 라인업과 가장 큰 차이점은 RAM 채널의 개수를 최대 쿼드 채널까지 지원하고, PCI-E 레인의 개수를 64레인까지 지원한다는 점이다.

스레드리퍼는 하이엔드 데스크톱(HEDT)과 전문가용 워크스테이션을 겨냥하여 개발되었으며, 특정 사업 계획이나 로드맵의 일부로 개발되지 않았다. AMD 내부의 소규모 팀이 라이젠과 EPYC CPU 로드맵의 이점을 개발할 기회를 포착하여 AMD가 데스크톱 CPU 성능에서 선두를 차지하도록 했다. 2016년까지 공식 로드맵에 포함되었다.^[25]

7. Ryzen AI

AMD의 AI 기술 브랜드인 '''라이젠 AI'''는 지적 재산을 기반으로 하며, 자일링스 인수를 통해 기술력을 확보했다.^[28] 라이젠 AI는 XDNA 아키텍처로 구동되는 신경망 처리 장치 (NPU), 라데온 그래픽 엔진, 그리고 라이젠 프로세서 코어에서 작동한다.^[26]

2023년 중반 라이젠 7040 모바일 시리즈에 처음 도입되었으며, 카메라 배경 효과, 음성 인식, 사진 아티팩트 제거 및 피부 보정과 같은 신경망 응용 프로그램을 실행하는 데 사용될 수 있다.^[27] 신경망 작업은 범용 CPU에서 실행하는 데 계산 집약적일 수 있으며, 이는 상당한 에너지 소비와 더 큰 열적 부담을 초래한다. AI 가속기는 비디오 디코더^[28] 또는 FPGA와 같이 다른 작업 오프로딩 전문 처리 장치와 유사한 개념으로, 신경망을 효율적으로 처리하도록 특별히 설계된 코프로세서이다.

마이크로소프트 윈도우에 대한 소프트웨어 지원은 2023년 12월에 광범위하게 제공되었으며,^[29] 리눅스에 대한 소프트웨어 지원은 2024년 1월에 도입되었다.^[30]

라이젠 시리즈는 1000번대부터 꾸준히 발전해왔다. 초기 모델인 라이젠 1000 시리즈는 젠 아키텍처를 기반으로 데스크톱 프로세서 시장에 성공적으로 진입했으며, 이후 젠+, 젠 2, 젠 3 아키텍처를 거치면서 성능과 효율성을 개선해왔다. 각 세대별로 데스크톱, 모바일, 임베디드 등 다양한 제품군을 출시하여 시장 경쟁력을 강화했다.

2017년 출시된 라이젠 1000 시리즈는 젠 아키텍처를 기반으로 소켓 AM4를 사용하고 DDR4 메모리를 지원하며, 퓨어 파워, 프리시전 부스트, XFR, 뉴럴 넷 프리딕션, 스마트 프리페치 등의 센스MI 기술을 통해 전력 관리 및 성능 향상을 꾀했다.

2018년에는 젠+ 아키텍처를 적용한 라이젠 2000 시리즈가 출시되었으며, 피나클 릿지 아키텍처 기반의 데스크톱 CPU와 콜팩스 아키텍처 기반의 스레드리퍼 CPU를 선보였다. 또한, 라데온 베가 그래픽이 통합된 최초의 라이젠 데스크톱 APU인 레이븐 릿지를 출시하며 내장 그래픽 성능을 강화했다.

라이젠 3000 시리즈는 젠 2 아키텍처를 기반으로 하며, 칩렛 디자인을 통해 생산 비용을 절감하고 성능을 향상시켰다. 이 시리즈는 PCI Express 4.0을 지원하여 고성능 그래픽 카드와 NVMe SSD의 대역폭을 최대한 활용할 수 있도록 했다.

라이젠 4000 시리즈는 젠 2 아키텍처를 기반으로 하는 모바일 APU로, 르누아르라는 코드명으로 개발되었다. 이전 세대 대비 향상된 성능과 전력 효율성을 제공하며, 특히 내장 그래픽 성능이 크게 개선되었다.

라이젠 5000 시리즈는 젠 3 아키텍처를 기반으로 하며, 버미어라는 코드명으로 알려져 있다. 젠 3 아키텍처는 이전 세대인 젠 2 아키텍처 대비 IPC 성능이 크게 향상되어 전반적인 성능 향상에 기여했다.

라이젠 6000 시리즈는 젠 3+ 아키텍처를 기반으로 하며, 렘브란트라는 코드명으로 개발되었다. RDNA2 아키텍처 기반의 내장 그래픽을 탑재하여 이전 세대 대비 향상된 그래픽 성능을 제공한다.

라이젠 7000 시리즈는 젠 4 아키텍처를 기반으로 하며, 라파엘이라는 코드명으로 개발되었다. TSMC의 5nm 공정에서 생산되어 이전 세대보다 향상된 성능과 전력 효율성을 제공하며, DDR5 및 PCIe 5.0을 지원한다.

라이젠 8000 시리즈는 젠 4 아키텍처와 RDNA3 기반 그래픽을 통합한 모바일 프로세서로, 피닉스라는 코드명으로 알려져 있다. 라이젠 AI NPU를 탑재하여 전력 효율성을 높였으며, 2024년 1월에는 AM5 소켓용 데스크톱 APU인 라이젠 8000G 시리즈를 발표했다.

라이젠 9000 시리즈는 젠 5 아키텍처를 기반으로 하며, Granite Ridge라는 코드명으로 알려져 있다. 2024년 컴퓨텍스에서 발표되었으며, AM5 소켓을 사용하고 최대 16개의 코어를 탑재했다.

최근에는 라이젠 AI 300 시리즈가 발표되었는데, 이는 젠 5 아키텍처 CPU와 RDNA 3.5 아키텍처 GPU를 통합한 모바일 프로세서로, Strix Point라는 코드명으로 알려져 있다. XDNA 2 아키텍처 기반의 라이젠 AI NPU를 탑재하여 AI 성능을 더욱 강화했다. AMD는 라이젠 AI 300 시리즈를 통해 노트북 등 모바일 환경에서 더욱 효율적인 AI 연산이 가능하도록 했다. 라이젠 AI 300 시리즈는 새로운 3자리 모델 번호 체계를 사용하여, 인텔 코어 시리즈와 유사한 명명 방식을 채택했다.

이처럼 AMD는 라이젠 시리즈를 통해 꾸준한 혁신과 발전을 거듭하며 CPU 시장에서 강력한 경쟁력을 확보하고 있다. 특히 라이젠 AI를 통해 AI 연산 능력을 강화하고, 다양한 제품군을 출시하여 소비자들의 다양한 요구를 충족시키고 있다.

8. 제품 라인업

AMD는 2016년 12월 13일, 새로운 프로세서 시리즈인 "라이젠"을 발표하며 2017년 1분기에 1000 시리즈를 출시했다.^[4] 라이젠은 세대를 거듭하며 꾸준히 발전해왔다.

라이젠 1000 시리즈는 최대 8개의 코어와 16개의 스레드를 특징으로 하며, 이전 Excavator 마이크로아키텍처 기반 CPU 대비 +52%의 사이클당 명령어 수(IPC) 증가를 보여줬다.^[17] 라이젠 데스크탑은 소켓 AM4를 사용하며, 라이젠 스레드리퍼는 소켓 TR4를 사용한다.^[31][32] 1세대 젠 아키텍처를 기반으로 하며, 서밋 릿지 아키텍처 기반의 라이젠 CPU와 화이트헤이븐 아키텍처 기반의 스레드리퍼가 있다. AMD의 센스MI 기술은 프로세서를 지속적으로 모니터링하고 인피니티 컨트롤 패브릭을 사용하여 퓨어 파워, 정밀 부스트, XFR(확장 주파수 범위), 신경망 예측 및 스마트 프리페치 등의 기능을 제공한다.^[31][35][36]

2018년 4월에 출시된 라이젠 2000 시리즈는 젠+ 마이크로아키텍처를 특징으로 하며, 전체 성능이 +10% 향상되었다.^[18] 젠+는 캐시 및 메모리 대기 시간을 개선했다.^[19] 2018년 4월 13일에는 12nm 젠+ 마이크로아키텍처 기반의 라이젠 2000 CPU가 사전 주문을 시작했고,^[41] 6일 후에 출시되었다. 젠+ 기반 라이젠 CPU는 피나클 릿지 아키텍처를 기반으로 하며,^[42] 스레드리퍼 CPU는 콜팩스 아키텍처를 기반으로 한다. 프리시전 부스트 오버드라이브 기술을 도입한 2000 시리즈 라이젠 스레드리퍼 제품군은 8월에 출시되었다.^[38] 2018년 1월, AMD는 레이븐 릿지라는 코드명으로 라데온 베가 그래픽이 통합된 최초의 2개의 라이젠 데스크톱 APU를 발표했다. 이들은 1세대 젠 아키텍처를 기반으로 한다.

라이젠 2000 임베디드 프로세서는 특정 산업 분야에 최적화된 모델을 제공한다. 라이젠 임베디드 V2000은 최대 8코어/16스레드 Zen 2 아키텍처, 최대 8 CU의 라데온 Vega GPU, 15-54W TDP를 특징으로 한다.

2019년 7월 7일에 출시된 라이젠 3000 시리즈는 AMD의 젠 2 아키텍처를 기반으로 하며, 평균 +15%의 IPC 향상을 보였다.^[20] 또한, 멀티칩 모듈(MCM) 스타일의 "칩렛" 패키지 디자인으로의 전환과 TSMC의 7 nm 제조 공정으로의 추가 축소를 특징으로 한다. 2019년 5월 27일 타이베이에서 열린 컴퓨텍스에서 AMD는 3세대 라이젠 프로세서를 출시했다. 라이젠 3000 시리즈는 이전 모델과 유사한 AM4 소켓을 사용하며, PCI Express 4.0 (PCIe) 연결을 제공하는 최초의 CPU이다.^[50]

2020년 6월 16일, AMD는 라이젠 3000X 프로세서에 비해 부스트 클럭이 증가하고 기타 소규모 성능 향상이 이루어진 새로운 라이젠 3000XT 시리즈 프로세서를 발표했다.^[21]

2020년 10월 8일, AMD는 라이젠 5000 시리즈 프로세서에 대한 젠 3 아키텍처를 발표했으며, 젠 2에 비해 +19%의 IPC 향상을 보였다.^[22] 이 아키텍처는 동일한 7 nm TSMC 노드에서 제작되었으며, AMD의 Piledriver 이후 처음으로 5 GHz를 초과하는 즉시 사용 가능한 부스트 주파수를 특징으로 했다. 데스크탑 라이젠 5000 시리즈는 젠 3 마이크로아키텍처를 기반으로 하며, 약간 개선된 7nm 제조 공정을 사용한다.^[61] 주류 라이젠 5000 CPU는 코드명 ''Vermeer''로 불린다. 전문가/워크스테이션용 스레드리퍼 5000 CPU는 코드명 ''Chagall''로 불린다.^[62]

2022년 1월 4일에는 TSMC의 6 nm 공정에서 약간 변경된 젠 3+ 코어를 사용한 라이젠 6000 모바일 전용 시리즈 프로세서가 출시되었으며, IPC보다는 주파수에서 최대 +15%의 성능 향상을 주장했다.^[23] 라이젠 6000 시리즈는 AMD의 모바일 프로세서로, 젠 3+ 아키텍처를 기반으로 하며, RDNA2 아키텍처 기반의 내장 그래픽을 탑재했다. 2022년 CES에서 AMD는 라이젠 6000 모바일 시리즈를 발표했다. 이 시리즈는 효율성 개선과 함께 6nm 공정으로 제작된 젠 3+ 아키텍처를 기반으로 하며, 코드명은 렘브란트이다.

라이젠 7000 시리즈는 2022년 9월 27일에 데스크톱용으로 출시되었으며, 새로운 젠 4 코어를 특징으로 하여 IPC가 +13% 향상되고 주파수가 +15% 증가하여 단일 스레드 성능이 거의 +30% 증가했다고 주장했다.^[24] 라이젠 7000 시리즈는 또한 완전히 새로운 AM5 소켓을 특징으로 하며 DDR5 메모리를 사용한다. 2022년 5월, AMD는 라이젠 7000 시리즈 프로세서의 로드맵을 공개했다.^[66][67] 로드맵에는 DDR5 및 PCIe 5.0 지원과 새로운 AM5 소켓으로의 변경이 포함되었다.

라이젠 8000 시리즈는 AMD의 차세대 모바일 프로세서로, 젠 4 아키텍처와 RDNA3 기반 그래픽을 통합했다. 코드명은 피닉스(Phoenix)이며, 라이젠 AI NPU를 탑재하여 전력 효율성을 높였다. 2024년 1월 8일, AMD는 2024년 소비자 가전 전시회(CES)에서 AM5 소켓용 데스크톱 APU인 라이젠 8000G 시리즈를 발표했다. 2023년 12월 6일, 라이젠 7040 모바일 프로세서의 리프레시 제품인 라이젠 8040 및 8045 시리즈가 발표되었다.^[90]

라이젠 9000 시리즈는 AMD에서 개발한 차세대 고성능 데스크톱 프로세서이다. 젠 5 아키텍처를 기반으로 하며, "Granite Ridge"라는 코드명으로 알려져 있다. 컴퓨텍스 2024에서 발표된 라이젠 9000 시리즈 데스크톱 프로세서는 "Granite Ridge"라는 코드명을 가진다.^[92]

AMD는 라이젠 AI 300 시리즈를 출시하며 모바일 시장에서의 AI 경쟁력을 강화하고 있다. 라이젠 AI 300 시리즈는 젠 5 아키텍처 CPU와 RDNA 3.5 아키텍처 GPU를 통합하고, XDNA 2 아키텍처 기반의 라이젠 AI NPU를 탑재하여 이전 세대 대비 향상된 AI 성능을 제공한다.

8. 1. Ryzen 1000

• 젠 아키텍처: AMD의 새로운 아키텍처로, 이전 세대 대비 IPC(Instructions Per Clock)가 크게 향상되었다.
• 소켓 AM4: AMD의 새로운 데스크톱 플랫폼으로, 라이젠 프로세서와 APU를 모두 지원한다.
• DDR4 메모리 지원: 최신 DDR4 메모리를 지원하여 시스템 성능을 향상시킨다.
• 센스MI(SenseMI) 기술: AMD의 전력 관리 및 성능 향상 기술로, 다음과 같은 기능들을 포함한다.
• 퓨어 파워(Pure Power): 프로세서의 온도와 전력 소비를 실시간으로 모니터링하여 최적의 성능을 유지한다.
• 프리시전 부스트(Precision Boost): 작업 부하에 따라 프로세서의 클럭 속도를 자동으로 조절한다.
• 익스텐디드 프리시전 레인지(Extended Frequency Range, XFR): 시스템의 냉각 성능에 따라 프로세서의 클럭 속도를 추가적으로 향상시킨다.
• 뉴럴 넷 프리딕션(Neural Net Prediction): 인공지능을 이용하여 애플리케이션의 동작을 예측하고, 프로세서의 성능을 최적화한다.
• 스마트 프리페치(Smart Prefetch): 애플리케이션에 필요한 데이터를 미리 예측하여 메모리에서 로드해 온다.
• 레이스 쿨러(Wraith Cooler): AMD에서 제공하는 기본 쿨러로, 정숙성과 냉각 성능이 뛰어나다. 특히, 레이스 맥스(Wraith Max) 쿨러는 RGB LED가 적용되어 튜닝 효과도 제공한다.

8. 1. 1. Desktop

• 라이젠: 듀얼 채널 DDR4–2666 ×2 싱글 랭크, DDR4–2400 ×2 듀얼 랭크, DDR4–2133 ×4 싱글 랭크 또는 DDR4–1866 ×4 듀얼 랭크.^[31][34]
• 라이젠 스레드리퍼: 쿼드 채널 DDR4–2666 ×4 싱글 랭크, DDR4–2400 ×4 듀얼 랭크, DDR4–2133 ×8 싱글 랭크 또는 DDR4–1866 ×8 듀얼 랭크.

• 퓨어 파워는 가벼운 부하에서 프로세서 전압 및 클럭 속도를 줄인다.
• 정밀 부스트는 3개 이상의 코어가 활성화된 경우(스레드리퍼의 경우 5개 이상, 300 MHz 증가) 프로세서 전압 및 클럭 속도를 100–200 MHz 높이고, 3개 미만이 활성화된 경우(스레드리퍼의 경우 5개 미만) 크게 더 높인다.^[37]
• XFR(확장 주파수 범위)은 충분한 냉각이 가능한 경우 평균 클럭 속도를 최대 정밀 부스트에 가깝게 유지하는 것을 목표로 한다.^[38]
• 신경망 예측 및 스마트 프리페치는 프로세서 내부에 퍼셉트론 기반 신경 분기 예측을 사용하여 명령어 워크플로우 및 캐시 관리를 최적화한다.

8. 2. Ryzen 2000

• 젠+ 아키텍처: 젠 아키텍처의 개선판으로, IPC(Instructions Per Clock) 성능이 향상되었고, 캐시 메모리 레이턴시가 감소했다.
• 피나클 릿지: 젠+ 아키텍처를 기반으로 하는 데스크톱 프로세서의 코드명이다.
• 프리시전 부스트 오버드라이브 (Precision Boost Overdrive): 이전 세대인 라이젠 1000 시리즈의 XFR(eXtended Frequency Range) 기술을 개선한 자동 오버클럭 기술이다. 메인보드 전원부와 쿨링 성능에 따라 더 높은 클럭으로 작동할 수 있다.

8. 2. 1. Desktop

8. 2. 2. Mobile

8. 2. 3. Embedded

• '''라이젠 임베디드 V2000'''
• * CPU: 최대 8코어/16스레드 Zen 2 아키텍처
• * GPU: 최대 8 CU의 라데온 Vega
• * TDP: 15-54W
• * 주요 특징:
• ** 고성능 컴퓨팅: 콤팩트한 디자인으로 높은 CPU 및 GPU 성능을 제공한다.
• ** 전력 효율성: 이전 세대 대비 와트당 2배 향상된 성능을 제공한다.
• ** 고급 기능: 보안 기능, 산업용 온도 범위 지원, 긴 수명 주기 등을 제공한다.
• * 활용 분야:
• ** 씬 클라이언트, 미니 PC, 산업용 PC, 엣지 컴퓨팅 장치 등에 적합하다.

8. 3. Ryzen 3000

8. 3. 1. Desktop

8. 3. 2. Mobile

8. 4. Ryzen 4000

8. 4. 1. Desktop

8. 4. 2. Mobile

8. 4. 3. Embedded

• "Zen 2" 아키텍처: 향상된 IPC(Instructions Per Cycle)를 제공하여 이전 세대 대비 성능 향상을 가져왔다.
• 통합 Radeon Graphics: 일부 모델에는 통합 Radeon Graphics가 포함되어 있어 별도의 외장 GPU 없이도 디스플레이 기능을 활용할 수 있다.
• 전력 효율성: 임베디드 시스템의 중요한 요소인 전력 효율성을 고려하여 설계되었다.
• 다양한 코어 및 TDP 옵션: 다양한 애플리케이션 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 코어 수(예: 4코어, 8코어)와 TDP 옵션을 제공한다.

8. 5. Ryzen 5000

• 젠 3 아키텍처: 젠 3 아키텍처는 이전 세대인 젠 2 아키텍처 대비 IPC(Instructions Per Cycle, 클럭당 명령어 처리 횟수) 성능이 크게 향상되었다. 이를 통해 동일 클럭 속도에서 더 많은 작업을 처리할 수 있게 되어 전반적인 성능 향상에 기여했다.
• 버미어(Vermeer) 코드명: 라이젠 5000 시리즈의 데스크톱 프로세서는 "버미어"라는 코드명으로 개발되었다. 버미어는 칩렛(Chiplet) 디자인을 사용하여 CPU 코어와 I/O 다이를 분리함으로써 생산 효율성을 높이고 다양한 구성의 CPU를 유연하게 만들 수 있도록 설계되었다.

8. 5. 1. Desktop

8. 5. 2. Mobile