제온

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1. 개요
2. 제품군
3. 같이 보기
4. 각주
참조

1. 개요

제온은 인텔에서 생산하는 서버 및 워크스테이션용 마이크로프로세서 브랜드이다. 3000, 5000, 7000 계열로 나뉘며, 각 계열은 1, 2, 4개 이상의 소켓을 지원한다. 제온 프로세서는 1998년 펜티엄 II 제온부터 시작하여 넷버스트, 코어, 네할렘, 샌디브리지, 아이비브리지, 하스웰, 브로드웰, 스카이레이크, 카비레이크, 캐스케이드레이크, 쿠퍼레이크, 아이스레이크, 사파이어래피즈, 에메랄드 래피즈, 그래나이트 래피즈, 시에라 포레스트 등 다양한 마이크로아키텍처를 기반으로 발전해왔다. 2017년에는 제온 스케일러블 브랜드가 도입되었으며, 2024년부터는 제온 6 프로세서로 명칭이 변경되었다. 제온 D, 제온 W 등 특정 시장을 위한 제품군도 존재한다.

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제온
일반 정보
로고 (2024년 이후)
생산 시작	1998년 6월
판매자	인텔
설계 회사	인텔
제조업체	인텔
용도	서버 워크스테이션 임베디드 시스템
최대 공정 크기	250 nm
최소 공정 크기	Intel 3 및 TSMC N5
마이크로아키텍처	P6 NetBurst Core Nehalem Westmere Sandy Bridge Ivy Bridge Haswell Broadwell Skylake Sunny Cove Cypress Cove Golden Cove Raptor Cove Redwood Cove Crestmont
아키텍처	x86-16, IA-32, x86-64
명령어	MMX SSE SSE2 SSE3 SSSE3 SSE4 SSE4.1 SSE4.2 AVX AVX2 FMA3 AVX-512 AVX-VNNI AMX TSX AES-NI CLMUL RDRAND
확장 기능	SGX SHA TXT VT-x VT-d
데이터 폭	최대 64비트
주소 폭	최대 64비트
가상 주소 폭	최대 57비트
코어 수	소켓당 최대 64개 코어 (소켓당 최대 128개 스레드)
지원 메모리 용량	소켓당 최대 4 TB 및 8채널
메모리	DDR5-5600 (ECC 지원)
GPU	Intel Graphics Technology (일부 모델만 해당)
코프로세서	Xeon Phi (2010–2020)
가장 느린 클럭 속도	400 MHz
가장 빠른 클럭 속도	5.3 GHz
가장 느린 FSB	100 MT/s
가장 빠른 FSB	1.6 GT/s
가장 느린 QPI	4.8 GT/s
가장 빠른 QPI	24 GT/s
가장 느린 DMI	2.0 GT/s
가장 빠른 DMI	16 GT/s
L1 캐시	코어당 최대 80KB
L2 캐시	코어당 최대 2MB
L3 캐시	소켓당 최대 320MB
L4 캐시	최대 64GB HBM2e
소켓	Slot 2 Socket 603 Socket 604 LGA 775 LGA 771 LGA 1156 LGA 1366 LGA 1155 LGA 2011 LGA 1150 LGA 2011-3 LGA 1151 LGA 1151v2 LGA 1200 LGA 1700 LGA 2066 LGA 3647 LGA 4189 LGA 4677 LGA 7529
브랜드	Xeon E Xeon D Xeon w3 Xeon w5 Xeon w7 Xeon w9 Xeon Bronze Xeon Silver Xeon Gold Xeon Platinum Xeon Max
이전 제품	Pentium Pro
지원 상태	지원됨

2. 제품군

제온 프로세서는 크게 3가지 제품군으로 분류되며, 4자리 숫자로 구분된다. 첫 번째 숫자인 3000, 5000, 7000은 각각 1소켓(일반), 2소켓(DP), 4소켓(MP) 이상용을 의미한다. 두 번째 숫자는 각 프로세서의 세대를 나타낸다. 예를 들어 인텔 제온 프로세서 5400 계열은 5300 계열보다 최신 세대이다.

인텔 제온 프로세서 3000 계열: 일반 서버 및 워크스테이션용 프로세서로, 주로 소규모 메일, 네트워크, 파일, 프린트 서버에 사용된다.
인텔 제온 프로세서 5000 계열: DP(듀얼 프로세서) 서버 및 워크스테이션용 프로세서로 가장 많이 사용된다.
인텔 제온 프로세서 7000 계열: MP(멀티 프로세서) 서버용 프로세서로, 기업용 데이터베이스나 ERP, CRM 등 고성능, 고가용성이 요구되는 곳에 사용된다.

인텔 제온 프로세서 계열
최초 로고	최신 로고	서버 - (UP/DP) 3000/5000 계열			서버 - (MP) 7000 계열
최초 로고	최신 로고	코드 이름	코어	출시 날짜	코드 이름	코어	출시 날짜
		드레이크			(250 nm)	1998년 6월
		테너 케스케이드			(250 nm) (180 nm)	1999년 3월 1999년 10월
		포스터 프레스토니아 갈라틴 노코나 어윈데일 팩시빌 뎀시	(180 nm) (130 nm) (130 nm) (90 nm) (90 nm) 2개 (90 nm) 2개 (65 nm)	2001년 5월 2002년 2월 2003년 3월 2004년 6월 2005년 2월 2005년 10월 2006년 5월	포스터 MP 갈라틴 MP 크랜포드 포토맥 팩시빌 MP 툴사	(180 nm) (130 nm) (90 nm) (90 nm) 2개 (90 nm) 2개 (65 nm)	2002년 3월 2002년 11월 2005년 3월 2005년 3월 2005년 12월 2006년 8월
--		소사만 우드크레스트 콘로 알렌데일 울프데일 켄트필드 요크필드	2개 (65 nm) 2개 (65 nm) 2개 (65 nm) 2개 (65 nm) 2개 (45 nm) 4개 (65 nm) 4개 (45 nm)	2006년 3월 2006년 6월 2006년 10월 2007년 1월 2008년 2월 2007년 1월 2008년 3월	타이거톤 더닝턴 더닝턴	2개 (65 nm) 4개 (45 nm) 6개 (45 nm)	2007년 9월 2008년 9월 2008년 9월
--	--	울프데일 DP 클로버타운 하퍼타운 네할렘-EP 블룸필드	2개 (45 nm) 4개 (65 nm) 4개 (45 nm) 2개/4개 (45 nm) 4개 (45 nm)	2007년 11월 2006년 11월 2007년 11월 2009년 3월 2009년 3월	colspan="3" \|
인텔 제온 마이크로프로세서 목록

고성능 서버용 제온 스케일러블(Xeon Scalable) 브랜드는 2017년 5월 스카이레이크 기반의 제온 플래티넘(Xeon Platinum) 8100 시리즈와 함께 처음 소개되었다. 제온 스케일러블 프로세서는 듀얼 소켓부터 8 소켓 지원까지 다양하게 제공되며, 제온 브론즈(Xeon Bronze), 실버(Silver), 골드(Gold), 플래티넘(Platinum)의 계층 구조를 가진다.

2024년 4월, 인텔은 비전 행사에서 시에라 포레스트(Sierra Forest) 및 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)라는 코드명으로 명명된 6세대 제온 프로세서부터 제온 스케일러블 브랜드가 폐지되고 "제온 6" 프로세서로 불릴 것이라고 발표했다. 이는 프로세서 세대 번호에 더 큰 비중을 둔 변화이다. 인텔의 Sierra Forest 프로세서 출시와 함께, 주류 서버 프로세서의 브랜드가 제온 #으로 변경되었으며, #은 프로세서의 세대를 나타낸다.^[6]

제온 6은 E 시리즈와 P 시리즈로 나뉘는데, E 시리즈는 E 코어, P 시리즈는 P 코어 설계를 사용한다. 예를 들어, 제온 6 6700E 라인은 전적으로 E 코어 기반(Sierra Forest) 프로세서 라인이다.^[6]

제온 D는 마이크로서버 및 엣지 컴퓨팅 시장을 겨냥하며, 낮은 전력 소비와 네트워크 인터페이스 컨트롤러와 같은 통합 I/O 블록을 특징으로 한다. 이를 통해 제온 D 프로세서는 별도의 사우스브리지 PCH 없이 SoC로 작동할 수 있다.^[7] 2014년에 발표되었으며, 최초의 제온 D 프로세서는 2015년 3월에 출시되었다. 제온 D 프로세서는 소켓 방식이 아닌 솔더 볼 BGA 패키지로 제공된다. 제온 D는 더 뛰어난 멀티 스레드 성능과 전력 효율을 제공하는 새로운 ARM 하이퍼스케일 서버 솔루션과 경쟁하기 위해 도입되었다.^[8]

제온 W 브랜드는 제온 워크스테이션 프로세서에 사용된다. 2017년 8월 스카이레이크 기반 제온 W-2100 시리즈 워크스테이션 프로세서 출시와 함께 처음 도입되었다. 2023년 3월에 출시된 사파이어 래피즈-WS 워크스테이션 프로세서를 통해 인텔은 제온 W 내에 등급을 도입했다. 제온 w3, w5, w7, w9는 인텔이 데스크톱 프로세서에 사용해 온 코어 i3, i5, i7, i9 브랜드를 본따 설계되었다.

2. 1. 개요

'''제온'''(Xeon)은 여러 세대의 IA-32 및 x86-64 프로세서에 걸쳐 사용된 브랜드이다. P6 기반 모델은 해당 데스크톱 프로세서 이름 끝에 ''제온''이라는 이름을 추가했지만, 2001년 이후의 모든 모델은 ''제온''이라는 이름만 사용했다. 제온 CPU는 일반적으로 데스크톱 제품에 비해 더 많은 캐시와 코어를 가지며, 멀티프로세싱 기능도 갖추고 있다.

제온 프로세서는 크게 3가지 제품군으로 나뉘며, 4자리 숫자로 분류된다. 첫 번째 숫자인 3000, 5000, 7000은 각각 1소켓(일반), 2소켓(DP), 4소켓(MP) 이상용을 의미하며, 두 번째 숫자는 각 프로세서의 세대를 나타낸다. 예를 들어, 인텔 제온 프로세서 5400 계열은 5300 계열보다 최신 세대이다.

인텔 제온 프로세서 3000 계열: 일반 서버 및 워크스테이션용 프로세서로, 주로 소규모 메일, 네트워크, 파일, 프린트 서버에 사용된다.
인텔 제온 프로세서 5000 계열: DP(듀얼 프로세서) 서버 및 워크스테이션용 프로세서로 가장 많이 사용된다.
인텔 제온 프로세서 7000 계열: MP(멀티 프로세서) 서버용 프로세서로, 기업용 데이터베이스나 ERP, CRM 등 고성능, 고가용성이 요구되는 곳에 사용된다.

인텔 제온 프로세서 계열
최초 로고	최신 로고	서버 - (UP/DP) 3000/5000 계열			서버 - (MP) 7000 계열
최초 로고	최신 로고	코드 이름	코어	출시 날짜	코드 이름	코어	출시 날짜
align="center"\|		colspan="3"\|	드레이크	(250 nm)	1998년 6월
align="center"\|		colspan="3"\|	테너 케스케이드	(250 nm) (180 nm)	1999년 3월 1999년 10월
align="center"\|	align="center"\|	포스터 프레스토니아 갈라틴 노코나 어윈데일 팩시빌 뎀시	(180 nm) (130 nm) (130 nm) (90 nm) (90 nm) 2개 (90 nm) 2개 (65 nm)	2001년 5월 2002년 2월 2003년 3월 2004년 6월 2005년 2월 2005년 10월 2006년 5월	포스터 MP 갈라틴 MP 크랜포드 포토맥 팩시빌 MP 툴사	(180 nm) (130 nm) (90 nm) (90 nm) 2개 (90 nm) 2개 (65 nm)	2002년 3월 2002년 11월 2005년 3월 2005년 3월 2005년 12월 2006년 8월
	소사만 우드크레스트 콘로 알렌데일 울프데일 켄트필드 요크필드	2개 (65 nm) 2개 (65 nm) 2개 (65 nm) 2개 (65 nm) 2개 (45 nm) 4개 (65 nm) 4개 (45 nm)	2006년 3월 2006년 6월 2006년 10월 2007년 1월 2008년 2월 2007년 1월 2008년 3월	타이거톤 더닝턴 더닝턴	2개 (65 nm) 4개 (45 nm) 6개 (45 nm)	2007년 9월 2008년 9월 2008년 9월
--	--	울프데일 DP 클로버타운 하퍼타운 네할렘-EP 블룸필드	2개 (45 nm) 4개 (65 nm) 4개 (45 nm) 2개/4개 (45 nm) 4개 (45 nm)	2007년 11월 2006년 11월 2007년 11월 2009년 3월 2009년 3월	colspan="3"\|
인텔 제온 마이크로프로세서 목록

고성능 서버용 제온 스케일러블(Xeon Scalable) 브랜드는 2017년 5월 스카이레이크 기반의 제온 플래티넘(Xeon Platinum) 8100 시리즈와 함께 처음 소개되었다. 제온 스케일러블 프로세서는 듀얼 소켓부터 8 소켓 지원까지 다양하게 제공되며, 제온 브론즈(Xeon Bronze), 실버(Silver), 골드(Gold), 플래티넘(Platinum)의 계층 구조를 가진다.

2024년 4월, 인텔은 비전 행사에서 시에라 포레스트(Sierra Forest) 및 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)라는 코드명으로 명명된 6세대 제온 프로세서부터 제온 스케일러블 브랜드가 폐지되고 "제온 6" 프로세서로 불릴 것이라고 발표했다. 이는 프로세서 세대 번호에 더 큰 비중을 둔 변화이다. 인텔의 Sierra Forest 프로세서 출시와 함께, 주류 서버 프로세서의 브랜드가 제온 #으로 변경되었으며, #은 프로세서의 세대를 나타낸다. (예: 제온 6은 6세대 제온 프로세서) 이 명명 규칙은 Granite Rapids 라인 서버 CPU에도 적용된다.^[6]

제온 6은 E 시리즈와 P 시리즈의 두 가지 제품 라인으로 나뉘며, 각각 E 코어와 P 코어 설계를 사용한다. 예를 들어, 제온 6 6700E 라인은 전적으로 E 코어 기반(Sierra Forest) 프로세서 라인이다.^[6]

제온 D는 마이크로서버 및 엣지 컴퓨팅 시장을 겨냥하며, 낮은 전력 소비와 네트워크 인터페이스 컨트롤러와 같은 통합 I/O 블록을 특징으로 한다. 이를 통해 제온 D 프로세서는 별도의 사우스브리지 PCH 없이 SoC로 작동할 수 있다.^[7] 2014년에 발표되었으며, 최초의 제온 D 프로세서는 2015년 3월에 출시되었다. 제온 D 프로세서는 소켓 방식이 아닌 솔더 볼 BGA 패키지로 제공된다. 제온 D는 더 뛰어난 멀티 스레드 성능과 전력 효율을 제공하는 새로운 ARM 하이퍼스케일 서버 솔루션과 경쟁하기 위해 도입되었다.^[8]

제온 W 브랜드는 제온 워크스테이션 프로세서에 사용된다. 2017년 8월 스카이레이크 기반 제온 W-2100 시리즈 워크스테이션 프로세서 출시와 함께 처음 도입되었다. 2023년 3월에 출시된 사파이어 래피즈-WS 워크스테이션 프로세서를 통해 인텔은 제온 W 내에 등급을 도입했다. 제온 w3, w5, w7, w9는 인텔이 데스크톱 프로세서에 사용해 온 코어 i3, i5, i7, i9 브랜드를 본따 설계되었다.

제온 프로세서는 대부분의 소비자용 데스크톱 PC에 적합하지 않은 몇 가지 단점을 가진다. 여기에는 같은 가격대에서 더 낮은 클럭 속도(서버는 데스크톱보다 더 많은 작업을 병렬로 실행하므로 코어 수가 클럭 속도보다 더 중요함)와, 일반적으로 통합 그래픽 처리 장치(GPU)가 없다는 점이 포함된다. Sapphire Rapids-WS 이전의 프로세서 모델은 오버클러킹을 지원하지 않는다(단, Xeon W-3175X 제외). 이러한 단점에도 불구하고, 제온 프로세서는 더 높은 코어 수 잠재력과 모든 코어의 총 컴퓨팅 성능 면에서 Core i7에 비해 더 높은 성능 대 가격 비율 때문에 일부 데스크톱 사용자(비디오 편집자 및 기타 파워 유저)들 사이에서 인기가 있었다. 대부분의 인텔 제온 CPU에는 통합 GPU가 없으므로, 이러한 프로세서로 구축된 시스템은 컴퓨터 모니터 출력을 위해 별도의 그래픽 카드 또는 별도의 GPU가 필요하다.

1995년에 등장한 펜티엄 프로의 P6 마이크로아키텍처를 기반으로 개발되었으며, 이후에도 NetBurst 마이크로아키텍처, Core 마이크로아키텍처, Nehalem 마이크로아키텍처, Sandy Bridge 마이크로아키텍처, Ivy Bridge 마이크로아키텍처 등을 사용하여 제품을 출시하고 있다.

제온은 일반용 개인용 컴퓨터(데스크톱 PC)에 사용되는 펜티엄 프로 이후의 펜티엄 계열 제품과 ([x86] 계열이라는 점에서) 계통은 같지만, 성능 및 기술 면에서 앞선 기능을 탑재하고 있다. 2007년에 표준이 된 멀티 코어화 등도 제온이 선행했으며, 펜티엄 계열과 비교하여 프로세서 이외의 주변 아키텍처도 앞서 있기 때문에, 일반용 제품과 제온의 성능 차이는 1~3년 정도였다. 결과적인 성능만 보면, 펜티엄과 셀러론의 성능 차이 관계를 제온과 펜티엄과의 관계에 적용할 수 있으며, x86 계열 프로세서 중 최고의 처리 능력 및 처리 속도를 가지며 최상위에 위치하는 제품이 된다. 단, Core i 시리즈가 등장한 이후부터는 일반용 제품과 제온의 성능 차이가 좁혀지고 있다.

제온의 제품 명칭에서, 멀티 프로세서 환경(4개 이상의 복수 CPU)을 지원하는 제품에는 multi-processor를 의미하는 "MP"가 제온 뒤에 붙는다. 그러나 프로세서 넘버를 제품명으로 채용한 제품 이후에는 "MP" 명칭을 사용하지 않는다. 듀얼 프로세서(2-way) 대응 제온에는 dual-processor를 의미하는 "DP"가 붙는 경우가 있지만, 이는 인텔의 공식 명칭이 아니라 제온 MP(4-way 이상)가 아님을 명시하기 위한 편의적인 것이다. 이들과는 별도로 유니 프로세서로만 작동하는 제온도 존재하지만, 프로세서 넘버 도입 이후에 등장했으므로 구별이 용이하다.

PC 조립 시장에도 유통되며, 주로 하이엔드 머신 조립에 사용되기도 한다. 다만, 서버 또는 워크스테이션용으로 설계, 제조되어 게임 등에서 요구되는 순간 최대 성능보다는 장기적인 안정 가동을 위한 중복성 및 가용성 확보에 비중을 두고 있기 때문에, 일부 모델을 제외하고 오버클럭에는 대응하지 않는다.

2. 2. 제품군별 상세

제온 프로세서는 크게 3가지 제품군으로 나뉘며, 4자리 숫자로 분류된다. 첫 번째 숫자인 3000, 5000, 7000은 각각 1소켓(일반), 2소켓(DP), 4소켓(MP) 이상용을 의미하며, 두 번째 숫자는 프로세서의 세대를 나타낸다. 예를 들어, 인텔 제온 프로세서 5400 계열은 5300 계열보다 최신 세대이다.

인텔 제온 프로세서 3000 계열: 일반 서버 및 워크스테이션용 프로세서로, 주로 소규모 메일, 네트워크, 파일, 프린트 서버에 사용된다.
인텔 제온 프로세서 5000 계열: DP(듀얼 프로세서) 서버 및 워크스테이션용 프로세서로 가장 많이 사용된다.
인텔 제온 프로세서 7000 계열: MP(멀티 프로세서) 서버용 프로세서로, 기업용 데이터베이스나 ERP, CRM 등 고성능, 고가용성이 요구되는 곳에 사용된다.

인텔 제온 프로세서 계열
최초 로고	최신 로고	서버 - (UP/DP) 3000/5000 계열			서버 - (MP) 7000 계열
최초 로고	최신 로고	코드 이름	코어	출시 날짜	코드 이름	코어	출시 날짜
		드레이크			(250 nm)	1998년 6월
		테너 케스케이드			(250 nm) (180 nm)	1999년 3월 1999년 10월
		포스터 프레스토니아 갈라틴 노코나 어윈데일 팩시빌 뎀시	(180 nm) (130 nm) (130 nm) (90 nm) (90 nm) 2개 (90 nm) 2개 (65 nm)	2001년 5월 2002년 2월 2003년 3월 2004년 6월 2005년 2월 2005년 10월 2006년 5월	포스터 MP 갈라틴 MP 크랜포드 포토맥 팩시빌 MP 툴사	(180 nm) (130 nm) (90 nm) (90 nm) 2개 (90 nm) 2개 (65 nm)	2002년 3월 2002년 11월 2005년 3월 2005년 3월 2005년 12월 2006년 8월
--		소사만 우드크레스트 콘로 알렌데일 울프데일 켄트필드 요크필드	2개 (65 nm) 2개 (65 nm) 2개 (65 nm) 2개 (65 nm) 2개 (45 nm) 4개 (65 nm) 4개 (45 nm)	2006년 3월 2006년 6월 2006년 10월 2007년 1월 2008년 2월 2007년 1월 2008년 3월	타이거톤 더닝턴 더닝턴	2개 (65 nm) 4개 (45 nm) 6개 (45 nm)	2007년 9월 2008년 9월 2008년 9월
--	--	울프데일 DP 클로버타운 하퍼타운 네할렘-EP 블룸필드	2개 (45 nm) 4개 (65 nm) 4개 (45 nm) 2개/4개 (45 nm) 4개 (45 nm)	2007년 11월 2006년 11월 2007년 11월 2009년 3월 2009년 3월	colspan="3" \|
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고성능 서버용 제온 스케일러블(Xeon Scalable) 브랜드는 2017년 5월 스카이레이크(Skylake) 기반의 제온 플래티넘(Xeon Platinum) 8100 시리즈와 함께 처음 소개되었다. 제온 스케일러블 프로세서는 듀얼 소켓부터 8 소켓 지원까지 다양하게 제공된다. 제온 스케일러블 브랜드 내에는 제온 브론즈(Xeon Bronze), 실버(Silver), 골드(Gold), 플래티넘(Platinum)의 계층 구조가 존재한다.

2024년 4월, 인텔(Intel)은 비전(Vision) 행사에서 시에라 포레스트(Sierra Forest) 및 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)라는 코드명으로 명명된 6세대 제온 프로세서부터 제온 스케일러블 브랜드가 폐지되고 "제온 6" 프로세서로 불릴 것이라고 발표했다. 이러한 변경은 프로세서 세대 번호에 더 큰 비중을 둔 것이다.

인텔의 Sierra Forest 프로세서 출시와 함께, 주류 서버 프로세서의 브랜드가 제온 #으로 변경되었으며, #은 프로세서의 세대를 나타낸다.^[6]

제온 6은 두 가지 제품 라인으로 나뉘는데, E 시리즈와 P 시리즈로 각각 E 코어와 P 코어 설계를 사용한다. 예를 들어, 제온 6 6700E 라인은 전적으로 E 코어 기반(Sierra Forest) 프로세서 라인이다.^[6]

제온 D는 마이크로서버 및 엣지 컴퓨팅 시장을 타겟으로 하며, 낮은 전력 소비와 네트워크 인터페이스 컨트롤러와 같은 통합 I/O 블록을 특징으로 한다. 이를 통해 제온 D 프로세서는 별도의 사우스브리지 PCH 없이 SoC로 작동할 수 있다.^[7] 2014년에 발표되었으며, 최초의 제온 D 프로세서는 2015년 3월에 출시되었다. 제온 D 프로세서는 소켓 방식이 아닌 솔더 볼 BGA 패키지로 제공된다. 제온 D는 더 뛰어난 멀티 스레드 성능과 전력 효율을 제공하는 새로운 ARM 하이퍼스케일 서버 솔루션과 경쟁하기 위해 도입되었다.^[8]

제온 W 브랜드는 제온 워크스테이션 프로세서에 사용된다. 2017년 8월 스카이레이크 기반 제온 W-2100 시리즈 워크스테이션 프로세서 출시와 함께 처음 도입되었다. 2023년 3월에 출시된 사파이어 래피즈-WS 워크스테이션 프로세서를 통해 인텔은 제온 W 내에 등급을 도입했다. 제온 w3, w5, w7 및 w9는 인텔이 데스크톱 프로세서에 사용해 온 코어 i3, i5, i7 및 i9 브랜드를 에뮬레이션하도록 설계되었다.

(Core i7, i5, i3와 같이) 3가지 종류로 나뉜다.

E7, 7000 계열 - 하이엔드 서버용. 4, 8소켓 중심. Xeon MP
E5, 5000 계열 - 미들 레인지 서버용. 2소켓 중심. HPC에서도 이 레인지의 CPU로 클러스터링을 구성하는 경우가 많다. Xeon DP라고 불리기도 했다.
E3, 3000 계열 - 엔트리 서버, 워크스테이션용. 1소켓 중심.

Xeon 스케일러블 프로세서(Skylake 세대 이후)부터는 4가지 종류로 변경되었다.

Platinum 계열 - 최대 2, 4 또는 8 소켓을 지원(등급, 세대에 따라 다름).
Gold 계열 - 최대 2 또는 4 소켓을 지원(등급에 따라 다름).
Silver 계열 - 최대 2 소켓을 지원. 최대 소켓 수는 일부 Gold 계열과 같지만, 코어 수가 Gold는 최대 36코어인데 비해 Silver는 최대 24코어로 적다.
Bronze 계열 - 최대 2 소켓을 지원. 최대 소켓 수는 Silver 계열과 같지만, 코어 수가 Silver는 최대 24코어인데 비해 Bronze는 최대 8코어로 적다.

Xeon 스케일러블 프로세서의 6세대부터 스케일러블을 빼고, 대신 세대수를 숫자로 표기하게 되었다. 6세대 Xeon 프로세서는 "Xeon 6"으로 표기한다.

2. 3. 세대별 주요 제품군 (P6 마이크로아키텍처 기반)

1998년 펜티엄 프로를 대체하며 출시된 최초의 제온 프로세서는 펜티엄 II 제온(코드명: 드레이크)이다.^[9] 440GX(듀얼 프로세서 워크스테이션용 칩셋) 또는 450NX(4개 프로세서 이상 지원 칩셋)에서 지원되었으며, 데스크톱용 펜티엄 II CPU와는 달리 더 큰 슬롯 2를 사용했다. 캐시 크기는 512 KB, 1 MB, 2 MB로 나뉘었고, 100 MT/초의 프론트 사이드 버스(버스 속도)를 가졌다. 펜티엄 II 제온은 풀 스피드 512KB(1KB = 1024B), 1MB(1MB = 1024KB = 1024²B), 또는 2MB L2 캐시를 갖춘 "''데슈츠''" 펜티엄 II였다.^[9] L2 캐시는 인텔에서 개발한 맞춤형 512KB SRAM으로 구현되었으며, 캐시의 양에 따라 SRAM의 수가 달랐다.^[9] 512KB는 1개, 1MB는 2개, 2MB는 PCB 양쪽에 4개의 SRAM이 필요했다.^[9] 각 SRAM은 0.35μm 4층 금속 CMOS 공정으로 제조되고 캐비티 다운 와이어 본딩 랜드 그리드 어레이 (LGA)로 패키징된 12.90mm x 17.23mm (222.21mm²) 다이였다.^[9]

512KB L2 캐시를 탑재한 450MHz 펜티엄 II 제온: 카트리지 덮개가 제거됨

1999년 펜티엄 II 제온은 펜티엄 III 제온으로 대체되었다. 펜티엄 II "''Deschutes''" 코어에서 펜티엄 III "''Katmai''" 코어로의 점진적인 변화와 동일하게, 최초의 펜티엄 III 제온인 "'''Tanner'''"는 스트리밍 SIMD 확장(SSE)과 몇 가지 캐시 컨트롤러 개선 사항이 추가된 것을 제외하면 이전 제품과 동일했다. '''Tanner'''의 제품 코드는 ''Katmai''와 동일한 80525였다.

두 번째 버전인 "'''Cascades'''"는 펜티엄 III "''Coppermine''" 코어를 기반으로 했다. "'''Cascades'''" 제온은 133 MT/s 프론트 사이드 버스와 비교적 작은 256 kB 온다이 L2 캐시를 사용하여 슬롯 1 ''코퍼마인'' 프로세서와 거의 동일한 기능을 제공했으며, 듀얼 프로세서 작동은 가능했지만 쿼드 프로세서 또는 옥타 프로세서 작동은 불가능했다.

이 상황을 개선하기 위해 인텔은 공식적으로 "'''Cascades'''"라고도 불리지만 종종 "'''Cascades 2 MB'''"로 불리는 또 다른 버전을 출시했다. 이 버전은 1 MB 또는 2 MB의 L2 캐시를 갖춘 두 가지 변형으로 제공되었다. 버스 속도는 100 MT/s로 고정되었지만, 실제로는 캐시가 이를 상쇄할 수 있었다. '''Cascades'''의 제품 코드는 ''Coppermine''과 동일한 80526이었다.

덮개가 벗겨진 펜티엄 III 제온의 뒷면; 회로 기판의 앞면(아래쪽)에는 방열판이 있다.

;Drake

: 제온(Xeon) 1세대 "DS2P". 펜티엄 II 2세대 "데슈츠"(Deschutes)를 기반으로 등속 및 대용량 (512KB, 1MB, 2MB) L2 캐시 메모리를 탑재하고 4CPU까지의 SMP를 지원하는 서버용 프로세서이다. 펜티엄 II를 세로로 2배 확대한 ROM 카트리지 형태의 패키지에 봉입되었으며, SC330 (구칭 슬롯 2)라는 전용 커넥터 형태를 사용한다. 코드네임 "DS2P"는 "'''D'''eschutes '''S'''lot '''2''' '''P'''rocessor"의 약자이다. PSE36 (36bit 페이지 사이즈 확장)에 처음으로 대응했다.

;Tanner

: 펜티엄 III 1세대 "카트마이"(Katmai)를 기반으로, 등속, 대용량 (512KB, 1MB, 2MB) L2 캐시 메모리를 탑재하고 4CPU까지의 SMP를 지원하는 서버용 프로세서.

;Cascades

: 펜티엄 III 2세대 "코퍼마인"(Coppermine)과 동등한 기능과 성능을 가진 워크스테이션용 프로세서이다. 펜티엄 III와의 차이점은 커넥터 형태가 SC242 (구칭 슬롯 1)에서 SC330 (구칭 슬롯 2)로 변경되었다는 점뿐이며, 펜티엄 III와 마찬가지로 2CPU까지의 SMP만 지원한다.

;Cascades-MP

: 멀티프로세서용. Cascades를 개량하여 4~8CPU까지의 SMP를 지원하는 서버용 프로세서이다. 1MB 또는 2MB의 2차 캐시 메모리를 CPU 다이에 탑재하고 있다.

;Sossaman

: Yonah, 즉 Core Duo를 기반으로 한 듀얼 코어 프로세서이다. 제품명은 제온 LV. 저소비 전력, 저발열이 장점. 단, 하이퍼 스레딩 기술과 Intel 64에는 미대응. 65nm 공정으로 제조. 한때 2.00GHz와 1.66GHz의 리테일 제품도 출하되었지만, 그 후에는 벌크 트레이 출하만 이루어져 블레이드 서버 및 임베디드 기기 용도로 공급되었다.

Sossaman
CPU 주파수 (GHz)	코어 수	L2 캐시 (MB)	FSB (MHz)	TDP (W)	Package
[https://ark.intel.com/ja/products/27222 2.00]	2	2	667	31	PGA478P
[https://ark.intel.com/ja/products/27220 1.66]				31
[https://ark.intel.com/ja/products/29750 ULV1.66]				15

소켓 8, 슬롯 1, 슬롯 2, 소켓 370은 모양 등 차이가 있지만 전기적으로 거의 호환성이 있어, 슬롯 1 → 소켓 8, 슬롯 1 → 소켓 370, 슬롯 2 → 슬롯 1, 소켓 8 → 소켓 370, 슬롯 2 → 소켓 370 변환 기판이 판매되었다.

2. 4. 세대별 주요 제품군 (넷버스트 마이크로아키텍처 기반)

2001년 중반, 인텔은 서버 및 워크스테이션 시장을 겨냥하여 "제온"이라는 새로운 브랜드를 도입했다. 이 브랜드의 첫 제품은 넷버스트 마이크로아키텍처를 사용한 "포스터(Foster)"였다. 포스터는 데스크톱 펜티엄 4와는 약간 달랐으며, 워크스테이션용으로는 괜찮은 칩이었지만, 서버 환경에서는 AMD의 애슬론 MP에 비해 성능이 떨어졌다. 또한, 램버스 DRAM을 사용해야 했기 때문에 판매량은 저조했다.

클럭 (GHz)	열설계전력 (W)
1.4	56
1.5	59.2
1.7	65.8
2.0	77.5

2002년에는 130nm 공정의 제온 CPU인 "프레스토니아(Prestonia)"가 출시되었다. 프레스토니아는 인텔의 하이퍼스레딩 기술을 지원하고 의 L2 캐시를 탑재했으며, 노스우드 펜티엄 4 코어를 기반으로 했다.

프레스토니아의 후속 제품은 "갈라틴(Gallatin)"으로, 1MB 또는 2MB의 L3 캐시를 탑재했다. 제온 MP 버전은 포스터 MP보다 훨씬 성능이 좋았고 서버 시장에서 인기를 얻었다. 이후 인텔은 130nm 공정을 통해 캐시를 장착한 제온 MP 갈라틴을 출시했다. 프레스토니아와 갈라틴은 노스우드와 마찬가지로 80532라는 제품 코드를 사용했다.

AMD가 x86 아키텍처에 64비트 확장을 더한 x86-64를 출시하자, 인텔은 EM64T(AMD64와 거의 동일)를 포함한 프레스콧을 출시하고, 2004년에는 "노코나(Nocona)"라는 제온 버전을 출시했다. 노코나는 PCI 익스프레스, DDR2 메모리, 시리얼 ATA를 추가적으로 지원했다. 제온은 하이퍼스레딩을 지원하는 환경에서는 옵테론보다 빨랐지만, 그렇지 않은 경우에는 옵테론보다 성능이 떨어졌다.

2005년 초에는 L2 캐시가 로 늘어나고 프로세서 수요가 적을 때 클럭 속도를 낮추는 기능이 추가된 "어윈데일(Irwindale)"이 출시되었다. 그러나 독립적인 테스트 결과, AMD의 옵테론이 어윈데일보다 더 높은 성능을 보여주었다.^[95]

2005년 4월에는 64비트 제온 MP가 출시되었다. 저가형 "크랜포드(Cranford)"는 노코나의 MP 버전이었고, 고가형 "포토맥(Potomac)"은 의 L3 캐시를 갖춘 크랜포드 버전이었다. 이 프레스콧 버전의 제온은 80546이라는 제품 코드를 가졌다.

최초의 듀얼 코어 제온은 "팍스빌 DP(Paxville DP)"라는 코드명으로 2005년 10월 10일에 출시되었다. 팍스빌 DP는 넷버스트 아키텍처를 채용했으며, 의 L2 캐시(각 코어에 씩)를 갖춘 싱글 코어 어윈데일(펜티엄 D 브랜드 스미스필드와 관련)과 맞먹는 듀얼 코어를 갖추었다. 팍스빌 DP는 2.8GHz의 속도와 800MT/s의 프론트 사이드 버스로 동작했으며, 90nm 공정을 사용하여 출시되었다.

모델	클럭 (GHz)	L2 캐시 (MiB)	버스 속도 (MHz)	열설계전력 (W)
7020	2.66	2x1	667	165
7030	2.80	2x1	800	165
7040	3.00	2x2	667	165
7041	3.00	2x2	800	165

모델	클럭 (GHz)	L2 캐시 (MiB)	L3 캐시 (MiB)	버스 속도 (MHz)	열설계전력 (W)
7110N	2.50	2	4	667	95
7110M	2.60	2	4	800	95
7120N	3.00	2	4	667	95
7120M	3.00	2	4	800	95
7130N	3.16	2	8	667	150
7130M	3.20	2	8	800	150
7140N	3.33	2	16	667	150
7140M	3.40	2	16	800	150

모델	클럭 (GHz)	L2 캐시 (MiB)	버스 속도 (MHz)	열설계전력 (W)
5020	2.50	2x2	667	95
5030	2.66	2x2	667	95
5040	2.83	2x2	667	95
5050	3.00	2x2	667	95
5060	3.20	2x2	1066	130
5063	3.20	2x2	1066	95
5070	3.46	2x2	1066	130
5080	3.73	2x2	1066	130

2. 5. 세대별 주요 제품군 (펜티엄 M (요나) 마이크로아키텍처 기반)

2006년 3월 14일에 소사만이라는 이름으로 출시된 듀얼 코어 프로세서로, ''제온(Xeon)'' LV (저전압) 브랜드로 판매되었다. 그 뒤에 초저전력(ULV) 버전도 출시되었다.^[13] ''소사만''은 요나 프로세서를 기반으로 하는 저전력/초저전력 및 듀얼 프로세서 지원 CPU로, 초고밀도 비소비자 환경을 목표로 했다. 열 설계 전력(TDP)은 31W (LV: 1.66GHz, 2GHz 및 2.16GHz) 및 15W (ULV: 1.66GHz)였다.^[13] 64비트 연산은 지원하지 않아 마이크로소프트 익스체인지 서버 2007과 같은 64비트 서버 소프트웨어를 실행할 수 없었고, 16GB 메모리로 제한되었다.^[13]

모델	속도	L2 캐시	FSB	TDP
ULV 1.66	1.66GHz	2MB	667MT/s	15W
LV 1.66	1.66GHz			31W
LV 2.00
LV 2.16	2.16GHz

2. 6. 세대별 주요 제품군 (코어 마이크로아키텍처 기반)

모델	클럭 (GHz)	L2 캐시 (MiB)	버스 속도 (MHz)	열설계전력 (W)
3040	1.86	2	1066	65
3050	2.13	2	1066	65
3055*	2.13	4	1066	65
3060	2.4	4	1066	65
3065	2.33	4	1333	65
3070	2.66	4	1066	65
3075	2.66	1333	65
3080*	2.93	4	1066	65
3085	3.00	4	1333	65

별표 친 곳은 인텔의 데이터베이스에 존재하지 않는다는 뜻이다.^[96]

모델	클럭 (GHz)	L2 캐시 (MiB)	버스 속도 (MHz)	열설계전력 (W)
E3110	3.00	6	1333	65
L3110	3.00	6	1333	45

2006년 6월 26일, 인텔은 코드명이 우드크레스트인 2 소켓용 듀얼 코어 제온 프로세서를 발표했다. 제품명은 인텔 제온 프로세서 5100 계열로서 최초의 인텔 코어 마이크로아키텍처기반의 프로세서이다. 65nm 미세 공정기술기반에 4MiB의 공유 L2캐시를 제공한다. 인텔은 전세대 제품대비 80%이상의 뛰어난 성능을 제공하며 소비전력에서는 20%까지 낮췄다고 말을 한다. 대부분의 제품은 1333MT/s의 프론트사이드 버스를 제공하며 예외적으로 5110과 5120은 1066MT/s이다. 가장 빠른 프로세서는 5160으로서 3.0GHz로 동작하며 모든 제품은 LGA 771소켓을 사용한다. 5160의 열설계전력은 80W이며 나머지는 모두 65W이다. 저전력 프로세서인 5148LV는 40W이다. 이전 세대의 열설계전력이 130W인것과 비교하면 소비전력에서 커다란 향상을 가져왔다고 말할 수 있다. 모든 제품은 인텔 64(인텔의 x86-64 적용), XD 비트, 가상화 기술을 지원하며 요구 기반 스위칭(Demand Based Switching(DBS)^영어)은 5140이상에서만 지원된다.

모델	클럭 (GHz)	L2 캐시 (MiB)	버스 속도 (MHz)	열설계전력 (W)
5110	1.60	4	1066	65
5120	1.83			65
5128	1.83			40
5130	2.0		1333	65
5138	2.13		1066	35
5140	2.33		1333	65
5148	2.33			40
5150	2.66			65
5160	3			80

인텔은 2007년 11월 11일에 코드명이 울프데일 DP인 듀얼 코어 제온 프로세서를 발표했다.^[97] 제품명은 인텔 제온 프로세서 5200 계열로서 45 nm 미세 공정에 Hi-k 메탈게이트를 사용했으며 6MB의 공유 L2 캐시를 제공하는 프로세서이다. 1066 MHz부터 1600 MHz 버스 속도에 열설계전력이 E5205은 65W이며 나머지는 모두 80W이다. 저전력 프로세서인 L5240은 40W이다. LGA771소켓에 사용되며 인텔 64(인텔의 x86-64 적용), XD 비트, 가상화 기술, 요구 기반 스위칭(Demand Based Switching(DBS)^영어)이 지원(E5205제외)된다. 가장 빠른 울프데인 DP 프로세서는 X5270으로서 동작속도가 3.5GHz이다. 인텔 1600 MHz 버스 속도 제온 프로세서는 시버그(Seaburg)칩셋과 사용되며 이 칩셋은 두개의 PCIe 2.0 x16 슬롯과 최대 128 GB의 메모리를 지원한다.

모델	클럭 (GHz)	L2 캐시 (MiB)	버스 속도 (MHz)	열설계전력 (W)
E5205	1.86	6	1066	65
L5240	3.0		1333	40
X5260	3.33		1333	80
X5270	3.50		1333	80
X5272	3.40		1600	80

코드이름이 '''타이거톤'''인 인텔 제온 프로세서 7200 계열은 4 소켓 이상 서버용 듀얼 코어 프로세서이다. 인텔 제온 프로세서 7300 계열과 비슷하지만 각각의 실리콘 칩에 하나의 코어만 활성화되었다. 이렇게 함으로써 듀얼 코어이지만 코어당 L2캐시가 4MB로서 7300 계열과 비교했을 때 더 많게 된다. 인텔 코어 마이크로아키텍처기반이고 버스 속도는 1066 MT/s이다. 열설계전력은 모두 80W이다. 클럭 속도는 2.4GHz와 2.93GHz가 있다.

2007년 9월 5일에 발표되었으며 인텔 7300 칩셋인 클럭스보로(Clarksboro^영어)와 함께 케인랜드(Caneland^영어) 플랫폼을 구성한다. 인텔 7300 칩셋은 4 개의 점대점 독립 프론트 사이드 버스를 제공하여 대역폭을 극대화하였다. FBDIMM을 사용함으로써 메모리 용량을 4배 이상 확장할 수 있었으며 안정성도 높일 수 있었다. 또한 64MB의 스눕 필터를 제공하여 프론트 사이드 버스의 효율성을 높였다. 차세대 I/O 가속 기술(IOAT)도 지원한다.

모델	클럭 (GHz)	L2 캐시 (MiB)	버스 속도 (MHz)	열설계전력 (W)
E7210	2.40	2x4	1066	80
E7220	2.93	2x4	1066	80

인텔은 코드이름이 켄츠필드인 1 소켓 x86 서버용 쿼드 코어(2x2) 제온 3200 프로세서 계열을 2007년 1월 7일에 발표하였다.^[98] 65 nm 공정기술에 인텔 코어 마이크로아키텍처기반으로 두개의 듀얼 코어 칩이 하나의 패키지에 실장된 MCM(multi-chip module)방식의 프로세서이다. 출시된 제품들은 X3210 , X3220, X3230이고 각각 2.13 GHz, 2.4 GHz, 2.66 GHz의 동작 주파수로 동작을 한다. 듀얼 코어당 4 MB의 공유 L2 캐시로 총 8 MB의 L2 캐시가 있다. 프론트 사이드 버스의 클럭 속도는 1066 MT/s이다. 열설계전력은 모두 95W이다.

모델	클럭 (GHz)	L2 캐시 (MiB)	버스 속도 (MHz)	열설계전력 (W)
X3210	2.13	2x4	1066	95
X3220	2.40
X3230	2.66

코드이름이 요크필드인 1 소켓 x86 서버용 쿼드 코어(2x2) 제온 3300 프로세서 계열은 45 nm 공정기술에 인텔 향상된 코어 마이크로아키텍처기반으로 두개의 듀얼 코어 칩이 하나의 패키지에 실장된 MCM(multi-chip module)방식의 프로세서이다. 출시된 제품들은 X3320, X3350, X3360, X3370, X3380, L3360 이고 각각 2.50 GHz, 2.66 GHz, 2.83 GHz, 3.0 GHz, 3.16Ghz, 2.83 GHz의 동작 주파수로 동작을 한다. 최대 캐시는 듀얼 코어당 6 MB의 공유 L2 캐시로 총 12 MB의 L2 캐시가 있다. 단 X3320과 X3330은 3MB의 공유 L2 캐시로 총 6MB이다. L3360은 저전력 설계 버전으로 기존의 95W가 아닌 65W의 TDP를 가진다. 프론트 사이드 버스의 클럭 속도는1066 MT/s에서 1333MT/s로 향상되었다. 열설계전력은 모두 95W이다. 인텔 64(인텔의 x86-64 적용), XD 비트, 가상화 기술, 요구 기반 스위칭(Demand Based Switching(DBS)^영어)이 지원된다.

모델	클럭 (GHz)	L2 캐시 (MiB)	버스 속도 (MHz)	열설계전력 (W)	소켓
X3320	2.50	2x3	1333	95	소켓 T
X3330	2.66	2x3
X3350	2.66	2x6
X3360	2.83
X3370	3.00
X3380	3.16
L3360	2.83			65

클로버타운은 2 소켓 x86 서버용 최초의 쿼드 코어(2x2) 프로세서이다. 인텔 코어 마이크로아키텍처기반으로 두개의 듀얼 코어 우드크레스트 칩이 하나의 패키지에 실장된 멀티 칩 모듈(multi-chip module, 약어:MCM^영어)방식의 프로세서이다. 듀얼 코어당 4 MB의 공유 L2 캐시로 총 8 MB의 L2 캐시가 있다. 우드크레스트와 마찬가지로 하위 두개 제품은1066 MT/s의 FSB를 사용하고 나머지는 FSB가 1333 MT/s이다.

인텔은 클로버타운 제품을 2006년 11월 14일^[99]에 발표했다. 출시된 제품들은 E5310과 E5320, E5335, E5345, X5355이며 동작 주파수는 1.6GHz부터 2.66GHz이다. 끝자리 숫자 -0은 1066 MT/s FSB를 의미하며 -5는 1333 MT/s FSB를 말한다. X5355의 열설계전력은 120W이며 나머지 모두는 80W이다. 저전력용 클로버타운 프로세서는 50W이며 3가지 제품이 있다. 모델 번호는 L5310 과 L5320, L5335이고 동작 주파수는 각각 1.6 GHz, 1.86 GHz 그리고 2.0 GHz이다.

가장 빠른 3.0 GHz X5365는 2007년 7월에 발표되었으며 애플 맥 프로[https://www.apple.com/macpro] 에서는 2007년 4월부터 가용되었다.^[100] LINPAC 벤치마크에서 38 GFLOPS의 성능을 낸다.

모델	클럭 (GHz)	L2 캐시 (MiB)	버스 속도 (MHz)	열설계전력 (W)
E5310	1.60	2x4	1066	80
L5310	1.60			50
E5320	1.83			80
L5320	1.83			50
E5335	2.00		1333	80
L5335	2.00			50
E5345	2.33			80
X5355	2.66			120
X5365	3.00			120

2007년 11월 11일, 인텔은 코드명이 하퍼타운으로 알려진 요크필드 기반의 제온 프로세서를 발표했다. 이 제품군은 45 nm 미세 공정에 Hi-k 메탈게이트를 사용한 프로세서로서 두개 다이에 쿼드코어를 집적했다. 1333 MHz부터 1600 MHz 버스 속도에 열설계전력가 각 모델에 따라 50 W부터 150 W이다. LGA771소켓에 사용되며 인텔 64(인텔의 x86-64 적용), XD 비트, 가상화 기술, 요구 기반 스위칭(Demand Based Switching(DBS)^영어)이 지원(E5405제외)된다. 모델명 앞의 문자는 소비전력을 뜻하며 L은 50 W의 열설계전력, E는 80 W의 열설계전력, X는 120 W 열설계전력을 의미한다. 가장 빠른 하퍼타운 프로세서는 X5492로서 3.4GHz의 클럭이다.

인텔 1600 MHz 버스 속도 제온 프로세서는 시버그(Seaburg)칩셋과 사용되며 이 칩셋은 두개의 PCIe 2.0 x16 슬롯과 최대128 GB의 메모리를 지원한다.

모델	클럭 (GHz)	L2 캐시 (MiB)	버스 속도 (MHz)	열설계전력 (W)
E5405	2.00	2x6	1333	80
E5410	2.33		1333	80
L5410	2.33		1333	50
E5420	2.50		1333	80
L5420	2.50		1333	50
L5430	2.66		1333	50
E5430	2.66		1333	80
E5440	2.83		1333	80
X5450	3.00		1333	120
E5450	3.00		1333	80
X5460	3.16		1333	120
E5462	2.80		1600	80
E5472	3.00			80
X5472	3.00			120
X5482	3.20			150
X5492	3.40			150

암호 이름이 '''타이거톤'''인 인텔 제온 프로세서 7300 계열은 4 소켓 이상 서버용 쿼드 코어 프로세서이며 제품 코드는 80565이다. 인텔 제온 5300 계열 프로세서인 클로버타운과 같이 인텔 코어 마이크로아키텍처기반으로 두개의 듀얼 코어 실리콘 칩이 하나의 패키지에 실장된 멀티 칩 모듈(multi-chip module, 약어: MCM^영어)방식의 프로세서이다. 최대 캐시는 듀얼 코어당 4 MB의 공유 L2 캐시로 총 8 MB의 L2 캐시가 있다. 버스 속도는 1066 MT/s이다. 열설계전력은 고성능급인 X7350은 130W이며 나머지는 80W이다. 저전력용 L7345는 50W이다. 클럭 속도는 1.6 GHz부터 최대 2.93GHz까지이다.

2007년 9월 5일에 발표되었으며 인텔 7300 칩셋인 클럭스보로(Clarksboro^영어)와 함께 케인랜드(Caneland^영어) 플랫폼을 구성한다.

인텔은 이전의 7100계열 프로세서와 비교하였을 때 2배 이상의 성능과 3배 이상의 와트당 성능을 제공한다고 한다. 인텔 7300 칩셋은 4 개의 점대점 독립 프론트 사이드 버스를 제공하여 대역폭을 극대화하였다. FBDIMM을 사용함으로써 메모리 용량을 4배 이상 확장할 수 있었으며 안정성도 높일 수 있었다. 또한 64MB의 스눕 필터를 제공하여 프론트 사이드 버스의 효율성을 높였다. 차세대 I/O 가속 기술(IOAT)도 지원한다.

모델	클럭 (GHz)	L2 캐시 (MiB)	버스 속도 (MHz)	열설계전력 (W)
E7310	1.60	2x2	1066	80
E7320	2.13	2x2
E7330	2.40	2x3
E7340	2.40	2x4
L7345	1.86	2x4		50
X7350	2.93	2x4		130

'''더닝턴(Dunnington)'''^[101] - 펜린계열의 마지막 프로세서이자 한 다이에 네개 이상의 코어가 집적된 최초의 멀티 코어 프로세서이다. 3MB의 통합된 L2캐시 각각 3개와 96KB L1 캐시(데이터), 16MB의 L3캐시와 함께 하나의 다이에 6 코어가 내장되었다. 이것은 45 nm 듀얼코어 울프데일 세개를 합친 것과 흡사하다. 버스 속도가 1066MHz이고 타이거톤의 mPGA604소켓에 사용할 수 있고 케인랜드 칩셋과 호환된다. DDR2-1066 (533 MHz)를 지원하고 최대 열설계전력은 130 W이내이다. 블래이드 및 기타 랙용이며 미국에서는 2008년 9월 15일에 출시되었으며, 대한민국에서는 2008년 9월 18일 출시되었다.

모델	클럭 (GHz)	L3 캐시 (MiB)	버스 속도 (MHz)	열설계전력 (W)	코어
X7460	2.66	16	1066	130	6
E7450	2.40	12		90	6
E7440	2.40	16		90	4
E7430	2.13	12		90	4
E7420	2.13	8		90	4
L7455	2.13	12		65	6
L7445	2.13	12		50	4

3000 시리즈는 코드명 '''콘로'''(제품 코드 80557) 듀얼 코어 제온(브랜드) CPU로, 2006년 9월 말에 출시되었으며, 단일 CPU 작동을 위한 최초의 제온이었고 엔트리 레벨 유니프로세서 서버용으로 설계되었다. 동일한 프로세서는 코어 2 듀오 또는 펜티엄 듀얼 코어, 셀러론으로 브랜드화되었으며, 다양한 기능이 비활성화되었다. 이들은 LGA 775 (소켓 T)를 사용하고, 1066 MT/s 프론트 사이드 버스에서 작동하며, 향상된 인텔 스피드스텝 기술 및 인텔 가상화 기술을 지원하지만 하이퍼 스레딩은 지원하지 않는다. "5"로 끝나는 번호의 콘로 프로세서는 1333 MT/s FSB를 갖는다.^[15]

모델	속도	L2 캐시	FSB	TDP
3040	1.86 GHz	2 MB	1066 MT/s	65 W
3050	2.13 GHz	2 MB
3055*	2.13 GHz	4 MB
3060	2.4 GHz
3065	2.33 GHz		1333 MT/s
3070	2.66 GHz		1066 MT/s
3075	2.66 GHz		1333 MT/s
3080*	2.93 GHz		1066 MT/s
3085	3.00 GHz		1333 MT/s

별표(*)가 표시된 모델은 인텔의 Ark 데이터베이스에 없다.^[16]

3100 시리즈는 코드명 '''Wolfdale''' (제품 코드 80570) 듀얼 코어 제온 (브랜드) CPU로, 인텔의 주류 제품인 코어 2 듀오 E7000/E8000 및 펜티엄 듀얼 코어 E5000 프로세서의 리브랜딩 버전으로, 동일한 45 nm 공정 및 6 MB L2 캐시를 특징으로 한다. 대부분의 제온 프로세서와 달리, 단일 CPU 작동만 지원한다. 이들은 LGA 775 (소켓 T)를 사용하고, 1333 MT/s 프런트 사이드 버스에서 작동하며, 향상된 인텔 스피드스텝 기술과 인텔 가상화 기술을 지원하지만 하이퍼 스레딩은 지원하지 않는다.

모델	속도	L2 캐시	FSB	TDP
E3110	3.00 GHz	6 MB	1333 MT/s	65 W
L3110	3.00 GHz			45 W
E3120	3.16 GHz			65 W

2006년 6월 26일, 인텔은 코드명 '''Woodcrest''' (제품 코드 80556)의 듀얼 코어 CPU (제온 브랜드 5100 시리즈)를 출시했다. 이는 시장에 출시된 최초의 인텔 코어/메롬 마이크로아키텍처 프로세서였다.

대부분의 모델은 1333MT/s FSB를 가지고 있으며, 5110 및 5120 모델은 1066MT/s FSB를 가지고 있다. 가장 빠른 프로세서 (5160)는 3.0GHz로 작동한다. 모든 Woodcrest 프로세서는 LGA 771 (소켓 J) 소켓을 사용하며, 두 모델을 제외한 모든 모델의 TDP는 65W이다. 5160은 80W의 TDP를 가지며, 5148LV (2.33GHz)는 40W의 TDP를 가집니다. 이전 세대 제온의 TDP는 130W였다. 모든 모델은 인텔 64 (인텔의 x86-64 구현), XD 비트 및 가상화 기술을 지원하며, 요구 기반 스위칭 전력 관리 옵션은 듀얼 코어 제온 5140 이상에서만 사용할 수 있다. Woodcrest는 4 MB의 공유 L2 캐시를 가지고 있다.

모델	속도	L2 캐시	FSB	TDP
5110	1.60 GHz	4 MB	1066 MT/s	65 W
5120	1.83 GHz			65 W
5128	1.83 GHz			40 W
5130	2.0 GHz		1333 MT/s	65 W
5138	2.13 GHz		1066 MT/s	35 W
5140	2.33 GHz		1333 MT/s	65 W
5148	2.33 GHz			40 W
5150	2.66 GHz			65 W
5160	3.00 GHz			80 W

2007년 11월 11일, 인텔은 듀얼 코어 CPU(제온 브랜드 5200 시리즈)인 코드명 '''Wolfdale-DP''' (제품 코드 80573)를 출시했다.^[17] 데스크톱 코어 2 듀오 및 제온 Wolfdale과 마찬가지로 45 nm 공정으로 제작되었으며, 인텔 64(인텔의 x86-64 구현), XD 비트 및 가상화 기술을 특징으로 한다. Wolfdale은 6 MB의 공유 L2 캐시를 가지고 있다.

{| class="wikitable sortable"

|-

! scope="col" | 모델

! scope="col" | 속도 (GHz)

! scope="col" | L2 캐시

! scope="col" | FSB

! scope="col" | TDP

|-

| E5205

| 1.86 GHz

| rowspan="6" | 6 MB

| 1066 MT/s

| 65 W

|-

| L5238

| 2.66 GHz

| rowspan="4" | 1333 MT/s

| 35 W

|-

| L5240

| 3.00 GHz

| 40 W

|-

| X5260

| 3.33 GHz

2. 7. 세대별 주요 제품군 (네할렘 마이크로아키텍처 기반)

'''린필드''' 기반의 제온 프로세서 3400 계열은 네할렘 마이크로아키텍처 기반으로, 4개의 코어가 하나의 반도체 다이에 집적되었으며 2009년 9월에 발표되었다. PCI 익스프레스와 다이렉트 미디어 인터페이스(Direct Media Interface^영어) 버스 외에도 두 개의 메모리 채널이 프로세서에 내장되어 있다.

제온 프로세서 3400 계열의 하위 제품군은 린필드가 아닌 '''클락데일''' 프로세서이다. 이 클락데일 제품은 열 설계 전력이 30W로 매우 낮으며, 린필드 기반의 제온 프로세서 3400 계열과 비교했을 때 오직 2개의 코어만 제공한다.

'''블룸필드'''는 네할렘 마이크로아키텍처 기반의 제온 프로세서 코드명이다. 펜린과 같은 45 nm 공정기술을 사용한다. 첫 네할렘 아키텍처는 2008년 11월에 발표된 데스크톱용 인텔 코어 i7이고, 이 프로세서는 1소켓 서버용 인텔 제온 프로세서이다.

이전 제온 프로세서 대비 성능을 향상시킨 주요 사항은 다음과 같다.

DDR3 UDIMM(Unbuffered) 또는 RDIMM(Registered)를 지원하는 3개의 메모리 채널 및 내장 메모리 제어기.
새로운 점대점 상호연결 퀵패스 (기존 프론트 사이드 버스 대체).
다중 코어 및 하이퍼 스레딩에 의한 동시 멀티스레딩 처리.

모델	속도 (GHz)	L3 캐시 (MB)	QPI 속도 (GT/s)	DDR3 클럭 (MHz)	TDP (W)	코어 수	스레드 수	터보 부스트
W3503	2.40	4	4.8	1066	130	2	2	No
W3505	2.53	4	4.8	1066	130	2	2	No
W3520	2.66	8	4.8	1066	130	4	8	Yes
W3530	2.80	8	4.8	1066	130	4	8	Yes
W3540	2.93	8	4.8	1066	130	4	8	Yes
W3550	3.06	8	4.8	1066	130	4	8	Yes
W3565	3.20	8	4.8	1066	130	4	8	Yes
W3570	3.2	8	6.4	1333	130	4	8	Yes
W3580	3.33	8	6.4	1333	130	4	8	Yes

'''네할렘-EP'''는 코드명 "게인스타운"으로 알려진 인텔 네할렘 마이크로아키텍처 기반의 2소켓 서버용 프로세서이다. 인텔의 펜린과 동일한 45 nm 공정기술을 사용한다. 네할렘 아키텍처는 2008년 11월에 처음 데스크톱 인텔 코어 i7으로 발표되었다. 서버 프로세서는 인텔 제온 프로세서 5500 계열이라는 이름으로 대한민국에서 2009년 3월 31일에 발표되었다.

이전 세대 대비 주요 향상된 기술 및 특징은 다음과 같다.

메모리 컨트롤러가 내장되었으며 3개의 DDR3 SDRAM 메모리 채널을 지원.
기존 프론트사이드 버스를 대체하는 새로운 점대점(point-to-point^영어) 상호연결 ''퀵패스'' 버스.
제온 5000 계열 프로세서 이전에 지원하던 하이퍼 스레딩 (5520부터 코어당 2배 스레드 지원) 기술 지원.
인텔 터보 부스트 기술로 기준 클럭보다 높은 주파수로 동작.
향상된 가상화 기술 지원.
파워 게이트 기술을 적용하여 저전력 구현.

모델	속도 (GHz)	L3 캐시 (MB)	QPI 속도 (GT/s)	DDR3 클럭 (MHz)	TDP (W)	코어 수	스레드 수	터보 부스트
E5502	1.86	4	4.8	800	80	2	2	아니오
E5504	2.00	4	4.8	800	80	4	4	아니오
E5506	2.13	4	4.8	800	80	4	4	아니오
L5506	2.13	4	4.8	800	60	4	4	아니오
E5520	2.26	8	5.86	1066	80	4	8	예
L5520	2.26	8	5.86	1066	60	4	8	예
E5530	2.40	8	5.86	1066	80	4	8	예
E5540	2.53	8	5.86	1066	80	4	8	예
X5550	2.66	8	6.4	1333	95	4	8	예
X5560	2.80	8	6.4	1333	95	4	8	예
X5570	2.93	8	6.4	1333	95	4	8	예
W5580	3.20	8	6.4	1333	130	4	8	예

'''제스퍼 포레스트'''는 PCI 익스프레스 버스가 프로세서에 내장된 네할렘 기반의 임베디드 및 스토리지용 프로세서 이름이다. 코어 수는 한 개부터 네 개이며 최대 소비 전력은 23와트부터 85와트이다.^[102]

QPI가 없는 1소켓용 프로세서는 LC35xx와 EC35xx이며, 2소켓용 프로세서는 LC55xx와 EC55xx이다. 두 버전은 3420 칩셋과 통신하기 위해서 DMI 링크를 사용하지만, LGA 1366 패키지에서는 DMI도 아니고 PCI 익스프레스도 아닌 QPI를 사용한다. 린필드와 제스퍼 포레스트의 CPUID는 106Ex, 즉 패밀리 6 모델 30이다.

셀러론 P1053은 LC35xx 계열과 동일하지만, 현재 제온 프로세서에서 지원하는 안정성, 가용성, 서비스용이성을 위한 기능은 적다.

인텔 제온 프로세서 5600 계열, 웨스트미어-EP(Westmere-EP^영어)는 인텔의 네할렘 마이크로아키텍처 기반의 32 nm 공정기술을 적용하는 2 소켓 서버용 프로세서이다. 2010년 3월에 출시되었다. 3600 계열 프로세서는 1소켓용이다. 이 두 제품은 각각의 전세대 제품과 소켓 호환성을 유지한다. 최대 6코어를 지원하며 전세대 대비 새롭게 AES-NI와 TXT를 지원하여 보안 기능을 강화하였다.

모델	속도 (GHz)	L3 캐시 (MiB)	QPI 속도 (GT/s)	DDR3 클럭 (MHz)	TDP (W)	코어 수	스레드 수	터보 부스트
W3670	3.20	12	4.8	1066	130	6	12	Y
W3680	3.33	12	6.4	1333	130	6	12	Y
L5609	1.86	12	4.8	1066	40	4	4	N
L5618	1.86	12	5.86	1066	40	4	8	Y
L5630	2.13	12	5.86	1066	40	4	8	Y
E5620	2.40	12	5.86	1066	80	4	8	Y
E5630	2.53	12	5.86	1066	80	4	8	Y
E5640	2.66	12	5.86	1066	80	4	8	Y
X5667	3.06	12	6.4	1333	95	4	8	Y
X5677	3.46	12	6.4	1333	130	4	8	Y
L5638	2.00	12	5.86	1333	60	6	12	Y
L5640	2.26	12	5.86	1333	60	6	12	Y
E5645	2.40	12	5.86	1333	80	6	12	Y
X5650	2.66	12	6.4	1333	95	6	12	Y
X5660	2.80	12	6.4	1333	95	6	12	Y
X5670	2.93	12	6.4	1333	95	6	12	Y
X5675	3.06	12	6.4	1333	95	6	12	Y
X5680	3.33	12	6.4	1333	130	6	12	Y

벡톤 또는 네할렘-EX 프로세서는 네할렘 마이크로아키텍처 기반의 4 소켓 이상의 서버용 프로세서로서 코어 수가 최대 8개이다. DDR3를 지원하며 4개의 퀵패스 인터페이스를 지원한다. 2010년 3월에 출시되었다.^[103] 4개의 퀵패스를 이용하여 별도의 칩셋 없이 8소켓까지의 확장성을 지원한다. 6500 계열의 프로세서는 2소켓까지만의 확장성을 지원한다. 인텔 Digital Enterprise Group(DEG)의 산타클라라(Santa Clara^영어)와 허드슨(Hudson^영어) 설계팀에서 개발되었으며 P1266(45 nm) 공정기술로 생산된다. 각 제품 번호에 따라 코어 수와 QPI 링크, 그리고 L3 캐시 크기가 다르다.

모델	속도 (GHz)	L3 캐시 (MB)	QPI 속도 (GT/s)	DDR3 클럭 (MHz)	TDP (W)	코어 수	스레드 수	터보 부스트
E6510	1.73	12	2x4.8	800	105	쿼드(4)코어	옥타(8)코어
E6540	2.00	18	2x6.4	1066	105	헥사(6)코어	도데카(12)코어	\|
X6550	2.00	18	2x6.4	1066	130	옥타(8)코어	헥사데시멀(16)코어	\|
E7520	1.86	18	3x4.8	800	95	쿼드(4)코어	옥타(8)코어
E7530	1.86	12	3x5.8	1066	105	헥사(6)코어	도데카(12)코어	\|
E7540	2.00	18	4x6.4	1066	105	헥사(6)코어	도데카(12)코어	\|
X7542	2.66	18	4x5.8	1066	130	헥사(6)코어	헥사(6)코어	0/1/1/1
L7545	1.86	18	4x5.8	1066	95	헥사(6)코어	도데카(12)코어	0/1/3/5
X7550	2.00	18	4x6.4	1066	130	옥타(8)코어	헥사데시멀(16)코어	\|
L7555	1.86	24	4x5.8	1066	95	옥타(8)코어	헥사데시멀(16)코어	1/2/4/5
X7560	2.26	24	4x6.4	1066	130	옥타(8)코어	헥사데시멀(16)코어	\|

2. 8. 세대별 주요 제품군 (샌디브리지, 아이비브리지 마이크로아키텍처 기반)

샌디 브리지 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 프로세서로 2011년 하반기에 출시되었다.^[42]^[43] 아이비 브리지는 샌디브리지의 공정기술을 미세화한 프로세서로, 22nm 공정기술을 사용하였다.

; Gladden

블레이드 서버용 Sandy Bridge이다.

Gladden
모델명	코어 수 (스레드 수)	클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	TDP (W)	지원 메모리
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/68330.html E3-1125C	4 (8)	2.0	1	8	40	DDR3-1600
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/68331.html E3-1105C	4 (8)	1.0	1	6	25	DDR3-1600

; Sandy Bridge-DT

2011년 4월 6일 (Xeon E3-1200)에 발표된, 엔트리급 Sandy Bridge이다. 32nm 공정으로 제조되었으며, 일부 모델은 GPU를 내장한다.

지원 소켓: LGA1155

Sandy Bridge-DT
모델명	코어 수 (스레드 수)	정격 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	GPU 모델명	EU 수	GPU 정격 클럭 (MHz)	GPU 터보 클럭 (MHz)	TDP (W)	지원 메모리
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/55452.html E3-1290	4 (8)	3.6	4.0	1	8	rowspan="2" colspan="4" \|	95	DDR3-1333
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/52278.html E3-1280		3.5	3.9
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/52277.html E3-1275		3.4	3.8			HD P3000			12	850	1350
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/52274.html E3-1245		3.3	3.7
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/52272.html E3-1235		3.2	3.6
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/52276.html E3-1270		3.4	3.8			rowspan="3" colspan="4" \|	80
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/52273.html E3-1240		3.3	3.7
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/52271.html E3-1230		3.2	3.6
E3-1265L		2.4	3.3			HD P3000	12		650	1250	45
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/52275.html E3-1260L		2.4	3.3			HD 2000	6		650	1250	45
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/52269.html E3-1220	4 (4)	3.1	3.4			colspan="4" \|	80
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/52270.html E3-1225	4 (4)	3.1			6	HD P3000	12		850	1350	95
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/53401.html E3-1220L	2 (4)	2.2		0.5	3	colspan="4" \|	20

; Sandy Bridge-EN

E5-2400 패밀리는 2012년 5월부터 판매되었다.

지원 소켓: LGA1356

Sandy Bridge-EN
모델명	코어 수 (스레드 수)	정격 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	TDP (W)	지원 메모리	QPI (GT/s)
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64623.html E5-2470	8 (16)	2.3	3.1	2	20	95	DDR3-1600	8.0
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64611.html E5-2450		2.1	2.9			95
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64610.html E5-2450L		1.8	2.3			70
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/67024.html E5-2448L		1.8	2.1			70
E5-2449L		1.4	1.8			50
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64612.html E5-2440	6 (12)	2.4	2.9	1.5	15	95	DDR3-1333	7.2
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64616.html E5-2430		2.2	2.7
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64617.html E5-2420		1.9	2.4
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64613.html E5-2430L		2.0	2.5			60
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/67025.html E5-2428L		1.8	2.0			60
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/67026.html E5-2418L	4 (8)	2.0	2.1	1	10	50		6.4
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64614.html E5-2407	4 (4)	2.2				80	DDR3-1066
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64615.html E5-2403	4 (4)	1.8				80	DDR3-1066
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/66662.html E5-1428L	6 (12)	1.8	1.5	15	60	DDR3-1333	rowspan="2" \|
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/67417.html E5-1410	4 (8)	2.8	3.2	1	10	DDR3-1333	80

; Sandy Bridge-EP

2012년 3월부터 판매 (E5-2600 패밀리)되었다. E5-4600 패밀리는 2012년 5월부터 판매되었다. 1600MHz를 지원하는 메모리라도, 채널당 2DIMM인 경우 1600MHz(RDIMM) 또는 1333MHz(UDIMM), 3DIMM인 경우 1066MHz(RDIMM) 또는 미지원(UDIMM)이 된다. 메모리 모듈 규격은 DDR3/DDR3L 및 RDIMM/UDIMM/LRDIMM을 지원한다.

지원 소켓: LGA2011

Sandy Bridge-EP
모델명	코어 수 (스레드 수)	정격 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	TDP (W)	지원 메모리	QPI (GT/s)
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64622.html E5-4650	8 (16)	2.7	3.3	2	20	130	DDR3-1600	8.0
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64606.html E5-4650L		2.6	3.1			115
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64603.html E5-4640		2.4	2.8			95
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64607.html E5-4620		2.2	2.6		16		DDR3-1333	7.2
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64602.html E5-4610	6 (12)	2.4	2.9	1.5	15		DDR3-1333	7.2
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64604.html E5-4607	6 (12)	2.2			12		DDR3-1066	6.4
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64608.html E5-4617	6 (6)	2.9	3.4		15	130	DDR3-1600	7.2
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64609.html E5-4603	4 (8)	2.0		1	10	95	DDR3-1066	6.4
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64582.html E5-2687W	8 (16)	3.1	3.8	2	20	150	DDR3-1600	8.0
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64596.html E5-2690		2.9	3.8			135
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64583.html E5-2680		2.7	3.5			130
E5-2689		2.6	3.6			115
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64595.html E5-2670		2.6	3.3
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64597.html E5-2665		2.4	3.1
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64584.html E5-2660		2.2	3.0			95
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/61428.html E5-2658		2.1	2.4
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64590.html E5-2650		2.0	2.8
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64585.html E5-2650L		1.8	2.3			70
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/61426.html E5-2648L		1.8	2.1			70
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64589.html E5-2667	6 (12)	2.9	3.5	1.5	15	130
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64591.html E5-2640		2.5	3.0			95	DDR3-1333	7.2
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64593.html E5-2630		2.3	2.8
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64594.html E5-2620		2.0	2.5
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64586.html E5-2630L		2.0	2.5			60
E5-2628L		1.8				60
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64587.html E5-2643	4 (8)	2.0	2.5	1	10	130	DDR3-1600	8.0
E5-2618L	4 (8)	1.8				50	DDR3-1333	6.4
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64588.html E5-2609	4 (4)	2.4				80	DDR3-1066
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64592.html E5-2603	4 (4)	1.8					DDR3-1066
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64598.html E5-2637	2 (4)	3.0	3.5	0.5	5		DDR3-1600	8.0
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64620.html E5-1660	6 (12)	3.3	3.9	1.5	15	130		rowspan="5" \|
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64601.html E5-1650	6 (12)	3.2	3.8	1.5	12
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64621.html E5-1620	4 (8)	3.6	3.8	1	10
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64619.html E5-1607	4 (4)	3.0					DDR3-1066
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/64600.html E5-1603	4 (4)	2.8					DDR3-1066

2. 9. 세대별 주요 제품군 (하스웰, 브로드웰, 스카이레이크, 카비레이크 마이크로아키텍처 기반)

2013년 5월에 출시된 '''제온 E3-12xx v3'''는 하스웰 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 최초의 제온 시리즈이다. 새로운 LGA 1150 소켓을 사용하며, 이는 데스크톱 코어 i5/i7 하스웰 프로세서와 함께 도입되어 제온 E3 및 E3 v2에 사용된 LGA 1155와 호환되지 않는다. 이전과 마찬가지로 데스크톱 버전과 서버 버전의 주요 차이점은 제온 브랜드 부품에 ECC 메모리에 대한 지원이 추가되었다는 것이다. 새로운 마이크로아키텍처의 주요 이점은 더 나은 전력 효율성이다.

인텔 제온 E3-1241 v3 CPU, OEM 팬 냉각 방열판이 포함된 소매 상자 내부 위에 놓여 있음

2014년 9월에 출시된 '''제온 E5-16xx v3''' 및 '''제온 E5-26xx v3''' 시리즈는 새로운 LGA 2011-v3 소켓을 사용하며, 이는 샌디 브리지 및 아이비 브리지 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 이전 제온 E5 및 E5 v2 세대에서 사용된 LGA 2011 소켓과 호환되지 않는다. 이전 세대에 비해 이 세대의 주요 이점 중 일부는 향상된 전력 효율성, 더 높은 코어 수 및 더 큰 최상위 레벨 캐시(LLC)이다. 제온 E5-26xx v3 시리즈는 듀얼 소켓 작동을 허용한다.

10개 이상의 코어를 가진 제온 E5 v3 모델은 다이 클러스터(COD) 작동 모드를 지원하여 CPU의 여러 코어 열과 LLC 슬라이스를 운영 체제에 두 개의 비균일 메모리 접근(NUMA) CPU로 표시되는 방식으로 논리적으로 분할할 수 있다. COD는 데이터와 명령을 해당 데이터를 처리하는 CPU의 "파티션"에 로컬로 유지하여 LLC 액세스 대기 시간을 줄임으로써 NUMA 인식 운영 체제 및 응용 프로그램에 성능 향상을 제공한다.^[44]

인텔 제온 E5-1650 v3 CPU; 소매 상자에는 OEM 방열판이 포함되어 있지 않다.

2015년 5월에 출시된 '''제온 E7-48xx v3''' 및 '''제온 E7-88xx v3''' 시리즈는 이전 제온 E7 v2 세대에 비해 더 많은 코어 수, 코어당 더 높은 성능 및 향상된 신뢰성 기능을 제공한다. 제온 E7-48xx v3 및 E7-88xx v3 시리즈는 각각 최대 쿼드 및 8 소켓 구성을 지원하여 다중 소켓 작동을 허용한다.^[45]^[46] 이 프로세서는 LGA 2011 (R1) 소켓을 사용한다.^[47]

제온 E7-48xx v3 및 E7-88xx v3 시리즈는 쿼드 채널 통합 메모리 컨트롤러(IMC)를 포함하며, ''Jordan Creek''(DDR3) 또는 ''Jordan Creek 2''(DDR4) 메모리 버퍼 칩을 사용하여 DDR3 및 DDR4 LRDIMM 또는 RDIMM 메모리 모듈을 모두 지원한다. 두 버전의 메모리 버퍼 칩은 인텔 확장 가능한 메모리 인터커넥트(SMI) 인터페이스 버전 2.0을 사용하여 프로세서에 연결되며, 향상된 신뢰성을 위해 록스텝 메모리 레이아웃을 지원한다. 각 메모리 버퍼 칩당 최대 6개의 DIMM 슬롯을 지원하며, 프로세서에 최대 4개의 메모리 버퍼 칩을 연결할 수 있다.^[45]^[46]

제온 E7-48xx v3 및 E7-88xx v3 시리즈는 트랜잭션 동기화 확장(TSX)에 대한 기능적 버그 없는 지원을 포함하며, 이는 TSX 구현에서 발견된 버그로 인해 2014년 8월에 Haswell-E, Haswell-WS (E3-12xx v3) 및 Haswell-EP (E5-16xx/26xx v3) 모델에 대해 마이크로코드 업데이트를 통해 비활성화되었다.^[45]^[46]^[48]^[49]^[50]^[51]

2015년 6월에 출시된 '''제온 E3-12xx v4'''는 브로드웰 마이크로아키텍처를 기반으로 한 최초의 제온 시리즈이다. 이 시리즈는 데스크톱용 코어 i5/i7 하스웰(Haswell) 프로세서와 함께 도입된 LGA 1150 소켓을 사용한다. 이전과 마찬가지로 데스크톱 버전과 서버 버전의 주요 차이점은 제온 브랜드 부품에 ECC 메모리 지원이 추가되었다는 점이다. 새로운 마이크로아키텍처의 주요 장점은 더 나은 전력 효율성을 제공하는 새로운 리소그래피 공정이다.

2015년 10월에 출시된 '''제온 E3-12xx v5'''는 스카이레이크 마이크로아키텍처를 기반으로 한 최초의 제온 시리즈이다. 새로운 LGA 1151 소켓을 사용하며, 이는 데스크톱용 코어 i5/i7 스카이레이크 프로세서와 함께 도입되었다. 소비자용 프로세서와 동일한 소켓을 사용하지만, C200 서버 칩셋 시리즈로 제한되며 Z170과 같은 소비자용 칩셋에서는 작동하지 않는다. 이전과 마찬가지로 데스크톱 버전과 서버 버전의 주요 차이점은 제온 브랜드 부품에 ECC 메모리 지원이 추가되었다는 것이다.

2017년 1월에 출시된 '''제온 E3-12xx v6'''는 카비레이크 마이크로아키텍처를 기반으로 한 최초의 제온 시리즈이다. 이는 데스크톱 코어 i5/i7 카비레이크 프로세서와 함께 도입된 동일한 LGA 1151 소켓을 사용한다. 이전과 마찬가지로, 데스크톱 버전과 서버 버전의 주요 차이점은 제온 브랜드 부품에 ECC 메모리에 대한 추가 지원과 향상된 에너지 효율성이다.

2. 10. 세대별 주요 제품군 (캐스케이드레이크, 쿠퍼레이크, 아이스레이크, 사파이어래피즈, 에메랄드 래피즈, 그래나이트 래피즈, 시에라 포레스트 마이크로아키텍처 기반)

(2017–2019)]]

2024년 4월, 인텔은 비전 행사에서 시에라 포레스트(Sierra Forest) 및 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)라는 코드명으로 명명된 6세대 제온 프로세서부터 제온 스케일러블 브랜드가 폐지되고 "제온 6" 프로세서로 불릴 것이라고 발표했다. 이러한 변경은 프로세서 세대 번호에 더 큰 비중을 둔 것이다. 인텔의 Sierra Forest 프로세서 출시와 함께, 주류 서버 프로세서의 브랜드가 제온 #으로 변경되었으며, #은 프로세서의 세대를 나타낸다. 예를 들어 제온 6은 6세대 제온 프로세서를 의미하며, 이러한 명명 규칙은 Granite Rapids 라인 서버 CPU에도 적용된다.^[6]

제온 6은 E 시리즈와 P 시리즈로 나뉘는데, E 시리즈는 E 코어, P 시리즈는 P 코어 설계를 사용한다. 예를 들어, 제온 6 6700E 라인은 전적으로 E 코어 기반(Sierra Forest) 프로세서 라인이다.^[6]

; 캐스케이드 레이크 마이크로아키텍처 기반

서버: 캐스케이드 레이크-SP(Scalable Performance; 다중 물리 프로세서 구성 의미), 캐스케이드 레이크-AP(Advanced Performance)
워크스테이션: 캐스케이드 레이크-W
매니아: 캐스케이드 레이크-X

; 쿠퍼 레이크 마이크로아키텍처 기반

4S 및 8S용 3세대 제온 SP 프로세서.

; 아이스 레이크 마이크로아키텍처 기반

아이스 레이크를 기반으로 하는 워크스테이션, 1S 및 2S용 3세대 제온 스케일러블 프로세서

; 사파이어 래피즈 마이크로아키텍처 기반

2023년에 출시된 4세대 제온 스케일러블 프로세서 (사파이어 래피즈-SP 및 사파이어 래피즈-HBM)와 제온 W-2400 및 W-3400 시리즈 (사파이어 래피즈-WS)는 이전 세대에 비해 성능이 크게 향상되었다.

패키지당 최대 60개의 골든 코브 CPU 코어
AVX512-FP16
TSX 정지 로드 주소 추적(TSXLDTRK)
고급 매트릭스 확장 (AMX)
신뢰 도메인 확장(TDX): 신뢰 도메인(TD)이라고 하는 하드웨어 격리 가상 머신(VM)을 배포하는 데 도움이 되는 기술 모음
현장 스캔(IFS): 프로세서를 완전히 오프라인 상태로 만들지 않고 잠재적인 하드웨어 결함을 테스트할 수 있는 기술
데이터 스트리밍 가속기(DSA): 서로 다른 종류의 스토리지 간의 데이터 복사 및 변환 속도를 높일 수 있음
퀵어시스트 기술(QAT): 압축 및 암호화 작업의 성능 향상 가능
동적 부하 분산기(DLB): 부하 분산, 패킷 우선 순위 지정 및 큐 관리 작업을 오프로드할 수 있음
인-메모리 분석 가속기(IAA): 인-메모리 데이터베이스 및 빅 데이터 분석 가속화 가능

모든 가속기가 모든 프로세서 모델에서 사용 가능한 것은 아니다. 일부 가속기는 인텔 온 디맨드 프로그램(Software Defined Silicon, SDSi라고도 함)에서 사용할 수 있으며, 이 경우 프로세서에 물리적으로 존재하는 특정 가속기를 활성화하려면 라이선스가 필요하다. 라이선스는 일회성 구매 또는 유료 구독으로 얻을 수 있다. 라이선스를 활성화하려면 운영 체제에서 지원이 필요하며, 필요한 지원을 갖춘 드라이버는 리눅스 커널 버전 6.2에 추가되었다.

PCI Express 5.0
다이렉트 미디어 인터페이스 4.0
최대 DDR5-4800, 채널당 최대 2개의 DIMM을 지원하는 8채널 DDR5 메모리
제온 맥스(Xeon Max) 모델의 L4 캐시로 온 패키지 고대역폭 메모리 2e 메모리
컴퓨트 익스프레스 링크 1.1

; 에메랄드 래피즈 마이크로아키텍처 기반

; 그래나이트 래피즈 마이크로아키텍처 기반

; 시에라 포레스트 마이크로아키텍처 기반

3. 같이 보기

인텔 제온
LGA 1150
LGA 2011
SoC

4. 각주

(출력할 내용 없음)

참조

_[1] 웹사이트 Intel: Sapphire Rapids With 64 GB of HBM2e, Ponte Vecchio with 408 MB L2 Cache https://www.anandtec[...] 2021-11-15
_[2] 웹사이트 Intel Launches New Xeon Workstation Processors – the Ultimate Solution for Professionals https://www.intel.co[...] 2023-02-18
_[3] 웹사이트 Intel Max Series Brings Breakthrough Memory Bandwidth and Performance to HPC and AI https://www.intel.co[...] 2022-11-09
_[4] 웹사이트 Intel Unveils Powerful, Efficient Gaudi 3 AI Accelerator And New Xeon 6 Processors At Vision 2024 https://www.forbes.c[...] 2024-04-22
_[5] 웹사이트 Intel Unveils New Branding For 6th Generation Xeon Processors: Intel Xeon 6 https://www.anandtec[...] 2024-04-22
_[6] 웹사이트 Intel Xeon 6 6700E Sierra Forest Shatters Xeon Expectations https://www.servethe[...] 2024-10-03
_[7] 웹사이트 Intel's Xeon brand makes its first foray into SoC space with Xeon D https://arstechnica.[...] 2024-04-22
_[8] 뉴스 Intel Crafts Broadwell Xeon D For Hyperscale https://www.nextplat[...] 2024-04-22
_[9] conference A 450MHz 512 kB Second-Level Cache with a 3.6GB/s Data Bandwidth 1998-02
_[10] 간행물 New High-End Intel Server Processors Expand Performance Leadership https://newsroom.int[...] Intel 2006-08-29
_[11] 웹사이트 Intel Xeon Processor 7100 Series Specification Update https://www.intel.co[...] 2010-03
_[12] 웹사이트 Intel prices up Woodcrest, Tulsa server chips http://www.theinquir[...] 2006-05-26
_[13] 웹사이트 Intel drops 32-bit dual-core LV processors http://www.tgdaily.c[...] TG Daily 2007-07-31
_[14] 웹사이트 Intel Adds Low End Xeons to Roadmap http://www.dailytech[...] 2006-07-19
_[15] 웹사이트 Intel Readies New Xeons and Price Cuts http://winbeta.org/c[...]
_[16] 웹사이트 ARK - Your Source for Intel® Product Information http://processorfind[...]
_[17] 웹사이트 Dual-Core Intel Xeon Processor 5200 Series https://www.intel.co[...] Intel 2008-08
_[18] 간행물 Intel Ships New Processors for Embedded, Communications and Storage Markets Based on New Transistors, Manufacturing https://www.intel.co[...] 2008-02-27
_[19] 웹사이트 Intel bares Tigerton https://www.theregis[...]
_[20] 웹사이트 Intel previews quad-core Xeon "Tigerton" server processor https://www.engadget[...] AOL 2006-10-23
_[21] 웹사이트 Rap meets tech at IDF yo http://theinquirer.n[...]
_[22] 웹사이트 Dual-Core Intel® Xeon® Processor 7200 Series and Quad-Core Intel® Xeon® Processor 7300 Series Datasheet http://download.inte[...] Intel 2007-09-19
_[23] 웹사이트 Intel Hard-Launches Three New Quad-core Processors http://www.dailytech[...] 2007-01-07
_[24] 웹사이트 Intel Clovertowns step up, reduce power http://www.tgdaily.c[...] TG Daily 2007-09-05
_[25] 웹사이트 Quad-core Xeon Details Unveiled http://www.dailytech[...] 2006-09-21
_[26] 간행물 Intel Ignites Quad-Core Era http://www.intel.com[...] Intel
_[27] 웹사이트 Apple - Mac Pro - The fastest, most powerful Mac ever. http://www.apple.com[...]
_[28] 웹사이트 Intel CEO announces Core 2 Quad http://www.tgdaily.c[...] 2006-09-26
_[29] 웹사이트 Intel Readies New Xeons and Price Cuts http://www.dailytech[...]
_[30] 웹사이트 Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family World Record http://www.intel.com[...]
_[31] 웹사이트 Quad-Core Intel Xeon Processor 5400 Series https://www.intel.co[...] 2008-08
_[32] 웹사이트 Intel Readies 1600 MHz Front-Side Bus Xeons http://www.dailytech[...]
_[33] 웹사이트 Intel Xeons Coming With 1600MHz FSB http://www.trustedre[...]
_[34] 간행물 Intel Launches First Industry-Standard Quad-Core Products for High-End, Multi-Processor Servers https://www.intel.co[...] 2007-09-05
_[35] 뉴스 Intel six-core coming in 2008 http://www.tgdaily.c[...] Tigervision Media 2008-02-25
_[36] 웹사이트 Chipzilla unveils six-core 'Dunnington' Xeons https://www.theregis[...] 2008-09-15
_[37] 웹사이트 Intel® Xeon® Processor E7 Family http://www.intel.com[...]
_[38] 웹사이트 Intel Xeon 5570: Smashing SAP records https://www.anandtec[...] 2008-12-16
_[39] 웹사이트 Intel demos Moorestown, embeds Nehalem https://www.theregis[...]
_[40] 웹사이트 Nehalem-EX: 2.3 billion transistors, eight cores, one die https://www.anandtec[...] 2009-05-27
_[41] 웹사이트 Intel's next bunch of fun CPUs moves to 2010 http://www.theinquir[...] 2009-02-12
_[42] 뉴스 Intel carves up Xeon E5-2600 v2 chips for two-socket boxes https://www.theregis[...] 2013-09-10
_[43] 뉴스 Intel Introduces Highly Versatile Datacenter Processor Family Architected for New Era of Services http://newsroom.inte[...] 2013-09-10
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